PCBA板生產(chǎn)工藝培訓(xùn).ppt

PCBA板生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn) 制作 袁益龍日期 4月17日 目錄 一 SMT生產(chǎn)工藝流程二 COB生產(chǎn)工藝流程三 AI生產(chǎn)工藝流程四 MP生產(chǎn)工藝流程 SMT生產(chǎn)工藝流程 送板機(jī) 印刷機(jī) 印刷錫膏檢驗(yàn) 高速機(jī) 泛用機(jī) 貼片元件檢驗(yàn) 回流焊 收板機(jī) 爐后檢驗(yàn) ICT測(cè)試 SMT線 上板機(jī) 錫膏印刷機(jī) 印刷錫膏檢驗(yàn) 高速機(jī) 泛用機(jī) 貼片元件檢驗(yàn) 回流焊 爐后檢驗(yàn) ICT測(cè)試 收板機(jī) SMT工藝流程 印刷機(jī) 方法 1 刮刀速度 40 60mm s 氣壓 0 6 1 2bar 脫模速度 0 3 0 5mm s 刮刀角度 45 60 PE點(diǎn)檢機(jī)器 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置各種參數(shù) 2 使用錫漿型號(hào) G4 MB981 粘度 170 210Pa s 錫漿出雪柜 室溫下解凍4小時(shí)后 在室溫下存放不超過12小時(shí)否則須重新冷凍12小時(shí) 錫漿的存儲(chǔ)溫度為2 10 期限6個(gè)月3 取用錫漿要進(jìn)行攪拌a 機(jī)器攪拌 攪拌時(shí)間150秒 b 人工攪拌 順時(shí)針勻速攪拌3 5分鐘 觀察錫膏與助焊劑均勻混合 無氣泡為止 4 鋼網(wǎng)和刮刀使用過程中及用完后要及時(shí)清潔 保證印錫良好5 標(biāo)準(zhǔn)錫漿高度 120 200um 絲印員每小時(shí)測(cè)試一次錫漿高度 并及時(shí)作好記錄6 絲印OK的板在空氣中放置不得超過2小時(shí)管控參數(shù) 絲印機(jī)的參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng) 1 PCB投入前必須100 檢查焊盤 確認(rèn)無異物 臟污 氧化等不良2 拿取PCB時(shí)不可直接接觸到PCB 必須使用手指套 SMT工藝流程 印刷機(jī) 3 錫膏按少量多次添加 錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)的直徑最好保持1 0 1 5cm 4 鋼網(wǎng)清潔 一小時(shí)手動(dòng)清潔 包括網(wǎng)框內(nèi)的錫膏清潔5 每2小時(shí)由IPQC測(cè)試一次錫膏厚度印刷機(jī)設(shè)備組成 鋼網(wǎng) 錫膏 印刷機(jī)1 鋼網(wǎng)厚度 0 10mm0 12mm0 13mm0 15mm開口種類 化學(xué)蝕刻 激光束切割 電鑄 鋼網(wǎng)規(guī)格 650mm 550mm 2 錫膏成分 焊料合金顆粒 助焊劑 流變性調(diào)節(jié)劑 粘度控制劑 溶劑等 助焊劑RSA 強(qiáng)活化性 RA 活化性 RMA 弱活化性 R 非活化性 助焊劑作用 1 清除PCB焊盤的氧化層 2 保護(hù)焊盤不再氧化 3 減少焊接中焊料的表面張力 促進(jìn)焊料移動(dòng)和分散 SMT一般選擇的錫膏 99Sn0 3Ag0 7Cu錫膏類別 高 中 低溫錫膏貯藏 5 5 C保質(zhì)期限 3個(gè)月 解凍溫度 20 27 C回溫時(shí)間2 4H 攪拌時(shí)間 1 2min 攪拌速度1000R min 使用環(huán)境 20 27 C 40 60 RH注意事項(xiàng) 1 開封后使用期限 24H2 錫膏印刷后2小時(shí)內(nèi)必須過回流焊 否則需清洗后重新印刷 3 錫膏回溫后允許回收使用一次4 不同錫膏不能混合使用 SMT工藝流程 印刷機(jī) 3 印刷機(jī)印刷機(jī)功能 通過鋼板與PCB的精確定位及刮刀參數(shù)控制和采用機(jī)器視覺系統(tǒng) 將錫膏印刷到PCB板正確位置上刮刀種類 橡膠刮刀 鋼刮刀橡膠刮刀 印刷錫量不均勻 不損傷鋼網(wǎng)鋼刮刀 印刷錫量厚度均勻穩(wěn)定 但易損傷鋼網(wǎng)印刷機(jī)管控參數(shù) 刮刀印刷速度 25 28mm sec 刮刀壓力 5 8kgf cm2 刮刀角度 45 60度 脫板速度 3mm sec 全自動(dòng)印刷機(jī) 錫膏膜厚量測(cè)儀 半自動(dòng)印刷機(jī) 手工印刷 SMT工藝流程 印刷機(jī) SMT工藝流程 印刷錫膏檢驗(yàn) 方法 1 刮好錫漿的板 錫漿表面無涂污 少錫 短路 移位等不良 2 IPQC根據(jù)SPC實(shí)施細(xì)則每班每臺(tái)絲印機(jī)測(cè)試2次印錫厚度 并及時(shí)作好記錄與圖表 對(duì)超出管制范圍的需要求PE分析改善注意事項(xiàng) 作業(yè)時(shí)必須戴防靜電帶 衣服 帽子 SMT工藝流程 貼片機(jī) 方法 1 每更換一盤物料時(shí)都要上料員自檢 再經(jīng)IPQC確認(rèn)OK后方可上料2 每一位作業(yè)員須注意靜電防護(hù) 正確使用防靜電器具3 對(duì)于托盤放料 作業(yè)員須注意靜電防護(hù) 正確檢查CHIP料絲印和方向 拿取托盤要輕拿輕放4 手放料時(shí)注意組件的移位 反向 反面等不良 并檢查其絲印要清晰 正確5 頂針布置須均勻 保證PCB在貼片過程中保持平穩(wěn) 注意事項(xiàng) 作業(yè)時(shí)必須戴防靜電帶 衣服 帽子 貼片機(jī)的組成 貼裝頭 片狀元器件供給系統(tǒng) PCB定位系統(tǒng) 微型計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)和視覺檢測(cè)系統(tǒng)構(gòu)成 貼裝頭 由拾取 釋放和移動(dòng) 定位兩種模式組成 完成拾取 放置元器件的工作 供料系統(tǒng) 將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉(cāng)門下方 便于貼裝頭拾取 紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉(zhuǎn) 管狀定位料斗在水平面上二維移動(dòng) PCB定位系統(tǒng) 在計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的操縱下 隨工作臺(tái)移動(dòng)到工作區(qū)域內(nèi) 并被精確定位 使貼裝頭能把元器件準(zhǔn)確地釋放到需要的位置上 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 通過高級(jí)語言軟件或硬件開關(guān)編制計(jì)算機(jī)程序 控制貼片機(jī)的自動(dòng)工作步驟 每個(gè)片狀元器件的精確位置 都要編程輸入計(jì)算機(jī) 視覺檢測(cè)系統(tǒng) 通過計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB上焊盤的圖象識(shí)別 進(jìn)行相應(yīng)地補(bǔ)償 SMT工藝流程 貼片機(jī) SMT工藝流程 貼片元件檢驗(yàn) 方法 1 作業(yè)時(shí)輕拿輕放 切勿觸及組件 并正確放入軌道上2 組件焊接點(diǎn)應(yīng)完全與該位的錫漿良好接觸3 正確核對(duì)CHIP料表面絲印和外觀方向是否與標(biāo)準(zhǔn)相符4 如有移位 錯(cuò)件 缺件 破損等不良校正后放可投入下一工序 對(duì)有規(guī)律 連續(xù)出現(xiàn)的不良應(yīng)立即標(biāo)示后反饋給當(dāng)班負(fù)責(zé)人 再聯(lián)絡(luò)IPQC PE作處理 注意事項(xiàng) 1 對(duì)于手放料 必須正確使用防靜電器材 手放時(shí)要注意組件是否移位 反向 反面等不良 放料時(shí)要輕動(dòng)作作業(yè)2 作業(yè)中使用鑷子等器具時(shí) 避免傷害組件和PCB 及其它負(fù)面影響 定義 靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用 錫膏在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接 因?yàn)槭菤怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的 所以叫 回流焊 設(shè)備分類 遠(yuǎn)紅外 全熱風(fēng) 紅外 熱風(fēng) 回流焊分為四個(gè)區(qū) 預(yù)熱區(qū) 保溫區(qū) 焊接區(qū) 冷卻區(qū) 預(yù)熱區(qū) 用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度 電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒3 速度連續(xù)上升 如果過快 會(huì)產(chǎn)生熱沖擊 電路板和元器件都可能受損 如陶瓷電容的細(xì)微裂紋 溫度上升太慢 錫膏會(huì)感溫過度 溶劑揮發(fā)不充分 影響焊接質(zhì)量 爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長(zhǎng)度的15 25 注意事項(xiàng) 一般速度為1 3 C s 最大不可超過4 C s SMT工藝流程 回流焊 保溫區(qū) 使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定 盡量減少溫差 錫膏保持在一個(gè) 活化溫度 上 使其中助焊劑對(duì)錫粉和被焊表面進(jìn)行清潔工作 SMA上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度 否則進(jìn)入到回流區(qū)將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象 保溫區(qū)占加熱區(qū)的30 50 注意事項(xiàng) 一般普遍的活性溫度范圍是120 170 回流區(qū) 將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度 典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點(diǎn)溫度加40 左右 回流區(qū)工作時(shí)間范圍是30 60s 溫度設(shè)定太高 使回流峰值溫度比推薦的高 或工作時(shí)間太長(zhǎng)可能引起PCB的過分卷曲 脫層或燒損 并損害元件的完整性 回流峰值溫度比推薦的低 工作時(shí)間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷 注意事項(xiàng) 溫升斜率不可超過每秒3 冷卻區(qū) 焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面 應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻 這樣將有助于合金晶體的形成 得到明亮的焊點(diǎn) 并有較好的外形和低的接觸角度 緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中 從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點(diǎn) 在極端的情形下 其可能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力 注意事項(xiàng) 冷卻區(qū)降溫速率一般為3 10 S c區(qū)Reak 220 C min 205 max 230 C 2 3sec c區(qū) Over180 C30 50sec A區(qū) D區(qū) B區(qū)140 160 C60 120sec pre heat 回流焊爐溫曲線 理想的溫度曲線由四個(gè)部分組成 前面三個(gè)區(qū)加熱和最后一個(gè)區(qū)冷卻 一個(gè)典型的溫度曲線其包含回流持續(xù)時(shí)間 錫膏活性溫度 合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度等 回流焊爐的溫區(qū)越多 越能使實(shí)際溫度曲線的輪廓達(dá)到理想的溫度曲線 溫度曲線的測(cè)量測(cè)量?jī)x器 溫度采集器 高溫膠帶 測(cè)量方法 至少選取三點(diǎn) 反應(yīng)出表面組裝組件上溫度最高 最低 中間部位上的溫度變化 SMT工藝流程 爐后檢驗(yàn) 方法 1 按 SMT缺陷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 和PI對(duì)PCBA進(jìn)行目檢2 首先檢查所有CHIP料有無缺件 錯(cuò)料 反面 破損等不良 并記錄和用箭頭紙標(biāo)識(shí) 3 用放大鏡目檢所有IC有無反向 移位 少錫 連焊等不良 將不良點(diǎn)標(biāo)識(shí) 并填寫SPC檢查記錄表 將有規(guī)律性的 集中的特殊的不良問題點(diǎn)及時(shí)反饋當(dāng)班負(fù)責(zé)人及IPQC PE 注意事項(xiàng) 1 用標(biāo)卡重新核對(duì)所有的CHIP料和IC有無缺件 反向等不良 并把軟件與型號(hào)貼紙貼上 2 將標(biāo)識(shí)的不良品轉(zhuǎn)至修理工位修理3 作業(yè)時(shí)必須戴防靜電帶 衣服 帽子 SMT工藝流程 ICT測(cè)試 方法 1 取ICT治具置于ICT測(cè)試機(jī)臺(tái)上 將排線按序號(hào)對(duì)應(yīng)插在ICT治具之插座上 2 取ICT天板固定于ICT治具上模上 固定前必須用平衡玻璃板檢查ICT天板上定位壓棒是否平整 否則將壓棒調(diào)試平整 3 選擇與PCB板對(duì)應(yīng)的測(cè)試名稱 根據(jù)測(cè)試程式對(duì)照表 敲Enterkey 4 進(jìn)入測(cè)試畫面后 取ICTOKSample或NGSample 驗(yàn)證治具 程式是否OK OK后再測(cè) 并作好記錄 每次開線 5 調(diào)試OK后 取PCB板開始測(cè)試 如果屏幕上出現(xiàn) PASS 則說明PCBOK 用蠟筆在PCB板面上做標(biāo)記 傳下一站 如果屏幕上出現(xiàn) FAIL 并顯示FAIL位置 則用不良標(biāo)簽貼于不良處 放入不良品膠盒中 注意事項(xiàng) 1 ICT的氣壓值為 4 5 0 5kg cm 2 不良狀況如實(shí)記錄 不良品作不良標(biāo)記后送維修站維修 3 作業(yè)員必須戴靜電環(huán)作業(yè) COB生產(chǎn)工藝流程 領(lǐng)料 擦板 點(diǎn)膠 貼晶片 烤紅膠 邦線 前測(cè) 封膠 烤黑膠 外觀檢查 后測(cè) FQA抽檢 包裝 入庫(kù) 維修 維修 擦板 點(diǎn)膠上晶 烤紅膠 邦線 前測(cè) 封膠 烤黑膠 后測(cè) COB工藝流程 擦板 目的 把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈 以提高邦定的品質(zhì) 方法 人工用橡皮擦試幫定焊盤或測(cè)試針焊盤 對(duì)擦拭過的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈注意事項(xiàng) 保持桌面干凈擦板后PCB板須用鋁盒放置對(duì)于防靜電要求嚴(yán)格的產(chǎn)品要用離子吹塵機(jī) COB工藝流程 點(diǎn)膠 目的 固定晶片 防止在傳遞和邦線過程中晶片脫落 方法 針式轉(zhuǎn)移法 用針從容器里取一小滴膠點(diǎn)涂在PCB上 這是一種非常迅速的點(diǎn)膠b 壓力注射法 將膠裝入注射器內(nèi) 施加一定的氣壓將膠擠出來 膠點(diǎn)的大小由注射器針頭口徑及加壓時(shí)間和壓力大小決定 膠點(diǎn)尺寸 按晶片 DIE 的類型 尺寸 重量而定 膠的種類 紅膠 銀膠 注意事項(xiàng) 保證足夠的粘度 同時(shí)膠不能污染邦線焊盤 COB工藝流程 上晶片 手貼方法 使用真空吸筆 吸嘴材質(zhì)硬度要小 吸嘴直徑視芯片大小而定 嘴尖必須平整以免刮傷IC表面 注意事項(xiàng) 在粘貼時(shí)須檢查IC與PCB板型號(hào) 確認(rèn)IC和PCB板Mark點(diǎn) 粘貼方向是否正確IC移到PCB上必須做到 穩(wěn) IC在移動(dòng)中不能掉落平 IC與PCB平行貼緊正 IC與PCB預(yù)留位要貼正 d IC方向角度不可貼偏 COB工藝流程 點(diǎn)膠 上晶片 自動(dòng)固晶機(jī)優(yōu)點(diǎn) 采用圖形方式進(jìn)行位置校準(zhǔn)生產(chǎn)效率高品質(zhì)穩(wěn)定 注意 自動(dòng)固晶機(jī)對(duì)晶片的包裝形式有一定要求 COB工藝流程 烤紅膠 作用 使紅膠固化方法 將固晶后的PCB整齊擺放在底部有孔的鋁盤中 再將鋁盤放入烘箱進(jìn)行加熱 條件 120 10 30Min注意事項(xiàng) 1 鋁盤放入烘箱時(shí) 鋁盒之間要保持2cm以上的距離 保證熱風(fēng)循環(huán) 2 在入烘箱 出烘箱時(shí)做好記錄 3 在PCB板出爐時(shí) 一定要檢查紅膠是否完全固化 4 將PCB板連同鋁盤從烘箱里取出后 要進(jìn)行風(fēng)冷 COB工藝流程 邦定 邦線 依邦定圖所定位置把各邦線的兩個(gè)焊點(diǎn)連接起來 使其達(dá)到電氣與機(jī)械連接 原理 在常溫下利用超聲機(jī)械振動(dòng)帶動(dòng)絲線與鍍膜進(jìn)行摩擦 使氧化膜破碎 純凈的金屬表面相互接觸 通過摩擦產(chǎn)生的熱量使金屬之間發(fā)生擴(kuò)散 實(shí)現(xiàn)連接 管控參數(shù) 壓力 向鋁線施予的壓力功率 超聲震動(dòng)的幅度弧度 由整段線路的最高點(diǎn)與晶片最高點(diǎn)間的距離 晶片厚度越高 弧度越大 熔合時(shí)間 鋁線與介面亙相熔合所需的時(shí)間 COB工藝流程 前測(cè) 目的 在邦定過程中會(huì)有一些如斷線 卷線 假焊等不良現(xiàn)象而導(dǎo)致芯片故障 所以在芯片封裝前要進(jìn)行性能檢測(cè) 檢測(cè)方法 通常采用模擬功能測(cè)試治具進(jìn)行檢測(cè) 注意事項(xiàng) 由于晶片和邦線都處于裸露狀態(tài) 在測(cè)試過程中要特別小心 不要碰到晶片和邦線部分 COB工藝流程 封膠 封膠方法 針式轉(zhuǎn)移法壓力注射法自動(dòng)封膠機(jī)注意事項(xiàng) 在點(diǎn)膠時(shí)要注意黑膠應(yīng)完全蓋住邦定芯片和鋁線 不可有露絲現(xiàn)象 黑膠不可封出太陽圈以外及污染到別的地方 如有漏膠應(yīng)即時(shí)擦拭掉 在整個(gè)滴膠過程中針嘴或棉簽都不可碰到IC及邦定好的線 COB工藝流程 烤黑膠 設(shè)備 程序控制熱風(fēng)循環(huán)烘箱加熱條件 固化溫度140 15 時(shí)間為40 60分鐘 黑膠的品牌和型號(hào)不同 加熱溫度和加熱時(shí)間會(huì)有差異 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 合格產(chǎn)品的封膠應(yīng)飽滿 高度符合工藝要求黑膠邊緣整齊無毛刺黑膠表面無氣孔黑膠邊緣無裂縫不能有露絲現(xiàn)象對(duì)于黑膠固化后的產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢查時(shí) 發(fā)現(xiàn)封膠高度不足 不飽滿 露絲等現(xiàn)象要重新補(bǔ)膠 注意事項(xiàng) 鋁盤放入烘箱時(shí) 鋁盒之間要保持2cm以上的距離 保證熱風(fēng)循環(huán) 將PCB板連同鋁盤從烘箱里取出后 要進(jìn)行冷卻 烘干后的黑膠表面不得有氣孔 及黑膠未固化現(xiàn)象嚴(yán)格控制加熱溫度和加熱時(shí)間 防止黑膠過度膨脹造成邦線開焊 收縮后焊點(diǎn)搭接形成虛焊 COB工藝流程 后測(cè) 目的 由于封黑膠過程中 因黑膠的熱脹冷縮 黑膠內(nèi)的雜質(zhì) 氣泡及碰線等因素 使產(chǎn)品產(chǎn)生不良 因此在封膠后需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試 檢測(cè)方法 通常采用模擬功能測(cè)試治具進(jìn)行檢測(cè) 不良品分析 測(cè)試不良產(chǎn)品 可使用濃硝酸開膠或X射線檢查機(jī)進(jìn)行分析 注意事項(xiàng) 不良品須做標(biāo)示 防止混入良品不良品需及時(shí)維修 無法維修則報(bào)廢處理 COB工藝流程 包裝入庫(kù) 方法 1 將已分板PCB擺放在防靜電泡棉上 并放入靜電周轉(zhuǎn)箱內(nèi) 2 將包裝OKPCB板點(diǎn)數(shù)入庫(kù) 注意事項(xiàng) 1 每層防靜電泡棉擺放20PCS 2 每箱擺放40層 3 靜電周轉(zhuǎn)箱擺放高度不得超過五層 AI生產(chǎn)工藝流程 外觀檢查 插件機(jī) 排列機(jī) PCB板 電子元件 包裝 PCB板 電子元件 排列機(jī) 插件機(jī) 外觀檢查 包裝 AI工藝流程 排列機(jī) 方法 1 開機(jī)方法參照機(jī)器操作規(guī)范式 2 將元件放置在規(guī)定的站別上 并在電腦上設(shè)定需要的數(shù)量 注意 換機(jī)種時(shí)必須根據(jù)排列站位表中的排列序號(hào)進(jìn)行輸入 3 按下啟動(dòng)開關(guān)使機(jī)器進(jìn)入自動(dòng)排件 注意 排列首件必須與排列樣品核對(duì) 4 機(jī)器在排件過程中 隨時(shí)檢查排列出來之元件是否漏件 錯(cuò)件 偏位 元件重合等不良現(xiàn)象 有則請(qǐng)技術(shù)員協(xié)助維修處理 5 對(duì)于漏件 從元件盒中取相同型號(hào)之元件補(bǔ)上 6 將排列好的整卷元件取下 貼上標(biāo)示單 放置在排列成品區(qū) 注意事項(xiàng) 1 排列的元件不得有漏件 錯(cuò)件 偏位 元件重合等不良現(xiàn)象 2 元件盒中不得放置與排列無關(guān)之元件 且不同元件不得放置在同一元件盒 3 排列不同機(jī)型時(shí) 作業(yè)員可根據(jù)不同程序 可自由選擇不同元件站位 4 所有拋料不能再次使用 需做報(bào)廢處理 避免混料 錯(cuò)料 AI工藝流程 插件機(jī) 方法 1 將已排列好的元件掛在機(jī)臺(tái)相應(yīng)的鐵桿上 2 將固定COB板的定位治具校正好位置 3 取COB板裝在插件治具上 COB板絲印一面在上 機(jī)器進(jìn)行自動(dòng)插件 4 待插件完畢后 從治具上取下COB板并在該治具上放置一塊空白的COB板 5 檢查COB板有無漏插元件 元件有無插偏 錯(cuò)件 有無元件腳過長(zhǎng) 元件有無破損等不良 有則挑出并放于不良品區(qū) 6 將檢查OK的COB板作好標(biāo)識(shí)后整齊地?cái)[放于膠箱內(nèi) COB板必須用靜電泡棉分層隔離 注意事項(xiàng) 1 元件的剪腳長(zhǎng)度必須在2 3mm之間 角度在5 30 之間 2 作業(yè)員必須戴靜電環(huán)且與靜電線相連 IPQC每12小時(shí)檢查一次 3 所插元件不得有漏件 錯(cuò)件 反向 元件破損等不良現(xiàn)象 4 檢出的不良品 技術(shù)員必須及時(shí)分析處理 5 每日定期清理機(jī)臺(tái) 以保持臺(tái)面清潔 AI工藝流程 外觀檢驗(yàn) 方法 1 檢查PCBA板上的元件有無少件 多件 翻件 破損 移位 豎件 側(cè)立等不良 如有不良則挑出 2 檢查靜電膠箱四周是否有破損 污垢 灰塵 殘留標(biāo)簽等不良 如有以上不良則更換靜電膠箱 3 檢查靜電膠箱有無貼防靜電測(cè)試標(biāo)簽 測(cè)試標(biāo)簽是否在有效期內(nèi)使用 如有不良通知車間領(lǐng)班處理 4 檢查OK后將PCBA板整齊地?cái)[放在防靜電泡棉上 然后放入靜電膠箱內(nèi) 注意事項(xiàng) 1 作業(yè)時(shí)必須戴好靜電環(huán)或防靜電手套 IPQC每四小時(shí)檢查一次 2 操作時(shí)要輕拿輕放 防止撞件 3 裝箱時(shí)要保持PCBA板的整齊美觀 4 每箱的數(shù)量必須準(zhǔn)確 不能有混板 5 PCBA板不許裸露在靜電泡棉外 6 檢驗(yàn)臺(tái)面及靜電膠箱必須保持干凈 整潔 AI工藝流程 包裝 方法 將已插件PCB擺放在防靜電泡棉上 并放入靜電周轉(zhuǎn)箱內(nèi) 每層PCB板用泡棉隔開 每箱AI成品做好標(biāo)識(shí)單注意事項(xiàng) 1 每層防靜電泡棉擺放20PCS 2 每箱擺放40層 3 靜電周轉(zhuǎn)箱擺放高度不得超過五層 MP生產(chǎn)工藝流程 投PCB板 插件 目檢 波峰焊 取板 補(bǔ)焊 元件檢查 擦拭碳膜 ICT測(cè)試 包裝 分板 投PCB板 插件 元件檢查 波峰焊 取板 補(bǔ)焊 擦拭碳膜 外觀檢驗(yàn) PCBA板測(cè)試 分板刷板 包裝 入庫(kù) MP工藝流程 投PCB板 方法 1 取PCB板 檢查PCB邦定有無封膠擴(kuò)散等不良 檢查銅箔有無脫落 檢查碳膜有無偏位 有無脫落 凸點(diǎn) 破損等不良 有無漏AI元件 有則挑出 2 將檢查OK的PCB板擺放在流水線上 注意事項(xiàng) 1 投PCB板前依據(jù)ModleBom ECN資料核對(duì)PCB板料號(hào) 版本OK后 方可投線 2 PCB板必須壓到位 不可晃動(dòng) 3 PCB板不可變形 破裂不良 4 員工必須佩戴靜電環(huán)作業(yè) MP工藝流程 插件 方法 1 取電子元件 檢查有無錯(cuò)料 破損 元件腳氧化 有則挑出 2 將OK的電子元件對(duì)準(zhǔn)PCB板網(wǎng)狀絲印插于對(duì)應(yīng)位置上注意事項(xiàng) 1 檢查元件不能有破損 表面模糊 腳變形且臟污等不良 元件腳不可氧化 2 元件腳必須平貼PCB板 3 PCB板不可漏插 插錯(cuò)元件 元件極性不可插反 4 員工必須佩戴靜電環(huán)作業(yè) 5 檢查上一工站不可有作業(yè)漏失 方法 1 目視檢查PCB上元件是否有漏插 有無錯(cuò)插 有無翹起或浮高 有則作不良標(biāo)記后挑出 2 目視檢查PCB板上有極性的元件有無插反方向 有則作不良標(biāo)記后挑出 3 檢查OK后用蠟筆在PCB連片上畫 1 或 2 的標(biāo)記 注意事項(xiàng) 1 參照正確的SAMPLE進(jìn)行檢查 2 所有元件必須平貼PCB板 不可翹起或浮高 所有極性元件不許插反 3 此崗位必須經(jīng)培訓(xùn)合格后方可上崗 品質(zhì)報(bào)表必須記錄真實(shí) 準(zhǔn)確 4 作業(yè)員需戴靜電環(huán)作業(yè) MP工藝流程 元件檢查 立插元件浮高NG 元件翹起NG 臥插元件浮高NG 漏插元件 定義 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料 借助與泵的作用 在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波 插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上 經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程 設(shè)備組成及作用 1 治具安裝 給待焊接的PCB板安裝夾持的治具 可以限制基板受熱變形的程度 防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生 從而確保吃錫效果的穩(wěn)定 2 噴涂助焊劑系統(tǒng) 助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié) 其主要作用是均勻地涂覆助焊劑 除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化 助焊劑的涂覆一定要均勻 盡量不產(chǎn)生堆積 否則將導(dǎo)致焊接短路或開路 3 預(yù)熱系統(tǒng) a 揮發(fā)助焊劑中的溶劑 b 活化助焊劑 增加助焊能力 c 減少焊接高溫對(duì)被焊母材的熱沖擊 d 減少錫槽的溫度損失 4 焊接系統(tǒng) 采用雙波峰 在波峰焊接時(shí) PCB板先接觸第一個(gè)波峰 由窄噴嘴噴流出的 湍流 波峰 克服了焊料的 遮蔽效應(yīng) 減小了漏焊 橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷 提高了焊接可靠性 然后接觸第二個(gè)波峰 由噴流面較平較寬闊 波峰較穩(wěn)定的二級(jí)噴流形成 平滑 的波峰 流動(dòng)速度慢 有利于形成充實(shí)的焊縫 有效地去除焊端上過量的焊料 消除了可能的拉尖和橋接 獲得充實(shí)無缺陷的焊縫 最終確保了組件焊接的可靠性 5 冷卻系統(tǒng) 浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強(qiáng)焊點(diǎn)接合強(qiáng)度的功能 冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè) MP工藝流程 波峰焊 MP工藝流程 波峰焊 重點(diǎn)管控參數(shù) a 預(yù)熱溫度 使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā) PCB板在焊接前達(dá)到一定溫度 以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形 預(yù)熱溫度控制在90 150 預(yù)熱時(shí)間1 3min b 焊接軌道傾角 對(duì)焊接效果的影響較為明顯 當(dāng)傾角太小時(shí) 較易出現(xiàn)橋接 傾角過大 焊點(diǎn)吃錫量太小 容易產(chǎn)生虛焊 軌道傾角應(yīng)控制在5 8 c 波峰高度 因焊接工作時(shí)間推移而錫面降低 在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度 以壓錫深度為PCB厚度的1 2 1 3為準(zhǔn) d 焊接溫度 影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù) 太低的錫溫將導(dǎo)致潤(rùn)濕不良 或引起流動(dòng)性變差 產(chǎn)生橋連或上錫不良 過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重 流動(dòng)性變差 嚴(yán)重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔 無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在250 265 之間 錫爐參數(shù)設(shè)定 1 清除錫面之氧化物及錫渣 檢查錫量 低于錫槽15 20mm亮紅燈 助焊劑比重 免洗性 0 78 0 82克 cm 2 移動(dòng)氣壓 3 0 0 5kgf cm 霧化氣壓 4 0 0 5kgf cm 開嘴氣壓 4 0 0 5kgf cm 風(fēng)刀氣壓 2 0 0 5kgf cm FLUX總氣壓 5 0 0 5kgf cm MP工藝流程 波峰焊 3 檢查錫爐溫度 275 5oC 10 13F 6 根據(jù)焊點(diǎn)情況調(diào)整軌道仰角 4 7度 注意事項(xiàng) 1 PCB必須平穩(wěn)地放于錫爐傳輸帶上 2 每天清除一次錫槽內(nèi)的錫渣 3 隨時(shí)觀察焊點(diǎn)是否吃錫正常 吃錫高度 0 8 1 6mm 長(zhǎng)度 32mm 40mm 否則要作調(diào)整 4 每工作2小時(shí)檢查一次FLUX狀況 保持在FLUX箱的1 3至2 3 5 每隔三天或換機(jī)種時(shí)需測(cè)度一次溫度曲線圖 檢查PCB板過完預(yù)熱區(qū)后底部溫度和過錫波時(shí)的溫度 若實(shí)測(cè)溫度超出規(guī)格則須須調(diào)整后再作曲線圖 直到在規(guī)格內(nèi)才可過板 6 錫爐3個(gè)月清洗一次 依焊點(diǎn)情況 可以推遲或提前10天 方法 1 取過完錫爐之PCB 檢查PCB元件是否有漏插 破損 脫落等不良現(xiàn)象 PCB有無漏畫數(shù)字標(biāo)記 有則挑出 2 翻轉(zhuǎn)過錫治具將PCB板取出 并且按20 比例目視檢查PCB板錫點(diǎn)有無虛焊 連焊 空焊等不良 有則挑出 如吃錫不良超標(biāo) 則按警示燈知會(huì)技術(shù)員改善 3 將OK的PCB板 吃錫面朝上 均勻地放在流水線上 過錫治具整齊地堆放于作業(yè)臺(tái)面上 4 將過錫治具轉(zhuǎn)移至投板工位 注意事項(xiàng) 1 參照正確的SAMPLE進(jìn)行檢查 2 作業(yè)員戴手套作業(yè) 接觸PCB板需戴靜電環(huán)作業(yè) 3 過錫治具內(nèi)如有錫渣 必須清出放入錫渣盒內(nèi) MP工藝流程 取板 20 抽檢PCB錫點(diǎn) 方法 1 取PCB板放于臺(tái)面 錫點(diǎn)面朝上 2 目視檢查PCB上各錫點(diǎn)是否有連焊 虛焊 空焊 吃錫不足 錫尖 飽焊 單面焊接等不良狀況 有則用電烙鐵補(bǔ)焊好 3 目視檢查各元件是否有平貼PCB 將翹起及浮高的元件用電烙鐵焊錫執(zhí)正 4 無誤后將PCBA錫面朝上投于拉帶上 注意事項(xiàng) 1 烙鐵頭的溫度為380 20度 單個(gè)錫點(diǎn)的連續(xù)焊接時(shí)間不可超過3秒 以免銅鉑因長(zhǎng)時(shí)間受熱而受到損壞 2 臺(tái)面上的PCB必須擺放整齊 并且用靜電泡棉分層隔離 3 作業(yè)員須戴靜電環(huán)作業(yè) MP工藝流程 補(bǔ)焊 標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn) 吃錫均勻 焊點(diǎn)整體呈圓錐狀 元件腳露出錫點(diǎn)的長(zhǎng)度未超過2MM 不良焊點(diǎn) 有錫尖 MP工藝流程 擦拭碳膜 方法 1 從拉帶上取被隔條擋住的PCB板于臺(tái)面 錫點(diǎn)面朝上 2 取清潔棒沾適量洗板水將PCB板碳膜來回擦拭干凈 仔細(xì)檢查清潔效果 將碳膜擦不干凈的PCB挑出 注意事項(xiàng) 1 員工須戴手套 佩帶靜電環(huán)作業(yè) 2 包裹在清潔棒上的無塵布臟污后須及時(shí)更換 3 臺(tái)面堆放PCB時(shí)必須用防靜電泡棉隔離 4 為防止有作業(yè)漏失