電子元器件識別檢測與焊接（第2版） 課件 11.3 實(shí)焊接技術(shù)

11.3實(shí)用焊接技術(shù)陳學(xué)平2024-09-17

11.3.1印制電路板的焊接印制電路板的裝焊在整個(gè)電子產(chǎn)品的制造中處于核心地位，在產(chǎn)品研制、維修領(lǐng)域主要還是手工操作，且手工操作經(jīng)驗(yàn)也是自動(dòng)化獲得成功的基礎(chǔ)。

11.3.1印制電路板的焊接焊接前的準(zhǔn)備（1）焊接前要將被焊元器件的引線進(jìn)行清潔和預(yù)掛錫。（2）清潔印制電路板的表面，主要是去除氧化層、檢查焊盤和印制導(dǎo)線是否有缺陷和短路點(diǎn)等不足。同時(shí)還要檢查電烙鐵能否吃錫，如果吃錫不良，應(yīng)進(jìn)行去除氧化層和預(yù)掛錫工作。（3）熟悉相關(guān)印制電路板的裝配圖，并按圖紙檢查所有元器件的型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙的要求。

11.3.1印制電路板的焊接裝焊順序元器件裝焊的順序原則是先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。一般的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管等。3．常見元器件的焊接

11.3.1印制電路板的焊接電阻器的焊接按圖紙要求將電阻器插入規(guī)定位置，插入孔位時(shí)要注意，字符標(biāo)注的電阻器的標(biāo)稱字符要向上（臥式）或向外（立式），色碼電阻器的色環(huán)順序應(yīng)朝一個(gè)方向，以方便讀取。

11.3.1印制電路板的焊接電容器的焊接將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性電容器的陰、陽極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)稱值要易于查看?？上妊b玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。

11.3.1印制電路板的焊接二極管的焊接將二極管辨認(rèn)正、負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標(biāo)記要向上或朝外。對于立式安裝二極管，其最短的引線焊接要注意焊接時(shí)間不要超過2s，以避免溫升過高而損壞二極管。

11.3.1印制電路板的焊接三極管的焊接按要求將E、B、C三個(gè)引腳插入相應(yīng)孔位，焊接時(shí)應(yīng)盡量縮短焊接時(shí)間，并可用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管，若需要加裝散熱片時(shí)，應(yīng)將散熱片的接觸面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再緊固，以加大接觸面積。

11.3.1印制電路板的焊接集成電路的焊接將集成電路按照要求裝入印制電路板的相應(yīng)位置，并按圖紙要求進(jìn)一步檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求，確保無誤后便可進(jìn)行焊接。焊接時(shí)應(yīng)先焊接4個(gè)角的引腳，使之固定，然后再依次逐個(gè)焊接。

11.3.1印制電路板的焊接焊接注意事項(xiàng)焊接印制電路板時(shí)，除應(yīng)遵循錫焊要領(lǐng)外，還要注意以下幾點(diǎn)。（1）電烙鐵。一般應(yīng)選內(nèi)熱式20～35W或調(diào)溫式電烙鐵，一般常用小型圓錐烙鐵頭。（2）加熱方法。加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制電路板上的銅箔和元器件引線。對較大的焊盤（直徑大于5mm），焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即電烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長時(shí)間停留于一點(diǎn)，導(dǎo)致局部過熱，如圖11-9所示。（3）金屬化孔的焊接。兩層以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化處理。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充，如圖11-10所示。因此，金屬化孔的加熱時(shí)間長于單層面板。（4）焊接時(shí)不是要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而是要靠表面清理和預(yù)焊。

11.3.1印制電路板的焊接焊接注意事項(xiàng)圖11-9大焊盤電烙鐵焊接圖11-10金屬化孔的焊接

11.3.2導(dǎo)線的焊接導(dǎo)線焊接在電子產(chǎn)品裝配中占有重要的地位。預(yù)焊在導(dǎo)線的焊接中是關(guān)鍵的步驟，尤其是多股導(dǎo)線，如果沒有預(yù)焊的處理，焊接質(zhì)量很難保證。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，方法與元器件引線預(yù)焊方法一樣，需要注意的是，導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)。多股導(dǎo)線的掛錫要防止“燭心效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障，如圖11-11所示。（a）良好的鍍層（b）燭心效應(yīng)導(dǎo)致軟線變硬圖11-11燭心效應(yīng)焊接方法因焊接點(diǎn)的連接方式而定，通常有3種基本方式：繞焊、鉤焊和搭焊，如圖11-12所示。

11.3.2導(dǎo)線的焊接繞焊繞焊是將被焊元器件的引線或?qū)Ь€等線頭繞在被焊件接點(diǎn)的金屬件上，然后進(jìn)行焊接，以增加焊接點(diǎn)的強(qiáng)度，如圖11-12（a）所示。導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不接觸端子，一般L=1～3mm，這種連接可靠性最好。

11.3.2導(dǎo)線的焊接鉤焊鉤焊是將導(dǎo)線彎成鉤形，鉤在接線點(diǎn)的眼孔內(nèi)，使引線不脫落，然后施焊，如圖11-12（b）所示。鉤焊的強(qiáng)度不如繞焊，但操作簡便，易于拆焊。

11.3.2導(dǎo)線的焊接搭焊搭焊是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線或元器件引線搭接在焊點(diǎn)上，再進(jìn)行焊接，如圖11-12（c）所示。（a）繞焊（b）鉤焊（c）搭焊圖11-12導(dǎo)線的焊接

11.3.3易損元器件的焊接鑄塑元器件的錫焊當(dāng)對鑄塑在有機(jī)材料中的導(dǎo)體的接點(diǎn)施焊時(shí)，如不注意控制加熱時(shí)間，極容易造成塑性變形，導(dǎo)致元器件失效或降低性能，造成隱性故障。

11.3.3易損元器件的焊接鑄塑元器件的錫焊2．瓷片電容器、中周、發(fā)光二極管等元器件的焊接這類元器件的共同弱點(diǎn)是加熱時(shí)間過長就會(huì)失效，其中瓷片電容器、中周等元器件是內(nèi)部接點(diǎn)開焊，發(fā)光二極管則是管芯損壞。焊接前一定要處理好焊點(diǎn)，施焊時(shí)強(qiáng)調(diào)一個(gè)“快”字。采用輔助散熱措施（圖11-13）可避免過熱失效。圖11-13輔助散熱

11.3.3易損元器件的焊接FET及集成電路的焊接MOS場效應(yīng)管或CMOS工藝的集成電路在焊接時(shí)要注意防止