電鍍工藝培訓(xùn)教材.doc

電鍍工藝培訓(xùn)資料一、 電鍍工序 主講：唐宏華 時(shí)間：2005年5月16號19：00 地點(diǎn)：會議室培訓(xùn)人員：工程部全體人員 培訓(xùn)記錄：龔華明1、 資料信息傳遞，文書資料，電腦資料2、 制程能力解說，工藝參數(shù)3、 工序流程解釋，特殊工藝流程詳細(xì)注解4、 相關(guān)物料、設(shè)備的介紹，機(jī)器公差，極限加工能力5、 相關(guān)制作原理注解6、 相關(guān)操作工程優(yōu)化注意事項(xiàng)7、 相關(guān)培訓(xùn)試題黑化工序流程解釋:黑化：采用化學(xué)溶液在銅箔表面生成一層黑色而致密的氧化銅層,增加其表面積,提高層壓后銅表面與半固化片之間的結(jié)合力的一種氧化處理工藝。工藝流程:來料檢查刷板(板厚0.8mm)上架除油水洗水洗微蝕水洗水洗黑化水洗水洗自檢干燥疊牛皮紙檢驗(yàn)轉(zhuǎn)下工序工藝參數(shù)及操作條件:藥水槽體積 藥水配制操作條件更換頻率除 油120LSE-250:200-250mlL254046分鐘每月一次微 蝕120LNaHSO4:30-40gLH2O2: 812gL穩(wěn)定劑:3.84.2室溫3512分鐘每周一次黑 化120LPTL-103A:20-30（V/V）PTL-103B:8-12%（V/V）700C-850C4-8min分析添加,生產(chǎn)量達(dá)500m2時(shí)更換。工藝點(diǎn)原理說明:來料檢查:來件表面應(yīng)無任何抗蝕層覆蓋及油污,如有則重新褪膜或用細(xì)砂紙打磨干凈。刷板:將目檢合格板逐件放入刷板機(jī)進(jìn)行磨刷處理。其操作詳見電鍍磨板機(jī)操作規(guī)范，刷磨后表面應(yīng)光亮均勻,無臟物等。上架:將待黑化板逐件裝入黑化籃中并固定好。操作中輕拿輕放，注意別擦花線路。除油:清除板面指紋.油污及輕微氧化。除油后檢查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚殘留油污,須重新除油處理。微蝕:去除銅面氧化,污物及有機(jī)雜質(zhì),利于黑化。微蝕時(shí)嚴(yán)格控制微蝕時(shí)間，處理過長會導(dǎo)致線條變細(xì)，嚴(yán)重時(shí)露基材。微蝕后板面呈均一的粉紅色。黑化:通過化學(xué)反應(yīng)在內(nèi)層銅面上生成黑色而致密的氧化銅層,增加其表面積,提高層壓的結(jié)合力。黑化時(shí)嚴(yán)格控制操作時(shí)間，黑化過長會導(dǎo)致生成的黑化層太厚，反而影響層壓的結(jié)合力并在后工序中易遭到酸液浸蝕形成粉紅圈。高頻前處理：工序流程解釋:高頻前處理：通過化學(xué)反應(yīng)在孔壁吸附一層活性劑，以調(diào)整孔壁極性，提高孔金屬化良率的一種孔化前處理工藝。 工藝流程：高頻多層印制板孔化前處理工藝流程上架溶脹水洗水洗除膠渣預(yù)中和水洗中和水洗水洗清洗烘干接高頻雙面印制板孔化前處理工藝流程高頻雙面印制板孔化前處理工藝流程烤板高頻活性劑處理滴流敲孔熱水洗溢流水洗手工刷洗或絲印磨板機(jī)輕刷清洗烘干接雙面板沉銅工藝流程工藝參數(shù)及操作條件:工藝點(diǎn)原理說明：藥水槽體積配 方操作條件備 注高頻活性處理劑20L原液使用手工搖擺及震動(dòng)時(shí)間：810分鐘液位不夠時(shí)補(bǔ)加原液生產(chǎn)量達(dá)到10M2L時(shí)換缸除膠渣線工藝參數(shù)及操作條件詳見沉銅工序作業(yè)指導(dǎo)書除膠渣：詳見沉銅工序作業(yè)指導(dǎo)書?？?板：120烘烤1520分鐘，干燥孔壁水分，避免污染高頻活性處理劑。高頻活性劑處理：通過化學(xué)反應(yīng)在孔壁吸附一層活性劑，以調(diào)整孔壁極性，提高孔金屬化的一次良率。滴 流：垂直滴流12分鐘，讓藥水充分回流，減少帶出量。敲 孔：雙手持板邊在槽沿敲打510下，讓孔內(nèi)藥水流出，避免堵孔。熱水洗：用50的熱水清洗，以加強(qiáng)板面清洗效果。手工刷洗：用軟毛刷在板面來回刷洗1020下，清除板面吸附的污質(zhì)雜物，防止沉銅后出現(xiàn)板面粗糙；對0.8mm以上材質(zhì)較硬的板或手工刷洗不干凈的板也可采用絲印磨板機(jī)輕刷處理，以徹底清潔板面。清洗烘干：清潔板面，干燥孔壁水份，提高活性劑在孔壁的附著力。 物料特性說明： 高頻活性處理劑：遇水會生成沉淀，使藥水失效，因此嚴(yán)禁將水帶入槽內(nèi)；另高頻活性處理劑具有極強(qiáng)的腐蝕性，操作中戴膠手套作業(yè)。 除膠渣+沉銅：工序流程解釋:除膠渣：采用強(qiáng)氧化劑藥水咬蝕樹脂,粗化孔壁,暴露內(nèi)層銅環(huán)橫截面,確保層間有效連接的一種前處理工藝。沉銅：采用化學(xué)方法在經(jīng)過催化的孔壁樹脂上沉積一層導(dǎo)電銅層，實(shí)現(xiàn)層與層之間的電氣互連。它本身是一種自身的催化氧化還原反應(yīng)，在化學(xué)反應(yīng)過程中，還原劑放出電子本身被氧化，銅離子得到電子還原為金屬銅。工藝流程：沉銅工藝流程示意圖磨板上料溶脹溢流水洗溢流水洗除膠渣預(yù)中和(H2SO4+H2O2)溢流水洗中和溢流水洗溢流水洗 清潔整孔溢流水洗溢流水洗微蝕水洗酸洗水洗預(yù)浸活化水洗水洗還原I還原II化學(xué)銅溢流水洗溢流水洗接沉銅加厚工藝流程。沉銅加厚工藝流程示意圖上架浸酸沉銅加厚下板清洗烘干轉(zhuǎn)檢孔工藝參數(shù)及操作條件:槽 名配方（控制范圍）操 作 條 件更換頻率溶 脹 PTL201 30-40%（V/V）65-750C 6-8分鐘振動(dòng) 過濾5000M2/次或2月/一次NaOH 4-6g/L除膠渣KMnO4 50-70 g/L75-850C 12-18分鐘振動(dòng)半月/次或K2MnO425g時(shí)更換NaOH 35-45 g/L預(yù)中和H2SO4 2-3%（V/V）室溫 10-20秒2天/次H2O2 2-3%（V/V）中和PTL203 15-25 g/L40-500C 4-6min振動(dòng)半月/一次H2SO4 4-6%（V/v）清潔整孔整孔劑 9%（V/v）65-750C 5-8min振動(dòng) 過濾2月/一次或5000m/一次 NaOH 16-24 g/L微蝕（NH4）2S2O8 80-100 g/L室溫1-2min40-50m/次 H2SO4 1-1.5%（ V/v）酸洗 H2SO4 90-180 g/L室溫1-2min每周/一次預(yù)浸 PC-64 9.5-10.5ml/ L室溫0.5-1min3-7天/一次 H2SO4 1.5-1.6m L/ L活化PC-65 30-40m L/ LPH值10.8-11.535-450C 58min振動(dòng).過濾Cu+300ppmNaOH 4 g/LH3BO3 5 g/L還原IPC-66 5-8 m L/ L室溫 5-8min3-7天/一次或槽液渾濁時(shí)更換H3BO3 5 g/L還原II PC-66 1- 2 m L/ L 室溫 0.5-1min每天/一次H3BO3 0.5 g/L化學(xué)銅 CuSO4 8-12 g/L溫度:45-550C 時(shí)間:15-30min過濾、振動(dòng)空氣攪拌兩月/一次NaOH 6-8 g/LEDTA2Na 30-40 g/LHCHO 2.54.0 g/L添加劑A 14-16mg/L添加劑B 14-16mg/L工藝點(diǎn)原理說明：磨板:通過機(jī)械刷磨方式平整孔口毛刺,并清洗表面氧化及污漬,如有刮傷、殘膠應(yīng)先用細(xì)砂紙打磨后磨板。放板、接板、上料須戴手套操作，磨板機(jī)操作見電鍍磨板機(jī)操作規(guī)范。刷輪刷幅通過磨痕試驗(yàn)調(diào)至1.2-1.8cm。溶脹:膨松軟化基材,便于高錳酸鉀咬蝕樹脂膠,除去鉆孔所產(chǎn)生的碎屑污物。溶脹時(shí)注意控制濃度、溫度,否則溶液會出現(xiàn)渾濁分層現(xiàn)象,導(dǎo)致孔壁樹脂溶脹不均。除膠渣：采用高錳酸鉀氧化樹脂,粗化孔壁,暴露內(nèi)層銅環(huán)橫截面,利于層間的有效連接。除膠渣作業(yè)須嚴(yán)格控制處理時(shí)間,時(shí)間過短, 膠渣除不干凈,會影響層間的電氣互連。除膠過度,會產(chǎn)生嚴(yán)重的燈芯效應(yīng),導(dǎo)致孔間絕緣不良,對于高TG多層板及孔徑0.4MM,板厚3.0MM之多層板,時(shí)間適當(dāng)延長5-10分鐘,以確保除膠質(zhì)量。預(yù)中和（H2O2+H2SO4）：中和強(qiáng)堿性物質(zhì)，提高中和劑的工作效率。預(yù)中和槽液是一種微蝕液,會腐蝕銅面,時(shí)間過長會導(dǎo)致內(nèi)層銅環(huán)凹陷,孔口露基材等不良現(xiàn)象,因此處理時(shí)間一般15秒鐘。中和: 使MnO2等高價(jià)錳化物轉(zhuǎn)化為水溶性的低價(jià)錳化物,以利于活化劑的吸附。清潔整孔： 清潔孔壁并調(diào)整孔壁極性。槽液含有表面活性劑，須用較大水量沖洗，否則殘留板面會影響微蝕的均勻性。微蝕： 清潔粗化銅面，清除殘余有機(jī)物,提高沉銅層與基材銅的結(jié)合力。 微蝕時(shí)嚴(yán)格控制微蝕時(shí)間，微蝕過度會導(dǎo)致內(nèi)層銅環(huán)凹陷,孔口露基材等不良現(xiàn)象。微蝕不足會導(dǎo)致鍍層間接合力差，出現(xiàn)分層起泡現(xiàn)象。酸洗: 清潔銅面上從微蝕槽帶出的復(fù)合氨鹽。酸洗浸泡時(shí)間不可過長，否則會侵蝕內(nèi)層黑化層導(dǎo)致內(nèi)層粉紅圈。預(yù)浸: 去除銅面輕微氧化,降低孔壁表面張力，促進(jìn)活化劑吸附。活化: 使鈀離子吸附于孔壁?；罨簽閴A性離子鈀，須定期檢測槽液PH值，PH值過高或過低均將嚴(yán)重影響活化液的活性，一般控制在10.8-11.5之間為宜。還原I、II: 將鈀離子還原為鈀原子作沉銅催化劑。還原液易分解，須定期補(bǔ)加，連續(xù)生產(chǎn)時(shí)每2H做還原試驗(yàn)一次?；瘜W(xué)銅: 使Cu2+轉(zhuǎn)化為Cu原子沉積于孔壁及板面，實(shí)現(xiàn)層與層之間的電氣互連。沉銅前必須檢測槽液溫度和PH值，并密切注意沉銅起始反應(yīng)效果。加厚銅： 采用電沉積方法在孔內(nèi)及板面沉積一層導(dǎo)電銅層，增加孔銅厚度，以滿足后工序工藝加工的要求。對于高頻板及板厚0.6MM之板，沉銅加厚時(shí)采用雙掛具作業(yè)，以均衡電流分布。圖電：工序流程解釋:圖電銅： 采用電鍍原理在客戶所需要的圖形線路上電沉積一層銅，增加線路及孔銅厚度，以滿足客戶的電氣性能要求。圖電錫：采用電鍍原理在有效線路上電沉積一層錫抗蝕層，保護(hù)線路。工藝流程 來料烘烤冷卻上料除油溢流水洗溢流水洗微蝕溢流水洗 溢流水洗酸洗電銅溢流水洗溢流水洗酸洗電錫溢流水洗溢流水洗下料轉(zhuǎn)褪膜工藝參數(shù)及操作條件：藥水槽體 積藥水配方(控制范圍)操作條件更換時(shí)間除油2#480LSE-250 （200-250ml/l）25-400C4-6min生產(chǎn)2400-2500m2時(shí)更換或每月更換一次微蝕2#480LNaHSO4 （30-40g/L）28-320C60-120sec每月更換一次H2O2 （8-12g/l）穩(wěn)定劑 3.8-4.2%(V/V)酸洗2#480LH2SO4 （ 90-180g/L）室溫1 min每半月/一次電銅1500LH2SO4 (CP) （160-220 g/L）20-320C10-60 min1.2-2.0ASD過濾,陰極擺動(dòng)空氣攪拌分析添加CuSO45H2O （60-100 g/L）CL- 30-80ppmPCM-PLUS 2-2.5 mL/L酸洗480LH2SO4 （ 90-180g/L）室 溫每半月一次電錫1500LSnSO4 （35-45 g/L）20-320C10-15 min1.0-1.6ASD過濾 陰極擺動(dòng)陰極振動(dòng)分析添加H2SO4 （ 170-210g/L）EC-A 15-35m L/LEC-B 35-45m L/L 工藝點(diǎn)原理說明烘 烤：濕膜板用1200C烘15分鐘固化油墨,防止電鍍時(shí)油墨脫落，引起滲鍍等不良現(xiàn)象發(fā)生。烘烤時(shí)插架作業(yè)，烘烤后須冷卻至室溫才能電鍍。上 料：戴手套作業(yè)，持拿板邊，小心別刮花板面，須擰緊螺絲以防掉板。板子兩面線路密度相差太大時(shí)應(yīng)交叉上板,以均衡電流分布。除 油：清除板面油漬污物及輕微氧化。除油后檢查板面狀況，如不能形成均一的水膜，說明板面尚殘留油污，須重新除油處理。微 蝕：清除板面氧化、有機(jī)雜質(zhì)，微觀粗化銅表面，提高電鍍銅與底銅的接合力。微蝕后板面呈均一的粉紅色。酸 洗：清除板面輕微氧化，使銅原子具有活性，便于電鍍時(shí)銅的沉積。電 銅：加厚線路銅層,使其符合客戶電氣性能要求。電銅時(shí)必須打開空氣攪拌。 電銅前仔細(xì)查看流程卡,根據(jù)有效電鍍面積操作電流, 根據(jù)銅厚要求操作時(shí)間。 當(dāng)圖電有效面積30%時(shí)，電流密度控制在1.21.5ASD；當(dāng)孔銅要求20-25UM時(shí),圖電時(shí)間60分鐘； 當(dāng)孔銅要求1 OZ或?qū)訑?shù)8層時(shí), 圖電時(shí)間120分鐘,但電流密度要適當(dāng)調(diào)小,一般控制在1.2ASD即可。電 錫：抗蝕刻保護(hù)層，保護(hù)線路。對于厚銅箔板銅厚2 OZ，鍍錫時(shí)間在原有基礎(chǔ)上延長5-10分鐘，以提高其抗蝕性能。鍍錫后下板時(shí)須將手套清洗干凈，如殘留酸液，會導(dǎo)致發(fā)黑流錫。電鍍鎳金：工序流程解釋:電鍍鎳：采用電沉積方法在有效線路上電鍍一層鎳阻擋層，防止銅與金之間相互滲析。 電鍍金：采用電沉積方法在鎳面上電鍍一層金，防止鎳面鈍化，確保其可焊性。 工藝流程：全面鍍鎳金工藝流程：上架酸性除油水洗水洗微蝕水洗水洗浸酸圖電銅水洗水洗酸洗水洗水洗圖電鎳水洗水洗圖電金水洗水洗清洗烘干自檢轉(zhuǎn)退膜工序000.0鍍金手指工藝流程：裁邊貼蘭膠帶壓蘭膠上架除油水洗水洗微蝕水洗水洗酸洗水洗電鎳水洗水洗稀鹽酸活化水洗鍍金手指水洗撕蘭膠帶檸檬酸洗純水洗熱純水洗清洗烘干自檢貼紅膠帶化金板印可剝蘭膠轉(zhuǎn)下工序工藝參數(shù)及操作條件：藥 水 槽體積槽液成份操作條件更換頻率酸性除油120LSE-250:200-250ml/L溫度:室溫時(shí)間:4-6min產(chǎn)量600m或每月更換一次微 蝕120LNaHSO4:30-40g/LH2O2:8-12g/L穩(wěn)定劑:3.8-4.2%60-120 Sec連續(xù)生產(chǎn)每周更換一次酸 洗120LH2SO4:140-180g/L1-3分鐘半月/一次 電 銅1800LCuSO4.5H2O:60-90g/LH2SO4:160-220g/LCL:30-80ppm銅光劑:2-2.5ml/L溫度:20-32鍍銅時(shí)間:30-60分鐘1.2-2.0A/dm連續(xù)過濾陰極擺動(dòng) 空氣攪拌分析添加電 鎳350LNiSO4:240-360g/LNiCL240-60g/LH3BO3:30-50g/LST-901A:13-17ml/LST-901W:1-2ml/L溫度:555PH值:3.8-4.5鍍鎳時(shí)間:20-30分鐘2.0-3.0A/dm連續(xù)過濾 空氣攪拌分析添加全板電金120L金含量:0.5-2.0g/L開缸劑:200g/L添加劑:1.3ml/L溫度: 室溫-35PH值:4.0-5.0比重：8-12Be 0.2-0.3A/dm鍍金時(shí)間:20-180秒連續(xù)過濾 分析添加金手指15L金鹽:3.0-5.0g/L開缸劑:200g/L添加劑:1.3ml/L溫度30-40PH值:3.5-4.2比重:8-12Be 1.0-2.0A/dm2鍍金時(shí)間:60-300秒分析添加工藝點(diǎn)原理說明：上架：戴干凈手套作業(yè)，雙手拿板邊，手指不得進(jìn)入圖形有效區(qū)域，板子兩邊線路密度相差太大時(shí)應(yīng)交叉上板,以均衡電流分布.鎖板時(shí)螺絲需擰緊，防止掉板。除油：清除板面油漬污物及輕微氧化。除油后檢查板面狀況，如不能形成均一的水膜，說明板面尚殘留油污，須重新除油處理。微 蝕：清除板面氧化、有機(jī)雜質(zhì)，微觀粗化銅表面，提高電鍍銅與底銅的接合力。微蝕后板面呈均一的粉紅色。酸 洗：清除板面輕微氧化,使銅原子具有活性，便于電鍍時(shí)銅的沉積。電 銅：加厚線路銅層,使其符合客戶電氣性能要求。電銅時(shí)必須打開空氣攪拌。 電銅前仔細(xì)查看流程卡,根據(jù)有效電鍍面積操作電流, 根據(jù)銅厚要求操作時(shí)間。 當(dāng)圖電有效面積30%時(shí)，電流密度控制在1.21.5ASD；當(dāng)孔銅要求20-25UM時(shí),圖電時(shí)間60分鐘。 電 鎳：在圖形線路上鍍一層鎳，阻擋銅與金的相互滲析。對于厚銅箔板銅厚2 OZ，鍍鎳時(shí)間在原有基礎(chǔ)上延長5-10分鐘，以提高其抗蝕性能。全板電金：電鍍表面焊接層，防止鎳面鈍化,滿足線路板的可焊性，耐腐蝕性及低接觸電阻等性能。鍍金時(shí)必須帶電上槽。電金手指：系在插頭上電鍍硬質(zhì)合金成份，增強(qiáng)其耐磨性。電金手指后須用檸檬酸及熱純水清洗,以防金手指氧化變色。蝕刻工序流程解釋:退 膜 ：采用NaOH堿溶液退除非線路區(qū)域的抗蝕或抗電鍍油墨，暴露銅面，便于后工序蝕刻藥水的腐蝕。蝕 刻 ：采用堿性CuCL2溶液腐蝕裸露銅面，而被錫抗蝕層保護(hù)的線路保留下來，最終形成客戶所需要的線路圖形。退 錫 ：退除線路圖形上的錫抗蝕層，裸露銅層線路，以滿足后工序工藝加工的要求。工藝流程內(nèi)層線路負(fù)片蝕刻流程示意圖 烤板檢查蝕刻氨水洗壓力水洗水洗吹干自檢插架退膜清洗烘干蝕檢轉(zhuǎn)黑化工序鍍錫板蝕刻流程示意圖 上架退膜水洗刷洗檢查蝕刻氨水洗壓力水洗水洗吹干自檢退錫清洗烘干蝕檢轉(zhuǎn)下工序鍍金板蝕刻流程示意圖 上架退膜水洗刷洗檢查蝕刻氨水洗壓力水洗水洗吹干自檢檸檬酸洗純水洗熱純水洗清洗烘干蝕檢轉(zhuǎn)下工序退膜、蝕刻、退錫工藝參數(shù)藥水槽體積配 方操作條件備 注退 膜250LNaOH 30-50g/L內(nèi)層濕膜5050C 浸泡5-10min干膜:室溫400C 1-5分鐘去膜時(shí)間超過10min，應(yīng)清理退膜槽內(nèi)油墨殘?jiān)蚋鼡Q退膜槽。一般2-3天/一次或400M2/一次。堿性蝕刻480LCu2+ 130-160g/LCL- 170-210g/L速度:500-5000mm/min壓力:1.5-3.0kg/cm2溫度:40-550CPH值:8.2-8.8比重:1.18-1.23用廢板調(diào)節(jié)蝕刻速度,注意蝕刻不凈或蝕刻過度。氨洗段54L氨水：5-10L連續(xù)生產(chǎn)1-2天更換1次退錫180L退鉛錫藥水原液使用溫度：400C以下壓力：0.5-1.5Kg/cm2退板面積達(dá)到2-3.0m2/L時(shí)更換藥水或退錫速度21.5HZ時(shí)更換。工藝點(diǎn)原理說明烤 板：內(nèi)層濕膜板蝕刻前150烘烤5-10分鐘，以固化油膜，提高油膜的抗蝕性能。烘烤后須冷卻至室溫才可蝕刻。退 膜：采用NaOH堿溶液退除非線路區(qū)域的抗蝕或抗電鍍油墨，暴露銅面，便于后工序蝕刻藥水的腐蝕。退膜時(shí)嚴(yán)格控制退膜溫度及退膜時(shí)間，溫度過低或時(shí)間過短會導(dǎo)致退膜不凈，溫度過高或時(shí)間過長會導(dǎo)致流錫。刷 洗：對于線寬8MIL之板，清洗時(shí)必須用細(xì)軟毛刷擦洗板面，以清除細(xì)線路間殘存的抗蝕油墨/膜渣。蝕 刻 ：采用堿性CuCL2溶液腐蝕裸露銅面，而被錫抗蝕層保護(hù)的線路保留下來，最終形成客戶所需要的線路圖形。蝕刻前應(yīng)仔細(xì)查看流程卡，然后根據(jù)銅箔厚度調(diào)整蝕刻速度詳見蝕刻速度參考表，對于線寬8MIL之板或?qū)ξg刻效果不清楚時(shí)，應(yīng)以較快的速度放板，以防過腐蝕。 氨水洗：清除板面上帶出的蝕刻藥水。退 錫 ：退除線路圖形上的錫抗蝕層，裸露銅層線路，以滿足后工序工藝加工的要求。退錫前須100自檢，重點(diǎn)檢查板邊高電流區(qū)及細(xì)密線路間有無蝕刻干凈，OK方可退錫。檸檬酸洗：針對金板，蝕刻后用檸檬酸洗清潔金面，防止金面氧化變色。化鎳金工序流程解釋:化學(xué)鎳：采用化學(xué)反應(yīng)原理在經(jīng)過催化的裸銅表面沉積鎳鍍層的一種工藝。在反應(yīng)過程中，還原劑放出電子本身被氧化，鎳離子得到電子還原為金屬鎳，在沉積過程中有磷的夾雜，其鍍層實(shí)質(zhì)是鎳磷合金。 化學(xué)金：采用置換反應(yīng)原理在鎳鍍層表面置換一層薄金鍍層，防止鎳面鈍化，確保其可焊性。工藝流程： 上架酸性除油水洗水洗微蝕水洗水洗酸洗水洗水洗預(yù)浸活化水洗水洗后浸水洗水洗化鎳水洗水洗鎳活化水洗水洗化金水洗水洗熱水洗下架清洗烘干轉(zhuǎn)檢驗(yàn)化學(xué)鎳金線工藝參數(shù) 參數(shù)項(xiàng)目范 圍操作條件更換頻率酸性除油ICP clean-91 80-120ml/L溫度: 355時(shí)間: 1-3min連續(xù)過濾2月/一次微 蝕過硫酸銨 80-100g/LH2SO4 15-25ml/L溫度: 25-30時(shí)間: 0.5-2min藥水循環(huán)手工擺動(dòng)每周/一次酸 浸H2SO4 90-180 g /L室溫 時(shí)間：1-2min每周/一次預(yù) 浸35% HCl 80-90ml/L室溫 時(shí)間：1-3min每周/一次活 化ICP ACCELA 200 ml/L35% HCl 80-90ml/L溫度: 25-30時(shí)間: 0.5-2min藥水循環(huán)手工擺動(dòng)銅含量超過0.5g/L或補(bǔ)充量達(dá)到3-4MTO時(shí)更換 參數(shù)項(xiàng)目范 圍操作條件更換頻率后 浸98% H2SO4 35-45g/L室溫 時(shí)間：1-2min每周/一次化學(xué)鎳UPC-M 80-120ml/LUPC-01 40-60ml/L溫度: 80-85時(shí)間：20-30minPH: 4.4-5藥水循環(huán)補(bǔ)充量達(dá)到4-5MTO時(shí)更換鎳活化35% HCl 30-40ml/L室溫 時(shí)間：1-2min每周/一次化學(xué)金GOLD AE 70-80ml/L金鹽 1.0-2.0g/L溫度: 80-85時(shí)間：3-10minPH: 4-6藥水循環(huán)鎳含量超過0.3g/L時(shí)更換熱純水洗溫度: 40-50時(shí)間: 1-2min每天一次工藝點(diǎn)原理及特性說明:酸性除油：清除板面指紋.油污及輕微氧化。除油后檢查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚殘留油污,須重新除油處理。微 蝕：采用強(qiáng)氧化劑藥水腐蝕銅面，清除板面有機(jī)雜物，微觀粗化銅表面，確?；噷优c底銅層之間的接合力。微蝕時(shí)嚴(yán)格控制微蝕時(shí)間，處理過長會導(dǎo)致孔銅變薄，嚴(yán)重時(shí)孔壁露基材。微蝕后板面呈均一的粉紅色。酸 洗：清除銅面上從微蝕槽帶過來的復(fù)合氨鹽。預(yù) 浸：清除銅面輕微氧化，防止雜質(zhì)帶入活化槽，減少槽液污染。活 化：采用化學(xué)反應(yīng)原理在銅面置換一層催化鈀層，以便于化鎳在銅面上的沉積?；罨瘯r(shí)嚴(yán)格控制時(shí)間：活化過短生成的金屬鈀減少會造成漏鍍；活化過長因鈀的附著量過多會造成滲鍍;一般剛開缸時(shí)活化時(shí)間控制在30秒，使用后期可延長至60秒。后 浸：消除鈀在非銅面的附著，避免產(chǎn)生滲鍍?；?鎳：采用化學(xué)反應(yīng)原理在經(jīng)過催化的裸銅表面沉積一層鎳阻擋層，防止金與銅之間相互滲析?；嚂r(shí)密切注意起始反應(yīng)效果，并根據(jù)生產(chǎn)面積及時(shí)補(bǔ)充槽液。鎳活化：活化鎳面，防止鎳面鈍化。鎳活化后水洗時(shí)間不宜過長，空氣攪拌宜適當(dāng)調(diào)小，否則鎳面鈍化會引起甩金?；?金：采用化學(xué)反應(yīng)原理在鎳鍍層表面置換一層薄金鍍層，防止鎳面鈍化，確保其可焊性。熱水洗：清除板面有機(jī)污物，防止金面氧化變色。電鍍工藝要點(diǎn)：1導(dǎo)通孔孔徑補(bǔ)償: 孔徑越小,其孔化的困難度越大,孔無銅的機(jī)率越多,因此對導(dǎo)通孔孔徑補(bǔ)償有必要，但應(yīng)遵循以下兩個(gè)原則：1 1孔徑補(bǔ)償應(yīng)考慮到外層環(huán)寬及內(nèi)層隔離環(huán)的變化，不能超過工藝極限，如我廠來說，外層環(huán)寬應(yīng)大于等于3MIL，內(nèi)層隔離環(huán)大于等于7MIL。12當(dāng)過孔補(bǔ)償量超過0.15MM時(shí)應(yīng)咨詢客戶。2插件孔孔徑補(bǔ)償：21本著孔徑宜大不宜小的原則，考慮到后工序工藝加工對孔徑的影響，插件孔孔徑補(bǔ)償至少應(yīng)在0.10MM以上，不同的線路有效面積比例，其孔徑補(bǔ)償應(yīng)不一樣，對于線路分布不均的板如局部存在獨(dú)立孔，孔徑補(bǔ)償應(yīng)加大至0.15MM，如客戶要求成品孔徑走正公差，則應(yīng)追加補(bǔ)償至0.20MM。22對客戶的其他特殊要求如插件孔須采用壓接方式，則孔徑補(bǔ)償需充分考慮到自身的工藝加工能力，否則很難滿足客戶的公差要求。23多層板孔徑補(bǔ)償還應(yīng)考慮到內(nèi)層隔離環(huán)的變化。3線路分布均勻性：線路分布均勻性將直接影響到圖電電流分布的均勻性，一些存在獨(dú)立孔或獨(dú)立線的部位，鍍層會超厚甚至燒板，因此排版時(shí)應(yīng)陰陽拼版，對有獨(dú)立孔或獨(dú)立線的部位，必要時(shí)增加分流條或分流點(diǎn)，以均衡兩面的圖電面積。 4成本設(shè)計(jì)：從成本設(shè)計(jì)來講，過多的工作邊將導(dǎo)致板料及相關(guān)原物料如干膜.電鍍藥水的浪費(fèi)，尤其對電鍍貴金屬如電鍍鎳金來講，工作邊應(yīng)盡可能窄并需將裸露的非線路區(qū)域完全掩蓋才好。5線寬補(bǔ)償：51補(bǔ)償原則：根據(jù)原始線寬選擇銅箔厚度，根據(jù)銅箔厚度確定線寬補(bǔ)償。52線寬加大參數(shù)表線寬銅厚 加大4-5mil5.1.-6mil6.1-8mil8.1-10mil10.1-16mil 16.1-20mil 20.1mil 以上0.5OZ1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0OZ1.75mil1.75mil1.75mil1.75mil1.75mil1.75mi2.0OZ3.0mil3.0mil3.0mil3.0mil3.0mil3.0OZ4.25mil4.25mil4.25mil4.25mil4.0OZ5.