PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范.doc

文件名稱PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范文件類別規(guī) 范 文 件文件編號(hào)TC-EA-004頁(yè) 數(shù)第13頁(yè)，共11頁(yè)版 本 號(hào)B生效日期2006年3月27日1目的 對(duì)與公司質(zhì)量管理體系有關(guān)的文件進(jìn)行有效控制，確保各相關(guān)場(chǎng)所使用文件為有效版本。2適用范圍 本程序適用于與公司質(zhì)量管理體系有關(guān)的受控文件。3定義3.1 受控文件：公司質(zhì)量體系文件：質(zhì)量手冊(cè)、質(zhì)量程序文件、質(zhì)量計(jì)劃、自定工作文件（部 門工作指引、作業(yè)指導(dǎo)書、培訓(xùn)資料）、技術(shù)文件和外來工作文件。4職責(zé)4.1 行政部：負(fù)責(zé)A層文件、B層文件、所有質(zhì)量記錄表格管理。負(fù)責(zé)定時(shí)對(duì)電腦中保存的文件、資料進(jìn)行備份存檔。 4.2 各部門負(fù)責(zé)文本部門C層文件，及其它管理文件、表單的管理。并確保文件的清晰、容易識(shí)別和檢索。 5程序5。1 文件的分類本公司文件分為以下幾類：質(zhì)量手冊(cè)；質(zhì)量程序文件；自定工作文件和外來工作文件、質(zhì)量記錄表格；質(zhì)量計(jì)劃。5。2 文件的編號(hào)5。2。1 文件的編號(hào)按文件編號(hào)管理規(guī)定執(zhí)行。5。2。2 任何一份文件都應(yīng)有唯一的編號(hào)，以便區(qū)別、保管、檢索、編目等，還應(yīng)標(biāo)識(shí)版本號(hào)，以 區(qū)分修改過的相同文件編號(hào)的舊文件。修改狀態(tài)/日期修改記錄修改代號(hào)文件更改申請(qǐng)單號(hào)修改人/日期深圳市拓邦電子科技股份有限公司文件名：文 件 控 制 程 序文件類別： 程 序 文 件 文件編號(hào)：TBQP01頁(yè) 數(shù)：共4頁(yè) 第2頁(yè)版 本 號(hào)：A生效日期：2003年9月8日5。3 文件的編制、審核、批準(zhǔn)5。3。1 文件發(fā)放前應(yīng)得到批準(zhǔn)，以確保文件是適宜的。5。3。2 質(zhì)量手冊(cè)由管理者代表負(fù)責(zé)編制，各部門長(zhǎng)會(huì)簽后由總經(jīng)理審批。5。3。3 程序文件由各過程相關(guān)部門編制，管理者代表審核，由總經(jīng)理批準(zhǔn)。5。3。4 自定工作文件5。3。4。1 部門工作指引、作業(yè)指導(dǎo)書、培訓(xùn)資料等由部門相關(guān)人員編制、審核、部門負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)。5。3。4。2技術(shù)文件由相關(guān)人員編制，事業(yè)部技術(shù)負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)。5。3。5 質(zhì)量計(jì)劃 各相關(guān)部門組織編制，部門負(fù)責(zé)人審核，管理者代表批準(zhǔn)。5。4 文件的發(fā)放5。4。1 所有經(jīng)批準(zhǔn)的文件的正本，都應(yīng)交行政部保存，由A、B層文件由行政部分發(fā)相應(yīng)副本給各使用場(chǎng)所，C層文件由各編制部門負(fù)責(zé)分發(fā)。5.4.2 應(yīng)確保文件使用的各場(chǎng)所都得到相應(yīng)文件的有效版本。文件的發(fā)放、回收要填寫受控文件發(fā)放、回收記錄，電子媒體的文件可不填寫受控文件發(fā)放、回收記錄，但具有相關(guān)的信息。5。4。3 文件使用者在受控文件發(fā)放、回收記錄上簽名后，領(lǐng)取加蓋“受控”章并注明分發(fā)號(hào)的文件，同一文件不同副本都有不同的分發(fā)號(hào)，同一場(chǎng)所盡量使用同一分發(fā)號(hào)，便于追溯。5。4。4 當(dāng)新增文件使用場(chǎng)所或文件破損需更換時(shí)，須經(jīng)部負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)后，領(lǐng)取副本或更換新的同一分發(fā)號(hào)的副本。破損文件由使用部門銷毀。5。4。5 當(dāng)文件使用者將文件丟失時(shí)，須填寫文件領(lǐng)用申請(qǐng)單，并注明丟失原因，經(jīng)部門長(zhǎng)審批后領(lǐng)用。5。4。6 外發(fā)受控文件應(yīng)由發(fā)放部門及時(shí)予以更新。5。5 文件的更改修改狀態(tài)/日期修改記錄修改代號(hào)文件更改申請(qǐng)單號(hào)修改人/日期版本更改內(nèi)容生效日期1.0圍繞產(chǎn)品定型方案，結(jié)合我司產(chǎn)品特性和工廠設(shè)備狀況制定。2006-3-27編制/日期： /2006-03-27審核/日期： /2006-03-27批準(zhǔn)/日期： /2006-03-27程序文件會(huì)簽記錄： 文件控制印章1. 目的結(jié)合拓邦公司各產(chǎn)品特性和各類生產(chǎn)設(shè)備，圍繞拓邦公司產(chǎn)品定型方案，規(guī)定產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足產(chǎn)品的可靠性、最低成本性、可(易)制造性，可測(cè)試性等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2適用范圍 本規(guī)范圍繞產(chǎn)品定型方案，結(jié)合我司產(chǎn)品特性和工廠設(shè)備狀況來展開所有電磁爐、微波爐、大小家電產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)活動(dòng)，應(yīng)用于但不局限于公司所有的PCB的工藝設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查等活動(dòng)，對(duì)于比較僵硬的地方，設(shè)計(jì)人員有權(quán)根據(jù)具體情況做出合適調(diào)整。本規(guī)范不對(duì)電子產(chǎn)品本身電氣性能、電氣可靠性、安規(guī)、EMC、EMI設(shè)計(jì)作要求。3 定義3.1 Mark點(diǎn)：也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為自動(dòng)貼裝，自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了自動(dòng)貼裝和自動(dòng)檢測(cè)的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。3.2 定位孔：為自動(dòng)插件設(shè)備(如AI/JV)和各類檢測(cè)設(shè)備(如ICT，AOI，F(xiàn)CT等)對(duì)產(chǎn)品精確定位而專門設(shè)計(jì)的孔。3.3過孔：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.4元件孔：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。3.6點(diǎn)數(shù)：通常用于衡量自動(dòng)裝貼設(shè)備和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備動(dòng)作效率的數(shù)值，應(yīng)用到PCB上就定義為：凡是四個(gè)或四個(gè)腳位以下的單個(gè)器件為一個(gè)點(diǎn)，IC或排阻每四個(gè)腳位為一個(gè)點(diǎn)。4. 規(guī)范內(nèi)容4.1 SMT段工藝要求，凡設(shè)計(jì)有SMD器件的PCB必須滿足以下要求。4.1.1單板或拼板零器件總點(diǎn)數(shù)大于120時(shí)，建議可采用SMT到DIP的工藝設(shè)計(jì)，但SMT器件點(diǎn)數(shù)不應(yīng)少于80。4.1.2 PCB單板或拼板面積：最小不可小于50MM*50MM；最大不可大于330MM*300MM。4.1.3拼板及”V”型槽，郵票孔的要求：1)為提高機(jī)器貼(插)件效率，要求盡量將小塊印制板拼接成大塊印制板，拼板要求拼成矩形；2)印制板的四個(gè)角要求倒圓角或45度倒角，優(yōu)先為圓角，且倒角寬度盡量2MM，以保證自動(dòng)傳板機(jī)構(gòu)的正常工作，避免卡板造成停機(jī)或損壞印制板；3)“V”型槽和郵票孔開得過深容易造成機(jī)貼(插)件時(shí)折斷，開得過淺又會(huì)分開時(shí)不容易操作，故設(shè)計(jì)要求如圖1，郵票孔應(yīng)遠(yuǎn)離銅皮，以防止過波峰焊后扳板邊時(shí)破壞銅皮。 V型槽設(shè)計(jì)要求 郵票孔設(shè)計(jì)要求圖14.1.4工藝邊設(shè)計(jì)要求：?jiǎn)伟寤蚱窗迳先魏纹骷谋倔w或焊盤距PCB的邊緣小于3MM時(shí)，PCB設(shè)計(jì)時(shí)必須加設(shè)為3MM寬的工藝邊，并且工藝邊的方向和過爐方向平行。4.1.5定位孔設(shè)計(jì)要求：1)在PCB設(shè)計(jì)時(shí)每個(gè)單板和拼板必須有3個(gè)定位孔，其中至少兩個(gè)或以上呈對(duì)角的定位孔；2)所有定位孔的中心距PCB板邊為:5MM0.1MM；3)所有定位孔孔徑為4MM0.1MM。建議：在同一單板或拼板中前一個(gè)定位孔大小為4MM圓孔，后一個(gè)定位孔大小為45MM的橢圓形。在定位孔周圍2.5MM的范圍內(nèi)不允許有任何元器件，兩定位孔之間的中心距必須480MM。(如圖2) 圖2 4.1.6Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求：任何有貼片器件的PCB設(shè)計(jì)都必須有Mark點(diǎn)，且滿足以下要求：1)Mark點(diǎn)形狀要求標(biāo)記為實(shí)心圓或正方形焊盤；2)Mark點(diǎn)位置： a）Mark點(diǎn)位于電路板或組合板上的對(duì)角線相對(duì)位置且盡可能地距離分開，最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角線位置；b）為保證貼裝精度的要求，每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的可供SMT機(jī)器識(shí)別的Mark點(diǎn)，即必須有單板Mark(單板和拼板時(shí)，板內(nèi)Mark位置如右圖3所示)，拼板Mark或組合Mark只起輔助定位的作用； 圖3c）拼板時(shí)，每一單板的Mark點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂?dòng)拼板中任一單板上Mark點(diǎn)的位置，而導(dǎo)致各單板Mark點(diǎn)位置不對(duì)稱；d）PCB板上所有MARK點(diǎn)只有滿足：在同一對(duì)角線上且成對(duì)出現(xiàn)的兩個(gè)Mark點(diǎn)方才有效。因此Mark點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn)，才能使用。3)Mark點(diǎn)的尺寸要求：設(shè)計(jì)PCB的layout將所有圖檔的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一為1.0MM；4)Mark點(diǎn)邊緣距離要求： Mark點(diǎn)（邊緣）距離PCB板邊緣必須5.0MM(機(jī)器夾持PCB最小間距要求)；5)Mark點(diǎn)的材料要求： Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層，如果使用阻焊(soldermask)，不應(yīng)該覆蓋Mark點(diǎn)。4.1.7貼片器件擺放要求：1)貼片器件擺放距離要求： 同類型器件間距應(yīng)0.3MM；不同類型器件間距應(yīng)0.3MM*H+0.3MM，式中H為周圍近鄰元件最大高度差(如圖4示)； 圖42)所有元器件的外側(cè)與過板軌道接觸的兩個(gè)板邊之間距離應(yīng)3MM；3)對(duì)于四列扁平封裝（QFP）的IC，在其底部的PCB板上增加1-2個(gè)直徑為1MM的圓形透氣孔，可以避免SMT貼片過程的偏位。對(duì)于此類IC，布局時(shí)應(yīng)以45度角放置，可以有效防止過爐后的連錫和短路；(如圖5) 圖5 4)小外形封裝器件(SOP)在過波峰尾端需接增加一對(duì)拖錫焊盤；（如圖示6） 圖65)貼裝阻容件與小外形封裝器件(SOP)的布局方向一致，SOP 器件軸向需與波峰方向一致，貼片器件過波峰盡量滿足最佳方向；（如圖7） 圖7 6)相同類型器件距離要求：防止過波峰焊時(shí)形成焊接陰影，SMD焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)滿足如表1所示要求；器件類型焊盤間距離L(MM)器件間距B(MM)最小值建議值最小值建議值06030.761.270.761.2708050.891.270.891.2712061.021.271.021.2712061.021.271.021.27小外形晶體管(SOT)封裝1.021.271.021.27表17)不同類型器件距離要求：防止過波峰焊時(shí)形成焊接陰影，SMD焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)滿足如表2所示要求。封裝類型0603080512061206SOT封裝小外形集成電路 (SOIC)通孔06031.271.271.271.522.541.2708051.271.271.271.522.541.2712061.271.271.271.522.541.2712061.271.271.271.522.541.27SOT1.521。521.521.522.541.27SOIC2.542.542.542.542.541.27通孔1.271.271.271.271.271.27表24.2AI(含跳線自動(dòng)插件和立/臥式元器件自動(dòng)插件)段的工藝要求，凡設(shè)計(jì)有立/臥式元器件和跳線的PCB設(shè)計(jì)須按以下要求：4.2.1單板或拼板器件總數(shù)大于80，建議可采用AI到DIP工藝，但可用于AI的器件數(shù)不應(yīng)小于80。4.2.2 PCB單板或拼板面積：最小不可小于50MM*50MM；最大不可大于330MM*160MM。4.2.3工藝邊設(shè)計(jì)要求：同4.1.34.2.4定位孔設(shè)計(jì)要求：同4.1.44.2.5所有AI器件的中心線與PCB水平邊應(yīng)以：0、90、180、270位置擺放。4.2.6跳線位置擺放要求：1)跳線跨距應(yīng)為2.5MM的整數(shù)倍：如5MM、7.5MM、10MM、12.5MM、15MM、17.5，最小跨距不可小于5MM，但最長(zhǎng)不可大于21MM；2)跳線與貼片元件邊緣之間距離不得小于2MM；3)同一塊板上應(yīng)設(shè)計(jì)相同線徑（建議值：0.6MM）的跳線，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為直徑1.0MM；4)跳線彎腳下(板底)要有絲印，以加強(qiáng)和銅皮的絕緣；5)跳線間距設(shè)計(jì)要求如表3； 表34.2.7臥式器件的擺放要求：1)所有器件的跨距不應(yīng)小于5MM，但又不可大于21MM；2)器件間距的擺放要求如表4； 說明： 表示跳線 表示臥式器件 式中 D為器件直徑， d為器件引腳直徑。表44.2.8臥式器件焊盤的設(shè)計(jì)要求跳線和臥式元件機(jī)插時(shí)引腳內(nèi)彎方式，焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)為元件孔靠焊盤外側(cè)。（如圖8） 圖8 4.2.9立式器件的擺放要求：(目前我公司沒有立式器件自動(dòng)插件機(jī)，暫不作要求)。4.3插件作業(yè)(含波峰焊接工藝、測(cè)試工藝)的PCB設(shè)計(jì)要求：4.3.1單板或拼板器件總數(shù)小于80時(shí)，建議采用全DIP工藝。4.3.2 PCB單板或拼板面積：最小不可小于50MM*50MM；最大不可大于330MM*300MM。4.3.3工藝邊設(shè)計(jì)要求：同4.1.34.3.4定位孔設(shè)計(jì)要求：同4.1.44.3.5插件器件的擺放要求:1) 有極性相同類型器件極性方向應(yīng)盡量一致；2) 相同類型器件應(yīng)盡量放在同一區(qū)域；3) 不同位置的線材應(yīng)選用不同顏色的線材；4) 對(duì)于TO-92封裝的三極管的腳位應(yīng)以品字形排列。4.3.6插件元件孔設(shè)計(jì)要求：1)插件4148、0.5W穩(wěn)壓二級(jí)管、1/6W、1/4W電阻、瓷片電容、8050、8550、D667等常用三級(jí)管、常用普溫和高溫電解電容、標(biāo)準(zhǔn)DIP封裝等器件孔徑應(yīng)為：0.9MM；2)跳線、接插件（排線）、XH-XA(X代表插針個(gè)數(shù))型插座、發(fā)光二級(jí)管、1W穩(wěn)壓二級(jí)管、D882三級(jí)管、穩(wěn)壓管78L05、常用數(shù)碼管(特殊的除外)、LCD、VFD等器件孔徑應(yīng)為：1MM；3)7805、7812、按鍵、整流二級(jí)管4001、4007、1W、2W功率電阻、壓敏電阻等器件孔徑應(yīng)為：1.2MM；4)保險(xiǎn)管孔徑應(yīng)為：1.3MM；5)2UF-8UF高壓大電容孔徑應(yīng)為：1.4MM；6)IGBT、橋堆等器件孔徑應(yīng)為：1.5MM；7）電磁爐用差模扼流電感、共模平衡電感等器件的孔徑應(yīng)為：1.8MM；8）其跨距大于等于3.96MM的VH-XA插座(X代表插針個(gè)數(shù))其孔徑應(yīng)為：1.7MM；9）線盤接線端子應(yīng)設(shè)計(jì)成1.6MM3.0MM方槽；10）187#插片應(yīng)設(shè)計(jì)成0.8MM1.6MM方槽；11）250#插片應(yīng)設(shè)計(jì)成1MM 1.8MM方槽；12）電流互感器初級(jí)應(yīng)設(shè)計(jì)成2MM 2.5MM橢圓槽； 電流互感器次級(jí)應(yīng)設(shè)計(jì)成1.5MM1.8MM橢圓槽；13）微波爐用蜂鳴器應(yīng)設(shè)計(jì)成0.8MM3.8MM， 其定位安裝孔為應(yīng)設(shè)計(jì)成2.6MM2.6MM。4.3.7過波峰焊設(shè)計(jì)要求：1)需要過錫爐后才焊的元件（除排線和引腳間距1.7MM外），焊盤要開走錫位，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.5MM到1.0MM；（如圖9） 后焊按鍵的焊盤設(shè)計(jì) 圖92)為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗；3)每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向；4)孔洞間距離最小為1.25MM(對(duì)雙面板無效)；（如圖10） 圖105)布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。（如圖11） 圖115) 電磁爐用諧振聚丙烯電容、扼流電感應(yīng)設(shè)計(jì)彎腳焊盤，以防止因吃錫量少而降低可靠度。(如圖12所示)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮以下要求:a)、若條件允許，盡量向內(nèi)彎（與過爐方向垂直）；b)、采用一個(gè)引腳和過爐方向垂直（向外彎），另一個(gè)引腳和過爐方向平行的方式；c)、兩個(gè)引腳向外彎，與過爐方向垂直；d)、盡量不要放成斜腳。 圖12 7) 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6MM1.0MM時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。(如圖13示) 圖134.3.8可測(cè)試設(shè)計(jì)要求：1)對(duì)于ICT測(cè)試，每個(gè)節(jié)點(diǎn)(網(wǎng)絡(luò))都要有測(cè)試點(diǎn)；2)通過延伸線在元器件引線附近設(shè)置測(cè)試焊盤或利用過孔焊盤測(cè)試節(jié)點(diǎn)，測(cè)試節(jié)點(diǎn)嚴(yán)禁選在元器件的焊點(diǎn)上，這種測(cè)試可能是虛焊節(jié)點(diǎn)在探針的壓力作用下壓到理想位置，這種測(cè)試還可能會(huì)因探針定位誤差引起的偏晃，使探針直接作用于元器件的端點(diǎn)或引腳上而造成元器件損壞；(如圖14所示) 圖143)不能