生產(chǎn)管理-手機(jī)生產(chǎn)工藝流程方案

會(huì)計(jì)實(shí)操文庫(kù)6/6生產(chǎn)管理-手機(jī)生產(chǎn)工藝流程一般包括以下主要環(huán)節(jié)：研發(fā)設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)劃：根據(jù)市場(chǎng)需求和公司戰(zhàn)略，確定手機(jī)的功能、性能、外觀、尺寸等關(guān)鍵指標(biāo)，制定產(chǎn)品規(guī)劃和設(shè)計(jì)方案。硬件設(shè)計(jì)：進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)、芯片選型、元器件布局等，確保手機(jī)的硬件性能和穩(wěn)定性。軟件設(shè)計(jì)：開發(fā)手機(jī)的操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、驅(qū)動(dòng)程序等軟件，實(shí)現(xiàn)手機(jī)的各種功能和用戶界面。外觀設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)手機(jī)的外殼、按鍵、屏幕等外觀部件，考慮美觀、人體工程學(xué)和制造工藝等因素。原材料采購(gòu)零部件采購(gòu)：根據(jù)設(shè)計(jì)要求，采購(gòu)各種手機(jī)零部件，如芯片、顯示屏、攝像頭、電池、按鍵、外殼等。確保零部件的質(zhì)量、性能和供應(yīng)穩(wěn)定性。原材料檢驗(yàn)：對(duì)采購(gòu)的原材料進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)和測(cè)試，包括外觀檢查、尺寸測(cè)量、電氣性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等，以保證原材料符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。主板制造PCB制作：將設(shè)計(jì)好的PCB圖紙制作成實(shí)際的印刷電路板，包括基板加工、線路蝕刻、鉆孔、電鍍等工藝，形成具有導(dǎo)電線路和安裝孔的PCB板。元器件貼裝：通過(guò)表面貼裝技術(shù)（SMT），將各種微小的元器件如芯片、電阻、電容等精確地貼裝到PCB板上，使用回流焊等工藝將元器件與PCB板焊接在一起。插件焊接：對(duì)于一些較大的元器件或需要特殊連接的部件，采用插件式安裝，并通過(guò)波峰焊等工藝進(jìn)行焊接，確保元器件與PCB板的電氣連接可靠。主板測(cè)試：對(duì)焊接好的主板進(jìn)行全面的測(cè)試，包括功能測(cè)試、電氣性能測(cè)試、信號(hào)完整性測(cè)試等，檢測(cè)主板是否存在故障和性能問(wèn)題，對(duì)不合格的主板進(jìn)行維修或返工。外殼制造模具設(shè)計(jì)與制造：根據(jù)手機(jī)外觀設(shè)計(jì)，制作手機(jī)外殼的模具，模具的精度和質(zhì)量直接影響外殼的成型質(zhì)量和生產(chǎn)效率。注塑成型：將塑料顆粒加熱融化后，注入到模具中，在模具中冷卻成型，形成手機(jī)外殼的各個(gè)部件，如前殼、后殼、電池蓋等。表面處理：對(duì)外殼進(jìn)行表面處理，如噴涂、電鍍、拉絲、拋光等工藝，以提高外殼的外觀質(zhì)量、耐磨性、耐腐蝕性和手感，同時(shí)實(shí)現(xiàn)各種顏色和質(zhì)感的效果。組裝與檢驗(yàn)：將外殼的各個(gè)部件進(jìn)行組裝，安裝按鍵、裝飾件等，然后進(jìn)行外觀檢查和尺寸測(cè)量，確保外殼的質(zhì)量符合要求。顯示屏組裝顯示屏模組制作：將顯示屏、觸摸屏、驅(qū)動(dòng)芯片等部件組裝成顯示屏模組，進(jìn)行bonding（綁定）工藝，連接顯示屏與電路板的線路，同時(shí)進(jìn)行光學(xué)性能測(cè)試和校準(zhǔn)，確保顯示屏的顯示效果和觸摸靈敏度。顯示屏貼合：將制作好的顯示屏模組與手機(jī)前殼或中框進(jìn)行貼合，使用膠水或其他貼合工藝，確保顯示屏與外殼之間的緊密連接和良好的光學(xué)性能。攝像頭組裝攝像頭模組制作：將鏡頭、圖像傳感器、驅(qū)動(dòng)芯片、濾光片等部件組裝成攝像頭模組，進(jìn)行對(duì)焦、校準(zhǔn)、光學(xué)性能測(cè)試等工藝，確保攝像頭的拍攝質(zhì)量和性能。攝像頭安裝：將攝像頭模組安裝到手機(jī)主板或外殼上，連接好電路接口，進(jìn)行位置校準(zhǔn)和固定，確保攝像頭在手機(jī)中的位置準(zhǔn)確，能夠正常工作。電池組裝電池芯制作：將正極材料、負(fù)極材料、隔膜、電解液等組裝成電池芯，經(jīng)過(guò)化成、分容等工藝，激活電池芯的化學(xué)性能，使其達(dá)到規(guī)定的容量和性能指標(biāo)。電池PACK組裝：將電池芯與保護(hù)板、電池外殼、連接線等組裝成電池PACK，進(jìn)行焊接、封裝、檢測(cè)等工藝，確保電池的安全性、穩(wěn)定性和充放電性能。電池測(cè)試：對(duì)組裝好的電池進(jìn)行全面的測(cè)試，包括容量測(cè)試、充放電測(cè)試、過(guò)充過(guò)放保護(hù)測(cè)試、溫度特性測(cè)試等，檢測(cè)電池是否符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)不合格的電池進(jìn)行篩選和處理。整機(jī)裝配部件組裝：將主板、外殼、顯示屏、攝像頭、電池、按鍵、耳機(jī)插孔、充電接口等各個(gè)部件按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行組裝，通過(guò)螺絲固定、卡扣連接、膠水粘貼等方式，將各個(gè)部件組裝成完整的手機(jī)。線纜連接：連接手機(jī)內(nèi)部的各種線纜，如顯示屏排線、攝像頭排線、天線、麥克風(fēng)線、喇叭線等，確保各個(gè)部件之間的電氣連接和信號(hào)傳輸正常。軟件燒錄：將開發(fā)好的手機(jī)軟件燒錄到手機(jī)的存儲(chǔ)芯片中，包括操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、基帶程序等，使手機(jī)具備完整的功能和用戶界面。整機(jī)測(cè)試功能測(cè)試：對(duì)手機(jī)的各項(xiàng)功能進(jìn)行全面測(cè)試，包括通話功能、短信功能、網(wǎng)絡(luò)連接功能、攝像頭功能、顯示屏功能、按鍵功能、藍(lán)牙功能、WiFi功能等，確保手機(jī)的各項(xiàng)功能正常運(yùn)行。性能測(cè)試：測(cè)試手機(jī)的性能指標(biāo)，如處理器性能、內(nèi)存性能、存儲(chǔ)性能、電池續(xù)航能力、信號(hào)強(qiáng)度、通話質(zhì)量等，評(píng)估手機(jī)是否符合設(shè)計(jì)要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?？煽啃詼y(cè)試：對(duì)手機(jī)進(jìn)行可靠性測(cè)試，包括跌落測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、高溫測(cè)試、低溫測(cè)試、濕度測(cè)試、鹽霧測(cè)試等，模擬手機(jī)在不同環(huán)境和使用條件下的情況，檢驗(yàn)手機(jī)的穩(wěn)定性和耐用性。外觀檢查：對(duì)手機(jī)的外觀進(jìn)行檢查，包括外殼是否有劃痕、磕碰、變形，按鍵是否靈活，顯示屏是否有亮點(diǎn)、暗點(diǎn)、漏光等問(wèn)題，確保手機(jī)的外觀質(zhì)量符合要求。包裝入庫(kù)包裝設(shè)計(jì)：根據(jù)手機(jī)的特點(diǎn)和市場(chǎng)需求，設(shè)計(jì)手機(jī)的包裝盒、說(shuō)明書、保修卡、充電器、耳機(jī)等配件的包裝，注重包裝的美觀性、保護(hù)性和環(huán)保性。包裝組裝：將測(cè)試合格的手機(jī)、配件放入包裝盒中，進(jìn)行包裝組裝，確保包裝的完整性和規(guī)范性。入庫(kù)存