2018年級(jí)重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目申報(bào)指引

2018年市級(jí)重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目申報(bào)指南一、工業(yè)領(lǐng)域（一）柔性電子材料與器件1.柔性傳感材料與傳感器研發(fā)及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：開展柔性/可拉伸器件和導(dǎo)電材料的制備技術(shù)研究，設(shè)計(jì)和研發(fā)柔性/可拉伸器件、導(dǎo)線、電極。設(shè)計(jì)和研發(fā)適于可穿戴設(shè)備使用的新型柔性/可拉伸傳感器件。研究適合于柔性傳感器應(yīng)用于醫(yī)療和健康監(jiān)測(cè)的算法，實(shí)現(xiàn)可穿戴復(fù)雜環(huán)境下的精準(zhǔn)健康數(shù)據(jù)獲取和分析。2.柔性混合集成電路研發(fā)及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究柔性和剛性器件混合集成、柔性互聯(lián)、柔性混合封裝工藝，研究超薄硅集成電路及傳感器的加工工藝。研究柔性混合集成電路性能測(cè)試技術(shù)，開發(fā)柔性混合集成電路在疲勞載荷下的性能穩(wěn)定性、可靠性的測(cè)試工具。研究柔性混合集成電路的失效機(jī)制及相應(yīng)的結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案。3.柔性顯示器件研發(fā)及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究柔性顯示的薄膜封裝技術(shù)，揭示材料特性和器件性能之間動(dòng)態(tài)響應(yīng)的影響規(guī)律，突破功能層薄膜本身在卷曲、折疊等力學(xué)作用下的穩(wěn)定性關(guān)鍵技術(shù)。4.柔性太陽(yáng)能電池關(guān)鍵材料與器件研發(fā)及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究高性能非富勒烯類受體材料，高效界面調(diào)控材料，柔性薄膜的微觀形態(tài)調(diào)控技術(shù)，基于40 m以下厚度柔性超薄晶硅的非摻雜異質(zhì)結(jié)技術(shù)，構(gòu)建新型高效材料體系。5.柔性照明器件關(guān)鍵基礎(chǔ)材料研發(fā)及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：開展柔性耐高溫透明聚合物基板、柔性金屬基薄膜透明電極、高效柔性發(fā)光材料、可穿戴柔性液晶顯示材料和印刷電子輔助材料等相關(guān)材料制備研究，闡明光學(xué)特性、電荷輸運(yùn)和耐久性調(diào)控規(guī)律，研究對(duì)上述材料老化特性的實(shí)驗(yàn)室加速測(cè)試與評(píng)估的相關(guān)方法，突破高耐久性多功能柔性封裝關(guān)鍵技術(shù)。6.柔性儲(chǔ)能器件關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用研究。主要研究?jī)?nèi)容：研究針對(duì)柔性儲(chǔ)能的高性能正負(fù)極活性材料新體系，以及電解質(zhì)和集流體等匹配性材料，重點(diǎn)探索基于石墨烯等二維納米材料的新型儲(chǔ)能材料的可控制備、儲(chǔ)能機(jī)制及其在柔性儲(chǔ)能器件中的應(yīng)用技術(shù)。發(fā)展創(chuàng)新的柔性電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案與材料集成技術(shù)，研發(fā)柔性儲(chǔ)能器件全流程制作工藝，評(píng)測(cè)柔性儲(chǔ)能器件在反復(fù)受力與形變時(shí)的充放電性能、電極中各組成部分的界面結(jié)構(gòu)和正負(fù)極材料微觀結(jié)構(gòu)的演化規(guī)律，研究器件的失效機(jī)制及相應(yīng)的材料與器件結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案。研究基于成熟鋰離子電極的柔性薄膜電池技術(shù)，重點(diǎn)探索柔性電解質(zhì)、柔性隔膜、柔性電極以及柔性電池封裝工藝,柔性電池整體實(shí)現(xiàn)反復(fù)彎折萬(wàn)次以上不發(fā)生明顯變形和失效的目標(biāo)。（二）虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)7.面向移動(dòng)或一體機(jī)模式的VR/AR顯示設(shè)備研發(fā)及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究解決虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡暈眩問(wèn)題相關(guān)技術(shù)，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡擴(kuò)大視場(chǎng)角的方法。研究虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡硬件系統(tǒng)集成的最佳散熱方法，以及虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡的外殼材料ABS摻雜后的散熱增強(qiáng)效果模型。開發(fā)基于藍(lán)牙通信或其他無(wú)線通信的人機(jī)交互控制系統(tǒng)。8.多維度感知交互的虛擬現(xiàn)實(shí)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究多源融合的三維立體場(chǎng)景高效構(gòu)建技術(shù)，以及虛擬場(chǎng)景中視覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)、觸覺(jué)、語(yǔ)言、方位等多維度的高效感知與協(xié)同交互技術(shù)。針對(duì)不同物理位置的多個(gè)虛擬環(huán)境間遠(yuǎn)程交互與深度互動(dòng)問(wèn)題，研究分布式虛擬現(xiàn)實(shí)交互系統(tǒng)整合、構(gòu)建與應(yīng)用。9.基于實(shí)體模型平面數(shù)據(jù)的全景制作技術(shù)研究及應(yīng)用。主要研發(fā)內(nèi)容：研究基于多視圖的建模方法、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的三維建模、物理的自動(dòng)化建模等方法。研究基于實(shí)體模型自動(dòng)適應(yīng)性重用和模型基礎(chǔ)庫(kù)的快速建模方法。研發(fā)實(shí)體模型平面數(shù)據(jù)的全景制作核心軟件工具。10.基于VR/AR的室內(nèi)移動(dòng)裝置自主定位導(dǎo)航技術(shù)研究及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究基于VR/AR技術(shù)的高精度定位、快速地圖構(gòu)建以及自主導(dǎo)航技術(shù)。研究多傳感器圖像拼接技術(shù)和虛實(shí)圖像融合技術(shù)。研究構(gòu)建地圖的誤差分析與補(bǔ)償技術(shù)，提高地圖構(gòu)建的速度、準(zhǔn)確性與可靠性，保證室內(nèi)移動(dòng)裝置的定位和導(dǎo)航精度。（三）工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與安全11.工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)核心部件研發(fā)及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)部件集成傳感器技術(shù)與相關(guān)集成電路芯片設(shè)計(jì)方法，開展制備技術(shù)、工藝設(shè)計(jì)與產(chǎn)品可靠性研究。12.物聯(lián)環(huán)境下信息安全關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究物聯(lián)環(huán)境下的安全威脅感知分析與防御技術(shù)。研究支持混合云計(jì)算的高性能、高可靠性、高安全性的網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)的多塊業(yè)務(wù)板虛擬化技術(shù)。研究數(shù)據(jù)中心交換架構(gòu)體系，針對(duì)大容量、高安全、高可靠、高吞吐的交換機(jī)核心技術(shù)開展技術(shù)研究，研制大容量交換設(shè)備。研制基于基礎(chǔ)安全數(shù)據(jù)和安全日志的海量日志監(jiān)控平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)對(duì)紛繁復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)中的攻擊進(jìn)行實(shí)時(shí)的態(tài)勢(shì)監(jiān)控，對(duì)全局的攻擊日志進(jìn)行監(jiān)控和分析，解決傳統(tǒng)攻擊日志和攻擊分析設(shè)備無(wú)法對(duì)攻擊者進(jìn)行持續(xù)最終的問(wèn)題。（四）人工智能技術(shù)13.跨界大數(shù)據(jù)智能分析與跨界服務(wù)平臺(tái)研發(fā)及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究語(yǔ)義融合、數(shù)據(jù)收集整合、數(shù)據(jù)管理、深入挖掘等支撐健康、金融、制造、環(huán)境與過(guò)程分析、行為監(jiān)控、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等跨界大數(shù)據(jù)智能分析方法。研究跨越價(jià)值鏈的數(shù)據(jù)管理跨界服務(wù)設(shè)計(jì)、評(píng)價(jià)方法。研制跨界大數(shù)據(jù)收集管理與分析支撐平臺(tái)、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的跨界服務(wù)平臺(tái)，制定相關(guān)的跨界數(shù)據(jù)融合和跨界服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)，并在產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)與服務(wù)平臺(tái)中開展示范應(yīng)用。（五）高性能功能材料14.高性能材料開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。主要研究?jī)?nèi)容：研究新型生物基高分子材料的分子設(shè)計(jì)、規(guī)?；苽浼捌鋺?yīng)用技術(shù)。研究芳香族耐熱尼龍的成型加工特性、改性及應(yīng)用技術(shù)。研究丁基橡膠的原位接枝改性、層狀材料表面修飾及其在橡膠中應(yīng)用技術(shù)。研究高分子材料的結(jié)構(gòu)與形態(tài)設(shè)計(jì)調(diào)控、易析出（揮發(fā)）小分子物等控制、功能化改性及應(yīng)用技術(shù)。醫(yī)療高性能植入物，生物醫(yī)用材料和組織器官替代材料。15.多功能纖維及工程用纖維開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。主要研究?jī)?nèi)容：研究功能纖維多重結(jié)構(gòu)、形態(tài)設(shè)計(jì)與功能調(diào)控技術(shù)，突破連續(xù)聚合、高效仿絲、功能復(fù)合等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多功能纖維及工程用纖維制備與應(yīng)用示范。16.第三代半導(dǎo)體材料及器件研發(fā)及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究GaN、AlN和SiC單晶襯底材料制備關(guān)鍵技術(shù)，突破應(yīng)力控制、低缺陷控制等關(guān)鍵技術(shù)，開展第三代半導(dǎo)體同質(zhì)外延技術(shù)研究及其在光電子和功率電子器件上的應(yīng)用，開發(fā)新型有機(jī)源、發(fā)光與封裝材料等核心配套材料。研究第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件在大功率LED驅(qū)動(dòng)電源中的應(yīng)用技術(shù)，滿足LED驅(qū)動(dòng)電源高效率、輕量化和小型化的發(fā)展要求。17.新一代通信用復(fù)合材料及器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。主要研究?jī)?nèi)容：研究介電/鐵氧體材料配方設(shè)計(jì)及復(fù)合技術(shù)，研究材料成型、燒結(jié)、多線切割、精密加工等關(guān)鍵工藝技術(shù)，研究介電陶瓷/鐵氧體微結(jié)構(gòu)控制及性能調(diào)制技術(shù)。研究電子用陶瓷陶瓷穩(wěn)定漿料制備工藝、漿料流變行為及高質(zhì)量膜片成型、無(wú)翹曲燒結(jié)技術(shù)。18.高能量密度電池材料研發(fā)。主要研究?jī)?nèi)容：研究金屬空氣電池活潑金屬陽(yáng)極材料、堿性或中性介質(zhì)電解液配方、新型陰極還原催化劑及其系統(tǒng)集成等關(guān)鍵技術(shù)。研究氫燃料電池金屬雙極板生產(chǎn)工藝、膜電極生產(chǎn)工藝、氫燃料電池電堆組裝工藝等關(guān)鍵技術(shù)。（六）智能成套裝備及機(jī)器人19.智能成套裝備及機(jī)器人。主要研究?jī)?nèi)容：開展裝備制造創(chuàng)新設(shè)計(jì)、模擬仿真、自檢測(cè)自學(xué)習(xí)、自律執(zhí)行和遠(yuǎn)程運(yùn)維等技術(shù)研究，突破成套裝備制造的智能化系統(tǒng)集成、高可靠性等核心關(guān)鍵技術(shù)。開展機(jī)器人結(jié)構(gòu)控制一體化設(shè)計(jì)，變負(fù)荷、變慣量、變工況的自適應(yīng)技術(shù)，抗惡劣環(huán)境等技術(shù)研究，突破工業(yè)機(jī)器人在交通物流、惡劣環(huán)境或精密加工等應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)工程化和產(chǎn)業(yè)化，技術(shù)水平達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。（七）汽車關(guān)鍵零部件20.汽車關(guān)鍵零部件。主要研究?jī)?nèi)容：開展汽車零部件高性能復(fù)合材料、先進(jìn)加工工藝、可靠性安全性等技術(shù)研究，建立汽車關(guān)鍵零部件結(jié)構(gòu)優(yōu)化分析和性能與可靠性試驗(yàn)方法，突破汽車關(guān)鍵零部件開發(fā)、檢測(cè)、評(píng)價(jià)核心關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)工程化和產(chǎn)業(yè)化。（八）先進(jìn)制造技術(shù)21.增材制造技術(shù)研究及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究新型金屬增材制造及增材、減材復(fù)合加工制造技術(shù)，研發(fā)相關(guān)的新型裝備。研究微納級(jí)別的增材打印技術(shù)，研發(fā)相關(guān)的新型設(shè)備。22.新型激光發(fā)生器研發(fā)及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究激光器半導(dǎo)體陣列發(fā)光點(diǎn)微光學(xué)整形、組束設(shè)計(jì)、構(gòu)建色散外腔反饋等技術(shù)，突破激光發(fā)生器高功率、高光束質(zhì)量、可靠性等技術(shù)瓶頸。23.精密加工檢測(cè)一體化技術(shù)研究及應(yīng)用。主要研究?jī)?nèi)容：研究金屬、陶瓷、單晶硅、藍(lán)寶石等硬脆材料的精密加工機(jī)理，研究基于機(jī)器視角、非接觸測(cè)量的100%在線監(jiān)測(cè)技術(shù)，研究加工和測(cè)量誤差源對(duì)非球面形貌創(chuàng)成的影響機(jī)理和多誤差實(shí)時(shí)補(bǔ)償策略，突破曲面加工表面的在線測(cè)量方法與反饋等核心關(guān)鍵技術(shù)。（九）印染行業(yè)改造提升24.主要研究?jī)?nèi)容：研究印染清潔化生產(chǎn)新技術(shù)、印染智能化加工體系，研究低溫前處理、無(wú)水少水染色、涂料印染、高速低成本數(shù)碼噴印等清潔染整和無(wú)甲醛高保型整理、涂料整理、泡沫整理、表面接枝修飾等功能整理技術(shù)。研究印染行業(yè)廢水、廢氣、廢渣治理等技術(shù)。（十）申報(bào)條件申報(bào)條件：申報(bào)主體2017年銷售收入達(dá)到2000萬(wàn)以上，研發(fā)投入占銷售收入的比例達(dá)到5%以上；或2017年研發(fā)投入500萬(wàn)元以上；申報(bào)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)支出總預(yù)算必須在300萬(wàn)以上、1000萬(wàn)以下，申報(bào)項(xiàng)目必須有企業(yè)自主研究開發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃書，獲企業(yè)自主立項(xiàng)，且立項(xiàng)時(shí)間必須在2017年1月1日以后，申報(bào)主體要建有市級(jí)以上研發(fā)中心。