手機(jī)設(shè)計(jì)規(guī)范(圖文).doc

手機(jī)設(shè)計(jì)規(guī)范 第一章總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一、手機(jī)總體尺寸長(zhǎng)、寬、高的確定（一）寬度（W）計(jì)算：寬度一般由LCD、主板、電池三者之一決定。1、 LCD決定寬度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB決定寬度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、電池決定寬度W3：此為常規(guī)方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此為手機(jī)變窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比較W1、W2、W3的大小，其中值最大的為手機(jī)的寬度。（二）、厚度（H）計(jì)算：1、直板手機(jī)厚度（H）：（1）、直板手機(jī)的總厚度H：直板手機(jī)厚度H由以下四部分組成：電池部分厚度H1；電池與PCB板間的厚度H2；PCB板厚度H3；LCD部分厚度H4。（2）、電池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、電池與PCB板間的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+標(biāo)簽0.2+與電池部分的間隙0.2=A+0.4。（4）、PCB的厚度H3：手機(jī)的PCB板的長(zhǎng)度大于80時(shí)，H3=1，否則PCB板易翹曲變形；手機(jī)的PCB板的長(zhǎng)度小于80時(shí)，H3=0.8。（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻蓋手機(jī)（翻蓋上裝有LCD）厚度H：（1）、翻蓋手機(jī)（裝有LCD）的總厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻蓋手機(jī)的厚度H由以下五部分組成：電池部分厚度H1；電池與PCB板間的厚度H2；PCB板厚度H3；PCB板與LCD部分的厚度H4；LCD部分（即翻蓋）的厚度H5。（2）、電池部分厚度H1：電池部分厚度與直板手機(jī)相同，參考直板手機(jī)的計(jì)算方法。（3）、電池與PCB板間的厚度H2：電池與PCB板間的厚度與直板手機(jī)相同，參考直板手機(jī)的計(jì)算方法。（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度與直板手機(jī)相同，參考直板手機(jī)的計(jì)算方法。（5）、PCB板與LCD部分（即翻蓋）間的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻蓋）厚度H5：LCD部分的厚度取決于LCD的放置方式，通常有以下兩種形式： 要求B0.6，是因?yàn)楫?dāng)小護(hù)鏡承受較大的力時(shí)，要保證小護(hù)鏡變形后，小護(hù)鏡不能接觸到 LCD，以免使LCD損壞。3、翻蓋手機(jī)（沒(méi)裝LCD）的厚度H：（1）、翻蓋手機(jī)（沒(méi)裝LCD）的總厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5+0.5翻蓋手機(jī)（沒(méi)裝LCD）的總厚度H由以下五部分組成：電池部分厚度H1；電池與PCB板間的厚度H2；PCB板厚度H3；LCD部分的厚度H4；翻蓋的厚度H5。（2）、H1、H2、H3、H4：這四部分的厚度與直板手機(jī)的相同，參考直板手機(jī)的計(jì)算方法。（3）、翻蓋的厚度H5：H5A+1.6（通常A=3.4）（三）、長(zhǎng)度（L）計(jì)算：手機(jī)長(zhǎng)度主要由機(jī)芯、LCD、電池這三者之一決定的。1、機(jī)芯決定手機(jī)總長(zhǎng)度L1：機(jī)芯部分主要考慮：A4I/O連接器（I/O connector）與外殼間所留距離，當(dāng)I/O連接器處無(wú)I/O口塞時(shí)A40.4，有I/O口塞時(shí)A4=0.81.2，保證I/O連接器不超出手機(jī)外殼表面，同時(shí)又要保證I/O連接器能與充電器的I/O口塞子配合；A3I/O連接器長(zhǎng)度；1.2I/O連接器與SIM卡間所留距離= I/O連接器與機(jī)殼的間隙0.5 + 機(jī)殼壁厚0.6 + 機(jī)殼與SIM卡的間隙0.1；A2=15SIM卡長(zhǎng)度，因?yàn)镾IM卡為標(biāo)準(zhǔn)件；1.3SIM卡與屏蔽罩間所留距離= SIM卡與機(jī)殼的間隙0.1 + 機(jī)殼壁厚0.7 + 機(jī)殼與屏蔽罩的間隙0.5；A1布元器件主要區(qū)域長(zhǎng)度，應(yīng)與硬件工程師討論決定，保證元器件能布下；2.5PCB板與機(jī)殼外表面距離= 間隙0.5+機(jī)殼壁厚2。2、 LCD決定手機(jī)總長(zhǎng)度L2：（1）、要求受話器（receiver）四周封閉：L2=A1+A2+A3+A4+B+2A1翻蓋的轉(zhuǎn)軸部分長(zhǎng)度，它由轉(zhuǎn)軸的直徑D決定：其中0.5的間隙是為了保證翻蓋轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，不會(huì)與手機(jī)前殼發(fā)生干涉。A2螺釘部分長(zhǎng)度：（a）當(dāng)螺釘部位與LCD的邊緣相交即C0時(shí)，A2 = 3.8，如下圖所示：（b）當(dāng)螺釘部位與LCD邊緣不相交即C0時(shí)，A2=2：A2=LCD與機(jī)殼的間隙0.5 + 機(jī)殼壁厚1.5。A3LCD長(zhǎng)度；A4受話器部分長(zhǎng)度：A4=受話器的長(zhǎng)度10+筋的厚度2*0.5+間隙0.5=11.5；BReceiver的筋與機(jī)殼的間隙：當(dāng)?shù)箍墼诶飩?cè)時(shí)，B6，為倒扣處模具的側(cè)抽芯所留的空間；當(dāng)?shù)箍墼谕鈧?cè)時(shí)，B0.6，因?yàn)榇藭r(shí)模具的側(cè)抽芯在機(jī)殼外側(cè)；（2）、不要求Receiver四周封閉L2=A1+A2+A3+A4+B+2A1+A2+A3+13.6其中A1、A2、A3參照“要求receiver四周封閉”的計(jì)算方法。3、電池決定手機(jī)總長(zhǎng)度L3：需考慮的尺寸：B1由外觀決定；810電池扣長(zhǎng)度：保證電池扣的導(dǎo)向總長(zhǎng)度不小于8，使電池扣的滑動(dòng)可靠；2.22.3電池扣與電池芯間的距離：A電池芯的長(zhǎng)度；8.8電池芯與電池面殼外表面的距離：（a）電池里殼壁厚0.7：是為了保證超聲波焊接后的熔接痕寬度；（b）電池保護(hù)板與電池里殼的間隙0.5：比另一端的間隙大，主要因?yàn)樵摱舜嬖陔姵乇Ｗo(hù)板與電池連接器之間的定位；（c）電池保護(hù)板的寬度要5。B2由外觀決定。二、局部核算及注意事項(xiàng)：（一）、寬度核算：寬度方向需局部核算的地方是倒扣部位的寬度，要保證倒扣處有2.2的寬，詳細(xì)設(shè)計(jì)見(jiàn)普通倒鉤的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。（二）、厚度核算：1、直板手機(jī)的厚度核算：直板手機(jī)需厚度核算的主要有：SIM處的厚度核算；鍵盤處的厚度核算。（1）卡處厚度核算：若2A+1.75，則考慮能否把電池芯與壓扣部位錯(cuò)開(kāi)，保證壓扣與電池部分不發(fā)生干涉；若2A+1.75，則卡處厚度是足夠的。（2）、按鍵處厚度核算：H42.15合格2、 翻蓋手機(jī)（裝有LCD）的厚度核算：翻蓋手機(jī)（裝有LCD）需厚度核算的地方：SIM卡處厚度核算。其核算方法與直板手機(jī)相同。3、翻蓋手機(jī)（沒(méi)裝LCD）的厚度核算：翻蓋手機(jī)（沒(méi)裝LCD）需厚度核算的有：SIM卡處厚度核算；按鍵處厚度核算。（1）、SIM卡處厚度核算：翻蓋手機(jī)（沒(méi)裝LCD）在SIM卡處的厚度核算與直板機(jī)相同。（2）、按鍵處厚度核算H42.65合格第二章零件設(shè)計(jì)一、零件材料選擇手機(jī)結(jié)構(gòu)件主要用熱塑性塑料。熱塑性塑料中又以、或者與的混合材料用得居多。零件材料不同，零件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也有所不同，故在作總體結(jié)構(gòu)和零件設(shè)計(jì)之前應(yīng)確定手機(jī)零件的材料。二、手機(jī)零件設(shè)計(jì)總體要求：滿足強(qiáng)度、剛度、韌性、硬度、沖擊性等物理性能的要求，實(shí)現(xiàn)使用功能；盡可能不改變外觀；零件容易加工；零件成本低；符合裝配工藝性；符合維修工藝性；盡可能標(biāo)準(zhǔn)化、通用化；符合設(shè)計(jì)規(guī)范；滿足零件檢驗(yàn)、實(shí)驗(yàn)要求，保證質(zhì)量；符合手機(jī)使用壽命。三、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（一）、壁厚及間隙通常（PC、ABS料）壁厚選用.；與外觀相關(guān)的壁厚要大于等于.；卡下面的機(jī)殼壁厚設(shè)計(jì)為.，多數(shù)情況下選用.；局部的不影響外觀、不受力、面積小于的地方：（a）若四周有連接的，壁厚不允許小于.；（b）若只有兩面有連接的，壁厚不允許小于0.4。PCB板元器件與機(jī)殼在長(zhǎng)度、寬度方向的間隙要大于等于0.5，但允許局部（長(zhǎng)度小于10）的地方間隙為0.3；在厚度方向的間隙至少留0.2，只允許局部地方（如電池與SIM卡扣處的機(jī)殼的間隙可為0.1）。導(dǎo)航鍵、側(cè)鍵的間隙為0.15mm。（二）、筋根據(jù)筋的功能分類，筋主要有加強(qiáng)、定位筋和壓SIM卡的筋。（1）加強(qiáng)筋（2）定位筋電池面殼上用于定位的筋如圖（）；前后殼側(cè)面用于定位的筋如圖（）。如：A-0.030A0.02（.）-0.080.12即：間隙0.05，過(guò)盈0.02圖（）圖（）（3）、壓SIM卡的筋（三）、鑲件鑲件的形式通常有以下兩種形式，一般選用第二種形式，它更可靠些。（四）、電池扣要避免電池扣自鎖；電池扣的倒向槽總長(zhǎng)度不得小于；要保證電池扣容易裝進(jìn)去，能夠取出來(lái)；電池扣的配合面無(wú)拔模斜度。（五）、電池卡扣要保證卡扣饒著A、B點(diǎn)能夠轉(zhuǎn)出，需核算該距離。（六）、電池電池設(shè)計(jì)三原則：電池與后殼配合的卡扣都做倒電池面殼上；電池保護(hù)板不能小于；超聲波焊接做在電池里殼上。（七）、Metaldome的設(shè)計(jì)metaldome可貼在PCB上，也可貼在鍵盤上。貼在PCB板上所具有的優(yōu)點(diǎn)：防靜電；與PCB密封，可有效防灰塵等。但它的不足之處在于：易損壞PCB上的元器件；metaldome與按鍵間的裝配誤差大。相反地，貼在鍵盤上則克服了上種情況的不足，但在防靜電、防灰塵方面又不如上種情況好。一般metaldome的直徑為5，而與它接觸的按鍵上的凸臺(tái)的直徑為2。要求按鍵上的凸臺(tái)與metaldome之間的裝配誤差小于0.2。metaldome在PCB上的焊盤設(shè)計(jì)如下：（八）、裝飾條：（九）、倒扣：1、倒扣的位置：2、倒扣的設(shè)計(jì)上端倒扣，前后殼滑動(dòng)扣住時(shí)A=0.81.2；上端倒扣，前后殼靠倒扣的塑性變形扣住（如手機(jī)s288）時(shí)A=0.50.6；普通倒扣，A=0.4。（十）、LCD的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) A1為L(zhǎng)CD點(diǎn)陣區(qū)尺寸，由LCD規(guī)格書(shū)確定；A2為L(zhǎng)CD最大可視區(qū)尺寸，由LCD規(guī)格書(shū)確定；A3在滿足條件下，A3越大越好，這樣LCD的可視面積較大。LCD設(shè)計(jì)滿足以下條件：A3A10.5；A2A30.5；A4A30.5；A5A40.3最優(yōu)，A5A4=0極限；A6A40.5最優(yōu)，A6A40.2極限；（十一）、按鍵設(shè)計(jì)按鍵的上表面的面積要大于25mm2。（十二）、倒扣與PCB板干涉處理：前后倒扣處厚度有2.6，左右倒扣處厚度有.，若與PCB板發(fā)生干涉，解決方案之一：挖掉板。（十三）、結(jié)構(gòu)件的固定形式：螺紋；倒扣；熱鉚接；超聲波焊接；不干膠粘接；膠水粘接；緊配合。（十四）、轉(zhuǎn)軸部位的設(shè)計(jì)（十五）、膠、防塵圈的設(shè)計(jì)1、材料的選擇，原則上選用“首選”的膠，若要選用“次選”的膠則要通過(guò)評(píng)審：（1）護(hù)鏡上用的膠：首選：Tesa4965(0.2厚)，Tesa4967(0.16厚)；次選：3M9495LE(0.15厚)，Tesa4965PV4。（2）防塵圈材料：首選：SR-S-40P(未壓縮0.5厚,加膠的厚度不超過(guò)0.05),Poron公司；次選：Poron4790-92-25021-04-P(未壓縮0.53厚,加膠的厚度不超過(guò)0.05)、Poron4790-92-30012-04P(未壓縮0.3厚,加膠的厚度不超過(guò)0.05)。（3）熱熔膠：首選：Tesa8401(0.2厚)；次選：3M615S(0.2厚)。2、膠和防塵圈原則上用手工粘貼，因此要求膠和防塵圈的沖切工藝如下：3、在膠、防塵圈的設(shè)計(jì)圖紙中要表明包裝方式，參考如下：4、對(duì)于膠的設(shè)計(jì)還應(yīng)該考慮粘貼時(shí)便于工人用鑷子去掉膠的保護(hù)膜，即要求在保護(hù)膜上有一條小縫：(十六)、減震墊的設(shè)計(jì)（十七）、I/O連接器處機(jī)殼設(shè)計(jì)（十八）、屏蔽罩設(shè)計(jì)A） 僅有屏蔽蓋 B1）屏蔽蓋上有孔（屏蔽罩和支架組合在一起后，貼片）屏蔽罩的分類：B） 屏蔽蓋屏蔽支架組成 B2）屏蔽蓋上無(wú)孔（分開(kāi)包裝，分開(kāi)貼片）屏蔽片設(shè)計(jì)規(guī)范：1）拔模斜度：24，設(shè)計(jì)尺寸應(yīng)為開(kāi)口端尺寸。（適用于A、B兩種情況）2）材料為鎳白銅 C7521R-H， 厚度為0.2mm。（適