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手機(jī)設(shè)計(jì)規(guī)范 第一章總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一、手機(jī)總體尺寸長(zhǎng)、寬、高的確定(一)寬度(W)計(jì)算:寬度一般由LCD、主板、電池三者之一決定。1、 LCD決定寬度W1:W1 =A+2(2+0.5)=A+52、主板PCB決定寬度W2:W2 =A+2(2+0.5)=A+53、電池決定寬度W3:此為常規(guī)方案W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5此為手機(jī)變窄方案W3=A+2(0.3+1)=A+2.6然后比較W1、W2、W3的大小,其中值最大的為手機(jī)的寬度。(二)、厚度(H)計(jì)算:1、直板手機(jī)厚度(H):(1)、直板手機(jī)的總厚度H:直板手機(jī)厚度H由以下四部分組成:電池部分厚度H1;電池與PCB板間的厚度H2;PCB板厚度H3;LCD部分厚度H4。(2)、電池部分厚度H1:H1=A1+1.1(3)、電池與PCB板間的厚度H2:H2=屏蔽罩高度A+標(biāo)簽0.2+與電池部分的間隙0.2=A+0.4。(4)、PCB的厚度H3:手機(jī)的PCB板的長(zhǎng)度大于80時(shí),H3=1,否則PCB板易翹曲變形;手機(jī)的PCB板的長(zhǎng)度小于80時(shí),H3=0.8。(5)、LCD部分厚度H4:H4=A2+1.92、翻蓋手機(jī)(翻蓋上裝有LCD)厚度H:(1)、翻蓋手機(jī)(裝有LCD)的總厚度H:H=H1+H2+H3+H4+H5翻蓋手機(jī)的厚度H由以下五部分組成:電池部分厚度H1;電池與PCB板間的厚度H2;PCB板厚度H3;PCB板與LCD部分的厚度H4;LCD部分(即翻蓋)的厚度H5。(2)、電池部分厚度H1:電池部分厚度與直板手機(jī)相同,參考直板手機(jī)的計(jì)算方法。(3)、電池與PCB板間的厚度H2:電池與PCB板間的厚度與直板手機(jī)相同,參考直板手機(jī)的計(jì)算方法。(4)、PCB板厚度H3:PCB板的厚度與直板手機(jī)相同,參考直板手機(jī)的計(jì)算方法。(5)、PCB板與LCD部分(即翻蓋)間的厚度H4:(6)、LCD部分(即翻蓋)厚度H5:LCD部分的厚度取決于LCD的放置方式,通常有以下兩種形式: 要求B0.6,是因?yàn)楫?dāng)小護(hù)鏡承受較大的力時(shí),要保證小護(hù)鏡變形后,小護(hù)鏡不能接觸到 LCD,以免使LCD損壞。3、翻蓋手機(jī)(沒(méi)裝LCD)的厚度H:(1)、翻蓋手機(jī)(沒(méi)裝LCD)的總厚度H:H=H1+H2+H3+H4+H5+0.5翻蓋手機(jī)(沒(méi)裝LCD)的總厚度H由以下五部分組成:電池部分厚度H1;電池與PCB板間的厚度H2;PCB板厚度H3;LCD部分的厚度H4;翻蓋的厚度H5。(2)、H1、H2、H3、H4:這四部分的厚度與直板手機(jī)的相同,參考直板手機(jī)的計(jì)算方法。(3)、翻蓋的厚度H5:H5A+1.6(通常A=3.4)(三)、長(zhǎng)度(L)計(jì)算:手機(jī)長(zhǎng)度主要由機(jī)芯、LCD、電池這三者之一決定的。1、機(jī)芯決定手機(jī)總長(zhǎng)度L1:機(jī)芯部分主要考慮:A4I/O連接器(I/O connector)與外殼間所留距離,當(dāng)I/O連接器處無(wú)I/O口塞時(shí)A40.4,有I/O口塞時(shí)A4=0.81.2,保證I/O連接器不超出手機(jī)外殼表面,同時(shí)又要保證I/O連接器能與充電器的I/O口塞子配合;A3I/O連接器長(zhǎng)度;1.2I/O連接器與SIM卡間所留距離= I/O連接器與機(jī)殼的間隙0.5 + 機(jī)殼壁厚0.6 + 機(jī)殼與SIM卡的間隙0.1;A2=15SIM卡長(zhǎng)度,因?yàn)镾IM卡為標(biāo)準(zhǔn)件;1.3SIM卡與屏蔽罩間所留距離= SIM卡與機(jī)殼的間隙0.1 + 機(jī)殼壁厚0.7 + 機(jī)殼與屏蔽罩的間隙0.5;A1布元器件主要區(qū)域長(zhǎng)度,應(yīng)與硬件工程師討論決定,保證元器件能布下;2.5PCB板與機(jī)殼外表面距離= 間隙0.5+機(jī)殼壁厚2。2、 LCD決定手機(jī)總長(zhǎng)度L2:(1)、要求受話器(receiver)四周封閉:L2=A1+A2+A3+A4+B+2A1翻蓋的轉(zhuǎn)軸部分長(zhǎng)度,它由轉(zhuǎn)軸的直徑D決定:其中0.5的間隙是為了保證翻蓋轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),不會(huì)與手機(jī)前殼發(fā)生干涉。A2螺釘部分長(zhǎng)度:(a)當(dāng)螺釘部位與LCD的邊緣相交即C0時(shí),A2 = 3.8,如下圖所示:(b)當(dāng)螺釘部位與LCD邊緣不相交即C0時(shí),A2=2:A2=LCD與機(jī)殼的間隙0.5 + 機(jī)殼壁厚1.5。A3LCD長(zhǎng)度;A4受話器部分長(zhǎng)度:A4=受話器的長(zhǎng)度10+筋的厚度2*0.5+間隙0.5=11.5;BReceiver的筋與機(jī)殼的間隙:當(dāng)?shù)箍墼诶飩?cè)時(shí),B6,為倒扣處模具的側(cè)抽芯所留的空間;當(dāng)?shù)箍墼谕鈧?cè)時(shí),B0.6,因?yàn)榇藭r(shí)模具的側(cè)抽芯在機(jī)殼外側(cè);(2)、不要求Receiver四周封閉L2=A1+A2+A3+A4+B+2A1+A2+A3+13.6其中A1、A2、A3參照“要求receiver四周封閉”的計(jì)算方法。3、電池決定手機(jī)總長(zhǎng)度L3:需考慮的尺寸:B1由外觀決定;810電池扣長(zhǎng)度:保證電池扣的導(dǎo)向總長(zhǎng)度不小于8,使電池扣的滑動(dòng)可靠;2.22.3電池扣與電池芯間的距離:A電池芯的長(zhǎng)度;8.8電池芯與電池面殼外表面的距離:(a)電池里殼壁厚0.7:是為了保證超聲波焊接后的熔接痕寬度;(b)電池保護(hù)板與電池里殼的間隙0.5:比另一端的間隙大,主要因?yàn)樵摱舜嬖陔姵乇Wo(hù)板與電池連接器之間的定位;(c)電池保護(hù)板的寬度要5。B2由外觀決定。二、局部核算及注意事項(xiàng):(一)、寬度核算:寬度方向需局部核算的地方是倒扣部位的寬度,要保證倒扣處有2.2的寬,詳細(xì)設(shè)計(jì)見(jiàn)普通倒鉤的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。(二)、厚度核算:1、直板手機(jī)的厚度核算:直板手機(jī)需厚度核算的主要有:SIM處的厚度核算;鍵盤處的厚度核算。(1)卡處厚度核算:若2A+1.75,則考慮能否把電池芯與壓扣部位錯(cuò)開(kāi),保證壓扣與電池部分不發(fā)生干涉;若2A+1.75,則卡處厚度是足夠的。(2)、按鍵處厚度核算:H42.15合格2、 翻蓋手機(jī)(裝有LCD)的厚度核算:翻蓋手機(jī)(裝有LCD)需厚度核算的地方:SIM卡處厚度核算。其核算方法與直板手機(jī)相同。3、翻蓋手機(jī)(沒(méi)裝LCD)的厚度核算:翻蓋手機(jī)(沒(méi)裝LCD)需厚度核算的有:SIM卡處厚度核算;按鍵處厚度核算。(1)、SIM卡處厚度核算:翻蓋手機(jī)(沒(méi)裝LCD)在SIM卡處的厚度核算與直板機(jī)相同。(2)、按鍵處厚度核算H42.65合格第二章零件設(shè)計(jì)一、零件材料選擇手機(jī)結(jié)構(gòu)件主要用熱塑性塑料。熱塑性塑料中又以、或者與的混合材料用得居多。零件材料不同,零件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也有所不同,故在作總體結(jié)構(gòu)和零件設(shè)計(jì)之前應(yīng)確定手機(jī)零件的材料。二、手機(jī)零件設(shè)計(jì)總體要求:滿足強(qiáng)度、剛度、韌性、硬度、沖擊性等物理性能的要求,實(shí)現(xiàn)使用功能;盡可能不改變外觀;零件容易加工;零件成本低;符合裝配工藝性;符合維修工藝性;盡可能標(biāo)準(zhǔn)化、通用化;符合設(shè)計(jì)規(guī)范;滿足零件檢驗(yàn)、實(shí)驗(yàn)要求,保證質(zhì)量;符合手機(jī)使用壽命。三、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(一)、壁厚及間隙通常(PC、ABS料)壁厚選用.;與外觀相關(guān)的壁厚要大于等于.;卡下面的機(jī)殼壁厚設(shè)計(jì)為.,多數(shù)情況下選用.;局部的不影響外觀、不受力、面積小于的地方:(a)若四周有連接的,壁厚不允許小于.;(b)若只有兩面有連接的,壁厚不允許小于0.4。PCB板元器件與機(jī)殼在長(zhǎng)度、寬度方向的間隙要大于等于0.5,但允許局部(長(zhǎng)度小于10)的地方間隙為0.3;在厚度方向的間隙至少留0.2,只允許局部地方(如電池與SIM卡扣處的機(jī)殼的間隙可為0.1)。導(dǎo)航鍵、側(cè)鍵的間隙為0.15mm。(二)、筋根據(jù)筋的功能分類,筋主要有加強(qiáng)、定位筋和壓SIM卡的筋。(1)加強(qiáng)筋(2)定位筋電池面殼上用于定位的筋如圖();前后殼側(cè)面用于定位的筋如圖()。如:A-0.030A0.02(.)-0.080.12即:間隙0.05,過(guò)盈0.02圖()圖()(3)、壓SIM卡的筋(三)、鑲件鑲件的形式通常有以下兩種形式,一般選用第二種形式,它更可靠些。(四)、電池扣要避免電池扣自鎖;電池扣的倒向槽總長(zhǎng)度不得小于;要保證電池扣容易裝進(jìn)去,能夠取出來(lái);電池扣的配合面無(wú)拔模斜度。(五)、電池卡扣要保證卡扣饒著A、B點(diǎn)能夠轉(zhuǎn)出,需核算該距離。(六)、電池電池設(shè)計(jì)三原則:電池與后殼配合的卡扣都做倒電池面殼上;電池保護(hù)板不能小于;超聲波焊接做在電池里殼上。(七)、Metaldome的設(shè)計(jì)metaldome可貼在PCB上,也可貼在鍵盤上。貼在PCB板上所具有的優(yōu)點(diǎn):防靜電;與PCB密封,可有效防灰塵等。但它的不足之處在于:易損壞PCB上的元器件;metaldome與按鍵間的裝配誤差大。相反地,貼在鍵盤上則克服了上種情況的不足,但在防靜電、防灰塵方面又不如上種情況好。一般metaldome的直徑為5,而與它接觸的按鍵上的凸臺(tái)的直徑為2。要求按鍵上的凸臺(tái)與metaldome之間的裝配誤差小于0.2。metaldome在PCB上的焊盤設(shè)計(jì)如下:(八)、裝飾條:(九)、倒扣:1、倒扣的位置:2、倒扣的設(shè)計(jì)上端倒扣,前后殼滑動(dòng)扣住時(shí)A=0.81.2;上端倒扣,前后殼靠倒扣的塑性變形扣住(如手機(jī)s288)時(shí)A=0.50.6;普通倒扣,A=0.4。(十)、LCD的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) A1為L(zhǎng)CD點(diǎn)陣區(qū)尺寸,由LCD規(guī)格書(shū)確定;A2為L(zhǎng)CD最大可視區(qū)尺寸,由LCD規(guī)格書(shū)確定;A3在滿足條件下,A3越大越好,這樣LCD的可視面積較大。LCD設(shè)計(jì)滿足以下條件:A3A10.5;A2A30.5;A4A30.5;A5A40.3最優(yōu),A5A4=0極限;A6A40.5最優(yōu),A6A40.2極限;(十一)、按鍵設(shè)計(jì)按鍵的上表面的面積要大于25mm2。(十二)、倒扣與PCB板干涉處理:前后倒扣處厚度有2.6,左右倒扣處厚度有.,若與PCB板發(fā)生干涉,解決方案之一:挖掉板。(十三)、結(jié)構(gòu)件的固定形式:螺紋;倒扣;熱鉚接;超聲波焊接;不干膠粘接;膠水粘接;緊配合。(十四)、轉(zhuǎn)軸部位的設(shè)計(jì)(十五)、膠、防塵圈的設(shè)計(jì)1、材料的選擇,原則上選用“首選”的膠,若要選用“次選”的膠則要通過(guò)評(píng)審:(1)護(hù)鏡上用的膠:首選:Tesa4965(0.2厚),Tesa4967(0.16厚);次選:3M9495LE(0.15厚),Tesa4965PV4。(2)防塵圈材料:首選:SR-S-40P(未壓縮0.5厚,加膠的厚度不超過(guò)0.05),Poron公司;次選:Poron4790-92-25021-04-P(未壓縮0.53厚,加膠的厚度不超過(guò)0.05)、Poron4790-92-30012-04P(未壓縮0.3厚,加膠的厚度不超過(guò)0.05)。(3)熱熔膠:首選:Tesa8401(0.2厚);次選:3M615S(0.2厚)。2、膠和防塵圈原則上用手工粘貼,因此要求膠和防塵圈的沖切工藝如下:3、在膠、防塵圈的設(shè)計(jì)圖紙中要表明包裝方式,參考如下:4、對(duì)于膠的設(shè)計(jì)還應(yīng)該考慮粘貼時(shí)便于工人用鑷子去掉膠的保護(hù)膜,即要求在保護(hù)膜上有一條小縫:(十六)、減震墊的設(shè)計(jì)(十七)、I/O連接器處機(jī)殼設(shè)計(jì)(十八)、屏蔽罩設(shè)計(jì)A) 僅有屏蔽蓋 B1)屏蔽蓋上有孔(屏蔽罩和支架組合在一起后,貼片)屏蔽罩的分類:B) 屏蔽蓋屏蔽支架組成 B2)屏蔽蓋上無(wú)孔(分開(kāi)包裝,分開(kāi)貼片)屏蔽片設(shè)計(jì)規(guī)范:1)拔模斜度:24,設(shè)計(jì)尺寸應(yīng)為開(kāi)口端尺寸。(適用于A、B兩種情況)2)材料為鎳白銅 C7521R-H, 厚度為0.2mm。(適
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