肯納電子有限公司生產(chǎn)實(shí)習(xí)總結(jié)1.doc

中南大學(xué)通信工程2009級(jí)生產(chǎn)實(shí)習(xí)總結(jié)實(shí)習(xí)單位：武漢肯納電子有限責(zé)任公司實(shí)習(xí)地點(diǎn)：武漢市江夏廟山開發(fā)區(qū)江夏大道廟山新村特1號(hào)實(shí)習(xí)時(shí)間：2012.6.30 2012.7.11帶隊(duì)老師：王瑋班級(jí)： 學(xué)號(hào)： 姓名： 本次實(shí)習(xí)為期十天，主要學(xué)習(xí)了HCD456（21）TD多功能電子電話機(jī)裝配與測(cè)試,變送器（STA-050）裝配和PCB生產(chǎn)流程和有限責(zé)任公司注冊(cè)流程等。1、 HCD456（21）TD多功能電子電話機(jī)裝配與測(cè)試1、在開始生產(chǎn)電話機(jī)前我們首先了解了有關(guān)電子器件的常識(shí)。A、分立元件實(shí)際應(yīng)用注意事項(xiàng) a、電阻：電阻值不是連續(xù)分布的，我國選用國際電工委員會(huì)（IEC）發(fā)布的E系列，規(guī)定了電阻的阻值按其精度分為兩大系列，分別為E-24系列和E-96系列，E-24系列精度為 5%（注：現(xiàn)也用于1%的電阻），E-96系列精度為1% 。1）、電阻的種類在電子產(chǎn)品中，以固定電阻應(yīng)用最多。常用、常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻。貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位。我們常用的就是這種英制代碼。251220101812121012060805060304020201目前貼片電阻最常用的封裝是0603。2）、電阻值的識(shí)別插件電阻的電阻值和偏差一般都直接標(biāo)在電阻體上，其表示方法有三種：直標(biāo)法、文字符號(hào)法和色標(biāo)法。b、電容：電容按極性可以分為：極性電容，無極性電容。極性電容常用的有鋁電解電容和鉭電容。電容值標(biāo)識(shí)的方法與電阻一樣有直標(biāo)法、文字符號(hào)法。主要方法是直標(biāo)法。貼片電容上面沒有印字，這是與其制作工藝有關(guān)（貼片電容是經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成，所以沒辦法在它的表面印字），而貼片電阻是絲印而成（可以印刷標(biāo)記）。電容在電路中具有隔斷直流電，通過交流電的作用，因此常用于級(jí)間耦合、濾波、去耦、旁路及信號(hào)調(diào)諧。電容的標(biāo)稱及識(shí)別方法：1）、由于電容體積要比電阻大，所以一般都使用直接標(biāo)稱法。如果數(shù)字是0.001，那它代表的是0.001uF1nF，如果是10n，那么就是10nF，同樣100p就是100pF；2）、不標(biāo)單位的直接表示法：用14位數(shù)字表示，容量單位為pF，如350為350pF，3為3pF，0.5為0.5pF；3、色碼表示法：沿電容引線方向，用不同的顏色表示不同的數(shù)字，第一，二種環(huán)表示電容量，第三種顏色表示有效數(shù)字后零的個(gè)數(shù)（單位為pF）顏色意義：黑=0、棕=1、紅=2、橙=3、黃=4、綠=5、藍(lán)=6、紫=7、灰=8、白=9。電容的識(shí)別：看它上面的標(biāo)稱，一般有標(biāo)出容量和正負(fù)極，也有用引腳長(zhǎng)短來區(qū)別正負(fù)極長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)。c、三極管：大都是塑料封裝或金屬封裝。三極管的電路符號(hào)有兩種：有一個(gè)箭頭的電極是發(fā)射極，箭頭朝外的是NPN型三極管，而箭頭朝內(nèi)的是PNP型。實(shí)際上箭頭所指的方向是電流的方向。三極管最基本的作用是放大作用，它可以把微弱的電信號(hào)變成一定強(qiáng)度的信號(hào)，當(dāng)然這種轉(zhuǎn)換仍然遵循能量守恒，它只是把電源的能量轉(zhuǎn)換成信號(hào)的能量罷了。三極管有一個(gè)重要參數(shù)就是電流放大系數(shù)。當(dāng)三極管的基極上加一個(gè)微小的電流時(shí)，在集電極上可以得到一個(gè)是注入電流倍的電流，即集電極電流。集電極電流隨基極電流的變化而變化，并且基極電流很小的變化可以引起集電極電流很大的變化，這就是三極管的放大作用。B、芯片封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程： 結(jié)構(gòu)方面：DIP封裝(70年代) PLCC/LCCC/SOP/QF P(80年代) BGA封裝(90年代) 面向未來 的工藝(CSP/MCM)。材料方面：金屬、陶瓷陶瓷、塑料塑料。 引腳形狀：長(zhǎng)引線直插短引線或無引線貼裝球 狀凸點(diǎn)。 裝配方式：通孔插裝表面貼裝(SMT) 直接安裝。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格，因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外， 從90年代開始發(fā)展，現(xiàn)今大多數(shù)的高引腳數(shù)芯片都使用BGA (Ball Grid Array), 即球柵陣列封裝。 HCD456（21）TD型電話機(jī)在生產(chǎn)線上的組織管理制作過程1、電話機(jī)的特點(diǎn)本次電話為HCD456（21）TD型電話。其中456為廠家產(chǎn)品序列號(hào)，圓括內(nèi)的數(shù)字（21）為機(jī)殼類型，代表外形序號(hào)，用來區(qū)別同一廠家生產(chǎn)的同一話機(jī)的不同款式。電話機(jī)的拔號(hào)功能和附加功能：雙音多頻拔號(hào)；可以不摘機(jī)拔號(hào)和通話（俗稱免提）。2、電話機(jī)的裝配工藝，流水線生產(chǎn)的制作過程電子產(chǎn)品裝配工作的內(nèi)容，主要是指鉗裝、電氣安裝和裝配后質(zhì)量檢驗(yàn)。生產(chǎn)實(shí)踐證明良好的電接觸是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要因素，電子產(chǎn)品發(fā)生故障是跟電氣安裝的質(zhì)量有密切關(guān)系。例如，焊接時(shí)如出現(xiàn)假焊、虛焊、鋁焊和漏焊，將會(huì)造成接線松脫、接點(diǎn)短路或開路；高頻裝置中如果接線過長(zhǎng)，布線不合理，將會(huì)造成高頻電路工作不穩(wěn)定或不正常。因此，要使裝配出來的產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)目的，務(wù)必十分注重裝配質(zhì)量。裝配工作是一項(xiàng)復(fù)雜而細(xì)致的工作，電子產(chǎn)品裝配則是先輕后重、先里后外、先鉚后裝，上道工序不得影響下道工序。首先要在裝配前認(rèn)真閱讀圖紙資料等工藝文件，做好技術(shù)準(zhǔn)備和生產(chǎn)準(zhǔn)備；其次準(zhǔn)備好裝配工具，清點(diǎn)所有元器件；最后才開始動(dòng)手裝配。A、生產(chǎn)線的組織管理方法：本次生產(chǎn)實(shí)習(xí)采用的是流水線操作，所以要求有團(tuán)隊(duì)合作精神和具體的任務(wù)分配。（1）、分配人員：按照流水線的要求分配人員，6人一組，一組一線，每組一個(gè)拉長(zhǎng)，主要負(fù)責(zé)原配件的發(fā)放和對(duì)本組成員的管理；（2）、分配任務(wù)：將電路板的裝配圖劃分成若干工序，分別分配給每組的6個(gè)成員，專人專塊，分清要求和責(zé)任。（3）、核查元器件與組裝：保證器件數(shù)量，有差錯(cuò)統(tǒng)一調(diào)換。核查無誤后組裝電路板元器件：同組成員分別對(duì)照各自的電路裝配圖，組裝對(duì)應(yīng)的模塊。此生產(chǎn)線電路板為專制PCB板，只需圖插件即可。器件插入后不可壓彎，以免相鄰器件引腳焊接時(shí)串在一起，不易切腳，且浪費(fèi)大量焊錫。完成插件工序：插件時(shí)要注意認(rèn)識(shí)元件本身本頁的識(shí)別與裝配工藝正頁標(biāo)記，對(duì)于一些無極性的器件要注意數(shù)值。（4）、焊接電路板元器件：按照工序，各組員焊接相應(yīng)的原件。（5）、電話機(jī)的組裝與調(diào)試：利用制作好的電路板和其他相關(guān)元件，按照電話機(jī)的組裝電路圖進(jìn)行后期制板裝配電話。裝配完畢后，對(duì)電話機(jī)進(jìn)行調(diào)試，檢查錯(cuò)誤并糾正。3、電話機(jī)調(diào)試：組裝完畢后，進(jìn)行電話機(jī)的檢測(cè)與調(diào)試。振鈴測(cè)試、送話測(cè)試、受話測(cè)試、撥號(hào)測(cè)試、對(duì)講測(cè)試；（1）、通話電路的調(diào)試與檢測(cè)：無送話也無收話；一般出現(xiàn)此故障的地方在送、收話電路的公共部分。而公共部分無外乎電源和靜噪部分。首先檢測(cè)集成塊是否正常，有無供電，各接點(diǎn)是否連接正確，再檢測(cè)二極管是否擊穿斷路。電容是否損壞。 收話正常，送話聲音小或無；出現(xiàn)這中現(xiàn)象說明故障只出現(xiàn)在送話部分。主要是由送話電路和送話放大電路不正常引起。 送話正常，收話聲音小或無。主要是收話電路故障，檢測(cè)話筒，及放大音流的三極管及三極管相關(guān)電阻。（2）、振流電路的調(diào)試和檢測(cè)：主要故障有無鈴聲、振鈴聲失真、鈴聲小、長(zhǎng)振鈴，主要產(chǎn)生的原因是鈴流輸入電路不正常，整流橋電流不正常，穩(wěn)壓、濾波電路不正常、振蕩電路不正常；分別檢測(cè)振流電路個(gè)器件是否損毀、虛焊。實(shí)習(xí)過程中此部分出現(xiàn)最多錯(cuò)誤的地方是鈴流變壓器安裝反向，導(dǎo)致振鈴聲音過小。2、 變送器（STA-050）裝配1、 變送器的概念：輸出為標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)的傳感器。這個(gè)術(shù)語有時(shí)與傳感器通用。傳統(tǒng)傳感器由敏感元件組成，其輸出信號(hào)一般很微弱 ，需要將其調(diào)制與放大，轉(zhuǎn)換成為標(biāo)準(zhǔn)信號(hào),實(shí)現(xiàn)這一功能的設(shè)備就是變送器。前置放大增益放大前置放大增益放大信號(hào)疊加0-10V分壓V/I轉(zhuǎn)換電源0-5V0-20MAmA+5V+15V-15V傳感器L傳感器R濾波濾波電源部分：提供正、負(fù)15V電壓供芯片用；提供5V電壓供外接傳感器用；提供正、負(fù)2.5V基準(zhǔn)電壓供電路調(diào)節(jié)用。前置放大部分：是將mV極信號(hào)放大的反向放大電路，放大倍數(shù)為12倍，左右路相同。調(diào)零及放大電路：由前置放大電路的輸出信號(hào)作為輸入信號(hào)，此電路完成調(diào)零及增益整定。此調(diào)零電路有正負(fù)1.25V的調(diào)偏能力，增益放大電路有1-5倍的放大能力。左右路信號(hào)疊加部分：此電路完成將傳感器左右路信號(hào)經(jīng)整定好的信號(hào)進(jìn)行疊加，得到兩路信號(hào)的和。電壓轉(zhuǎn)換成電流部分：輸出分電壓和電流傳輸，電流傳輸由0-5V電壓經(jīng)V/I變換成0-20mA輸出。2、變送器裝配：手工焊接貼片元件，焊接時(shí)，依據(jù)零件從小到大，叢里到外，從底到高的原則進(jìn)行焊接。焊IC時(shí)注意第一腳位置要正確；二極管要分清正負(fù)極；電解電容要分清正負(fù)極。開關(guān)SW1的1,2,3,4字體面朝PCB外邊。焊接過程中要特別注意焊接質(zhì)量，控制好焊點(diǎn)錫量及焊接速度，根據(jù)焊盤的大小調(diào)節(jié)取錫量，焊接過程中要充分加熱焊盤，避免出現(xiàn)虛焊。同時(shí)在焊接過程中要檢查焊接質(zhì)量，及時(shí)修補(bǔ)質(zhì)量差的焊點(diǎn)。焊接完成后，檢查全部元件及焊點(diǎn)，糾正錯(cuò)焊，虛焊或漏焊。3、 PCB生產(chǎn)流程雙面PCB生產(chǎn)工藝流程圖下料數(shù)控鉆孔去毛刺/磨板化學(xué)鍍銅全板電鍍貼膜/曝光/顯影外形加工光板電測(cè)試成品檢驗(yàn)包裝入庫出貨噴錫/或沉金/或沉銀半成品QC圖形電鍍退膜/蝕刻/退錫印阻焊印字符半成品QC主要工藝流程簡(jiǎn)介：數(shù)控鉆孔：在覆銅板上鉆通孔，以建立層與層之間的通道?；瘜W(xué)鍍銅：通過化學(xué)方法，在已鉆孔的板孔內(nèi)沉積出一層薄薄的高密度且細(xì)致的銅層。全板電鍍：通過電鍍方法，給全板加厚一層銅。貼膜/曝光/顯影：在板面銅箔表面上貼上一層感光材料，然后通過菲林進(jìn)行對(duì)位，再通過曝光、顯影，然后形成線路圖形。圖形電鍍：鍍銅：加厚孔內(nèi)及線路銅層，提高鍍層質(zhì)量，以達(dá)到客戶的要求。 鍍錫：保護(hù)線路以方便蝕刻，只起中間保護(hù)作用。退膜/蝕刻/退錫：退膜：除去已曝光的感光膜，露出非線路銅層，便于蝕刻。蝕刻：蝕去非線路銅層。退錫：除去線路保護(hù)層（錫層），得到完整的線路。 印阻焊：在印制板上印上一層均勻的感光阻焊油膜，以達(dá)到防焊、絕緣的目的。 印字符：用白色熱固化油墨在印制板板面相關(guān)區(qū)域印上字符，以方便焊接及維修電路。 噴錫/或沉金/或沉銀：除去印制板銅面氧化物，印制板通過熔融的鉛錫及經(jīng)過熱風(fēng)整平，在潔凈的銅面上覆蓋一層薄薄的鉛錫，保護(hù)印制板銅面不被氧化。光板電測(cè)試：用于測(cè)試印制板的開路 / 短路缺陷。 四、有限責(zé)任公司注冊(cè)流程五：心得體會(huì)這次實(shí)訓(xùn)雖然為期只有十天，但我從這短短的幾天中學(xué)到了不少的東西。比如電阻上的那些色環(huán)奧秘，怎樣分辨三極管的極性以及其它的一些簡(jiǎn)單電工知識(shí)。我在本次實(shí)習(xí)中也存在一些問題：由于沒有經(jīng)驗(yàn)，焊接時(shí)總是掌握不好使用焊錫的多少,焊點(diǎn)不夠精細(xì),總是很粗糙,沒有光澤.再就是對(duì)元器件焊接時(shí)的擺放也沒有經(jīng)驗(yàn),有時(shí)候放的角度很不容易焊接。將電阻立得老高，這樣既不美觀也不牢靠容易形成虛焊。在不斷地練習(xí)之后，我漸漸熟練了方法并總結(jié)了些經(jīng)驗(yàn)，有：在焊接過程中，焊絲只需在電烙鐵旁碰一下，大概一小滴焊錫就能將元件與電路板焊接牢固；錫滴落后，要保持電烙鐵不動(dòng)，不要企圖移動(dòng)電烙鐵想使焊點(diǎn)美觀，這樣做只會(huì)使焊點(diǎn)更加不均勻。焊完順著元件引腳線往上提，這樣焊點(diǎn)的形狀會(huì)好看些。剛開始焊接時(shí)左右手忍不住不停地發(fā)抖，焊接久了，也就習(xí)慣了，手不再都顫抖，錫量也控制得很好，焊得有點(diǎn)得心應(yīng)手。剛開始焊接貼片原件時(shí)由于一緊張忘記了方法，把貼片電阻的兩端都滴上了錫，結(jié)果用電烙鐵焊接一端固定時(shí)由于另一頭是翹起的，焊斜了，費(fèi)了半天功夫才把電阻焊下來重新焊正，因此一定要把焊接的方法爛熟于心，先在一端滴上焊錫，然后用鑷子夾穩(wěn)同時(shí)電烙鐵放在滴錫的一端，使焊錫融化自動(dòng)爬上貼