20250508-東吳證券-AI+汽車(chē)智能化系列之十一-以地平線為例

證券研究報(bào)告·行業(yè)研究·汽車(chē)與零部件AI+汽車(chē)智能化系列之十一——以地平線為例，探究第三方智駕供應(yīng)商核心競(jìng)爭(zhēng)力汽車(chē)行業(yè)證券分析師：黃細(xì)里執(zhí)業(yè)編號(hào)：S0600520010001聯(lián)系郵箱：huanxl@聯(lián)系電話(huà)：021-601997902025年5月8日核心結(jié)論 核心結(jié)論 PAGE2PAGE2看好頭部第三方智駕供應(yīng)商突破機(jī)遇：智駕平權(quán)需求+性能追趕/量產(chǎn)驗(yàn)證共同驅(qū)動(dòng)。第三方智駕供應(yīng)商或成為二三線車(chē)企智駕平權(quán)最優(yōu)方案：為二三線車(chē)企智駕平權(quán)最優(yōu)方案，預(yù)計(jì)頭部智駕供應(yīng)商的潛在市場(chǎng)份額為全部新車(chē)銷(xiāo)量的50%左右。理解本輪智能化對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片端影響：智駕平權(quán)是主線，系統(tǒng)降本是暗線。車(chē)企競(jìng)爭(zhēng)加劇/智駕方案內(nèi)卷的大背景下【全棧自研】成為車(chē)企當(dāng)下考慮的次要因素，我們認(rèn)為城市級(jí)別的智駕平權(quán)正在加速到來(lái)。車(chē)企對(duì)于功能上車(chē)的思路永遠(yuǎn)兼顧性能和成本，目前看即將落地的基于國(guó)產(chǎn)芯片的智駕方案或?yàn)楫?dāng)下高階智駕方案的成本最優(yōu)解。如何衡量國(guó)產(chǎn)芯片的比較優(yōu)勢(shì)？英偉達(dá)憑借Orin過(guò)近五年的追趕在產(chǎn)品性能、量產(chǎn)驗(yàn)證、客戶(hù)獲取多個(gè)維度開(kāi)始比肩英偉達(dá)如何看待第三方芯片供應(yīng)商的核心價(jià)值？先發(fā)的重要性：計(jì)廠商才能實(shí)現(xiàn)芯片性能的成本的平衡。據(jù)我們測(cè)算，7nm智駕芯片在出貨150萬(wàn)片時(shí)全生命周期制造成本打平直接采購(gòu)成熟芯片方案（以直接購(gòu)買(mǎi)OrinX芯片的成本來(lái)衡量），故對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō)自研芯片需要兼具大出貨量及芯片快速迭代能力，給車(chē)企提出很高的要求。算法視角：以“BEV+Transformer”為核心的“重感知、輕地圖”的智駕算法思路被驗(yàn)證且大規(guī)模應(yīng)用，對(duì)于Tier1而言路徑選擇帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)大大減小，強(qiáng)化學(xué)習(xí)提供新的“解題思路”，智駕供應(yīng)商包袱更輕更容易跟上前沿技術(shù)國(guó)產(chǎn)芯片龍頭【地平線機(jī)器人】的再思考：進(jìn)入產(chǎn)品迭代及商業(yè)模式升維新周期：地平線進(jìn)入產(chǎn)品迭代（J2/J3/J5->J6系列）及商業(yè)模式升維（高階智駕系統(tǒng)HSD即將落地）進(jìn)度方面領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商，同時(shí)能力比肩同比國(guó)際芯片供應(yīng)商。軟硬結(jié)合，稀缺性表象下的核心競(jìng)爭(zhēng)力：公司是國(guó)內(nèi)目前僅有的具備高階智駕芯片設(shè)計(jì)及高階智駕算法的供應(yīng)商，卡位智駕產(chǎn)業(yè)鏈最具備話(huà)語(yǔ)權(quán)的兩端，基因來(lái)自創(chuàng)始人余凱博士從公司成立之初即制定的軟硬一體商業(yè)模式。在智駕滲透率快速提升、主機(jī)廠都在比拼高階智駕上車(chē)速度的現(xiàn)在，軟硬一體的商業(yè)模式由于能夠?qū)崿F(xiàn)NPU片性能利用最大化，更易滿(mǎn)足車(chē)企智駕高階化+智駕方案降本的訴求。風(fēng)險(xiǎn)提示：智能駕駛相關(guān)技術(shù)迭代/產(chǎn)業(yè)政策出臺(tái)低于預(yù)期，華為/預(yù)期。目錄一、看好國(guó)產(chǎn)智駕芯片歷史性突破機(jī)遇二、地平線基本面梳理：十年造就國(guó)產(chǎn)芯龍頭三、風(fēng)險(xiǎn)提示 破機(jī)遇 1.1如何定位國(guó)產(chǎn)芯片的終局價(jià)值？ 軟件定義汽車(chē)，車(chē)企能力邊界外溢 軟件定義汽車(chē)，車(chē)企能力邊界外溢 電動(dòng)化時(shí)代E/E集中式的分布架構(gòu)讓車(chē)企有能力掌握軟件的研發(fā)權(quán)，造車(chē)的能力圈從傳統(tǒng)油車(chē)時(shí)代的供應(yīng)鏈整合躍遷到車(chē)輛核心功能定義。智能化時(shí)代格外強(qiáng)調(diào)軟硬一體的適配，給車(chē)企很強(qiáng)的自研芯片動(dòng)機(jī)，同時(shí)想從理論利潤(rùn)率最高的微笑曲線兩端（芯片+算法）攫取利潤(rùn)——ACCBSDACCBSD硬件

LKA硬件LKA硬件

圖：智駕方案的“微笑曲線”~2020年分布式架構(gòu)

供應(yīng)商A 供應(yīng)商B 供應(yīng)商C

80% L3級(jí)別智駕方案成本比例2021~2030域集中架構(gòu)2030年~

APA硬件中控硬件APA硬件中控硬件NOH/NOA自動(dòng)駕駛NOH/NOA自動(dòng)駕駛一芯多屏/人機(jī)交互功能智能座艙

芯片>50% 15~20%

域控/

算法芯片成本 域控/傳感器 算法車(chē)企中央計(jì)算架構(gòu)中央計(jì)算單元數(shù)據(jù)來(lái)源：東吳證券研究所繪制

產(chǎn)業(yè)鏈順序7智能化展望：車(chē)企加速收斂，規(guī)模為王 智能化展望：車(chē)企加速收斂，規(guī)模為王 8數(shù)據(jù)來(lái)源：交強(qiáng)險(xiǎn)，東吳證券研究所8數(shù)據(jù)來(lái)源：交強(qiáng)險(xiǎn)，東吳證券研究所電動(dòng)化上半場(chǎng)（2020-2024年）：比亞迪一家獨(dú)大，特斯拉占據(jù)核心市場(chǎng)，華為智選/理想占據(jù)高端車(chē)企的盈虧平衡點(diǎn)比油車(chē)更高

40%CR6=64%35%CR6=64%30%25%20%15%10%5%0%

2024年新能源乘用車(chē)市占率智能化下半場(chǎng)（2025-2030年持續(xù)快速迭代-斂-規(guī)模為王。類(lèi)似于智能手機(jī)格局，我們預(yù)計(jì)CR6國(guó)內(nèi)集中度或挑戰(zhàn)80%單一車(chē)型爆款程度比電車(chē)更爆。

100%80%60%40%20%0%

2025-2028年月均份額展望（智能化紅利的催化）80%30%20%20% 15% 5%5%5%車(chē)企A 車(chē)企B 車(chē)企C 車(chē)企D 車(chē)企E 車(chē)企F 前6家合計(jì)其他合計(jì)局的一種思考：最優(yōu)秀車(chē)企+最優(yōu)秀供應(yīng)商 9數(shù)據(jù)來(lái)源：東吳證券研究所繪制9數(shù)據(jù)來(lái)源：東吳證券研究所繪制以智駕為基開(kāi)拓具身智能市占率以智駕為基開(kāi)拓具身智能100%90%自研思路80%

認(rèn)清智駕的“功能價(jià)值”算法自研芯片自研算法外包芯片外采算法外包芯片外采算法自研芯片自研算法外包芯片外采算法外包芯片外采

擁抱第三方的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈思路算法自研芯片自研算法自研芯片自研商業(yè)模式60%50%

Robotaxi具身智能

賣(mài)車(chē)供應(yīng)鏈的能力圈

具身智能40%30%20%10%0%車(chē)企A 車(chē)企B

車(chē)企C 車(chē)企D 車(chē)企E 車(chē)企F

其他合計(jì)理解本輪智能化對(duì)芯片端影響：智駕平權(quán)是主線 理解本輪智能化對(duì)芯片端影響：智駕平權(quán)是主線 10數(shù)據(jù)來(lái)源：交強(qiáng)險(xiǎn)，東吳證券研究所10數(shù)據(jù)來(lái)源：交強(qiáng)險(xiǎn)，東吳證券研究所智駕平權(quán)給智駕供應(yīng)商帶來(lái)歷史性機(jī)會(huì)，車(chē)企競(jìng)爭(zhēng)加劇/成為車(chē)企當(dāng)下考慮的次要因素；智駕平權(quán)僅是開(kāi)始，2026年我們認(rèn)為會(huì)迎來(lái)城市NOA大規(guī)模普及的真正智駕平權(quán)時(shí)代。圖：國(guó)內(nèi)智能駕駛滲透率高速NOA高速NOA下城市NOA下沉第二輪智駕平權(quán)城市NOA下放，智能駕駛成為標(biāo)品30萬(wàn)元 天神之眼A天神之眼B20萬(wàn)元 天神之眼C10萬(wàn)元 天神之眼B20萬(wàn)元 天神之眼C10萬(wàn)元 沉第一輪智駕平權(quán)高速NOA下放，消費(fèi)者心智建立天神之眼A30萬(wàn)元 90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2022 2023 2024 2025E

2026E 2027E國(guó)內(nèi)新能源乘用車(chē)L3智駕滲透率/% 國(guó)內(nèi)新能源乘用車(chē)L2+智駕滲透率/%理解本輪智能化對(duì)芯片端影響：系統(tǒng)降本是暗線 理解本輪智能化對(duì)芯片端影響：系統(tǒng)降本是暗線 數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，東吳證券研究所車(chē)企對(duì)于功能上車(chē)的思路永遠(yuǎn)兼顧性能和成本，算法升級(jí)/芯片迭代/傳感器簡(jiǎn)化都為降本的思路，目前看2025年下半年上車(chē)的基于地平線J6P的智駕方案或?yàn)楫?dāng)下高階智駕方案的成本最優(yōu)解。2023年前主流方案 2024年主流方案 2025年及以后潛在方案攝像頭 11 攝像頭 12 攝像頭 11超聲波雷達(dá)12orin-X方超聲波雷達(dá)超聲波雷達(dá)12orin-X方超聲波雷達(dá)12地平線超聲波雷達(dá)12激光雷達(dá)1案（無(wú)激激光雷達(dá)0J6P方案激光雷達(dá)1大算力芯片2光雷達(dá)）大算力芯片2大算力芯片1

毫米波雷達(dá) 1

毫米波雷達(dá) 3

毫米波雷達(dá) 3智駕域控制器 1

智駕域控制器 1

智駕域控制器 1英偉達(dá)單orin-X案

攝像頭 11毫米波雷達(dá) 3超聲波雷達(dá) 12激光雷達(dá) 1

英偉達(dá)單Thor

攝像頭 11毫米波雷達(dá) 1超聲波雷達(dá) 12激光雷達(dá) 1大算力芯片 1智駕域控制器

大算力芯片 1智駕域控制器 1圖：不同智駕解決方案成本

MDC610

傳感器

攝像頭 11毫米波雷達(dá) 3超聲波雷達(dá) 12激光雷達(dá) 1

黑芝麻A2000案

攝像頭 11毫米波雷達(dá) 3超聲波雷達(dá) 12激光雷達(dá) 12500020000

（只算硬件）/元

大算力芯片 1智駕域控制器 1

大算力芯片

11單位：個(gè)150001000050000NV雙orin-X方案(有LADAR） NV雙orin-X方案（無(wú)LADAR） NV單orin-X方案 華為MDC610方案 地平線J6P方案 NV單Thor方案 黑芝麻A2000方案 1.2如何衡量國(guó)產(chǎn)芯片的比較優(yōu)勢(shì)？ 達(dá)跑出來(lái)的原因——恰逢其時(shí) PAGE13數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，英偉達(dá)官網(wǎng)，交強(qiáng)險(xiǎn)，東吳證券研究所PAGE13數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，英偉達(dá)官網(wǎng)，交強(qiáng)險(xiǎn)，東吳證券研究所需求側(cè)：新勢(shì)力車(chē)企亟需通過(guò)智駕打響品牌價(jià)值，小鵬P7與理想L9板供給側(cè)：英偉達(dá)OrinX作為GPGPU芯片具備極（算法迭代至今一塊OrinX

200150100500

/萬(wàn)輛車(chē)企如理想不是標(biāo)配英偉達(dá)芯片，為方便統(tǒng)計(jì)不做區(qū)分。2020 2021 2022 2023 2024小鵬 理想L系列+MEGA 蔚來(lái)二代平臺(tái) 小米 智己 賽力斯 智界圖：英偉達(dá)OrinX架構(gòu)一塊一塊Orin中有16*128個(gè)CUDACore和16*4個(gè)Core，TensorCore為AI加速的核心，支持高吞吐量的低精度運(yùn)算（如INT8），最能滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛需求國(guó)產(chǎn)芯片的歷史性機(jī)遇：量產(chǎn)驗(yàn)證 國(guó)產(chǎn)芯片的歷史性機(jī)遇：量產(chǎn)驗(yàn)證 PAGE14數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，東吳證券研究所PAGE14數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，東吳證券研究所2~3（英偉達(dá)-小鵬-2020年，地平線-理想-2022年，黑芝麻-吉利-2023年），2022年英偉達(dá)率先走入產(chǎn)品迭代周期（Xavier->OrinX），國(guó)產(chǎn)芯片和英偉達(dá)在2025年后正式進(jìn)入同層次競(jìng)爭(zhēng)階段。國(guó)產(chǎn)芯片經(jīng)過(guò)五年的追趕在量產(chǎn)驗(yàn)證和客戶(hù)獲取維度逐步打平英偉達(dá)。算力/TOPS

圖：英偉達(dá)和地平線主流芯片量產(chǎn)時(shí)間及主要配套車(chē)型

Thor

地平線J6P

黑芝麻A2000200

英偉達(dá)Orin-X小鵬理想L9L8拓展客戶(hù)

英偉達(dá)Orin-X小鵬G9/G6理想L9/L8/L7/L6

英偉達(dá)Orin-X小鵬理想極氪長(zhǎng)城長(zhǎng)安吉利…100

英偉達(dá)

英偉達(dá)Xavier小鵬P7/P5

深耕核心客戶(hù)地平線J5理想L9理想L8

地平線J5理想理想理想黑芝麻

地平線J5理想L9/L8/L7/L6黑芝麻

地平線J6E/M/廣汽…黑芝麻

黑芝麻C1200Xavier 地平線

A1000

A1000

A1000小鵬P7地平線J2

J3理想ONE

領(lǐng)克08合創(chuàng)V09拓展客戶(hù)

領(lǐng)克08/07東風(fēng)eΠ007/008

吉利/東風(fēng)/比亞迪等

批量量產(chǎn)年份2020 2021 2022 2023 2024

2026E國(guó)產(chǎn)芯片的歷史性機(jī)遇：性能追趕 國(guó)產(chǎn)芯片的歷史性機(jī)遇：性能追趕 PAGE15數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，東吳證券研究所PAGE15數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，東吳證券研究所2025/（AI算力、內(nèi)存帶寬等等）圖：部分智駕芯片性能對(duì)比2020~20212022~20242025~芯片英偉達(dá)Xavier地平線J3FSD1.0英偉達(dá)OrinX地平線J5黑芝麻A1000FSD2.0英偉達(dá)OrinN地平線J6MC1236英偉達(dá)ThorXJ6P黑芝麻A2000AI算力（稀疏）/TOPS3057425412858216721281000560500CPU核心/個(gè)841212882088141816算力/KDMIPS11146228263013713732630（推測(cè)）41020+架構(gòu)Carmel64CortexA53Cortex-A72Cortex-A78Cortex-A55Cortex-A55三星ExynosIP（推測(cè)）Cortex-A78Cortex-A78AENeoverseV2Cortex-A78Cortex-A78AE內(nèi)存DDR帶寬/GB/s137463.58204.59637672100273205存儲(chǔ)系統(tǒng)LPDDR4LPDDR4LPDDR4LPDDR5LPDDR4LPDDR4GDDR6LPDDR5LPDDR5LPDDR5/LPDDR4XLPDDR5LPDDR5制程12nm16nm14nm7nm16nm16nm7nm7nm8nm7nm4nm7nm7nm國(guó)產(chǎn)芯片的歷史性機(jī)遇：需求爆發(fā) 國(guó)產(chǎn)芯片的歷史性機(jī)遇：需求爆發(fā) PAGE16數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，東吳證券研究所PAGE16數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，東吳證券研究所國(guó)產(chǎn)芯片成為智駕平權(quán)的最大公約數(shù)：2025息來(lái)看幾乎所有的自主車(chē)企都將國(guó)產(chǎn)芯片作為主流方案選擇，【國(guó)產(chǎn)芯+算法供應(yīng)商+Tier1+車(chē)企】的智駕方案合作模式成為主流，國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商步入一輪需求井噴期。圖：車(chē)企的智駕平權(quán)方案（傳感器單位為個(gè)）車(chē)企子品牌智駕系統(tǒng)是否要額外收費(fèi)狀態(tài)覆蓋價(jià)位激光雷達(dá)毫米波雷達(dá)攝像頭芯片算力算法實(shí)現(xiàn)功能比亞迪仰望天神之眼A不需要已量產(chǎn)100w+3511Orin-X*2508TOPSMomenta城市NOA騰勢(shì)天神之眼B不需要已量產(chǎn)20w+1or2511or12Orin-X*1254TOPSMomenta城市NOA王朝/海洋天神之眼B不需要已量產(chǎn)20w+1or2511or12Orin-X*1254TOPSMomenta城市NOA天神之眼C不需要已量產(chǎn)8w+0512Orin-N/J6M84/128TOPS自研高速NOA吉利極氪（含領(lǐng)克）千里浩瀚H5未明確未量產(chǎn)未明確1311Orin-X*1254TOPS自研城市NOA千里浩瀚H7不需要已量產(chǎn)20w+1311Orin-X*2508TOPS自研城市NOA千里浩瀚H9未明確未量產(chǎn)未明確x313Thor*21000TOPS自研城市NOA銀河千里浩瀚H1不需要已量產(chǎn)15w+0511黑芝麻A1000*2116TOPS曠視高速NOA千里浩瀚H3未明確未量產(chǎn)未明確0310J6M128TOPS輕舟高速NOA長(zhǎng)城哈弗ADC2.0未明確已量產(chǎn)10w+0未明確11or12J6M/TDA4128TOPS/34TOPS輕舟/大疆高速NOA歐拉ADC2.0未明確已量產(chǎn)10w+0未明確11or12J6M/TDA4128TOPS/34TOPS輕舟/大疆高速NOA魏牌ADC3.0不需要已量產(chǎn)20w+1311OrinX*1254TOPS元戎啟行高速NOAADC4.0未明確未量產(chǎn)20w+未明確未明確未明確Thor700+TOPS元戎啟行城市NOA坦克ADC3.0未明確已量產(chǎn)20w+1311Orin-X*1254TOPS元戎啟行城市NOAADC4.0未明確未量產(chǎn)20w+未明確未明確未明確Thor700+TOPS元戎啟行城市NOA長(zhǎng)安深藍(lán)長(zhǎng)安智駕不需要已量產(chǎn)10w+055未明確未明確自研高速NOA乾崑ADSSE不需要已量產(chǎn)10w+0310MDC51096TOPS華為高速NOA乾崑ADS3.0選裝包3.6萬(wàn)元已量產(chǎn)20w+1311MDC610200TOPS華為城市NOA阿維塔乾崑ADSSE不需要已量產(chǎn)20w+0310MDC51096TOPS華為高速NOA乾崑ADS3.0選裝包3.6萬(wàn)元已量產(chǎn)20w+1311MDC610200TOPS華為城市NOA啟源長(zhǎng)安智駕選裝包2.8萬(wàn)元已量產(chǎn)20w+1511Orin-X*1254TOPS自研高速NOA奇瑞奇瑞獵鷹500未明確未量產(chǎn)10w+037or11J6E/M80-128Tops大卓/知行高速NOA獵鷹700未明確未量產(chǎn)20w+13or511or12OrinX*2/J6P200-508Tops文遠(yuǎn)/地平線城市NOA獵鷹900未明確未量產(chǎn)20w+3513J6P*2＞1000Tops地平線城市NOA國(guó)產(chǎn)芯片的歷史性機(jī)遇：ASIC國(guó)產(chǎn)芯片的歷史性機(jī)遇：ASICVS.GPGPU PAGE17數(shù)據(jù)來(lái)源：交強(qiáng)險(xiǎn)，英偉達(dá)官網(wǎng)，地平線官網(wǎng)，東吳證券研究所PAGE17數(shù)據(jù)來(lái)源：交強(qiáng)險(xiǎn)，英偉達(dá)官網(wǎng)，地平線官網(wǎng)，東吳證券研究所英偉達(dá)的芯片都是GPGPU（沒(méi)有NPUGPU做AI加速），其他的智駕芯片都為專(zhuān)為智駕特制的ASIC

GPU：

圖：GPU和NPU工作原理芯片（用GPU做AI加速）。可以理解為定制化的GPUAI計(jì)算效果，是ASIC芯片效率更優(yōu)的核心原因通常我們認(rèn)為使用GPGPU發(fā)揮出其30%的性能；SemiAnalysisTOPS的通用GPU

NPU：使用特殊結(jié)構(gòu)來(lái)避免中間結(jié)果流回緩存提高效率

多個(gè)可以同時(shí)計(jì)算的乘加單元進(jìn)行AI計(jì)算，中間結(jié)果流回緩存圖：英偉達(dá)Orin-X的架構(gòu)（GPGPU） 圖：地平線J6P架構(gòu)GPU200GFLOPSGPU200GFLOPSBPU4核納什架構(gòu)CPU18核A178AE410KMIPS 1.3如何看待第三方芯片供應(yīng)商的核心價(jià)值？ 芯片造時(shí)視角：芯片制造起碼需要三年積累 芯片造時(shí)視角：芯片制造起碼需要三年積累 19數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所19數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所圖：部分智駕芯片定義/發(fā)布/量產(chǎn)時(shí)間梳理2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E英偉達(dá)

3年Orin發(fā)布

Orin量產(chǎn) 3年Thor發(fā)布

Thor量產(chǎn)芯片 公司地平線

J3量產(chǎn)

J5發(fā)布 J5量產(chǎn)J6定義 4年

J6亮相

J6發(fā)布

J6量產(chǎn)

A1000定義

A2000定義 44年 A1000發(fā)布 A1000量產(chǎn)

A2000發(fā)布 A2000量產(chǎn)特斯拉 3

HW3.0發(fā)布并量產(chǎn)

HW4.0定義 3年

HW4.0發(fā)布并量產(chǎn)小鵬 圖靈定義 5年

圖靈發(fā)布 圖靈量產(chǎn)車(chē)企 理想蔚來(lái) 神璣定義 5年

舒馬赫定義

3年神璣發(fā)布 神璣量

舒馬赫量產(chǎn)片成本視角：規(guī)模+迭代能力是關(guān)鍵 20數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，東吳證券研究所20數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)之家，東吳證券研究所1）至少50萬(wàn)片）；2）（）圖：智駕芯片制造成本測(cè)算制程14nm7nm5nm4年生命周期出貨量/萬(wàn)300300300固定成本人力成本/億元151515IP/設(shè)計(jì)/服務(wù)/流片成本/億元3.7813.4單芯人力成本/元500500500單芯設(shè)計(jì)+流片成本/元123267447可變成本制造費(fèi)用單片晶圓成本/萬(wàn)元3.15711.2單片晶圓die數(shù)量/個(gè)201151134良率65%50%30%單芯制造成本/元2419272781封測(cè)費(fèi)用單芯封測(cè)成本/元29.8114.6187.5單芯成本（不含人力）/元39413083415單芯總成本/元89418083915VS.OrinX售價(jià)/元2500VS.Thor售價(jià)/元5000

60005040302010

圖：?jiǎn)?nm芯片成本與出貨量關(guān)系測(cè)算/元0000000000OrinX采購(gòu)價(jià)0000理論經(jīng)濟(jì)性注：如果芯片具備很強(qiáng)的迭代能力，那么開(kāi)發(fā)人員可以有復(fù)用性，更容易實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)性生命周期出貨量/萬(wàn)顆0理論經(jīng)濟(jì)性單芯片成本（算人力） 單芯片成本（不算人力）算法視角：從“樣板間”到“引領(lǐng)時(shí)代” 算法視角：從“樣板間”到“引領(lǐng)時(shí)代” 21數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，汽車(chē)之家，東吳證券研究所21數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，汽車(chē)之家，東吳證券研究所以“BEV+Transformer。HSD和車(chē)企在智駕方面的思路Scaleout和Scaleup的問(wèn)題：【端到端+少部分規(guī)則算法安全兜底】來(lái)兼顧性能上限和泛化性。據(jù)測(cè)算，地平線的HSD較較傳統(tǒng)軌跡，類(lèi)人性提升50%，路口通行效率提升67%、城區(qū)場(chǎng)景覆蓋100%。圖：高階智駕要解決的Scaleout和Scaleup的問(wèn)題端到端端到端提高系統(tǒng)性能上限基于規(guī)則保證下限可控 Scaleout算法視角：強(qiáng)化學(xué)習(xí)提供新的解題思路 算法視角：強(qiáng)化學(xué)習(xí)提供新的解題思路 22數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，小馬智行，東吳證券研究所22數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，小馬智行，東吳證券研究所平線、商湯、圖：不同訓(xùn)練模式的思路對(duì)比 圖：不同訓(xùn)練模式處理數(shù)據(jù)的方式不同傳統(tǒng)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)增加規(guī)則通過(guò)人工修改算法來(lái)添加規(guī)則E2E系統(tǒng)-模仿學(xué)習(xí) E2E系統(tǒng)-強(qiáng)化學(xué)習(xí)挖掘數(shù)據(jù) 生成數(shù)據(jù)采集并挖掘?qū)Ρ葦?shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)

通過(guò)世界模型生成數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)算法視角：強(qiáng)化學(xué)習(xí)提供新的解題思路 算法視角：強(qiáng)化學(xué)習(xí)提供新的解題思路 23數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，東吳證券研究所23數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，東吳證券研究所對(duì)于（圖：駕駛行為可能存在多個(gè)解 圖：應(yīng)用強(qiáng)化學(xué)習(xí)的訓(xùn)練范式算法視角：強(qiáng)化學(xué)習(xí)提供新的解題思路 算法視角：強(qiáng)化學(xué)習(xí)提供新的解題思路 24數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，佐思汽研，東吳證券研究所24數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，佐思汽研，東吳證券研究所 1）RAD，基于3DGS的閉環(huán)強(qiáng)化學(xué)習(xí)3DGS的閉環(huán)RL訓(xùn)練范式（->->強(qiáng)化后訓(xùn)練），為了加速?gòu)?qiáng)化學(xué)習(xí)訓(xùn)練的收斂，將動(dòng)作解耦成橫向動(dòng)作和縱向動(dòng)作兩部分，通過(guò)設(shè)定部分運(yùn)動(dòng)假設(shè)、設(shè)定有限時(shí)間范圍有效降低動(dòng)作空間維度，加速訓(xùn)練的收斂。圖：地平線RAD強(qiáng)化-模擬混合學(xué)習(xí)的框架對(duì)于每個(gè)高碰撞風(fēng)險(xiǎn)的交通片段訓(xùn)練一個(gè)獨(dú)立的3DGS對(duì)于每個(gè)高碰撞風(fēng)險(xiǎn)的交通片段訓(xùn)練一個(gè)獨(dú)立的3DGS模型N個(gè)工作進(jìn)程，每個(gè)都隨機(jī)采樣一個(gè)3DGS環(huán)節(jié)開(kāi)始滾動(dòng)強(qiáng)化學(xué)習(xí)和模仿學(xué)習(xí)更新策略純模仿學(xué)習(xí)碰撞率高但偏差率低，純強(qiáng)化學(xué)習(xí)碰撞率低但偏差率高，二者在1:4的比例下實(shí)現(xiàn)最佳平衡，即碰撞率和偏差率都相對(duì)較低

2）AlphaDrive,VLM的強(qiáng)化學(xué)習(xí)和推理訓(xùn)練框架，首次將基于GRPO模型的自動(dòng)駕駛?cè)蝿?wù)圖：AlphaDrive基于知識(shí)蒸餾的SFT和RL兩階段推理訓(xùn)練策略效果更優(yōu)軟硬結(jié)合視角：稀缺性表象下的核心競(jìng)爭(zhēng)力 軟硬結(jié)合視角：稀缺性表象下的核心競(jìng)爭(zhēng)力 數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，東吳證券研究所25算法或硬件的競(jìng)爭(zhēng)而是計(jì)算系統(tǒng)整體效率的較量。余凱博士在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，智能駕駛是“有史以來(lái)最復(fù)雜的單一任務(wù)計(jì)算系統(tǒng)”。1）在硬件層面，地平線自研BPU架構(gòu)，針對(duì)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，相比通用GPU(如英偉達(dá))具有更高的算力效率比。例如，征程6P在算力下，功耗僅為30-40W，遠(yuǎn)低于同級(jí)別GPU的100W+功耗。這種效率優(yōu)勢(shì)使HSD在經(jīng)濟(jì)型車(chē)型中也能實(shí)現(xiàn)高性能智駕功能，推動(dòng)普惠化普及。2）在軟件層面，地平線構(gòu)建了從感知到?jīng)Q策的全棧算法體系。其VisionMamba模型通過(guò)狀態(tài)空間模型(SSM)替代傳統(tǒng)Transformer，降低計(jì)算復(fù)雜度，同時(shí)保持高精度。3）此外，地平線引入強(qiáng)化學(xué)習(xí)優(yōu)化“慢思考”算法，利用超3萬(wàn)個(gè)場(chǎng)景數(shù)據(jù)集和1000萬(wàn)公里回灌數(shù)據(jù)，持續(xù)提升系統(tǒng)魯棒性。軟硬一體戰(zhàn)略的最終體現(xiàn)，是HSD系統(tǒng)的全棧開(kāi)發(fā)能力。性能、成本和量產(chǎn)效率的全局優(yōu)化。這種全棧能力使HSD在安全性、穩(wěn)定性和用戶(hù)體驗(yàn)上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。圖：計(jì)算平臺(tái)的軟硬一體模式 圖：軟硬一體模式性能在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期更加領(lǐng)先軟硬結(jié)合視角：稀缺性表象下的核心競(jìng)爭(zhēng)力 軟硬結(jié)合視角：稀缺性表象下的核心競(jìng)爭(zhēng)力 26數(shù)據(jù)來(lái)源：特斯拉，東吳證券研究所繪制26數(shù)據(jù)來(lái)源：特斯拉，東吳證券研究所繪制軟硬一體才是核心競(jìng)爭(zhēng)力特斯拉FSD算法和芯片結(jié)合的思路：1）FSD算法由較小的專(zhuān)用子網(wǎng)絡(luò)組成，每個(gè)子網(wǎng)絡(luò)都專(zhuān)用于自動(dòng)駕駛的特定方面或功能（交通信號(hào)、檢測(cè)跟蹤移動(dòng)物體等等）；2）子網(wǎng)絡(luò)通過(guò)Hydranet算法縫合：保證系統(tǒng)既可以整體訓(xùn)練又可以每個(gè)子網(wǎng)絡(luò)單獨(dú)訓(xùn)練；3）定制編譯器：使用編譯器工具鏈將FSD轉(zhuǎn)換為針對(duì)每個(gè)硬件組件（NPU、GPU、CPU）量身定制的機(jī)器代碼；4）執(zhí)行調(diào)度程序：確保硬件執(zhí)行指令順序最有效效果：1）根據(jù)特斯拉在2023年AI上的披露，占用網(wǎng)絡(luò)可以直接利用FSD芯片的NPU進(jìn)行稀疏卷積計(jì)算，而通用芯片需通過(guò)CUDA等框架轉(zhuǎn)換為密集卷積，效率降低約30%；2）根據(jù)EmbeddedVisionAlliance，特斯拉的底層驅(qū)動(dòng)和中間件（如Dojo編譯器）可以針對(duì)芯片指令集優(yōu)化，減少了操作系統(tǒng)和中間層的調(diào)度開(kāi)銷(xiāo)。相比之下，基于Linux或QNXFSD算法dranet算FSD算法dranet算Hydranet算法定制編譯器ydranet其他GPUCPUNPU子網(wǎng)絡(luò)4/5/…算法實(shí)時(shí)駕駛決策法子網(wǎng)絡(luò)2子網(wǎng)絡(luò)1子網(wǎng)絡(luò)1Hy識(shí)別和解釋交通信號(hào)net算法子網(wǎng)絡(luò)3H生成周?chē)h(huán)境的3D地圖

FSD芯片執(zhí)行調(diào)度程序軟硬結(jié)合視角：稀缺性表象下的核心競(jìng)爭(zhēng)力 軟硬結(jié)合視角：稀缺性表象下的核心競(jìng)爭(zhēng)力 27數(shù)據(jù)來(lái)源：佐思汽研，CSDN27數(shù)據(jù)來(lái)源：佐思汽研，CSDN，東吳證券研究所繪制軟硬一體才是核心競(jìng)爭(zhēng)力NPU1）（2）通過(guò)算子融合（算量30%以上；“天工開(kāi)物”工具鏈新增自動(dòng)化模型剪枝和量化功能，車(chē)企算法團(tuán)隊(duì)可壓縮大模型，部署周神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)期縮短50%神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算子拆分算子可執(zhí)行文件硬件平臺(tái)算子輸入算子描述文件編譯器可執(zhí)行文件硬件平臺(tái)算子輸入算子描述文件

地平線天工開(kāi)物工具鏈算子輸出同優(yōu)化的思路算子輸出軟硬結(jié)合視角：地平線軟硬一體的來(lái)源BPU 軟硬結(jié)合視角：地平線軟硬一體的來(lái)源BPU 地平線的BPUBPUJ6P的BPU（NPU）6計(jì)算性能在CNN200倍，在Transformer20倍。應(yīng)用芯片：J2/J3(5TOPS) 應(yīng)用芯片：J5(100TOPS) 應(yīng)用芯片：J6(最高1000TOPS)數(shù)據(jù)來(lái)源：佐思汽研，CSDN，東吳證券研究所繪制 28國(guó)產(chǎn)芯龍頭 2.1發(fā)展歷程、股權(quán)結(jié)構(gòu)融資理 一張圖看懂地平線核心競(jìng)爭(zhēng)力 一張圖看懂地平線核心競(jìng)爭(zhēng)力 31數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線招股說(shuō)明書(shū)，東吳證券研究所31數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線招股說(shuō)明書(shū)，東吳證券研究所低階軟件大疆，元戎，輕舟，映馳，經(jīng)緯恒潤(rùn)，福瑞泰克Mobileye、高通、黑芝麻、低階軟件大疆，元戎，輕舟，映馳，經(jīng)緯恒潤(rùn)，福瑞泰克Mobileye、高通、黑芝麻、TI、瑞薩低階芯片Mono+Pilot中低階算法J2J3(<5TOPS)J5(128TOPS)卡位優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)品迭代2025Q3ESuperDrive高階算法BPU2025Q3ESuperDrive高階算法BPU授權(quán)SuperDrive高階算法不解耦J6P(500+TOPS)Pilot中階算法J6E(80TOPS)J6M(128TOPS)J6P

能力迭代

模式轉(zhuǎn)變?nèi)珬Ｗ匝行酒珺PU自研工具鏈全棧自研芯片BPU自研工具鏈地平線天工開(kāi)物中間件地平線踏歌軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)地平線艾迪算法高中低階自研高階芯片英偉達(dá)、高通、華為、黑芝麻、Momenta、車(chē)企IP授權(quán)芯原國(guó)際高階軟件Momenta、華為、元戎、車(chē)企6004002000

地平線芯片出貨量預(yù)測(cè)/萬(wàn)個(gè)2023 2024 2025E 2026E

以下芯片出貨芯片出貨200TOPS以上芯片出貨2024H1ADAS地平線Mobileye瑞薩賽靈思TI其他

2024H135.90%AD35.90%英偉達(dá)地平線華為MobileyeTI其他

推演16.70%30%華為16.70%30%車(chē)企自研航 32數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，東吳證券研究所32數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，東吳證券研究所軟硬結(jié)合合理布局，地平線成為最早一批中國(guó)自主智能駕駛解決方案供應(yīng)商。公司設(shè)立于2015成為國(guó)內(nèi)首批發(fā)聲、市場(chǎng)領(lǐng)先的乘用車(chē)ADAS高級(jí)輔助駕駛和AD高階自動(dòng)駕駛解決方案供應(yīng)商。截至2024年底，公司處理硬件交付量已達(dá)700萬(wàn)。圖：公司發(fā)展歷程2015.7注冊(cè)成立

2021.12處理硬件交付量達(dá)到100萬(wàn)2021.5

2022.6達(dá)成榮威RX5搭載征程3的HorizonPilot的量產(chǎn)首發(fā)

2024.11

2025.2比亞迪宣布天神之眼搭載J6系列芯片2016.3

達(dá)成理想汽車(chē)?yán)硐隣NE搭載征程3的HorizonMono的量產(chǎn)首

2022.9

累計(jì)出貨量700

2025H2E發(fā)布第一代ProcessingUnit，

發(fā)2020.3

達(dá)成理想汽車(chē)?yán)硐隠8Pro5的HorizonPilot

2024.4

J6P/HSD上車(chē)處理單元）2017.12

達(dá)成一家知名汽車(chē)公司車(chē)型搭載征程2的HorizonMono的量產(chǎn)首發(fā)

2023.11

處理硬件交付量達(dá)到500萬(wàn)發(fā)布布征程6系列芯片發(fā)布第一代處理硬件——征程

處理硬件交付量達(dá)到400萬(wàn)；與大眾汽車(chē)集團(tuán)的聯(lián)屬公司通過(guò)酷睿程達(dá)成戰(zhàn)略合作；權(quán) 33數(shù)據(jù)來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)，賽博汽車(chē)，東吳證券研究所33數(shù)據(jù)來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)，賽博汽車(chē)，東吳證券研究所上市后的股東架構(gòu)中，地平線機(jī)器人創(chuàng)始人余凱持股13.30%，擁有53.92%的投票權(quán)；黃暢持股3.00%，擁有12.16%的投票權(quán)；上汽集團(tuán)持股7.87%；五源資本持股4.97%；高瓴投資持股2.90%；紅杉中國(guó)持股2.12%；大眾汽車(chē)集團(tuán)持股2.07%。（截至2024年10月）余凱及其家族信托余凱及其家族信托100%13.30%7.87%3.00%13.30%7.87%3.00%4.97%2.90%2.12%HorizonRobotics（開(kāi)曼群島）大眾汽車(chē)集團(tuán)紅衫中國(guó)高瓴投資五源資本黃暢上汽集團(tuán)EverestRobotics地平線香港（香港）100%地平線香港（香港）壘 34數(shù)據(jù)來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)，東吳證券研究所34數(shù)據(jù)來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)，東吳證券研究所公司董事及高級(jí)管理層具備多年相關(guān)研發(fā)及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，彰顯公司技術(shù)實(shí)力。公司創(chuàng)始人、董事會(huì)主席、執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官余凱博士發(fā)表學(xué)術(shù)論文百余篇，被引用次數(shù)超30000次，深耕計(jì)算機(jī)行業(yè)25年，曾任百度研究院副院長(zhǎng)，在百度推動(dòng)發(fā)起首個(gè)中國(guó)自動(dòng)駕駛項(xiàng)目之一，并曾在海外多個(gè)機(jī)構(gòu)擔(dān)任關(guān)鍵研發(fā)職位；聯(lián)合創(chuàng)始人、執(zhí)行董事兼首席技術(shù)官黃暢博士為計(jì)算機(jī)業(yè)界及學(xué)術(shù)界專(zhuān)家，其論文學(xué)術(shù)引用次數(shù)超20000次，擁有超80項(xiàng)國(guó)際專(zhuān)利，曾任百度集團(tuán)股份有限公司主任研發(fā)架構(gòu)師、BaiduUSA首席架構(gòu)師等；此外，高管團(tuán)隊(duì)聯(lián)合創(chuàng)始人、執(zhí)行董事兼首席運(yùn)營(yíng)官陶斐雯女士，執(zhí)行董事兼總裁陳黎明博士分別擁有豐富的團(tuán)隊(duì)管理和汽車(chē)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

25002000150010005000

表：公司人員情況/人2021 2022 2023 2024姓名年齡姓名年齡職位/職銜職責(zé)主要履歷余凱47董事會(huì)主席、執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官負(fù)責(zé)公司整體戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)發(fā)展曾任百度研究院副院長(zhǎng)、SiemensCorporateTechnology神經(jīng)計(jì)算部門(mén)高級(jí)研究科學(xué)家、NECLaboratoriesAmerica媒體分析部門(mén)主管黃暢43執(zhí)行董事兼首席技術(shù)官負(fù)責(zé)公司整體研發(fā)工作曾任百度集團(tuán)股份有限公司HK主任研發(fā)架構(gòu)師、BaiduUSALLC首席架構(gòu)師、NECLaboratoriesAmerica研究員陶斐雯38執(zhí)行董事兼首席運(yùn)營(yíng)官負(fù)責(zé)公司運(yùn)營(yíng)和管理曾任職于百度集團(tuán)股份有限公司、BaiduUSALLC、谷歌總部銷(xiāo)售及運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)、曾任Foote,ConeandBeldingLimited高級(jí)分析師陳黎明61執(zhí)行董事兼總裁重點(diǎn)為供應(yīng)鏈及質(zhì)量保證曾任博世集團(tuán)應(yīng)用經(jīng)理、工程總監(jiān)、博世集團(tuán)中國(guó)底盤(pán)系統(tǒng)控制部門(mén)高級(jí)副總裁及區(qū)域總裁

24H1員工結(jié)構(gòu)研發(fā)研發(fā)73%研發(fā) 銷(xiāo)售 行政融資歷史：9年32輪成長(zhǎng)歷程 2015年，主營(yíng)業(yè)務(wù)是智能駕駛和計(jì)算平臺(tái)。在IPO累計(jì)融資32（計(jì)算各小輪次），共募資23.63億美元100在智能駕駛領(lǐng)域建立市場(chǎng)地位，吸引了多方投資，顯示出長(zhǎng)周期、高投入的特點(diǎn)。5.54%。據(jù)招股書(shū)，從20157輪、合計(jì)8640萬(wàn)美元。2016-2017年A輪（共5個(gè)輪次除老股東跟投外，新增英特爾、DST1.4值來(lái)到6.1億美元。

2020年102022年7月C輪（9次）：主要投資人為云鋒基金、高瓴、紅杉、IDG投資等公司，總?cè)谫Y額15.68，投后估值也來(lái)到超50.68億美元

2024年10月24日IPO：地平線登陸港交所主板，募資約54億港元，首日收盤(pán)市值約69億美元，成為2024年港股最大IPO。種子輪 A輪融資 B輪融資 C輪融資 D輪融資 IPO數(shù)據(jù)來(lái)源：晚點(diǎn)AUTO，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來(lái)源：晚點(diǎn)AUTO，東吳證券研究所352015年10持，完成約0.15到約1.21億美元。

2018年72019年2月B輪（15個(gè)小輪次）：SK海4.29億美元，投后估值來(lái)到28.4億美元。

2022年11月D輪：從大眾CARIAD汽集團(tuán)等公司手中獲得了2.1的投資，估值達(dá)到約87.1億美元組織架構(gòu)：地平線智能駕駛算法團(tuán)隊(duì)核心高管梳理組織架構(gòu)：地平線智能駕駛算法團(tuán)隊(duì)核心高管梳理數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，東吳證券研究所362024年7月進(jìn)行全面重組，核心成員與組織架構(gòu)實(shí)現(xiàn)深度優(yōu)化。1）。重組后的智能駕駛算法團(tuán)隊(duì)將投入更多精力研發(fā)高階智駕，提升了經(jīng)營(yíng)效率，有利于幫助開(kāi)拓新一代計(jì)算方案征程6（J6）系列的市場(chǎng)。2）此次重組后，原中階方案直接負(fù)責(zé)人厲飚12月離職。中階方案市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，地平線將其合并到大陸芯智駕，有利于拓寬海外銷(xiāo)售渠道以提升利潤(rùn)率。圖：地平線智能駕駛算法團(tuán)隊(duì)架構(gòu)及核心高管梳理合并 合并 負(fù)責(zé)人 余軼南（已離職）加入加入維他動(dòng)力（機(jī)器人公司）黃暢（原地平線CTO）歷飆酷睿程大陸芯智駕與CARIAD與大陸集團(tuán)合資公司涵蓋城市NOA等全場(chǎng)景智駕程6（J6）系列基于前視一體機(jī)的L2級(jí)方案，提供自適應(yīng)巡航和自動(dòng)緊急剎車(chē)功能，使用征程2（J2）和征程3（J3）高階方案SuperDrive低階方案Mono提供高速領(lǐng)航輔助駕駛和自動(dòng)泊車(chē)等L2+級(jí)功能，主要使用征程5（J5）中階方案Pilot原負(fù)責(zé)人地平線智能駕駛算法團(tuán)隊(duì)蘇箐 2.2客戶(hù)矩陣、戰(zhàn)略合作 低中高定位滿(mǎn)足不同客戶(hù)需求 地平線3套智駕解決方案呈現(xiàn)低、中、高階梯型，滿(mǎn)足不同客戶(hù)需求。通過(guò)對(duì)地平線客戶(hù)分析，下游客戶(hù)分布表現(xiàn)出以下特征：1）智駕解決方案/芯片客戶(hù)群體劃分明顯，

：地平線前五大客戶(hù)/百萬(wàn)元 J3/J5中端為一個(gè)群體，J6高端為一個(gè)群體，且此前采用過(guò)J2芯片的OEM或Tier1有回歸采用J6芯片的意愿；2）授權(quán)及服務(wù)客戶(hù)以地平線合資公司為主，地平線通過(guò)與OEM

600 4002000或Tier1合資成立公司以提供支持。圖：地平線階梯型解決方案/授權(quán)及服務(wù)對(duì)應(yīng)客戶(hù)

2021 2022 2023 2024H1酷睿程 四維圖新理想 福瑞泰克比亞迪 上汽 英恒科技數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，東吳證券研究所。注：藍(lán)色虛線框內(nèi)為T(mén)ier1客戶(hù)，藍(lán)色實(shí)線框內(nèi)為整車(chē)廠客戶(hù)。數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，東吳證券研究所。注：藍(lán)色虛線框內(nèi)為T(mén)ier1客戶(hù)，藍(lán)色實(shí)線框內(nèi)為整車(chē)廠客戶(hù)。38戰(zhàn)略合作：推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的未來(lái) 戰(zhàn)略合作：推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的未來(lái) 數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，東吳證券研究所3932023數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，東吳證券研究所3932023年產(chǎn)品量產(chǎn)：大陸芯智駕基于地平線征程系列芯片開(kāi)發(fā)的800萬(wàn)像素智能前視攝像頭一體機(jī)，已搭載于深藍(lán)汽車(chē)SL03并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。22023年合資公司成立：大眾與地平線成立合資公司酷睿程，大眾持股60%，地平線持股40%，專(zhuān)注開(kāi)發(fā)中國(guó)市場(chǎng)智能駕駛解決方案。32024年合作深化：酷睿程計(jì)劃于2025、2026年逐步推出L2+、L2++級(jí)智能駕駛輔助系統(tǒng)產(chǎn)品，地平線J6系列芯片將搭載于大眾部分車(chē)型。地平線發(fā)展多年，始終積極尋求合作伙伴，以推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的進(jìn)步。而略合作關(guān)系，正是這一努力的成果，標(biāo)志著行業(yè)內(nèi)技術(shù)融合與創(chuàng)新的新時(shí)代。12022年1012022年10月戰(zhàn)略合作達(dá)成：大眾汽車(chē)集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD宣布將與地平線成立合資公司，總投資約24億歐元，分為兩部分：一是對(duì)地平線直接投資10億美元；二是投資13億歐元用于成立合資公司。其中，CARIAD將持股60%，并計(jì)劃在2023年上半年完成交易。12021年9月合資公司成立：地平線與大陸集團(tuán)成立大陸芯智駕（上海2攝像頭一體機(jī)MFC5J3，內(nèi)置地平線征程3芯片 2.3產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)范圍 硬件硬件——芯片從對(duì)標(biāo)Mobileye到英偉達(dá)(車(chē)端) 41數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線官網(wǎng)，Mobileye官網(wǎng)，芯智訊，佐思汽研，AI芯天下，東吳證券研究所41數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線官網(wǎng)，Mobileye官網(wǎng)，芯智訊，佐思汽研，AI芯天下，東吳證券研究所地平線地平線地平線芯片征程2征程3征程5征程6征程6B征程6L征程6E征程6M征程6H征程6P發(fā)布時(shí)間2019年2020年2021年2024年4月24日算力4+TOPS5+TOPS128TOPS10+TOPS80TOPS128TOPS560TOPS制程28nm16nm16nm尚未公布功能/定位LCC、AEB等L2級(jí)功能高速NOA自動(dòng)泊車(chē)等級(jí)功能性?xún)r(jià)比主動(dòng)安全行泊一體高速NOA普惠城區(qū)性?xún)r(jià)比方案城市NOA進(jìn)階全場(chǎng)景智駕客戶(hù)比亞迪/長(zhǎng)安/廣汽/哪吒/北汽理想/比亞迪意向客戶(hù)：國(guó)際：博世/國(guó)內(nèi)：四維圖新首批量產(chǎn)：博世/LuXshare/華勤技術(shù)/天準(zhǔn)上汽/大眾/比亞迪/理想/廣汽/深藍(lán)/北汽/奇瑞/星途/嵐圖對(duì)標(biāo)競(jìng)品對(duì)標(biāo)芯片MobileyeEyeQ4MobileyeEyeQ5MobileyeEyeQ6英偉達(dá)Orin-X英偉達(dá)Thor發(fā)布時(shí)間2018年2021年2023年2019年2024年3月算力EyeQ4M：1.1DLTOPSEyeQ4H：2DLTOPSEyeQ5M：4.6DLTOPSEyeQ5H：16DLTOPSEyeQ6M：5DLTOPSEyeQ6H：34DLTOPS254TOPS2000TOPS制程28nm7nm7nm7nm4nm功能/定位核心ADAS高端ADAS高端ADAS/AD系統(tǒng)AD高端AD地平線芯片產(chǎn)品初期對(duì)標(biāo)Mobileye，現(xiàn)發(fā)力高階自動(dòng)駕駛追趕英偉達(dá)車(chē)端芯片。地平線初期智駕芯片以低中階為主，低階L2級(jí)方案實(shí)現(xiàn)、AEB等功能，主要使用征程2、征程3芯片；中階L2+級(jí)方案可以實(shí)現(xiàn)高速NOA、自動(dòng)泊車(chē)等功能，主要使用征程5。2024年4月24日，地平線正式發(fā)布征程6系列芯片，地平線征程6系地平線高階自動(dòng)駕駛解決方案芯片，可以實(shí)現(xiàn)城市NOA等全場(chǎng)景智駕功能。2024年7月，地平線重組智駕算法團(tuán)隊(duì)，原本100多人的低階方案團(tuán)隊(duì)會(huì)與原本數(shù)百人的高階方案團(tuán)隊(duì)合并，由原高階團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人蘇箐負(fù)責(zé)。表：地平線及對(duì)標(biāo)芯片對(duì)比42數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線官網(wǎng)，芯智迅，東吳證券研究所42數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線官網(wǎng)，芯智迅，東吳證券研究所J6P現(xiàn)兩位數(shù)提升（17倍到40倍）。征程6P基于“四芯合一”的高集成度設(shè)計(jì)：集成了4核Nash架構(gòu)BPU，可提供高達(dá)560TOPS算力；集成了18核的ArmCortex-A78ECPU，可提供410KDMIPS算力；集成了GPU，擁有200GFLOPS算力，支持3D圖像渲染；集成了全功能MCU，提供10KDMIPSASIL-D算力。此外，征程6P還擁有高性能的ISP，支持1800萬(wàn)像素前攝，支持5.3Gpixel/s圖像處理帶寬。并支持256bitLPDDR5。高性能總線提供TB/s級(jí)互聯(lián)，訪存延時(shí)低至130ns。

圖：J6P與競(jìng)品比較圖：J6P性能參數(shù)芯片產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)：HorizonCell“彈夾系統(tǒng)”芯片產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)：HorizonCell“彈夾系統(tǒng)”P(pán)AGE43數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線官網(wǎng)，東吳證券研究所PAGE43數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線官網(wǎng)，東吳證券研究所地平線創(chuàng)新推出HorizonCell“像升級(jí)個(gè)人電腦一樣升級(jí)車(chē)載計(jì)算平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)硬件可插拔、軟件可升級(jí)基于彈夾系統(tǒng)，依托于“技術(shù)同源、架構(gòu)統(tǒng)一”的特點(diǎn)，軟硬一體全棧方案HSD推出HSD300/HSD600/HSD1200三個(gè)版本，提供從普惠級(jí)、高性能再到全場(chǎng)景的全價(jià)格段、全性能段解決方案，打造L2城區(qū)輔助駕駛?cè)彝?。圖：HorizonCell“彈夾系統(tǒng)” 圖：地平線三種城區(qū)NOA解決方案平線J6與主流車(chē)企和Tier1進(jìn)行合作 PAGE44數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，東吳證券研究所PAGE44數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，東吳證券研究所地平線J6領(lǐng)域。通過(guò)與Tier1供應(yīng)商和主要車(chē)企的合作，推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)的應(yīng)用。與Tier-1的合作與車(chē)企的合作博世：基于地平線J6E/M平臺(tái)開(kāi)發(fā)的全新中階智駕方案獲得多家頭部車(chē)企定點(diǎn)；使用地平線征程6系列芯片進(jìn)行量產(chǎn)合作比亞迪：重要合作車(chē)企，計(jì)劃在2025年推出超過(guò)20款車(chē)型，搭載基于地平線征程6E和征程6M芯片的智駕系統(tǒng)大陸集團(tuán)：基于征程6系列深化合作，開(kāi)發(fā)智駕解決方案奇瑞：基于征程6系列芯片展開(kāi)合作，2025年下半年將率先在星紀(jì)元ES、星紀(jì)元ET等主力車(chē)型上實(shí)現(xiàn)高階智駕域控制器的量產(chǎn)，并推向全球市場(chǎng)?！綣6P及HSD系統(tǒng)將首發(fā)奇瑞汽車(chē)】采埃孚：計(jì)劃選用地平線征程6系列芯片開(kāi)發(fā)高性能計(jì)算平臺(tái)，以滿(mǎn)足不同客戶(hù)對(duì)于性能及時(shí)間節(jié)點(diǎn)的需求上汽集團(tuán)：多個(gè)品牌合作推動(dòng)智能駕駛技術(shù)應(yīng)用。安波福：TOP10級(jí)Tier-1供應(yīng)商，加入合作陣營(yíng)。大眾汽車(chē)集團(tuán)：旗下CARIAD軟件公司與地平線合作。四維圖新：基于征程6系列推出NIinCar智駕產(chǎn)品，涵蓋L2行車(chē)升級(jí)版、行泊一體基礎(chǔ)升級(jí)版及中高階版本，支持城市NOA功能，已獲得長(zhǎng)城汽車(chē)等車(chē)企的定點(diǎn)合作。理想汽車(chē)：長(zhǎng)期合作，關(guān)注征程6系列。福瑞泰克：智能駕駛系統(tǒng)集成合作，推出基于征程6系列的解決方案。廣汽集團(tuán)：合作主要聚焦于智能駕駛技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用輕舟智航：基于征程6M開(kāi)發(fā)中高階智駕方案“輕舟乘風(fēng)”北汽集團(tuán)：是地平線征程6系列芯片的首批量產(chǎn)合作車(chē)企之一知行科技：基于征程6系列合作開(kāi)發(fā)的全棧智駕方案iDC510計(jì)劃于2025年6月首發(fā)搭載在奇瑞新車(chē)型中，同時(shí)獲得奇瑞新能源新車(chē)型項(xiàng)目定點(diǎn)，預(yù)計(jì)于2025年下半年正式量產(chǎn)。星途汽車(chē)：J6系列已獲得奇瑞集團(tuán)的平臺(tái)化定點(diǎn)合作，并將搭載至奇瑞旗下四大品牌車(chē)型——奇瑞、星途、捷途、iCAR易航智能：基于地平線征程6E芯片開(kāi)發(fā)了“篤行”城市智駕平臺(tái)，涵蓋城市智駕標(biāo)準(zhǔn)版、性能版和全能版三款方案嵐圖汽車(chē)：征程6系列已順利取得嵐圖汽車(chē)的定點(diǎn)，預(yù)計(jì)將于明年搭載新車(chē)型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)旭日旭日5芯片：以高性能，開(kāi)啟智能機(jī)器人新征程 PAGE45數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，東吳證券研究所PAGE45數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，東吳證券研究所地瓜機(jī)器人旭日5芯片作為強(qiáng)大性能與廣泛適用性兼具的智能機(jī)器人領(lǐng)域佼佼者，展現(xiàn)出強(qiáng)大的性能與廣泛的適用性，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地，并在科沃斯割草機(jī)器人領(lǐng)域成果豐碩且前景廣闊。性能卓越：12nm制程，CPU、BPU等四合一架構(gòu)。8核Cortex-A551.5GHZ，BPU算力10TOPS，ISP1600萬(wàn)像素、30FPS，RAM最高8GB，功耗3W，能效比高?？焖俾涞兀?024年9月發(fā)布，僅8CES2025GOATA和GOATO系列割草機(jī)器人，展現(xiàn)出強(qiáng)大的落地執(zhí)行能力。應(yīng)用多元：市場(chǎng)成果：全球割草機(jī)市場(chǎng)潛力巨大，2024，搭載旭日5芯片的全新系列產(chǎn)品有望帶動(dòng)新一輪銷(xiāo)售熱潮。人員架構(gòu)：大約為120-130人。團(tuán)隊(duì)配置以等部門(mén)。 2.4財(cái)務(wù)分析 軟硬協(xié)同，“產(chǎn)品+授權(quán)服務(wù)”軟硬協(xié)同，“產(chǎn)品+授權(quán)服務(wù)”雙模驅(qū)動(dòng) PAGE47數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告，東吳證券研究所PAGE47數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告，東吳證券研究所公司主營(yíng)業(yè)務(wù)專(zhuān)注汽車(chē)解決方案，包括“產(chǎn)品解決方案”+“授權(quán)及服務(wù)”兩種模式。2024年公司汽車(chē)解決方案收入占總營(yíng)收97%，其中“產(chǎn)品解決方案”占比28%，“授權(quán)及服務(wù)”占比69%。其中產(chǎn)品解決方案主要為售賣(mài)軟硬件一體的產(chǎn)品，包括L2級(jí)主動(dòng)安全功能HorizonMono、高速NOA解決方案HorizonPilot、高階智能駕駛解決方案HorizonSuperDrive等；授權(quán)及服務(wù)2021-2024年，授權(quán)服務(wù)方式的營(yíng)收占比在不斷提升。主營(yíng)毛利率方面，授權(quán)及服務(wù)成本低，其毛利率最高。圖：2021-2024公司主營(yíng)構(gòu)成（億元）及其毛利率單位億元人民幣2021202220232024收入收入占比毛利率收入收入占比毛利率收入收入占比毛利率收入收入占比毛利率汽車(chē)解決方案產(chǎn)品解決方案2.0844.6%68.5%3.1935.3%62.1%5.0632.7%44.7%6.6427.9%46.4%授權(quán)及服務(wù)2.0243.3%92.0%4.8253.2%87.8%9.6462.1%89.0%16.4769.1%92.0%小計(jì)4.1087.9%80.1%8.0188.5%77.6%14.7094.8%73.7%23.1297.0%78.9%非車(chē)解決方案小計(jì)0.5712.1%4.3%1.0511.5%6.0%0.815.2%13.0%0.723.0%23.4%總計(jì)4.67100.0%70.9%9.06100.0%69.3%15.52100.0%70.5%23.84100.0%77.3%秀 PAGE48數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告，東吳證券研究所PAGE48數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告，東吳證券研究所公司營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，24年實(shí)現(xiàn)盈利。公司業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，營(yíng)收快速增長(zhǎng)，2021-2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.67/9.06/15.52/23.84億元，2024年?duì)I收同比+53.61%；作為科技型初創(chuàng)公司，地平線面臨凈虧損的挑戰(zhàn)，為增強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)持續(xù)高研發(fā)投入，2021-2023現(xiàn)凈利潤(rùn)方面盈利，但是2023年公司凈利虧損幅度已經(jīng)收窄，2021-2024年公司凈利潤(rùn)水平分別為-20.61/-87.19/-67.39/23.472024年實(shí)現(xiàn)盈利，凈利潤(rùn)同比+134.83%2021-202411.03/-18.91/-16.35/-16.81億元。圖：2021-2024年公司營(yíng)業(yè)收入（億元）及同比增速 圖：2021-2024年公司凈利潤(rùn)及調(diào)整后凈利潤(rùn)（億元）營(yíng)業(yè)收入（億元） YoY3025201510502021 2022 2023 2024

100%凈利潤(rùn)（億元）調(diào)整后凈利潤(rùn)%凈利潤(rùn)（億元）調(diào)整后凈利潤(rùn)202120222023202440200(20)(40)(60)(80)(100)80%70%60%50%40%30%20%10%0%公司保持較高毛利率，現(xiàn)金流動(dòng)性充足。盈利能力方面，1)毛利率：公司憑借其授權(quán)及服務(wù)、產(chǎn)品解決方案等業(yè)務(wù)模式，保持低成本和高溢價(jià)，可以實(shí)現(xiàn)較高水平的毛利率，2021-2024年公司實(shí)現(xiàn)毛利率70.9%/69.3%/70.5%/77.3%，2024年毛利率同比提升6.7pct；2)凈利率：由于科技公司高研發(fā)屬性，21-23，243）費(fèi)用率：公司保持高研發(fā)費(fèi)用率，2021-2024年公司研發(fā)費(fèi)用率/管理費(fèi)用率/銷(xiāo)售費(fèi)用率穩(wěn)步下降，財(cái)務(wù)4）現(xiàn)金流：2024104.52400%研發(fā)費(fèi)用率銷(xiāo)售費(fèi)用率400%研發(fā)費(fèi)用率銷(xiāo)售費(fèi)用率管理費(fèi)用率財(cái)務(wù)費(fèi)用率200%0%2021202220232024-200%80%

圖：2021-2024年公司毛利率水平毛利率60%毛利率2021 2022 2023 2024圖：2021-2024年公司研發(fā)費(fèi)用（億元）3530

圖：2021-2024年公司現(xiàn)金流水平（億元）期末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物余額（億元） YoY25201510502021 2022 2023 2024研發(fā)費(fèi)用

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2021 2022 2023

100%50%0%-50% 2.5拆分地平線的“工具箱” 支撐 PAGE51數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，公司招股說(shuō)明書(shū)，東吳證券研究所PAGE51數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)，公司招股說(shuō)明書(shū)，東吳證券研究所地平線艾迪地平線踏歌地平線天工開(kāi)物BPU算法高斯架構(gòu)伯努利1.0架構(gòu)伯努利2.0架構(gòu)貝葉斯架構(gòu)納什架構(gòu)底層競(jìng)爭(zhēng)力以及產(chǎn)品呈現(xiàn)解決方案應(yīng)用HorizonHalo車(chē)載交互：征程2芯片打造人機(jī)交互地平線艾迪地平線踏歌地平線天工開(kāi)物BPU算法高斯架構(gòu)伯努利1.0架構(gòu)伯努利2.0架構(gòu)貝葉斯架構(gòu)納什架構(gòu)底層競(jìng)爭(zhēng)力以及產(chǎn)品呈現(xiàn)解決方案應(yīng)用HorizonHalo車(chē)載交互：征程2芯片打造人機(jī)交互開(kāi)放生態(tài)應(yīng)用：以自研芯片以及軟件開(kāi)發(fā)工具鏈，提供高效開(kāi)放靈活的服務(wù)模式HorizonMatrixSuperDrive超級(jí)駕駛：4*征程5芯片，中央集成架構(gòu)，多傳感器支持全場(chǎng)景智駕落地HorizonMatrixPilot領(lǐng)航輔助駕駛：征程3芯片搭配視覺(jué)方案，支持L2+/L3級(jí)別智駕輔助HorizonMatrixMono前視輔助駕駛：征程芯片搭配前視單目方案，提供ADAS智駕輔助功能征程62024年560Tops全場(chǎng)景智駕征程52021年128Tops中央集成/L3智駕征程32020年5TopsL2+輔助駕駛征程22019年4TopsL1/L2輔助駕駛旭日32020年5TopsAloT場(chǎng)景需求旭日22019年4TopsAloT場(chǎng)景需求公司產(chǎn)品覆蓋3套智駕解決方案+智能座艙解決方案+開(kāi)放生態(tài)應(yīng)用，征程、旭日芯片+5大核心技術(shù)為基座。公司目前的智駕解決方案包括HorizonMatrixMono、HorizonMatrixPilot及HorizonMatrixSuperDrive，可分別實(shí)現(xiàn)主動(dòng)安全、高速NOA及高階自動(dòng)駕駛功能。圖：地平線智駕底層軟硬件以及上層應(yīng)用梳理上層場(chǎng)景示例 上層場(chǎng)景示例模式模式——軟硬件開(kāi)發(fā)拆解，地平線生態(tài)高度開(kāi)放 PAGE52數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，東吳證券研究所PAGE52數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，東吳證券研究所地平線BPU從操作系統(tǒng)軟件層面開(kāi)放。業(yè)內(nèi)根據(jù)開(kāi)放程度由低到高形成4種商業(yè)模式：Mobileye模式，英偉達(dá)模式，模式，BPU授權(quán)模式。Mobileye模式：Mobileye把芯片架構(gòu)、芯片及操作系統(tǒng)、智能駕駛軟硬件系統(tǒng)全部開(kāi)發(fā)完后交付給主機(jī)廠，創(chuàng)新周期較長(zhǎng)，至少6-7年；英偉達(dá)模式：英偉達(dá)將其GPU架構(gòu)開(kāi)發(fā)成芯片后再包上自己的操作系統(tǒng)CUDA，然后讓業(yè)界去開(kāi)發(fā)這個(gè)自動(dòng)駕駛的軟硬件系統(tǒng)，地平線可支持該種商業(yè)模式；模式：將芯片開(kāi)發(fā)完后，中間的底層軟件通過(guò)開(kāi)源OS協(xié)同開(kāi)放的模式地平線可支持該種商業(yè)模式；BPU授權(quán)模式：整車(chē)開(kāi)發(fā)從芯片到操作系統(tǒng)、再到整個(gè)自動(dòng)駕駛的軟硬件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高度協(xié)同且完全透明，是的模式，。圖：地平線合作模式高度開(kāi)放圖：地平線向整車(chē)廠開(kāi)放BPUIP授權(quán)模式模式——TROS·A實(shí)現(xiàn)軟件全開(kāi)源 PAGE53數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，東吳證券研究所PAGE53數(shù)據(jù)來(lái)源：地平線，東吳證券研究所踏歌）靈活開(kāi)放地實(shí)現(xiàn)OS、自動(dòng)駕駛硬件系統(tǒng)全軟件開(kāi)源。TROS·A集開(kāi)發(fā)、集成、驗(yàn)證三位一體，解決應(yīng)用集成驗(yàn)證效率低、規(guī)?；慨a(chǎn)難度高的開(kāi)發(fā)痛點(diǎn)，提供支持量產(chǎn)開(kāi)發(fā)的分層框架與接口協(xié)議以及成熟的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證工具與豐富的參考節(jié)點(diǎn)，開(kāi)發(fā)者可靈活適配、按需定制、降本增效。 圖：地平線TROS·A合作模式高度開(kāi)放開(kāi)發(fā)、集成、驗(yàn)證效率提升兩倍開(kāi)發(fā) 集成 驗(yàn)證開(kāi)發(fā)、集成、驗(yàn)證效率提升兩倍 應(yīng)用開(kāi)發(fā)框架 應(yīng)用開(kāi)發(fā)框架 即插即用傳感器接入服務(wù)多協(xié)議兼容通信組件統(tǒng)一異構(gòu)加速編程接口模塊化數(shù)據(jù)流框架面向未來(lái)迭代開(kāi)發(fā)&驗(yàn)證工具可視化工具數(shù)據(jù)分析工具性能測(cè)試工具圖形化建模工具面向未來(lái)迭代 接口與協(xié)議 易兼容轉(zhuǎn)化算法&功能節(jié)點(diǎn)生態(tài)開(kāi)發(fā)共建6V｜11V感知算法數(shù)據(jù)標(biāo)定 數(shù)據(jù)采集數(shù)據(jù)閉環(huán) 數(shù)據(jù)質(zhì)檢多傳感器時(shí)間