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文檔簡(jiǎn)介
蘇榮華,1,LCD制程簡(jiǎn)介,Page2,TFT-LCD制程流程,Page3,面板世代廠,Page4,LCD Panel構(gòu)造,LCD PANEL構(gòu)造圖,Page5,Page6,Page7,TN Type Panel,TN Type Panel需經(jīng)過(guò)配向制程,使液晶產(chǎn)生預(yù)傾角,電壓驅(qū)動(dòng)時(shí)利用液晶傾斜角度的變化使光源穿透或阻擋. (Normally White:未驅(qū)動(dòng)時(shí)為白色),Page8,MVA Type Panel,MVA Type Panel不需經(jīng)配向制程,液晶與基板呈垂直站立狀 (Normally Black:未驅(qū)動(dòng)時(shí)為黑色),Page9,TN vs. MVA Type 在制程上的差異 PI/LC/End Seal等材料及制程參數(shù)不同,Page10,Panel制作,CF,CF,CF,CF,CF,CF,TFT,TFT,TFT,TFT,TFT,TFT,Panel,Page11,O,O,O,O,O,O,O,O,O,O,X,X,CF 84%,TFT 84%,Panel Yield 67%,O,O,O,O,X,X,Page12,LCD Process Flow Chart (Conventional),TFT,基板投入,單板切割,基板洗凈,PI,印刷,PI,預(yù)烤,PI,硬烤,配向,CF,基板投入,單板切割,基板洗凈,PI,印刷,PI,預(yù)烤,PI,硬烤,配向,銀膠打點(diǎn),基板組立,熱壓著,CELL,后制程,基板洗凈,/,干燥,基板洗凈,/,干燥,間隔劑散布,框膠,涂寫,LCD PANEL,Page13,LCD Process Flow Chart (ODF),Page14,LCD Process Flow Chart,LCD PANEL后工程流程圖,NHAD,NHBD,Page15,LCD PI印刷前洗凈制程,Page16,LCD PI印刷前洗凈制程,Page17,PI制程原理,Page18,LCD配向制程-1,Page19,LCD配向制程-2,Page20,如何判斷LC分子是左旋或右旋,Page21,LCD配向后洗凈制程,Page22,LCD框膠涂布/銀膠打點(diǎn)制程,Page23,LCD間隔劑散布制程,Page24,LCD間隔劑散布制程,Spacer,間隔劑散布工程(Dry Spacer Spray),Sprinkler,TFT基板,Page25,LCD面板組立制程,面板組立工程(Panel Aligner),Page26,LCD Cell former,Page27,Cellgap的決定,Page28,LCD Process Flowchart( ODF ),TFT,基板投入,單板切割,基板洗凈,PI,印刷,PI,預(yù)烤,PI,硬烤,配向,CF,基板投入,單板切割,基板洗凈,PI,印刷,PI,預(yù)烤,PI,硬烤,配向,銀膠打點(diǎn),ODF,熱壓著,CELL,后制程,基板洗凈,/,干燥,基板洗凈,/,干燥,框膠,涂寫,LCD PANEL,Page29,ODF(One Drop Filling)原理,Page30,ODF設(shè)備簡(jiǎn)介,Page31,LCD Process Flow Chart,LCD PANEL后工程流程圖,NHAD,NHBD,Page32,LCD Cell切割裂片制程-1,Page33,LCD Cell切割裂片制程-2,Page34,LC Filling & End Seal制程原理-1,液晶注入工程(LC Filling),Page35,LC Filling & End Seal制程原理-2,End seal,Page36,LCD Realign Oven,Page37,LCD Panel Clean,Page38,磨邊導(dǎo)角工程(ABVL),Page39,ACRM Process,刮除異物工程(ACRM),去除Panel表面異物 1. Cullet 2.End-Seal 3. 表面其它臟污,Page40,SRCN Process,面板整列部 VCR,R/B 洗凈部,溫風(fēng)干燥,除電部,Rinse (F/S),擰干部,HPMJ,L/D Conveyor,表面 clean,磨邊后洗凈機(jī),一次外觀,磨邊后(表面清潔后) ,Light-On前表面殘留Particle清潔 端子部清潔,Page41,LOT 1 點(diǎn)燈測(cè)試,Light on test,偏貼前Light On點(diǎn)燈測(cè)試,Page42,PACN Process,面板整列部 VCR,R/B 洗凈部,溫風(fēng)干燥,除電部,Rinse (F/S),擰干部,HPMJ,L/D Conveyor,表面 clean,磨邊后洗凈機(jī),一次外觀,偏光板貼付前,玻璃表面之清潔 避免Panel于偏貼前受污染 提供潔凈之Panel至偏貼機(jī),Page43,APAM Process,偏光板貼附工程(APAM),穩(wěn)定之偏光板自動(dòng)貼附,Page44,LOT 2 點(diǎn)燈測(cè)試,Light on test,偏貼后Light On點(diǎn)燈測(cè)試,Page45,Packing Process,Shipping Type a. PP Box(粉紅色冰淇淋盒) b
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