PCB元件封裝設(shè)計規(guī)范.xls

PCB 元件設(shè)計規(guī)范 1 目的 規(guī)范 PCB 元件封裝的工藝設(shè)計及元件設(shè)計的相關(guān)參數(shù) 使得 PCB 元件封裝設(shè) 計能夠滿足產(chǎn)品的可制造性 2 引用 參考標(biāo)準(zhǔn)或資料 IPC SM 782A 元件封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) SMT 工藝與可制造性設(shè)計 清華大學(xué)基礎(chǔ)工業(yè)訓(xùn)練中心 ACT OP RD 003 PCBA 設(shè)計管理規(guī)范 非電源類 貼裝元器件的焊盤設(shè)計 標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從 CAD 軟件的元件庫中調(diào)用 也可自行設(shè)計 在實(shí)際設(shè)計時 有時庫中焊盤尺寸不全 元件尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝 還必 須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度 不同的工藝 不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè) 計 一 矩形片式元器件焊盤設(shè)計 1 Chip 元件焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵 1 對穩(wěn)性 兩端焊盤必須對稱 才能保 證熔融焊錫表面張力平衡 2 焊盤間距 確保元件端頭或引腳與焊 盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽?3 焊盤剩余尺寸 搭接后的剩余尺寸必 須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面 4 焊盤寬度 應(yīng)與元件端頭或引腳的寬 度基本一致 2 矩形片式元器件焊盤設(shè) 1 0805 1206 矩形片式元器件焊盤尺 寸設(shè)計原則 2 1206 0805 0603 0402 0201 焊盤設(shè)計 英制 公制 A Mil B Mil G Mil 3 鉭電容焊盤設(shè)計 代碼 英制 公制 A Mil B Mil G Mil A 1206 3216 50 60 40 B 1411 3528 90 60 50 C 2312 6032 90 90 120 D 2817 7243 100 100 160 4 電感 分類 CHIP 精密線繞 模壓元件尺寸和 焊盤尺寸 公式中 L 元件長度 mm W 元件寬度 mm T 元件焊端寬度 mm H 元件高度 mm 對塑封鉭電容器是指焊端高度 K 常數(shù) 一般取 0 25mm 1825456425070120 1812453212070120 121032251007080 1206 3216 607070 805 2012 506030 焊盤寬度 A Wmax K 603 1608 253025電阻器焊盤的長度 B Hmax Tmax K 402 1005 202520 電容器焊盤的長度 B Hmax Tmax K 201 603 121012 焊盤間距 G Lmax 2Tmax K E L WT4 I 口 1 仁 11 r 寸 豆L4 r H1 f 吐 H2 L 曲 3 H2 4 J stT s杜T ST 4 Chip Precision wire wOll nd M olded IPC7 g2 2 HI 但 co町 ponent L mm S mm W唱 mm W2 mm T mm mm mm Iden創(chuàng)fier mm 町 m max mm max min w ax 町 川 ax 0110 H ax 町lax max 2012 Chip 1 70 2 30 唱 10 1 76 60 120 令 0 30 1 20 3216 Chip 2 90 3 50 唱 90 2 63 1 30 1令90 0 20 0 50 1 90 4516 Chip 4 20 4 80 2 60 3 53 60 12日 0 30 0 80 1 90 2825 Prec 1 2 20 2 80 90 1 62 1 95 2 11 2 10 2 54 0 37 0 65 2 29 口口7 3225 Prec 1 2 90 3 50 口號90 1 83 1 40 1令80 0 50 1 00 2 00 0 50 4532 Prec 1 4 20 4 80 2號20 3 13 3口 3 40 0 50 1 00 2 80 0 50 5038 Prec 1 4 35 4 95 2 81 3 51 2 46 2 62 3 41 3 81 0 51 0 77 3 80 口 76 3225 3230 MoIded 3 00 3 40 1 60 2 18 1 80 2今日口 2 3口 2號7口 40 今 0 70 2 40 口 51 4035 如110lded 3 81 4 32 0 81 1 60 1 20 1 5日 2 92 3 18 1 20 1 50 2 67 1 27 4532 Molded 4 20 4 80 2號30 3 15 2 口 220 3 0口 3 40 0 65 0 95 3 40 0 50 565口 Molded 5 30 5 50 3號30 4 32 3 80 420 4 7口 5 30 0 50 1 00 5 80 1口 853口 Molded 8 25 8 76 5號25 6 04 1 20 1 50 2 92 3 18 1 20 1 50 2 67 1 27 Gri d c plilcement 上 courtyard x LU l z 事 C ra主 J RLP No Con POI 回nt Id 咐tie r mm Z mm G mm X mm C mn 1 Y mm PI ce 幢nt G 描 NO Grid EI err 呻nts I f fref 1 5mm 2 2mm 器件引腳間距 1 27 0 80 0 65 0 635 0 50 0 40 0 3 0 焊盤寬度 0 65 0 6 0 50 0 40 0 40 0 30 0 25 0 17 焊盤長度 2 20 2 00 1 60 2 20 1 60 1 60 1 60 3 SOIC 1 元件 a Smal Outline Integrated Circuits b 外形圖 塑料封裝 金屬引腳 c 間距 P 1 27 mm 50mil d PIN 數(shù)量 及分布 長邊均勻分布 封裝體尺寸 A 3 9 7 5 8 9 mm PIN 8 14 16 20 24 28 32 36 e 表示方法 SO16 SO16W SO20W SO24W S024X 共 15 種 8 16 有兩種 24 36 兩種 2 焊盤設(shè)計 a 設(shè)計考濾的關(guān)鍵幾何尺寸 元件封裝體尺寸 A 引腳數(shù) 間距 E b 焊盤外框尺寸 Z 封裝 Z A SOP8 14 16 7 4 3 9 SO8W SO36W 11 4 7 5 SO24X 36X 13 8 9 c 焊盤長 X 寬 Y x X 0 6X2 2 mm d 沒有公英制累積誤差 e 貼片范圍 引腳邊加 0 3 0 5 mm 無引腳 邊 1 mm 4 SSOIC 焊盤設(shè) 1 元件 a 定義 Shrink Smal Outline Integrated Circuits b 外形圖 塑料封裝 金屬引腳 c 間距 P 0 8 0 635 d PIN 數(shù)量 及分布 長邊均勻分布 封裝體尺寸 A 12 7 5 mm PIN 48 56 64 共 3 種 e 表示方法 SSO48 SSO56 SO64 f 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 引腳數(shù) 2 焊盤設(shè)計 a 焊盤尺寸 mm 封裝 Z X Y PICH D SSO48 11 6 0 35 2 2 0 635 14 61 SSO56 11 6 0 35 2 2 0 635 17 15 SSO64 15 4 0 5 2 0 0 8 24 8 b 0 8mm 存在公英制累積誤差 控制 D 值 轉(zhuǎn)換誤差 c 貼片范圍 引腳邊加 0 3mm 無引腳邊 0 8 mm 5 SOP 焊盤設(shè)計 1 元件 a 定義 Smal Outline Packages b 間距 P 1 27 50mil c PIN 數(shù)量 及分布 在長邊上均勻分布 在 SOIC 基礎(chǔ)上增加了 PIN 的品種 6 10 12 18 22 30 40 42 d 表示方法 SOP10 2 焊盤設(shè)計 a 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 引腳數(shù) 不同引腳數(shù)對應(yīng)不同的封裝體寬度 b 焊盤外框尺 寸 SOP8 1416 18 2022 2428 3032 3640 42 Z7 49 411 213 21517 c 焊盤長 X 寬 YxX 0 6X2 2 d 沒有公英制累積誤差 e 貼片范圍 每邊加 0 3 0 9 mm 3 與 SOIC 焊盤設(shè)計的區(qū)別 a 所有焊盤長 X 寬是一樣的 間距一樣 SOP 引腳數(shù)量多 b SOP8 14 與 SO8 14 焊盤一樣 c SOP16 與 SO16 的焊盤 Z 不一樣 SO16 與 SO14 的 Z 一樣 D 不一樣 d SOP16 以上 PIN 的焊盤 Z 都不一樣 這是由于封裝體的尺寸不一樣 e SOIC 有寬窄之分 SOP 無寬窄之分 f SOP 元件厚 1 5 4 0 而 SOIC 薄 1 35 2 34 6 TSOP 焊盤設(shè)計 1 元件 a 定義 Thin Smal Outline Packages b 外形圖 元件高度 H 1 27mm c 間距 P 0 65 0 5 0 4 0 3 Fine Pitch d PIN 數(shù)量 及分布 短邊均勻 短端尺寸 A 有 6 8 10 12 等 4 個系 列 長端尺寸 L 有 14 16 18 20 等 4 個 系列 16 種 PIN 16 76 長端尺寸 L 的增加 PIN 增加 短端尺寸不變 PIN 增加時 間距減小 e 表示方法 TSOP AXL PIN 數(shù) 如 TSOP8X20 52 2 焊盤設(shè)計 a 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 元件引腳長度尺寸 L 引腳數(shù) 間距 E 引腳接觸長度 X 寬度 T X W b 焊盤外框尺寸 Z L 0 8 mm L 元件長度方向公稱尺寸 c 焊盤長 X 寬 Y x X 0 65 焊盤長 X 寬 Y x X 1 6X0 4 0 5 焊盤長 X 寬 Y x X 1 6X0 3 0 4 焊盤長 X 寬 Y x X 1 6X0 25 0 3 焊盤長 X 寬 Y x X 1 6X0 17 e TSOP 0 5 0 4 0 3 焊盤設(shè)計 長 X 寬 X 間距 與 QFP SQFP 一樣 3 驗(yàn)證焊盤內(nèi)框尺寸 a G 一定小于 S 的最小值 0 3 0 6 一般每邊余 0 5 mm b 有公英制累積誤差 控制 D 值轉(zhuǎn)換誤差 c 貼片范圍 無引腳邊每邊加 0 5mm 有引腳邊每邊加 1 mm 7 CFP 焊盤設(shè)計 1 元件 a 定義 Ceramic Flat Pack b 外形圖 陶瓷封裝 合金引腳需要成形 L 特殊用途 c 間距 P 1 27 mm d PIN 數(shù)量 及分布 均勻 PIN 從 10 50 e 表示方法 MO 系列號 PIN MO 018 20 2 焊盤設(shè)計 a 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 系列號 元件封裝體尺寸 BxA 引腳數(shù) b 焊盤外框尺寸 c 焊盤長 X 寬 Y x X 2 2X0 65 d 驗(yàn)證焊盤內(nèi)框尺寸 G 一定小于 S 的最小值 0 3 0 6 mm e 沒有公英制累積誤差 f 貼片范圍 元件兩邊加 0 3 0 5 mm 四 歐翼形引腳四邊扁平封裝器件 QFP 1 分類 PQFP SQFP QFP TQFP 方形 矩形 CQFP 2 設(shè)計總則 1 焊盤中心距等于引腳中心距 2 單個引腳焊盤設(shè)計的一般原則 Y T b1 b2 b1 b2 0 3mm 0 5mm 1 5mm 2mm 器件引腳間距 1 27 0 8 0 65 0 635 0 5 0 4 0 3 焊盤寬度 0 65 0 5 0 4 0 35 0 3 0 25 0 17 焊盤長度 2 4 1 8 1 8 1 8 1 6 1 6 1 6 封裝 CQFP QFP PQFP SQFP 3 PQFP 元件焊盤設(shè)計 1 元件 a 定義 Plastic Quad Flat Pack 塑料方形扁 平封裝 英制 b 外形圖及結(jié)構(gòu) 間距 P 0 635 25mil c PIN 數(shù)量 及分布 四邊均勻分布 84 100 132 164 196 244 d 表示方法 PQFP84 2 焊盤設(shè)計 a 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 引腳數(shù) 引腳外尺寸長 X 寬 L 引腳接觸長度 X 寬度 TXW 間距 E 元件封裝體尺寸 BXA b 焊盤外框尺寸 Z L 0 8mm L 元件長 寬 方向公稱尺寸 c 焊盤長 X 寬 YxX 1 8X0 35 d 驗(yàn)證焊盤內(nèi)框尺寸 G 一定小于 S 的最小值 每邊 0 3 0 6 mm 一般 0 4mm e 沒有公英制累積誤差 f 貼片范圍 每邊加 0 3 0 9 mm 4 SQFP QFP 元件焊盤設(shè)計 1 元件 a 定義 塑料方形扁平封裝 公制 QFP Metric Plastic Quad Flat Pack P 0 8 0 65 SQFP Shrink Quad Flat Pack P 0 5 0 4 0 3 Fine Pitch TQFP THIN QFP b 外形圖 c PIN 數(shù)量 及分布 均勻 及種類從 24 576 腳的數(shù)量以間隔 8 為基礎(chǔ)增加 每種 PIN 通常有 2 種 特殊 3 種 封裝形式 間距不一樣 0 5 0 4 0 3 間距封裝 元件封裝體尺寸 B A 有 13 種 5 6 7 8 10 12 14 20 24 28 32 36 40 每種封裝體系列有 6 種 PIN 如 10X10 64 72 80 88 112 120 0 5 0 4 0 3 間距封裝共有 13X6 78 種 0 8 0 65 間距封裝 共有 12 種 SQFP QFP 元件封裝總共有 90 種 d 表示方法 SQFPA X B 引腳數(shù) A B SQFP20 X 20 144 Fine Pitch 0 5mm QFP28 x 28 144 Pitch 0 65mm 2 焊盤設(shè)計 a 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 間距 E 引腳數(shù) 引腳外尺寸長 寬 L 引腳接觸長度 X 寬度 T x W b PITCH 0 8mm 0 65mm 焊盤設(shè)計 焊盤外框尺寸 Z L 0 6mm L 元件長 寬 方向公稱尺寸 0 8 焊盤長 X 寬 Y x X 1 8x0 5 0 65 焊盤長 X 寬 Y x X 1 8x0 4 c PITCH 0 5 0 4 0 3mm 焊盤設(shè)計 焊盤外框尺寸 Z L 0 8 或焊盤外框尺寸 Z A B 2 8 L 元件長 寬方向公稱尺寸 A B 元件封裝體尺寸 0 5 焊盤長 X 寬 Y x X 1 6x0 3 0 4 焊盤長 X 寬 Y x X 1 6x0 25 0 3 焊盤長 X 寬 Y x X 1 6x0 17 3 注意事項(xiàng) a 驗(yàn)證焊盤內(nèi)外框尺寸 焊盤 尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0 3 0 6 mm 0 5 焊盤 尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0 3 0 6 mm 0 3 b 存在公英制累積誤差 c 對于是距 0 5 0 4 0 3 的封裝 封裝體尺寸系列相同如尺寸為 10X10 PIN 數(shù)不一樣 但 焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的 只是間距發(fā)生變化 焊盤寬度不一樣 焊盤長度一樣 設(shè)計 時焊盤尺寸可以參考 也可參考 SQFP 系列 同樣間距 0 8 0 65 的封裝 只要封裝體尺 寸系列相同 燭盤內(nèi)外框尺寸不變 間距 焊盤寬度發(fā)生變化 d 貼片范圍 每邊加 0 3 0 9 mm 5 SQFP QFP 矩形 元件焊盤設(shè)計 1 元件 a 定義 塑料矩形扁平封裝 公制 QFP Metric Plastic Quad Flat Pack P 0 8 0 65 SQFP Shrink Quad Flat Pack P 0 5 0 4 0 3 Fine P itch TQFP THIN QFP b 外形圖 c PIN 數(shù)量 及分布 元件封裝體尺寸 BxA 5X7 7X10 10X14 14X20 20X28 28X40 每種系有 6 種 PIN 從 32 440 腳的數(shù)量以間隔 4 8 為基礎(chǔ)增加 0 5 0 4 0 3 封裝共有 6X6 36 種 0 8 0 65 封裝共有 2 種 總共 38 種 d 表示方法 每種 PIN 通常有 1 種 特殊 2 種 封裝形式 SQFP AxB 引腳數(shù) A B PIN 分布 間距 SQFP 7X10 100 20X30 Fine Pitch 0 3 QFP 14X20 100 20X30 Pitch 0 65 2 焊盤設(shè)計 a 設(shè)計考慮的關(guān)徤幾何尺寸 引腳外尺寸長 X 寬 L1 X L2 引腳數(shù)及分布 引腳接觸長度 X 寬度 T X W 間距 E b PITCH 0 8mm 0 65mm QFP80 100 焊盤外框尺寸 Z1 L1 0 8 Z2 L2 0 8 或焊盤外框尺寸 Z1 Z2 A B 4 L1 L2 元件長 寬方向公稱尺寸 A B 元件封裝體長 寬方向尺寸 0 8 焊盤長 X 寬 Y x X 1 8X0 5 0 65 焊盤長 X 寬 Y x X 1 8X0 4 c PITCH 0 5 0 4 0 3 mm 焊盤外框尺寸 Z L1 L2 0 8 或焊盤外框尺寸 Z1 Z2 A B 2 8 L1 L2 元件長 寬方向公稱尺寸 A B 元件封裝體尺寸 0 5 焊盤長 X 寬 Y x X 1 6x0 3 0 4 焊盤長 X 寬 Y x X 1 6x0 25 0 3 焊盤長 X 寬 Y x X 1 6x0 17 3 注意事項(xiàng) a 驗(yàn)證焊盤內(nèi)外框尺寸 焊盤尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0 3 0 6 mm 焊盤尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0 3 0 6 mm b 存在公英制累積誤差 c 同種系列的元件 10X10 焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的 間距發(fā)生變化 d 貼片范圍 每邊加 0 3 0 9 mm 6 CQFP 元件焊盤設(shè)計 1 元件 a 定義 陶瓷方形扁平封裝 CQFP Ceramic Quad Flat Pack P 1 27 0 8 0 635 無細(xì)間距 b 外形圖 陶瓷封裝 合金引腳需要成形 L J C 高可靠性用 c PIN 數(shù)量 及分布 從 28 196 腳的數(shù)量 以間隔 4 8 16 為基礎(chǔ)增加 4 邊均勻分 布 共 15 種 28 36 44 52 68 84 100 120 128 132 144 148 160 164 196 d 表示方法 每種 PIN 通常有 1 種封裝形 式 CQFP 引腳數(shù) CQFP100 2 焊盤設(shè)計 注意事項(xiàng) a 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 成形引腳長 度 X 寬度 T x W 間距 E b 貼裝時成形 L 時 焊盤尺寸比 QFP 大 無細(xì)間距 c 0 8mm 間距存在公英制累積誤差 d 貼片范圍 每邊加 0 3 0 9 mm 五 J 形引腳小外形集成電路 SOJ 和塑 封有引腳芯片載體 PLCC 的焊盤設(shè)計 1 分類 SOJ PLCC 方形 PLCC 矩形 LCC 2 設(shè)計總則 SOJ 與 PLCC 的引腳均勻?yàn)?J 形 典形引 腳中心距為 1 27mm a 單個引腳焊盤設(shè)計 0 6mm x 2 2mm b 引腳中心應(yīng)在焊盤圖形內(nèi)側(cè) 1 3 至焊盤 中心之間 c SOJ 相對兩排焊盤之間的距離 焊盤圖 形內(nèi)廓 A 值一般為 5 6 2 7 4 8 8 mm d PLCC 相對兩排焊盤外廓之間的距離 J C K 單位 mm 式中 J 焊盤圖形外 廓距離 C PLCC 最大封裝尺寸 K 系數(shù) 一般取 0 75 3 SOJ 元件焊盤設(shè)計 1 元件 a 定義 小外形集成電路 SOJ Smal Outline Integrated Circuits J 引腳 P 1 27mm b 外形圖及結(jié)構(gòu) 以封裝體寬度尺寸 英制 來定義元件 封裝體寬度尺寸共有 4 個系列 每個系列有 8 種 PIN 元件寬度系列 300 350 400 450 0 300 英寸 元件 PIN 種類 14 16 18 20 22 24 26 28 所以 SOJ 封裝元件共有 4X8 32 種 c 表示方法 每種 PIN 通常有 4 種寬度的封裝形式 SOJ 引腳數(shù) 元件封裝體寬度 SOJ 14 300 SOJ 14 350 SOJ 14 400 SOJ 14 450 2 焊盤設(shè)計 a 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 封裝體寬度系列 元件引腳 間距 E b 焊盤尺寸設(shè)計 元件封裝系列 300 350 400 450 焊盤外框尺寸 Z 9 4 10 6 11 8 13 2 焊盤長 X 寬 Y x X 2 2X0 6 3 注意事項(xiàng) a 驗(yàn)證焊盤內(nèi)外框尺寸 焊盤尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0 3 0 6 mm 焊盤尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0 3 0 6 mm b 不存在公英制累積誤差 c 同種系列的元件 如 300 系列 焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的 不同 PIN 數(shù)和 D 值發(fā)生變 化 d 貼片范圍 每邊加 0 3 0 9 mm 4 PLCC 方形 元件焊盤設(shè)計 1 元件 a 定義 塑料引腳芯片載體 J 引腳 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers J 引腳 P 1 27mm b 外形圖及結(jié)構(gòu) 有 8 種 PIN 英制尺寸 來定義元件 元件 PIN 種類 20 28 44 52 68 84 100 124 c 表示方法 PLCC 引腳數(shù) 如 PLCC 100 2 焊盤設(shè)計 a 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 元件最外尺寸 元件引腳 間距 E b 焊盤尺寸設(shè)計 長 X 寬 2 2mm x0 6mm 3 注意事項(xiàng) a 驗(yàn)證焊盤內(nèi)外框尺寸 b 不存在公英制累積誤差 d 貼片范圍 每邊加 0 3 0 9 mm 5 PLCC 矩形 元件焊盤設(shè)計 1 元件 a 定義 塑料引腳芯片載體 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers 矩形 J 引腳 P 1 27mm b 外形圖及結(jié)構(gòu) JIDEC The Jo int Device Engineering Council MO 052 規(guī)定 元件 PIN 種類從 28 124 封 裝體不要求密封 硅樹脂封裝 耐溫 0 70 與陶瓷封裝比便宜 c 表示方法 PLCC 引腳數(shù) PLCC 100 2 焊盤設(shè)計 a 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 封裝體寬度 元件引腳 間距 E b 焊盤尺寸設(shè)計 長 X 寬 2 0mm x 0 6mm 6 LCC 元件焊盤設(shè)計 1 元件 a 定義 無引腳陶瓷芯片載體 LCC Leadless Ceramic Carriers P 1 27mm b 外形圖及結(jié)構(gòu) JEDEC The Joint Device Engineering Council MS002 規(guī)定 元件 PIN 種類 16 156 ABCD c 表示方法 LCC 引腳數(shù) LCC 100 d 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 封裝引腳寬度 元件引腳 間距 E 2 焊盤設(shè)計 a 焊盤尺寸設(shè)計 焊盤長 X 寬 Y1 x X 2 6X0 8 Y2 3 4 焊盤外框尺寸 Z L 2mm 大約 3 注意事項(xiàng) a 驗(yàn)證焊盤內(nèi)外框尺寸 焊盤尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0 3 0 6 mm 焊盤尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0 3 0 6 mm b 不存在公英制累積誤差 c 貼片范圍 每邊加 0 3 0 9 mm 六 通孔插裝元器件焊盤設(shè)計 1 定義 通孔插裝元器件 THC Throug Hole Component 2 焊盤設(shè)計 1 元件孔徑和焊盤設(shè)計 a 元件孔徑考慮的因素 元件直徑 公差和鍍層厚度 孔徑公差 金屬化鍍層厚度 通 常規(guī)元件孔徑 0 2 0 5 mm D 為引線直徑 插裝元器件焊盤孔與引線間隙 0 2 0 3mm 之間 自動插裝機(jī)的插裝孔比引線大 0 4mm 同時注意直接焊在 PCB 上時 要注意引 線的鍍錫 孔設(shè)計時還要加大一些 通常焊盤內(nèi)孔不小于 0 6mm 否則沖孔工藝性不 好 b 連接盤直徑考慮的因素 打孔有一定偏差 焊盤附著力和抗剝強(qiáng)度 焊盤直徑大于孔的直徑最小要求 焊盤直徑大于孔徑最小尺寸國際 0 2mm 最小焊盤 寬度大于 0 1mm 航天部標(biāo)準(zhǔn) 直徑 0 4mm 一邊各留 2mm 的最小距離 美軍標(biāo)準(zhǔn) 直 徑 0 26mm c 一般元件的輪廓線為本體最大外形 0 2mm 到 0 5mm 外形的輪廓線一般用 0 2mm 的 Line 繪制 d 一般通孔安裝元件的焊盤的大小 直徑 為孔徑的兩倍 雙面板最小為 1 5MM 單面板 最小為 2 0MM 建議 2 5MM 如果不能用圓形焊盤 可用腰圓形焊盤 大小如下圖所示 如 有標(biāo)準(zhǔn)元件庫 則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫為準(zhǔn) e 孔 焊盤長邊與短邊的關(guān)系為 單位 mm 以下不加說明都以此為單位 abc 0 62 0 2 81 27 0 72 0 2 81 52 0 82 2 2 81 65 0 92 2 2 81 74 1 02 5 2 81 84 1 12 5 2 81 94 3 臥 立插元件 瓷片電容 聚酯電容 電阻 二極管等 腳間中心相距必須是 5 0mm 7 5mm 10 0mm 12 5mm 15 0mm 17 5mm 及 20 0mm 跳線腳間中心相距必須是 5 0mm 7 5mm 10mm 12 5mm 15mm 17 5mm 20mm 等以 2 5 的值增加 4 立插電阻的腳距與孔徑 規(guī)格ABP dHole Size Land Size Decal Type 1 4W2 56 83 00 60 82 0 1 2W3 5104 00 60 82 2 1W5125 00 71 02 5 2W5 5165 0 5 7 7 5 0 81 02 5 3W5 5165 0 5 7 7 5 0 81 02 5 5 臥插電阻的腳距與孔徑 6 功率 NTC 熱敏電阻的腳距與孔徑 規(guī)格ABP dHole Size Land Size Decal Type 1 8W1 853 560 50 82 0 1 4W2 56 8100 60 82 0 1 2W3 51012 5 15 00 60 92 2 1W512150 71 02 5 2W5 516200 81 02 5 3W5 516200 81 02 5 規(guī)格DFPH dHole Size Land Size SCK2062027 551 01 33 SCK1051527 551 01 33 5D 131527 550 81 02 5 10D2151527 550 81 02 5 10D2 131327 550 81 02 5 10D 111227 54 50 81 02 5 5D 111227 54 50 81 02 5 8D207102550 81 02 5 7 壓敏電阻的腳距與孔徑 規(guī)格DFPH dHole Size 07D511K8254 60 61 0 10D5111127 55 20 81 2 TVR101011127 54 50 81 2 VF101327 54 60 81 2 TVR145111527 54 50 81 2 8 二極管 條形 直插元件的腳距與孔徑 9 二極管 條形 橫插元件的腳距與孔徑 規(guī)格ABCD D DO 354 250 563 01 850 8 DO 4150 83 52 71 1 DO 204AP60 84 03 61 1 DO 156 50 85 03 61 1 DO 201AD101 36 05 61 6 規(guī)格ABCD D DO 354 250 566 0 10 01 850 8 DO 4150 810 02 71 1 DO 204AP60 812 53 61 1 DO 156 50 812 53 61 1 DO 201AD101 317 55 61 6 10 晶體管元件的腳距與孔徑 TO 220AB 的封裝 TO 3P 的封裝 TO 92 的封裝 規(guī)格AA1A2BCDEFGHP TO 220AB15 53 716 510 4 50 742 60 566 43 5 2 5 TO 220AB5 5 TO 3P203 315 516 4 81 33 10 93 5 5 4 TO 925 52 8540 542 5 TO 92L2 8540 542 5 11 電解電容元件的腳距與孔徑 DimensionsDecal D dFLBody size Hole size Land size PinDecal Type 50 552 55 50 81 82 5C 5 6 30 552 56 80 81 82 5C 6 3 80 553 58 512 53 5C 8 100 6510 512 55C 10 130 6513 512 55C 13 160 87 516 51 23 57 5C 16 180 87 518 51 23 57 5C 18 221 51022 52 24 510C 22 251 51025 52 44 510C 25 301 51030 52 44 510C 30 351 51035 52 44 510C 35 11 Y 電容元件的腳距與孔徑 D腳徑 dBody sizeHole sizeLand sizePin Y10 6512 51210 Y20 659 5127 5 12 X 電容元件的腳距與孔徑 D腳徑 dBody sizeHole size Land sizePin 0 0220 613 1 612 210 0 0470 613 1 612 210 0 10 818 61 22 515 0 10 818 81 22 515 0 10 826 5 71 22 522 5 0 150 818 81 22 515 0 22X0 818 81 22 515 0 220 826 5 71 22 522 5 0 330 826 5 101 22 522 5 0 470 826 5 101 22 522 5 10 832 131 22 527 5 13 IC 焊盤設(shè)計 IC 孔徑 0 8mm 元件引腳間距 2 54mm 0 1 英寸 封裝體寬度有 2 種 成形器有寬窄 2 種 焊盤孔跨距寬度 2 種 尺寸為 7 6mm 0 3 英寸 和 15 2mm 0 6 英寸 焊盤尺寸 2 2mm 14 其它設(shè)計經(jīng)驗(yàn) 對于 IC 排阻 接線端子 插座等等 孔距為 5 08mm 或以上 的 焊盤直徑不得小于 3mm 孔距為 2 54mm 的元件 焊盤直徑最小不應(yīng)小于 1 7mm 電路板上連接 220V 電 壓的焊盤間距 最小不應(yīng)小于 3mm 流過電流超過 0 5A 含 0 5A 的焊盤直徑應(yīng)大于 或等于 4mm 焊盤以盡可能大一點(diǎn)為好 對于一般焊點(diǎn) 其焊盤直徑最小不得小于 2mm 1 目的 規(guī)范 PCB 元件封裝的工藝設(shè)計及元件設(shè)計的相關(guān)參數(shù) 使得 PCB 元件封裝設(shè) 標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從 CAD 軟件的元件庫中調(diào)用 也可自行設(shè)計 在實(shí)際設(shè)計時 有時庫中焊盤尺寸不全 元件尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝 還必 須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度 不同的工藝 不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè) 焊盤寬度 A Wmax K 電阻器焊盤的長度 B Hmax Tmax K 電容器焊盤的長度 B Hmax Tmax K 焊盤間距 G Lmax 2Tmax K HI 但 co町 ponent L mm S mm W唱 mm W2 mm T mm mm mm Iden創(chuàng)fier mm 町 m max mm max min w ax 町 川 ax 0110 H ax 町lax max 3216 Chip 2 90 3 50 唱 90 2 63 1 30 1令90 0 20 0 50 1 90 2825 Prec 1 2 20 2 80 90 1 62 1 95 2 11 2 10 2 54 0 37 0 65 2 29 口口7 3225 Prec 1 2 90 3 50 口號90 1 83 1 40 1令80 0 50 1 00 2 00 0 50 4532 Prec 1 4 20 4 80 2號20 3 13 3口 3 40 0 50 1 00 2 80 0 50 5038 Prec 1 4 35 4 95 2 81 3 51 2 46 2 62 3 41 3 81 0 51 0 77 3 80 口 76 3225 3230 MoIded 3 00 3 40 1 60 2 18 1 80 2今日口 2 3口 2號7口 4035 如110lded 3 81 4 32 0 81 1 60 1 20 1 5日 2 92 3 18 1 20 1 50 2 67 1 27 4532 Molded 4 20 4 80 2號30 3 15 2 口 220 3 0口 3 40 0 65 0 95 3 40 0 50 565口 Molded 5 30 5 50 3號30 4 32 3 80 420 4 7口 5 30 0 50 1 00 5 80 1口 853口 Molded 8 25 8 76 5號25 6 04 1 20 1 50 2 92 3 18 1 20 1 50 2 67 1 27 Gri d c plilcement 上 courtyard x LU l z 事 C ra主 J PI ce 幢nt G眩16 8x22 1 定義 金屬面電極無引線器 二極管 電阻 電容 陶瓷 鉭 都采用此封裝 B Placement Grid 0 506x12 0 506x14 0 354x8 0 556x10 0 556x12 0 656x18 A 0 50 0 50 0 50 0 50 0 50 0 50 P C B 焊盤工藝設(shè)計規(guī)范2013 07 09 百度文庫 器件引腳間距 1 27 0 80 0 65 0 635 0 50 0 40 0 3 0 焊盤寬度 0 65 0 6 0 50 0 40 0 40 0 30 0 25 0 17 焊盤長度 2 20 2 00 1 60 2 20 1 60 1 60 1 60 d PIN 數(shù)量 及分布 長邊均勻分布 封裝體尺寸 A 3 9 7 5 8 9 mm e 表示方法 SO16 SO16W SO20W SO24W S024X 共 15 種 8 16 有兩種 a 設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 引腳數(shù) 不同引腳數(shù)對應(yīng)不同的封裝體寬度 40 42 17 c SOP16 與 SO16 的焊盤 Z 不一樣 SO16 與 SO14 的 Z 一樣 D 不一樣 d SOP16 以上 PIN 的焊盤 Z 都不一樣 這是由于封裝體的尺寸不一樣 e TSOP 0 5 0 4 0 3 焊盤設(shè)計 長 X 寬 X 間距 與 QFP SQFP 一樣 d 驗(yàn)證焊盤內(nèi)框尺寸 G 一定小于 S 的最小值 每邊 0 3 0 6 mm 一般 0 4mm c PIN 數(shù)量 及分布 均勻 及種類從 24 576 腳的數(shù)量以間隔 8 為基礎(chǔ)增加 每種 PIN 元件封裝體尺寸 B A 有 13 種 5 6 7 8 10 12 14 20 24 28 32 36 40 間距 E 引腳數(shù) 引腳外尺寸長 寬 L 引腳接觸長度 X 寬度 T x W 0 8 焊盤長 X 寬 Y x X 1 8x0 5 0 65 焊盤長 X 寬 Y x X 1 8x0 4 c 對于是距 0 5 0 4 0 3 的封裝 封裝體尺寸系列相同如尺寸為 10X10 PIN 數(shù)不一樣 但 焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的 只是間距發(fā)生變化 焊盤寬度不一樣 焊盤長度一樣 設(shè)計 時焊盤尺寸可以參考 也可參考 SQFP 系列 同樣間距 0 8 0 65 的封裝 只要封裝體尺 28X40 每種系有 6 種 PIN 從 32 440 腳的數(shù)量以間隔 4 8 為基礎(chǔ)增加 0 5 0 4 0 3 封裝共有 6X6 36 種 0 8 0 65 封裝共有 2 種 總共 38 種 焊盤外框尺寸 Z1 L1 0 8 Z2 L2 0 8 或焊盤外框尺寸 Z1 Z2 A B 4 L1 L2 元件長 寬方向公稱尺寸 A B 元件封裝體長 寬方向尺寸 0 8 焊盤長 X 寬 Y x X 1 8X0 5 0 65 焊盤長 X 寬 Y x X 1 8X0 4 c 同種系列的元件 10X10 焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的 間距發(fā)生變化 以封裝體寬度尺寸 英制 來定義元件 封裝