IPC-610C 標(biāo)準(zhǔn)講解ppt課件

IPC-610E標(biāo)準(zhǔn)講解,2013年12月04日,1,一、回流爐后的膠點(diǎn)檢查,不合格膠點(diǎn)接觸焊盤、焊縫或元件焊端。注：必要時(shí)，可考察其抗推力。推力不夠1.0kg為不合格。,2,二、片式元件判定標(biāo)準(zhǔn),3,2.1側(cè)懸出（A）判定標(biāo)準(zhǔn),不合格側(cè)懸出（A）大于25W，或25P。,4,2.2端懸出的判定標(biāo)準(zhǔn),合格無端懸出不合格有端懸出。,5,2.3焊點(diǎn)寬度（C）的判定標(biāo)準(zhǔn),合格焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75或PCB焊盤寬度（P）的75。,6,2.4最大焊縫高度（E）判定標(biāo)準(zhǔn),合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。,7,2.5端重疊（J）判定標(biāo)準(zhǔn),合格元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。不合格元件焊端與焊盤未重疊接觸或重疊接觸不良。,8,三、扁帶“L”形和鷗翼形引腳器件,9,3.1側(cè)懸出（A）判定標(biāo)準(zhǔn),合格側(cè)懸出（A）是25W或0.5mm。不合格側(cè)懸出（A）大于25W或0.5mm。,10,3.2最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）判定標(biāo)準(zhǔn),合格最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）大于等于引腳寬度(W)。當(dāng)引腳長(zhǎng)度L（從腳趾到腳跟內(nèi)彎曲半徑最小處的長(zhǎng)度）小于W時(shí)，D應(yīng)至少為75L。不合格最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于引腳寬度（W）或75L。,11,四、“J”形引腳元器件,12,4.1側(cè)懸出（A）的判定標(biāo)準(zhǔn),合格側(cè)懸出等于或小于25的引腳寬度（W）。不合格側(cè)懸出超過引腳寬度（W）的25。,13,4.2引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）判定標(biāo)準(zhǔn),合格引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）超過150引腳寬度（W）。,14,4.3最大腳跟焊縫高度（E）判定標(biāo)準(zhǔn),合格焊縫未觸及封裝體。不合格焊縫觸及封裝體。,15,5、無引線芯片載體城堡形焊端,合格：最大側(cè)懸出（A）是50W。,最大側(cè)懸出（A）,16,最大側(cè)懸出（A）,合格：無端懸出（B）。,不合格：有端懸出（B）。,焊端焊點(diǎn)寬度（C）,最佳：C=W。,合格：CW的50。,17,最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）,合格：焊盤與焊端之間有潤(rùn)濕焊縫，且長(zhǎng)度超出城堡凹陷深度內(nèi)側(cè)。D0.5F或者0.5S,不合格：焊縫不潤(rùn)濕D0.5F或者0.5S,最大焊縫高度（E）,合格：焊料可延伸到城堡形焊端的頂部。,不合格：無約束,18,最小焊縫高度（F）,合格1級(jí)：存在良好的潤(rùn)濕焊縫,合格2級(jí)：大于焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。,不合格圖例,19,6、BGA焊球,BGA排布,最佳：BGA焊球排布位置適宜，相對(duì)焊盤的中心無偏移。,不合格：焊球偏移導(dǎo)致違反最小電氣間距（焊球與焊盤之間）,BGA焊點(diǎn),合格：無橋接，BGA焊球與焊盤接觸并且潤(rùn)濕良好，形成一個(gè)連續(xù)的橢球形或圓柱形焊點(diǎn)。,偏移大于25%,焊球與板的接觸面小于焊盤的10%,20,主要BGA焊點(diǎn)不良圖片,橋接,焊球收縮，融合不好,焊盤未完全潤(rùn)濕,焊點(diǎn)上發(fā)生裂紋,21,7、屏蔽盒,合格：屏蔽盒上凡與PCB接觸處印有焊膏的地方，焊后焊縫潤(rùn)濕良好。,不合格：屏蔽框/蓋過爐后出現(xiàn)少錫、開焊，長(zhǎng)度A5mm。焊接后有的地方表現(xiàn)出潤(rùn)濕不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。屏蔽盒與器件或器件焊盤干涉。,22,五、典型的焊點(diǎn)缺陷,5.1.1立碑,5.2.1不共面,5.3.1焊膏未熔化,5.4.1不潤(rùn)濕（不上錫）,5.4.2對(duì)扁帶“L”形和鷗翼形引腳”中所述的引腳不潤(rùn)濕,5.5.1裂紋和裂縫,5.6.1爆孔（氣孔）/針孔/空洞,5.7.1橋接（連錫）,5.8.1焊料球/飛濺焊料粉末,5.9.1網(wǎng)狀飛濺焊料,23,5.1立碑,不合格片式元件一端浮離焊盤，無論是否直立（成墓碑狀）。,24,5.2不共面,不合格元器件的一根或一竄引腳浮離，與焊盤不能良好接觸。,25,5.3焊膏未熔化,不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。,26,5.4不潤(rùn)濕（不上錫）(nonwetting),不合格焊膏未潤(rùn)濕焊盤或焊端。,27,5.5對(duì)扁帶“L”形和鷗翼形引腳”中所述的引腳不潤(rùn)濕,標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點(diǎn)其它部分都滿足標(biāo)準(zhǔn)中諸評(píng)價(jià)要素中規(guī)定的合格要求時(shí)，焊點(diǎn)判為合格。說明：這樣規(guī)定的含義是：來料和工藝正常情況下，無論采用什么焊接方法，該處一般都會(huì)被焊料潤(rùn)濕，形成一定高度的良好潤(rùn)濕的彎液面。但是，因器件本身制造工藝決定了它不能被良好潤(rùn)濕（端面未鍍錫鉛）時(shí)，或者因其它原因最終未形成良好潤(rùn)濕時(shí)，只要符合焊點(diǎn)的其它要求，則是可以接受的。,28,標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點(diǎn)其它部分都滿足標(biāo)準(zhǔn)中諸評(píng)價(jià)要素中規(guī)定的合格要求時(shí)，焊點(diǎn)判為合格。說明：這樣規(guī)定的含義是：來料和工藝正常情況下，無論采用什么焊接方法，該處一般都會(huì)被焊料潤(rùn)濕，形成一定高度的良好潤(rùn)濕的彎液面。但是，因器件本身制造工藝決定了它不能被良好潤(rùn)濕（端面未鍍錫鉛）時(shí)，或者因其它原因最終未形成良好潤(rùn)濕時(shí)，只要符合焊點(diǎn)的其它要求，則是可以接受的。,29,5.6裂紋和裂縫,不合格焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫。,30,5.7爆孔（氣孔）/針孔/空洞,不合格爆孔（氣孔）/針孔/空洞為工藝警告,31,5.8橋接