《BGA焊接工藝》PPT課件.ppt

BGA手工焊接技術(shù),BGA高手 2012.6.6,目標(biāo),1、手工BGA焊接技術(shù) 2、手機(jī)BGA芯片的焊接 3、臺(tái)式機(jī)主板BGA芯片的焊接 4、筆記本主板BGA芯片的焊接,BGA手工焊接技術(shù),1、紅外BGA返修焊臺(tái)操作 2、上部溫度設(shè)定和拆焊時(shí)間設(shè)定,紅外BGA返修焊臺(tái)操作,前面板操作,調(diào)焦操作,上部溫度調(diào)節(jié),1、拆小于15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到160-240左右 2、拆15x15mm-30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)節(jié)到240-320 3、拆大于30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到350 注意：此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過(guò)熱燒壞）。,燈頭的選擇,使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。 1、小于15x15mm芯片，用直徑28燈頭 2、15x15-30x30mm芯片，用直徑38燈頭 3、大于30x30mm的芯片，用直徑48燈頭 注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。,拆焊時(shí)間,經(jīng)過(guò)適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片 1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右 2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右 3、大于30x30mm芯片，60-90s左右 4、大于35x35mm和涂有防水固封膠芯片，一定要先設(shè)定預(yù)熱底盤(pán)到150-200，開(kāi)啟預(yù)熱底盤(pán)3-5分鐘，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開(kāi)啟紅外燈加熱芯片，才能拆焊成功。,注意事項(xiàng),1、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。 2、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體潔凈。 3、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。 4、長(zhǎng)久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。 5、小心，高溫操作，注意安全。,手機(jī)BGA芯片的焊接,練習(xí),1、手機(jī)BGA芯片焊接的工具 2、手機(jī)BGA芯片焊接步驟 3、手機(jī)BGA芯片焊接注意事項(xiàng),BGA芯片焊接的工具,1、鑷子 2、恒溫烙鐵 3、熱風(fēng)槍 4、植錫板 5、吸錫線 6、錫膏 7、洗板水 8、助焊劑,溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間設(shè)定,1、溫度一般不超過(guò)350度，有鉛設(shè)定280度，無(wú)鉛設(shè)定320度 2、風(fēng)量2-3檔 3、熱風(fēng)槍垂直元件，風(fēng)嘴距元件23cm左右，熱風(fēng)槍?xiě)?yīng)逆時(shí)針或隨時(shí)針均勻加熱元件 4、小BGA拆焊時(shí)間30秒左右，大BGA拆焊時(shí)間50秒左右,手機(jī)BGA芯片焊接步驟,1、PCB、BGA芯片預(yù)熱。 2、拆除BGA芯片。 3、清潔焊盤(pán)。 4、BGA芯片植錫球。 5、BGA芯片錫球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、貼裝BGA芯片。 8、熱風(fēng)再流焊接。,清潔焊盤(pán),BGA芯片植錫球,BGA芯片錫球焊接,貼裝BGA芯片,熱風(fēng)再流焊接,注意事項(xiàng),（1）風(fēng)槍吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植錫失敗，溫度通常不超過(guò)350C。 （2）刮抹錫膏要均勻。 （3）每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。 （4）錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無(wú)法使用。 （5）需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。,臺(tái)式機(jī)/筆記本主板 BGA芯片的焊接,1、臺(tái)式機(jī)/筆記本主板BGA芯片焊接的工具 2、臺(tái)式機(jī)/筆記本主板BGA芯片焊接步驟 3、臺(tái)式機(jī)/筆記本主板BGA芯片焊接注意事項(xiàng),臺(tái)式機(jī)/筆記本主板 BGA芯片焊接的工具,1、鑷子 2、恒溫烙鐵 3、熱風(fēng)槍 4、植錫板 5、吸錫線 6、錫膏 7、洗板水 8、助焊劑 9、紅外BGA返修焊臺(tái),臺(tái)式機(jī)/筆記本主板 BGA芯片焊接步驟,1、PCB、BGA芯片預(yù)熱。 2、拆除BGA芯片。 3、清潔焊盤(pán)。 4、BGA芯片植錫球。 5、BGA芯片錫球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、貼裝BGA芯片。 8、熱風(fēng)再流焊接。,紅外BGA返修焊臺(tái)操作,有鉛產(chǎn)品操作： 1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為235度，下部為150度 2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為225度，下部為150度 3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為215度，下部為150度,無(wú)鉛產(chǎn)品操作： 1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為245度，下部為190度 2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為245度，下部為190度 3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為240度，下部為190度,臺(tái)式機(jī)/筆記本主板 BGA芯片焊接注意事項(xiàng),1、根據(jù)PCB板的大小，BGA芯片的尺寸選擇