中國IC封測行業(yè)頭部企業(yè)供應(yīng)鏈調(diào)研報告

中國IC封測行業(yè)頭部企業(yè)市場調(diào)研報告堅果數(shù)研（深圳）二零二五年一月目錄TOC\o"1-3"\h\u13128前言：中國IC封測行業(yè)概況 231863一、江蘇長電科技股份有限公司 324487（一）公司概況 416458（二）主營業(yè)務(wù)與主要產(chǎn)品 427768（三）主要市場與大客戶 630622（四）生產(chǎn)基地布局 731056（五）品牌競爭力分析 1021567二、無錫市太極實業(yè)股份有限公司 111810三、深圳長城開發(fā)科技股份有限公司 1714503四、深南電路股份有限公司 2518157五、通富微電子股份有限公司 3128542六、天水華天電子集團 371617七、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 45（本報告數(shù)據(jù)來源于網(wǎng)絡(luò)、上市公司研報及行業(yè)展會會議刊物等整理而來，如有爭議，歡迎聯(lián)系溝通。）前言：中國IC封測行業(yè)概況“十四五”以來，我國政府陸續(xù)出臺一系列支持性、鼓勵性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導(dǎo)意見，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財政、稅收、技術(shù)、人才等多方面的支持。國內(nèi)封測企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進封裝領(lǐng)域不斷發(fā)力，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)在不斷優(yōu)化，大量的晶圓制造及封裝測試企業(yè)投產(chǎn)，上游的軟件服務(wù)、設(shè)備自給水平不斷提升，為國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)提供了產(chǎn)能保障和技術(shù)支持。國內(nèi)封測公司現(xiàn)已具備較強的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭。圖1：IC封測行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈組成中的示意圖隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的穩(wěn)步推進，中國IC封測產(chǎn)能呈增長態(tài)勢。2022年，我國IC封測行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模達到了4022.9億塊，同比增長4.64%，預(yù)計到2030年主營收入規(guī)模將達到5534.4億元。中國市場核心海外廠商包括日月光、矽品精密、力成科技、京元電子和頎邦等，2023年前三大廠商占有較大市場份額。封裝在產(chǎn)品類型中占有重要地位，預(yù)計2030年份額將達到更大比例。但與此同時大陸廠商也實現(xiàn)了快速成長。圖2：IC封測工藝示意圖一、江蘇長電科技股份有限公司圖3：長電科技江陰生產(chǎn)基地（一）公司概況長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。公司全稱江蘇長電科技股份有限公司企業(yè)類型混合所有制公司簡稱長電科技員工人數(shù)23000+2023年營業(yè)額296.6億元注冊資本177,955.3萬元全球行業(yè)排名3成立時間1998全球市場占有率10.7%所在省市江蘇無錫企業(yè)官網(wǎng)是否上市公司是主營業(yè)務(wù)與主要產(chǎn)品主營業(yè)務(wù)：面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)圖4：長電科技生產(chǎn)示意圖主要產(chǎn)品：包括集成電路封裝測試服務(wù)，涵蓋了多個系列，例如QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等。此外，長電科技還提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試，并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)：提供全面的封裝解決方案，包括但不限于引線鍵合封裝（如SOP、QFN、DFN、QFP等）、倒裝芯片（FlipChip/FC）、晶圓級封裝（WaferLevelPackaging,WLP）、扇出型封裝（Fan-outWaferLevelPackaging,FOWLP）、系統(tǒng)級封裝（SysteminPackage,SiP）等。先進封裝技術(shù)：高密度細間距封裝技術(shù)、3D封裝技術(shù)、混合信號和射頻封裝技術(shù)等，以滿足高性能計算、移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車電子、5G通信和人工智能等領(lǐng)域的需求。晶圓測試服務(wù)：提供晶圓測試（WaferTest）服務(wù)，確保晶圓在切割成單個芯片之前的功能完整性。封裝材料：開發(fā)和生產(chǎn)封裝過程中所需的各類先進封裝材料，如基板、封裝膠、導(dǎo)電漿料等。定制化封裝解決方案：根據(jù)客戶的具體需求，提供定制化的封裝設(shè)計和生產(chǎn)服務(wù)，以優(yōu)化芯片性能、降低成本并縮短產(chǎn)品上市時間。圖5：長電科技XDFOI多維先進封裝技術(shù)主要市場與大客戶長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域，服務(wù)全球市場，在中國、韓國、新加坡建有生產(chǎn)服務(wù)基地，約有2/3的業(yè)務(wù)來自于海外客戶。消費電子市場：包括智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備、智能家電等消費類產(chǎn)品，長電科技為這些產(chǎn)品中的核心處理器、存儲器、電源管理芯片等提供封裝與測試服務(wù)。通信市場：服務(wù)于基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光纖通信模塊等通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，為通信芯片和模塊提供高可靠性的封裝解決方案。計算機與數(shù)據(jù)中心市場：為服務(wù)器、個人計算機以及數(shù)據(jù)中心設(shè)備提供高性能計算芯片、內(nèi)存芯片等的封裝與測試服務(wù)。汽車電子市場：深耕汽車電子領(lǐng)域，為自動駕駛、車載信息娛樂系統(tǒng)、新能源汽車動力系統(tǒng)等提供符合車規(guī)級要求的高可靠封裝與測試服務(wù)。工業(yè)與醫(yī)療電子市場：提供電力電子、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的核心芯片封裝與測試，支持工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和智能醫(yī)療設(shè)備的發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)計公司與IDM企業(yè)：長電科技與全球眾多知名半導(dǎo)體設(shè)計公司（Fabless）、集成器件制造商（IDM）建立長期合作關(guān)系，為其產(chǎn)品提供一站式封裝與測試服務(wù)。全球前20大IC設(shè)計公司超80%是長電科技客戶，其主要客戶有：IC制造企業(yè)：臺積電、中芯國際等IC設(shè)計公司：高通、蘋果、華為海思、紫光展銳等圖6：長電科技在2022世界半導(dǎo)體大會（WSCE2022）（四）生產(chǎn)基地布局江陰主生產(chǎn)基地：位于江蘇省江陰市濱江中路275號，是長電科技的主要生產(chǎn)與研發(fā)基地?？傉嫉孛娣e18萬平方米，凈化廠房面積達13萬平方米。主要進行凸塊、晶圓級封裝及測試。主要負責集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試等業(yè)務(wù)。江陰城東基地：位于江蘇省江陰市，占地面積374882平方米，建筑面積372,500平方米。城東廠區(qū)是長電科技的主要生產(chǎn)區(qū)域之一，涉及晶圓級封裝、凸塊、倒裝及測試、引線框封裝、基板封裝、SiP等多種封裝技術(shù)，模組封裝產(chǎn)品年產(chǎn)量將達36億顆，圖7：長電科技生產(chǎn)基地圖長電先進：江陰長電先進封裝有限公司側(cè)重于半導(dǎo)體芯片凸塊及其封裝產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，采用的是更為先進的封裝技術(shù)，如晶圓級封裝（WLCSP）、倒裝芯片（FC）、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、扇出型封裝（FOPLP）等。C3廠具有國內(nèi)最大的PA（PowerAmplifier，功率放大器）封裝產(chǎn)能。滁州基地：位于安徽省滁州市，具備年產(chǎn)350億只半導(dǎo)體元器件的生產(chǎn)能力，年產(chǎn)值近15億元，主要進行小功率器件引線框封裝、分立器件及測試。在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)模化生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開發(fā)。在國內(nèi)率先實現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規(guī)?；a(chǎn)。其中25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。圖8：長電科技滁州有限公司車間宿遷基地：位于江蘇省宿遷市，主要進行大功率器件引線框封裝、集成電路封裝、倒裝及測試。該基地于2010年落戶蘇宿工業(yè)園區(qū)，一期廠區(qū)于2011年11月正式投產(chǎn)。目前擁有2500余名職工，其中專業(yè)技術(shù)人員占比接近40%。通過提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試，并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)新加坡基地：在新加坡設(shè)有重要的生產(chǎn)基地，位于新加坡義順，占地面積為43,390平方米，建筑面積為99,462平方米。該基地主要從事晶圓級封裝、eWLB、引線框封裝和測試等業(yè)務(wù)。新加坡基地通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術(shù)，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。特別是在完成了對AnalogDevicesInc.(ADI)新加坡測試廠房的收購之后，該基地的重要性進一步提升。圖9：長電科技新加坡基地（官網(wǎng)截圖）韓國仁川基地：位于韓國仁川，占地面積達到227,313平方米，建筑面積為210,348平方米，主要進行SiP（系統(tǒng)級封裝）、芯片堆疊PoP、倒裝及測試等高端封裝技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。（五）品牌競爭力分析行業(yè)領(lǐng)先地位：2023年長電科技在全球前十大委外封測(OSAT)廠商中排名第三，中國大陸第一，全球市場占有率達13%以上，全面的產(chǎn)品線：長電科技的產(chǎn)品覆蓋了從二極管、三極管等分立器件到各種復(fù)雜程度的集成電路（IC）封裝，包括但不限于高密度封裝（如晶圓級封裝WLCSP、倒裝芯片F(xiàn)C、系統(tǒng)級封裝SiP等），以及傳統(tǒng)的引線框架封裝和QFN/DFN等。公司還能提供芯片凸塊制造、記憶卡等多元化產(chǎn)品，滿足不同客戶和市場的需求。全系列封裝測試服務(wù)：長電科技提供包括晶圓級封裝（WLCSP）、引線框架封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、2.5D/3DIC集成技術(shù)等在內(nèi)的全系列封裝測試服務(wù)。技術(shù)領(lǐng)先：公司持續(xù)研發(fā)先進的封裝技術(shù)，如FlipChip（倒裝芯片）、2.5D/3DIC集成技術(shù)，以及SysteminPackage(SiP)技術(shù)，支持高性能、高密度的集成電路封裝需求。系統(tǒng)級封裝(SiP)：長電科技的SiP解決方案能夠?qū)⒍鄠€芯片集成到一個封裝中，實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化、低功耗和高性能。晶圓級封裝(WLCSP)：公司的WLCSP技術(shù)支持更小尺寸的封裝，適合移動設(shè)備和可穿戴設(shè)備等對空間要求極高的應(yīng)用場景。高密度互連(HDI)技術(shù)：采用HDI技術(shù)提高了電路板的布線密度，支持更復(fù)雜的電子系統(tǒng)集成。二、無錫市太極實業(yè)股份有限公司圖10：無錫市太極實業(yè)股份有限公司（一）公司概況無錫市產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團下屬的國有上市公司。公司成立于1966年，前身系無錫市合成纖維廠，1987年與無錫市第二合成纖維廠合并組建無錫市合成纖維總廠，1993年改名為無錫市太極實業(yè)股份有限公司并在上海證券交易所成功上市，成為江蘇省首家上市公司（股票簡稱“太極實業(yè)”，股票代碼600667）。公司下屬全資子公司太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司、太極微電子（蘇州）有限公司、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司、無錫太極國際貿(mào)易有限公司。是海太半導(dǎo)體和太極半導(dǎo)體的控股股東。海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司和太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司、太極微電子（蘇州）有限公司為太極實業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺，主要是為DRAM和NANDFlash等集成電路提供后工序服務(wù)。其中海太半導(dǎo)體主要提供DRAM、封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業(yè)務(wù)；太極半導(dǎo)體主要從事自主研究、開發(fā)、封裝、測試及模組業(yè)務(wù)。公司全稱無錫市太極實業(yè)股份有限公司企業(yè)類型民企公司簡稱太極實業(yè)注冊資本210,619.0178萬元2023年營業(yè)額393.77億元成立時間1993企業(yè)官網(wǎng)/所在省市江蘇無錫是否上市公司是（二）主營業(yè)務(wù)與主要產(chǎn)品主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)和光伏電站投資運營業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體后端產(chǎn)品設(shè)計、封裝、測試及模組生產(chǎn)的一站式服務(wù)以及客戶定制化產(chǎn)品封裝測試服務(wù)。IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等。圖11：太極半導(dǎo)體生產(chǎn)車間半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等；工程技術(shù)業(yè)務(wù)主要服務(wù)于電子高科技與高端制造，生物醫(yī)藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業(yè)務(wù)等6大業(yè)務(wù)領(lǐng)域；光伏電站的投資和運營業(yè)務(wù)于2014年開始逐步形成。集成電路封裝：提供多種類型的集成電路封裝服務(wù)，如BGA、QFN、FC、SiP（系統(tǒng)級封裝）等先進封裝形式，以滿足不同類型和規(guī)格的半導(dǎo)體芯片封裝需求。晶圓級封裝（WLP）和扇出型封裝（Fan-Out）：擁有晶圓級封裝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓級尺寸的小型化封裝，以及扇出型封裝技術(shù)，以應(yīng)對日益增長的小型化、輕薄化電子設(shè)備對封裝技術(shù)的高要求。半導(dǎo)體測試服務(wù)：提供全面的半導(dǎo)體測試解決方案，包括成品測試、晶圓測試以及老化測試等，確保封裝后的芯片在性能、可靠性和一致性方面達到行業(yè)標準和客戶要求。封裝材料：除了封裝服務(wù)外，還涉及封裝所需的關(guān)鍵材料研發(fā)和生產(chǎn)，如封裝基板、封裝樹脂、鍵合線等。定制化封裝解決方案：根據(jù)不同客戶的特殊需求，提供定制化的封裝設(shè)計和生產(chǎn)服務(wù)，滿足特定應(yīng)用場景下的高性能、低功耗、小型化封裝需求。圖12：太極半導(dǎo)體車間作業(yè)場景（三）主要市場與客戶產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制及自動化、物聯(lián)網(wǎng)與安防監(jiān)控、智能家居、移動存儲等領(lǐng)域。海太半導(dǎo)體在2023年實現(xiàn)了封裝、?測試產(chǎn)量的逆勢增長，?分別達到22.4億Gb容量/月、?24.3億Gb容量/月，?同比增長9.0%、?24.7%。消費電子行業(yè)：包括智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備、家用電器等消費類電子產(chǎn)品，這些設(shè)備內(nèi)部大量使用各類半導(dǎo)體芯片，對封裝和測試服務(wù)需求旺盛。通信行業(yè)：服務(wù)于通信設(shè)備制造商，如基站、路由器、交換機等網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中所使用的通信芯片和模塊，都需要高質(zhì)量的封裝與測試服務(wù)。計算機及周邊設(shè)備市場：筆記本電腦、臺式機、服務(wù)器、顯卡、硬盤驅(qū)動器等計算機硬件組件中的核心處理器、存儲芯片、圖形處理器等都需要經(jīng)過精密的封裝與測試。汽車電子市場：智能駕駛、車載信息娛樂系統(tǒng)、新能源汽車的電池管理系統(tǒng)、動力控制系統(tǒng)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片需求日益增長，這些芯片必須滿足嚴格的汽車級質(zhì)量和可靠性標準。工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)市場：包括工業(yè)自動化設(shè)備、智能電網(wǎng)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)終端等，提供高效的半導(dǎo)體封裝和測試解決方案。半導(dǎo)體設(shè)計公司和IDM企業(yè)：與全球范圍內(nèi)的無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計公司（Fabless）、集成器件制造商（IDM）以及Foundry廠商建立合作關(guān)系，為其提供封裝和測試服務(wù)。主要客戶主要營收及利潤來源為十一科技和海太半導(dǎo)體，客戶包括中芯國際，英特爾，LG，臺積電，GF，海力士，西門子，大眾汽車，飛利浦，朗訊，摩托羅拉，安生美，三星，富士康，IBM，DELL，羅氏制藥，嘉吉，科文斯，中國電子，中電科技，四川長虹，長飛光纖，上海華力，合肥長鑫，華潤微電子，上海華虹，上海先進，華為，中興通訊，尚德能源，阿特斯，江蘇中能，中環(huán)集團，普洛斯物流，京東物流，成都生物所等。在全球市場，主要為SK海力士的DRAM提供封裝服務(wù)，而且公司與SK海力士形成緊密、難以替代的合作關(guān)系。圖13：太極半導(dǎo)體業(yè)務(wù)簽約儀式圖主要生產(chǎn)基地太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司：位于蘇州工業(yè)園區(qū)，是太極實業(yè)的全資子公司，該公司專注于半導(dǎo)體后端產(chǎn)品設(shè)計、封裝、測試及模組生產(chǎn)，提供一站式服務(wù)以及客戶定制化的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)。太極半導(dǎo)體（蘇州）在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域具有一定的規(guī)模和技術(shù)實力，服務(wù)于多樣化的市場需求。圖14：太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司：太極實業(yè)與韓國海力士半導(dǎo)體合資成立，作為太極實業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺之一，主要為DRAM和NANDFlash等集成電路提供后工序服務(wù)，包括封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業(yè)務(wù)。集成電路芯片（動態(tài)隨機存儲器DRAM）封裝規(guī)模達到7500萬只/月，成為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的集成電路后工序?qū)I(yè)公司。太極微電子（蘇州）有限公司：位于江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)霞盛路8號，能夠提供一站式服務(wù)，包括半導(dǎo)體后端產(chǎn)品設(shè)計、封裝、測試及模組生產(chǎn)，同時提供客戶定制化產(chǎn)品封裝測試服務(wù)圖15：海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司（五）品牌競爭力分析產(chǎn)業(yè)整合：與SK海力士的合作使得太極實業(yè)能夠更好地整合上下游資源，形成穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系。封裝技術(shù)：太極實業(yè)提供多種封裝解決方案，適應(yīng)不同類型的集成電路，包括但不限于BGA（球柵陣列）、QFN（四方扁平無引腳封裝）、SOIC（小外形集成電路）等。測試能力：具備先進的測試設(shè)備和技術(shù)，能夠進行功能測試、可靠性測試等多種測試項目，確保產(chǎn)品質(zhì)量。經(jīng)營業(yè)績與增長：太極半導(dǎo)體在存儲器細分市場領(lǐng)域內(nèi)形成了獨特的競爭優(yōu)勢，近三年營業(yè)收入年均復(fù)合增長率達12.89%，凈利潤復(fù)合增長率27.30%。技術(shù)與產(chǎn)品：太極實業(yè)的半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)依托子公司海太半導(dǎo)體和太極半導(dǎo)體開展，主要為DRAM和NANDFlash等集成電路產(chǎn)品提供封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等后工序服務(wù)。這種專業(yè)化的服務(wù)模式使得公司在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域具有較強的技術(shù)實力和市場競爭力。經(jīng)營模式：太極半導(dǎo)體采取市場化訂單式生產(chǎn)模式，獨立挖掘國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶資源，而海太半導(dǎo)體則與SK海力士簽訂了《第三期后工序服務(wù)合同》，以“全部成本+約定收益”的盈利模式為其提供半導(dǎo)體后工序服務(wù)行業(yè)地位：太極實業(yè)在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域具有顯著的市場地位，其子公司十一科技在電子高科技與高端制造，生物醫(yī)藥與保健，電力綜合業(yè)務(wù)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域等細分市場的設(shè)計、EPC領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢三、深圳長城開發(fā)科技股份有限公司圖16：深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（一）公司概況深科技成立于1985年，擁有30多年豐富的產(chǎn)品生產(chǎn)制造經(jīng)驗，1.5萬平方米10000級到100級的凈化車間，160多條SMT生產(chǎn)線。公司總部位于中國深圳，擁有深圳、蘇州、惠州、東莞、成都、重慶、桂林、合肥、馬來西亞等十個研發(fā)制造基地，總面積超過63萬平方米。同時公司在美國、英國、荷蘭、印度、新加坡、香港等十多個國家或地區(qū)設(shè)有分支機構(gòu)或擁有研發(fā)團隊，現(xiàn)有員工約29,000人。深科技致力于為全球客戶提供計算機與存儲、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械、汽車電子、商業(yè)與工業(yè)產(chǎn)品的制造服務(wù)和計量系統(tǒng)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)服務(wù)。深科技具有高端存儲芯片（DRAM、NANDFLASH）從芯片封測到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，自主封測技術(shù)達國際先進水平，已實現(xiàn)動態(tài)存儲顆粒DDR4、DDR3的批量生產(chǎn)，每月封裝測試產(chǎn)能達1億顆以上。深科技是國內(nèi)唯一一家在歐洲大批量部署智能電表，并參與歐洲多個大型AMI項目的公司，自2002年起，已為全球33個國家、80多家能源公司提供逾6900萬只智能計量產(chǎn)品。同時，也是中國先進的通訊電子產(chǎn)品制造企業(yè)之一，為全球多家一線品牌提供制造服務(wù)，是行業(yè)領(lǐng)軍品牌商的核心合作伙伴。公司全稱深圳長城開發(fā)科技股份有限公司企業(yè)類型國資公司簡稱深科技注冊資本156,058.7588萬元2023年營業(yè)額142.65億元成立時間1985企業(yè)官網(wǎng)所在省市廣東深圳是否上市公司是（二）主營業(yè)務(wù)與主要產(chǎn)品主營業(yè)務(wù)：主要從事高端存儲芯片(DRAM,NANDFLASH)封裝和測試服務(wù)。目前為高端存儲芯片提供封裝、測試、模組以及分銷一站式服務(wù)圖17：深科技芯片封測生產(chǎn)車間主要產(chǎn)品：深科技具有高端存儲芯片（DRAM、NANDFLASH）從芯片封測到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，已實現(xiàn)動態(tài)存儲顆粒DDR4、DDR3的批量生產(chǎn)，每月封裝測試產(chǎn)量達5000萬顆以上。產(chǎn)品主要分為四大類，包括WBGA,LGA,FBGA-SSD,SiP-eMCP&USB，可生產(chǎn)DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Fingerprint等產(chǎn)品。具備年測試分選700億顆LED芯片的能力。存儲產(chǎn)品：深科技參與了硬盤驅(qū)動器（HDD）的組裝與測試服務(wù)，為全球頂級硬盤制造商提供OEM和ODM服務(wù)。半導(dǎo)體封測服務(wù)：提供半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)，包括但不限于集成電路封裝、測試以及相關(guān)材料供應(yīng)，服務(wù)于全球半導(dǎo)體行業(yè)客戶。通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備：生產(chǎn)和組裝通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等相關(guān)硬件產(chǎn)品，支持5G、數(shù)據(jù)中心、寬帶接入等領(lǐng)域的通信技術(shù)發(fā)展。消費電子產(chǎn)品：制造和分銷消費類電子產(chǎn)品，如智能手表、平板電腦、電視及配件等。汽車電子：開發(fā)和制造汽車電子元件，包括車載信息娛樂系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)（BMS）、智能駕駛相關(guān)組件等。醫(yī)療電子：致力于醫(yī)療電子設(shè)備的生產(chǎn)與組裝，例如便攜式醫(yī)療設(shè)備、監(jiān)護儀、診斷設(shè)備等。能源管理解決方案：提供智能電表、智能水表等能源計量設(shè)備，以及相關(guān)的能源管理系統(tǒng)解決方案。工業(yè)自動化與智能制造：運用先進的自動化技術(shù)和智能制造解決方案，為各行業(yè)提供高效、智能的生產(chǎn)流程優(yōu)化服務(wù)。（三）主要市場與客戶服務(wù)全球市場，目前在東南亞的布局在加快，馬來西亞、泰國、與菲律賓公司承接了許多外商從中國轉(zhuǎn)移至海外的業(yè)務(wù)訂單。主要服務(wù)的行業(yè)有：信息技術(shù)（IT）和通信行業(yè)：為全球領(lǐng)先的硬盤制造商提供存儲產(chǎn)品組裝與測試服務(wù)，同時也是多家國際著名品牌計算機和通訊設(shè)備制造商的重要供應(yīng)商。半導(dǎo)體行業(yè)：服務(wù)于全球半導(dǎo)體巨頭，為其提供專業(yè)的封裝測試服務(wù)，包括集成電路封裝、測試、材料供應(yīng)等，涉及存儲芯片、微處理器、通信芯片等多種半導(dǎo)體器件。消費電子市場：為國際知名品牌生產(chǎn)智能手表、平板電腦、電視等消費電子產(chǎn)品，客戶群包括全球知名的消費電子品牌制造商。汽車電子市場：與全球汽車制造商及其一級供應(yīng)商合作，提供汽車電子組件的生產(chǎn)和組裝服務(wù)，包括車載信息娛樂系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、智能駕駛相關(guān)組件等。能源計量市場：銷售智能電表、智能水表等能源計量設(shè)備給電力公司、水務(wù)公司以及公用事業(yè)管理部門，參與全球智能電網(wǎng)和智慧城市項目建設(shè)。醫(yī)療電子市場：為醫(yī)療設(shè)備制造商提供專業(yè)的制造服務(wù)，涉及的醫(yī)療電子設(shè)備包括監(jiān)護儀、診斷設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備等。工業(yè)自動化和智能制造領(lǐng)域：提供智能制造解決方案和自動化設(shè)備，服務(wù)工業(yè)4.0背景下的制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，涉及客戶包括各類生產(chǎn)制造型企業(yè)。主要客戶有：存儲市場：西部數(shù)據(jù)、金士頓、希捷電容市場：MAXWELL、TECATE消費電子：華為圖18：深科技被評為華為金牌供應(yīng)商（四）生產(chǎn)制造基地深圳總部基地：作為公司總部所在地，深圳基地擁有高端存儲芯片（DRAM、NANDFLASH）從芯片封測到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。蘇州基地：該基地主要從事大容量磁盤驅(qū)動器磁頭及板卡等相關(guān)電子部件的研發(fā)、設(shè)計與生產(chǎn)。還為附近的其他大型硬盤制造商如希捷（Seagate）和邁拓（Maxtor）提供配套服務(wù)。東莞基地：東莞基地作為研發(fā)制造基地之一參與半導(dǎo)體生產(chǎn)流程。擁有70多條SMT全自動化生產(chǎn)線，業(yè)務(wù)涵蓋超電容模組、LED封裝產(chǎn)品、固態(tài)存儲、物聯(lián)網(wǎng)、手機、移動數(shù)據(jù)產(chǎn)品、自動化設(shè)備、無人機、人工智能、汽車電子產(chǎn)品等十多個種類?；葜莼兀夯葜菅邪l(fā)制造基地參與半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。原主要業(yè)務(wù)為客戶提供智能手機生產(chǎn)服務(wù)，具備年產(chǎn)超5000萬臺高端智能手機的能力，但該業(yè)務(wù)整體搬遷至桂林深科技基地。后續(xù)惠州基地將專注于為半導(dǎo)體封裝測試制程提供專業(yè)設(shè)備和服務(wù)，并且深耕測試分選技術(shù)，全力布局半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。成都基地：成都基地作為公司在西部地區(qū)的重要研發(fā)制造基地，對公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展起到支撐作用。主要開展智能計量系統(tǒng)軟件研發(fā)、大數(shù)據(jù)研發(fā)、水電氣智能表計研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要面向歐洲及全球市場出口，服務(wù)全球30個國家、78個電力公司，累計出貨逾6000萬臺。桂林基地：從事智能通訊終端、消費電子產(chǎn)品等的研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)。包括SMT自動化生產(chǎn)線、智能手機、汽車電子、精密結(jié)構(gòu)件、模組、顯示器件和磁性元器件等。圖19：深科技桂林基地馬來西亞基地：深科技在海外建立的第一個生產(chǎn)基地，位于馬來西亞柔佛洲。主要負責研發(fā)和生產(chǎn)硬盤磁頭產(chǎn)品、多功能電表產(chǎn)品、稅控產(chǎn)品等，深科技在這些領(lǐng)域做到了行業(yè)領(lǐng)先。主要承擔磁存儲產(chǎn)品和健康醫(yī)療產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)任務(wù)。菲律賓基地：深科技菲律賓基地提供從產(chǎn)品設(shè)計到制造的一站式EMS服務(wù)，包括但不限于組裝、測試、物流和支持等。主營業(yè)務(wù)之一為投影儀PCBA的生產(chǎn)，同時有望承接客戶在菲律賓的其他業(yè)務(wù)并拓展業(yè)務(wù)版圖合肥基地：深科技合肥基地是深科技與地方政府共同投資建設(shè)的集成電路先進封測和模組制造項目，總投資金額達到100億元。該項目主要為國內(nèi)自主存儲半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測試業(yè)務(wù)。一期項目達產(chǎn)后，預(yù)計可形成每月10萬片動態(tài)存儲晶圓封裝測試和2萬片閃存晶圓的存儲封裝產(chǎn)能，以及每月250萬條內(nèi)存模組產(chǎn)能重慶基地：生產(chǎn)業(yè)務(wù)包括手機通訊、無人機、微型投影機產(chǎn)品以及汽車電子。圖20：深科技重慶智能制造基地品牌競爭力分析多樣化的產(chǎn)品線：長城開發(fā)的產(chǎn)品涵蓋了硬盤零部件、固態(tài)存儲、計算機與存儲、通訊與消費電子、健康醫(yī)療、汽車電子等多個領(lǐng)域，能夠為客戶提供全方位的產(chǎn)品解決方案。高度定制化服務(wù)：專注于為全球客戶提供從技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計、生產(chǎn)控制、采購管理到物流支持的全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，強調(diào)根據(jù)客戶需求提供定制化的產(chǎn)品和服務(wù)，滿足市場對個性化、專業(yè)化解決方案的需求。先進的制造能力：長城開發(fā)擁有全球領(lǐng)先的制造設(shè)施和先進的自動化生產(chǎn)線，能夠高效、高質(zhì)量地完成復(fù)雜電子產(chǎn)品的制造，特別是在精密制造和高密度封裝方面具有優(yōu)勢。圖21：先進的制造環(huán)境與控制技術(shù)豐富的產(chǎn)品生產(chǎn)制造經(jīng)驗：深科技成立于1985年，是中國最早從事先進電子制造的企業(yè)之一。先進的制造設(shè)施：公司擁有1.5萬平方米的10000級到100級的凈化車間和160多條SMT生產(chǎn)線。全球化的研發(fā)制造基地：總部位于中國深圳，擁有包括深圳、蘇州、惠州、東莞、成都、重慶、桂林、合肥、馬來西亞等十個研發(fā)制造基地，總面積超過58萬平方米。高端存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈：深科技具有高端存儲芯片（DRAM、NANDFLASH）從芯片封測到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并已實現(xiàn)動態(tài)存儲顆粒DDR4、DDR3的批量生產(chǎn)，每月封裝測試產(chǎn)量達5000萬顆以上。智能電表領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者：深科技是國內(nèi)唯一一家在歐洲大批量部署智能電表，并參與歐洲多個大型AMI項目的公司，自2002年起，已為全球33個國家、80多家能源公司提供逾6900萬只智能計量產(chǎn)品。通訊電子產(chǎn)品制造企業(yè)：作為中國先進的通訊電子產(chǎn)品制造企業(yè)之一，為全球多家一線品牌提供制造服務(wù)，是行業(yè)領(lǐng)軍品牌商的核心合作伙伴。圖22：硬盤磁頭與硬盤基片核心制造技術(shù)專業(yè)實驗室和工程技術(shù)能力：擁有中國國家認可委員會（CNAS）認可的專業(yè)實驗室，具備可靠性、材料分析、先進機械、熱仿真、表面貼裝（SMT）、以及靜電防護等工程技術(shù)能力。四、深南電路股份有限公司圖23：深南電路股份有限公司（一）公司概況深南電路股份有限公司成立于1984年，總部位于中國深圳，是中國印制電路板（PCB）行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，同時也是中國封裝基板領(lǐng)域的先驅(qū)和電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè)，提供包括印刷電路板（PCB）、封裝基板（PKG）及電子裝聯(lián)（EMSG）等多元化電子制造服務(wù)。深南電路專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務(wù)，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。公司全稱深南電路股份有限公司企業(yè)類型民企公司簡稱深南電路注冊資本6200萬元2023年營業(yè)額135.26億元成立時間1984企業(yè)官網(wǎng)所在省市廣東深圳是否上市公司是（二）主營業(yè)務(wù)與主要產(chǎn)品主營業(yè)務(wù)：印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板等。通過PCB、PCBA和封裝基板三大延伸業(yè)務(wù)及異地擴張等手段為電子信息產(chǎn)業(yè)提供卓越配套支持，并一直致力于提升國內(nèi)通信設(shè)備關(guān)鍵核心元器件國產(chǎn)化水平及我國通信行業(yè)重要元器件研發(fā)、生產(chǎn)能力。主要產(chǎn)品：印刷電路板（PCB）：高密度互連（HDI）板、剛撓結(jié)合板、高頻高速板、埋/盲孔板、多層板等各類復(fù)雜的電路板，廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。圖24：深南電路印制電路板（PCB）平臺封裝基板產(chǎn)品：為半導(dǎo)體芯片提供封裝載體，包括有機基板、陶瓷基板等，適用于高端集成電路封裝，如微處理器、存儲器、傳感器等。圖25：深南電路封裝基板（SUB）平臺電子裝聯(lián)產(chǎn)品：提供電子產(chǎn)品的組裝服務(wù)，包括但不限于PCBA制造，為客戶提供一站式解決方案，涉及通信設(shè)備、服務(wù)器、存儲設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品的組裝和測試。圖26：深南電路電子裝聯(lián)（PCBA）平臺定制化解決方案：針對特定行業(yè)的復(fù)雜需求，提供定制化的電子互聯(lián)解決方案，包括特殊材料、特殊工藝和特殊結(jié)構(gòu)的電路板設(shè)計和制造。先進封裝與系統(tǒng)集成解決方案+集成電路測試解決方案：依托系統(tǒng)級封裝（SiP）和板級扇出封裝（FOPLP）平臺，為客戶提供先進封裝與系統(tǒng)集成解決方案和集成電路測試解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、工控、汽車電子、消費電子、通信、半導(dǎo)體測試等領(lǐng)域，為客戶提供方案評估、設(shè)計仿真、封裝測試等一站式服務(wù)。（三）主要市場與客戶面向全球銷售，國內(nèi)市場約占銷售額的77%。制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于高端智能手機中，全球市場占有率超過30%。其主要行業(yè)市場包括：通信設(shè)備市場：公司為全球領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商提供高端印刷電路板（PCB）、封裝基板和電子裝聯(lián)服務(wù)，包括5G通信基站、光通信設(shè)備、路由器、交換機等產(chǎn)品，滿足電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的高可靠性、高速率和高密度互聯(lián)需求。數(shù)據(jù)中心和云計算市場：為數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器和存儲設(shè)備制造商提供高階的電路板解決方案，助力數(shù)據(jù)中心的建設(shè)和云計算技術(shù)的發(fā)展，滿足大數(shù)據(jù)處理、云計算服務(wù)對硬件平臺的高性能和穩(wěn)定性要求。汽車電子市場：隨著汽車行業(yè)的電氣化和智能化趨勢，深南電路的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載信息娛樂系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)、新能源汽車電池管理系統(tǒng)等汽車電子部件，為汽車行業(yè)提供先進的電子互聯(lián)解決方案。航空航天和國防市場：為航空航天和國防領(lǐng)域提供高可靠性、抗惡劣環(huán)境的特種電路板和電子組件，支持衛(wèi)星通信、雷達、航空電子設(shè)備等尖端技術(shù)應(yīng)用。圖27：深南電路在2019ICCHINA上海半導(dǎo)體展醫(yī)療電子市場：為醫(yī)療設(shè)備制造商提供符合嚴格生物兼容性、安全性和可靠性的電路板產(chǎn)品，應(yīng)用于醫(yī)療器械、醫(yī)療影像設(shè)備、生命監(jiān)測儀器等。工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場：提供適應(yīng)工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)時代需求的電路板解決方案，服務(wù)智能工廠、智能電網(wǎng)、智能物流等應(yīng)用場景。（四）生產(chǎn)制造基地無錫基地：位于無錫新吳區(qū)，員工6000余人。負責半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)制造基地項目。專注于高端印制電路板及封裝基板的制造。廣州基地：深南電在廣州建設(shè)封裝基板生產(chǎn)基地項目投資約60億元。廣州封裝基板項目已經(jīng)取得了土地使用權(quán)，并開始了基礎(chǔ)工程建設(shè)。項目主要面向的產(chǎn)品包括FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板等，整體達產(chǎn)后，預(yù)計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板南通：江蘇南通生產(chǎn)基地參與公司整體的PCB生產(chǎn)布局。專注于印制電路板（PCB）的生產(chǎn)制造。從事高精度、高密度、高可靠性的多層印制電路板的生產(chǎn)制造及技術(shù)研發(fā)。產(chǎn)品主要用于高端數(shù)據(jù)通信和汽車電子領(lǐng)域。南通基地分為一、二、三期項目，全面達產(chǎn)后年營收預(yù)計將突破40億元深圳總部基地：深南電路成立于深圳，其總部基地也承擔著重要的生產(chǎn)任務(wù)，支持高端PCB的生產(chǎn)及研發(fā)。圖28：深南電路深圳總部制造基地（五）品牌競爭力分析全面的電子產(chǎn)品解決方案：深南電路提供包括印制電路板（PCB）、封裝基板和電子裝聯(lián)在內(nèi)的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局，覆蓋了從樣品到大批量的綜合制造能力，能夠為客戶提供從設(shè)計、制造到測試的全鏈條服務(wù)。高技術(shù)含量的產(chǎn)品：專注于高密度、高多層PCB的研制與生產(chǎn)，以及封裝基板的開發(fā)，尤其是在剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板等領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、醫(yī)療、汽車電子、航空航天、工業(yè)控制等多個高科技領(lǐng)域。圖29：2017年深南電路在深交所掛牌上市多元化的產(chǎn)品線：深南電路專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。行業(yè)領(lǐng)先地位：是中國印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，中國封裝基板領(lǐng)域的龍頭之一，也是電子裝聯(lián)制造的先進企業(yè)。技術(shù)能力儲備：深南電路在背板、高速多層板、高頻微波板等各種高中端PCB加工工藝方面擁有領(lǐng)先的綜合技術(shù)能力產(chǎn)能規(guī)模：深南電路擁有大規(guī)模的PCB產(chǎn)能，每月PCB產(chǎn)能達14萬平米五、通富微電子股份有限公司圖30：通富微電子股份有限公司（一）公司概況通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市，總股本115370萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股23.14%）、第二大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（占股15.13%），總資產(chǎn)210多億元。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，總部位于江蘇南通，擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.（TF-AMD檳城）六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為一家半導(dǎo)體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)，集團員工總數(shù)超1.5萬人。通富微電是國家科技重大專項（“02”專項）骨干承擔單位，擁有國家認定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、江蘇省級工程技術(shù)研究中心以及江蘇省集成電路先進封測重點實驗室等高層次研發(fā)平臺，擁有2000多人的技術(shù)管理團隊。公司全稱通富微電子股份有限公司企業(yè)類型合資轉(zhuǎn)混合所有制公司簡稱通富微電員工人數(shù)14000+2023年營業(yè)額222.69億元注冊資本132,903.6928萬元全球行業(yè)排名4成立時間1994全球市場占有率6.5%所在省市江蘇南通企業(yè)官網(wǎng)是否上市公司是（二）主營業(yè)務(wù)與主要產(chǎn)品主營業(yè)務(wù)：提供從芯片測試(PT)到封裝(ASSEMBLY)，到成品測試(FINALTEST)一條龍服務(wù)主要產(chǎn)品：包括現(xiàn)有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封裝外形，并擁有MCM(MCP)、MEMS等高端IC封裝技術(shù)集成電路封裝服務(wù)：提供各種類型的集成電路封裝服務(wù)，包括但不限于BGA（球柵陣列封裝）、PGA（針柵陣列封裝）、QFN/DFN（四方扁平無引腳/雙面扁平無引腳封裝）、QFP（四方扁平封裝）、SOP（小外形封裝）、SiP（系統(tǒng)級封裝）等，服務(wù)于高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)制造等領(lǐng)域。圖31：通富微電子集成電路封裝測試車間晶圓級封裝（WLP）和三維封裝技術(shù)：通富微電子掌握先進的晶圓級封裝技術(shù)，包括扇出型晶圓級封裝（Fan-outWLP）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、嵌入式晶圓級球柵陣列封裝（eWLB）等，以及針對高性能計算和低功耗需求的三維堆疊封裝技術(shù)。存儲器封裝測試：為DRAM、Flash等存儲器芯片提供專業(yè)的封裝測試服務(wù)，確保產(chǎn)品的性能、可靠性和穩(wěn)定性。集成電路設(shè)計支持服務(wù)：為客戶提供從設(shè)計仿真、圓片中測、封裝、成品測試到系統(tǒng)級測試的全套解決方案，幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和縮短上市周期。特殊封裝解決方案：針對特定應(yīng)用和行業(yè)需求，開發(fā)定制化的封裝解決方案，滿足高密度、小型化、低功耗、高散熱性能等特殊要求。（三）主要市場與客戶以日本富士通作技術(shù)后盾，前十大半導(dǎo)體制造商一半以上是通富微電的客戶。服務(wù)全球市場，但國內(nèi)銷售額占比達80%以上。服務(wù)行業(yè)包括：半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司：服務(wù)于全球眾多無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計公司（Fabless），為他們的集成電路產(chǎn)品提供專業(yè)的封裝和測試服務(wù)，這些公司涉及消費電子、通信、計算、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。集成電路制造商：與國際領(lǐng)先的集成電路制造商合作，提供封裝測試解決方案，滿足對產(chǎn)品質(zhì)量、交付速度和成本效益的高標準要求。消費電子市場：客戶包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、電視、游戲設(shè)備等消費電子產(chǎn)品制造商，提供高性能、低功耗的芯片封裝和測試服務(wù)。通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場：服務(wù)于通信設(shè)備制造商和通信基站、路由器、交換機等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商，為其產(chǎn)品中的關(guān)鍵芯片提供封裝和測試解決方案。汽車電子市場：為全球汽車電子供應(yīng)商和OEM廠商提供汽車級封裝和測試服務(wù)，支持智能駕駛、新能源汽車、車載娛樂信息系統(tǒng)等領(lǐng)域的發(fā)展。工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)市場：服務(wù)于工業(yè)自動化設(shè)備制造商、物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，提供適合工業(yè)環(huán)境和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可靠封裝和測試服務(wù)。數(shù)據(jù)中心與云計算市場：為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、存儲設(shè)備和云計算硬件制造商提供高性能、高密度的芯片封裝解決方案。全球客戶：第一、二大客戶為AMD（，通富微電是AMD約80%芯片封測業(yè)務(wù)的服務(wù)提供商）、聯(lián)發(fā)科；其他如英飛凌。國產(chǎn)CPU客戶：龍芯，飛騰，海光等（四）生產(chǎn)基地江蘇南通崇川區(qū)總部工廠：這是通富微電的總部所在地，擁有總部工廠進行集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。圖32：通富微電子股份有限公司南通基地合肥通富微電子有限公司（合肥通富）：合肥通富微電子有限公司位于合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，是通富微電在合肥建設(shè)的先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地。該基地專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，涵蓋框架類（超高密度，SHDLF）、基板類、內(nèi)存芯片（Memory）、晶圓凸塊類等不同工藝技術(shù)的封測，合肥基地的一期項目總投資33億元人民幣，專注于引線封裝，建設(shè)有高標準廠房和智能化生產(chǎn)流水線，占地面積約198畝，總建筑面積約18萬平方米，生產(chǎn)廠房面積5.9萬平方米。每天的產(chǎn)能達到1700萬顆集成電路，并仍在繼續(xù)擴產(chǎn)。圖33：合肥通富微電子有限公司生產(chǎn)車間蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）：通過收購AMD蘇州85%的股權(quán)建立，專注于AMD的CPU、GPU等高性能計算芯片的封裝測試。蘇州基地的規(guī)劃用地約155畝，2023年首期建成投產(chǎn)。重點圍繞“高性能運算芯片封測及先進封裝產(chǎn)業(yè)化”兩大方向，運用倒裝封裝、多芯片封測等先進封測技術(shù)，為高性能計算類集成電路提供封測整體解決方案。TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.（TF-AMD檳城）：位于馬來西亞檳城，是通富微電在海外的重要生產(chǎn)基地，通過收購AMD檳城85%的股權(quán)建立，服務(wù)于全球客戶。主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，特別是與AMD合作的產(chǎn)品。2022年通富超威檳城宣布將在檳城峇都加灣工業(yè)園建設(shè)第二個工廠，投資金額近20億令吉，新工廠于2023年完工，占地150萬平方英尺，這將使TF-AMD的總制造能力超過230萬平方英尺。廈門通富微電子有限公司（廈門通富）：位于福建省廈門市海滄區(qū)，是由通富微電與廈門半導(dǎo)體投資集團共同投資建設(shè)的集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地。項目總投資預(yù)計為70億元，并分三期實施。廈門基地專注于提供高端的集成電路封裝測試服務(wù)，特別是在金凸塊(GoldBump)、集成電路測試(CP)、驅(qū)動IC的切割與封裝等領(lǐng)域。該基地擁有國內(nèi)首條純內(nèi)資12吋晶圓金凸塊封裝線，并且是目前國內(nèi)第三大LCDDriver封裝基地?；氐囊黄陧椖恳延?019年12月投產(chǎn)，其工藝技術(shù)居國內(nèi)前沿，自動化程度高，能夠提供全制程生產(chǎn)方案，包括金凸塊制作、集成電路測試、驅(qū)動IC切割與封裝等，規(guī)劃建設(shè)2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SiP（中試線），每年可完成集成電路先進封裝測試118.8萬片。南通通富基地：該基地擁有1000多名員工，由從臺灣引進的管理團隊負責經(jīng)營管理。通富微電專注于集成電路封測，并擁有包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP等先進封測技術(shù)以及QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)。此外，公司還掌握了汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)，以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。南通通富基地在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)了12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。（五）品牌競爭力分析廣泛的產(chǎn)品覆蓋范圍：通富微電的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)全面覆蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、家用電器、人工智能、汽車電子等多個領(lǐng)域，表明公司具有多樣化的封裝測試解決方案，能夠滿足不同行業(yè)和應(yīng)用場景的需求。高端封裝技術(shù)：專注于高密度、高性能的集成電路封裝技術(shù)，如晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片（FC）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、三維集成（3D）等先進封裝形式，這些技術(shù)能幫助客戶實現(xiàn)更小、更快、更智能的產(chǎn)品設(shè)計。定制化服務(wù)：提供設(shè)計仿真、封裝測試一站式服務(wù)，能夠根據(jù)客戶的具體需求進行定制化開發(fā)，加速產(chǎn)品上市時間，提升客戶競爭力。技術(shù)領(lǐng)先：公司擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術(shù)高端封測技術(shù)：擁有全球領(lǐng)先的CPU/GPU量產(chǎn)封測技術(shù)、國內(nèi)首個封測7納米及9芯片服務(wù)器產(chǎn)品的工廠六、天水華天電子集團圖34：天水華天電子集團辦公樓（一）公司概況天水華天電子集團是中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)之一，專業(yè)從事半導(dǎo)體集成電路的封裝和測試服務(wù)。華天擁有先進的封裝技術(shù)和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗，提供多樣化的封裝解決方案，滿足不同客戶的需求。封裝測試產(chǎn)品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185個品種。集成電路年封裝能力達到68億塊，其中集成電路銅線制程的年封裝能力達到30億塊；TSV-CSP封裝能力已達到12萬片/年；集成電路成品年測試能力達到30億塊；CP測試能力達到12萬片/年。華天產(chǎn)品線涵蓋了從傳統(tǒng)的DIP、SOP到先進的BGA、QFN等多種封裝類型，服務(wù)于通信、計算機、消費電子、汽車電子等多個領(lǐng)域。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進，天水華天電子集團在半導(dǎo)體封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。除了封裝服務(wù)還提供芯片測試、設(shè)計支持等一站式服務(wù)，增強了與客戶的合作緊密度，提升了產(chǎn)品的市場競爭力。華天注重研發(fā)投入，擁有一支專業(yè)的研發(fā)團隊，不斷探索新的封裝技術(shù)和材料，以適應(yīng)市場的快速發(fā)展。公司全稱天水華天電子集團企業(yè)類型民企公司簡稱華天科技員工人數(shù)30000+2023年營業(yè)額112.98億元注冊資本320,448.4648萬元全球行業(yè)排名6成立時間2003全球市場占有率3.9%所在省市甘肅天水企業(yè)官網(wǎng)/是否上市公司是（二）主營業(yè)務(wù)與主要產(chǎn)品主營業(yè)務(wù)：華天科技為客戶提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務(wù)主要產(chǎn)品：包括塑封集成電路、模擬集成電路、混合集成電路、半導(dǎo)體功率器件、DC/DC電源模塊、集成壓力傳感器和變送器、電子包裝材料、半導(dǎo)體封裝設(shè)備和機械加工、光電子器件等9大類產(chǎn)品800多個品種，其中主導(dǎo)產(chǎn)品塑封集成電路年封裝能力已達30億塊。集成電路封裝產(chǎn)品：DIP/SDIP：雙列直插式封裝和小型封裝形式，適用于低端及中端市場。SOT/SOP/SSOP/TSSOP/ETSSOP：表面貼裝型封裝形式，廣泛應(yīng)用于消費電子、通信設(shè)備等各類電子設(shè)備中。QFP/LQFP/TQFP：四邊扁平封裝，主要用于微控制器、DSP等高性能集成電路。QFN/DFN：無引線四方扁平封裝，特點是體積小巧、節(jié)省空間，適用于手持設(shè)備、汽車電子等。BGA/LGA：球柵陣列封裝和平面柵格陣列封裝，適用于高性能處理器、存儲器等高密度封裝需求。圖35：天水華天電子集團生產(chǎn)線FC：倒裝芯片封裝技術(shù)，提供高密度、高性能的芯片封裝方案。MCM/MCP（：多芯片模塊和多芯片封裝，實現(xiàn)多顆芯片在一個封裝體內(nèi)，提高集成度和系統(tǒng)性能。SiP：系統(tǒng)級封裝，將多個具有不同功能的裸片集成在一個封裝中，構(gòu)成一個完整的子系統(tǒng)。WLP：晶圓級封裝，直接在晶圓上進行封裝，減小封裝體積，提高封裝密度。TSV：硅通孔技術(shù)，用于3D封裝，提高封裝密度和信號傳輸效率。Bumping（凸點技術(shù)）：在芯片背面生成金屬凸點，實現(xiàn)芯片間的電氣連接和散熱優(yōu)化。智能傳感器產(chǎn)品：包括壓力傳感器、溫度傳感器等，如cyx系列壓力傳感器和cyb系列壓力變送器。毫米波雷達產(chǎn)品：華天科技掌握了毫米波雷達產(chǎn)品封裝技術(shù)，并已實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)。其他增值服務(wù)：提供封裝設(shè)計、仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝以及相關(guān)的測試服務(wù)。（三）主要市場與客戶華天科技封測業(yè)務(wù)廣泛應(yīng)用于航天、航空、軍事工程、電子信息、工業(yè)自動控制等領(lǐng)域。分別在北京、上海、南京、無錫、杭州、深圳、蘇州、紹興等地設(shè)立銷售服務(wù)點，具有廣泛的銷售網(wǎng)絡(luò)。消費電子：華天科技的產(chǎn)品和服務(wù)大量應(yīng)用于手機、電腦、平板電腦、電視機頂盒、游戲機、可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品中的集成電路封裝，這些客戶包括國內(nèi)外知名消費電子制造商及其供應(yīng)鏈合作伙伴。通信設(shè)備：面向通信基站、路由器、交換機、光纖通信設(shè)備制造商，為其提供高速數(shù)據(jù)處理和傳輸所需的高質(zhì)量封裝解決方案。圖36：華天電子集團ST產(chǎn)品工作車間汽車電子：隨著智能化和電動化趨勢的發(fā)展，華天科技的產(chǎn)品也被廣泛應(yīng)用在車載信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）以及其他車規(guī)級集成電路封裝中，客戶包括汽車零部件供應(yīng)商和整車廠。工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)：在工業(yè)自動化、機器人、電力設(shè)備、智能家居、智慧城市等領(lǐng)域，華天科技提供的集成電路封裝產(chǎn)品服務(wù)于各種嵌入式系統(tǒng)和傳感器應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心與云計算：針對服務(wù)器、存儲設(shè)備等數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，華天科技也提供了相應(yīng)的高性能和高可靠性的封裝解決方案。醫(yī)療電子與安全監(jiān)控：在醫(yī)療影像設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備以及安防監(jiān)控攝像頭等設(shè)備中使用的集成電路同樣需要先進的封裝技術(shù)，華天科技在此市場也有不少業(yè)務(wù)開展。與國內(nèi)外500多家客戶形成了固定的合作伙伴關(guān)系，產(chǎn)品銷往臺灣、香港及新加坡、馬來西亞等地。（四）生產(chǎn)基地天水基地：總部所在地，天水基地是集團集成電路封測產(chǎn)業(yè)的核心，擁有大規(guī)模的生產(chǎn)基地和研發(fā)設(shè)施。天水總部基地包含了多個生產(chǎn)廠區(qū)，擁有150000平方米的凈化車間，如位于雙橋路14號的綜合辦公樓，以及還有其他分布于秦州區(qū)的不同生產(chǎn)設(shè)施。華天電子集團還計劃在“十四五”期間進一步擴大天水基地的產(chǎn)能，以實現(xiàn)260到280億的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，并打造數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的制造基地圖37：天水華天電子科技園寶雞基地：2020年9月一期項目建成，總投資36億元人民幣，包含18條半導(dǎo)體集成電路沖壓引線框架生產(chǎn)線和1條半導(dǎo)體集成電路蝕刻引線框架生產(chǎn)線，蝕刻引線框架生產(chǎn)線的產(chǎn)品采用先電鍍后蝕刻工藝，可達到寬排及高密度技術(shù)要求和一級可靠性標準要求。。二期項目投資5億元人民幣，于2023年6月建成投產(chǎn)。西安基地：位于陜西省西安市未央?yún)^(qū)，成立于2008年，擁有70000平方米的凈化車間，并且承擔著集成電路封裝測試的重要業(yè)務(wù)，具有每月封裝測試23億塊包括TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和1萬片/月的CP測試生產(chǎn)能力。昆山基地：通過收購華天科技昆山公司成立，成立于2008年，擁有50000平方米的凈化車間，專注于晶圓級封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，通過開發(fā)具有完全自主產(chǎn)權(quán)的多個晶圓級產(chǎn)品，建立了先進封裝實驗室，有效提升了華天集團在高端集成電路產(chǎn)品的競爭力。昆山基地的產(chǎn)品類型包括晶圓級集成電路、傳感器以及系統(tǒng)封裝等，其晶圓級集成電路封裝規(guī)模和銷售能力在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，位列全球集成電路封測行業(yè)第六位。昆山基地還與中國科學(xué)院微電子研究所、天水華天科技股份有限公司合作，共同開發(fā)了第二代及多層疊TSV技術(shù)，保持了TSV技術(shù)的國際領(lǐng)先水平。昆山基地還成功引進了“FCI的Bumping晶圓級集成電路封裝技術(shù)”，并自主開發(fā)掌握了多項集成電路先進封裝核心技術(shù)，包括免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組(WLP)、多層線路導(dǎo)通型晶圓級微機電系統(tǒng)芯片(bumping)、微機電系統(tǒng)芯片穿透硅通孔封裝技術(shù)(TSV)、晶圓級芯片尺寸封裝方法(WLCSP)等圖38：華天科技昆山公司南京基地：成立于2019年，擁有80000平方米的凈化車間。該基地重點定位于BGA、FC產(chǎn)品封測。2020年導(dǎo)入長鑫存儲、金泰克兩大存儲器重點客戶，SD卡具備批量生產(chǎn)能力。FC產(chǎn)品32家客戶、FCBGA等業(yè)務(wù)已全部實現(xiàn)轉(zhuǎn)移，年度FC系列產(chǎn)品生產(chǎn)約3000萬只。2021年一期投產(chǎn)，總投資15億元，占地面積300畝，規(guī)劃總建筑面積30萬平方米，計劃引進進口工藝設(shè)備1000臺。二期項目預(yù)計2028年完成建設(shè)，屆時預(yù)計企業(yè)年產(chǎn)值將達60億元。上?；兀?024年7月正在進行試生產(chǎn)，并持續(xù)進行集成電路的設(shè)計、制造、封裝和測試工作。深圳基地：專注于半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品主要用于電力電子領(lǐng)域。成都基地：2021年項目一期正式投產(chǎn)，總投資25億元人民幣，占地200畝，規(guī)劃總建筑面積30萬平方米，引進進口工藝設(shè)備1000臺。2024年二期項目啟動，總投資100億元人民幣，計劃新建總建筑面積20萬平方米，2028年建設(shè)完成。美國鳳凰城基地：通過收購美國FCI公司，集團在美國鳳凰城擁有生產(chǎn)基地，同時獲得了WLCSP和FC等先進封裝技術(shù)及專利。這些并購舉措加速了華天躋身國際一流封測廠的進程，并且通過技術(shù)轉(zhuǎn)移，F(xiàn)C高端的封裝技術(shù)已成功應(yīng)用到國內(nèi)華天科技公司的FC產(chǎn)品上，并形成批量生產(chǎn)能力馬來西亞怡保基地：通過收購馬來西亞UNISEM公司，集團在怡保擁有生產(chǎn)基地。主要從事半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力，Unisem公司擁有包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等國際知名客戶，其約60%的收入來自歐美地區(qū)，有助于華天科技提升在歐美市場的份額和市場占比（五）品牌競爭力分析技術(shù)實力雄厚：集團在集成電路封裝測試技術(shù)上達到世界先進水平，尤其在射頻、存儲器、汽車電子等新興封裝領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位。研發(fā)投入巨大：如2021年研發(fā)投入高達7.41億元，推動自主創(chuàng)新能力提升。產(chǎn)品種類豐富：主導(dǎo)產(chǎn)品有十大類2000多個品種，能滿足不同用戶的多種需求。廣泛的行業(yè)應(yīng)用：天水華天電子集團的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、航天、工業(yè)自動化控制、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信以及各種消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，表明其產(chǎn)品線覆蓋了從高端到大眾市場的廣泛應(yīng)用場景。圖39：天水華天電子集成電路封裝生產(chǎn)線高質(zhì)量標準：集團的集成電路封裝成品率達到99.8%以上，展現(xiàn)了其在生產(chǎn)過程中的高精度和質(zhì)量控制能力，滿足了全球范圍內(nèi)對高品質(zhì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。七、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司圖40：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（一）公司概況深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）成立于1999年3月，是中國領(lǐng)先的印制電路板（PCB）樣板和快件制造商之一。公司總部位于廣東省深圳市南山區(qū)，法定代表人為邱醒亞。興森科技專注于高精密雙面、多層印制電路樣板和快件的生產(chǎn)制造，為國內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位提供服務(wù)。在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個客戶服務(wù)中心，形成了全球化的營銷和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球四千多家客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”，立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)。公司未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺；提供先進IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；并將構(gòu)建開放式技術(shù)服務(wù)平臺，打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問專家團隊，形成電子硬件設(shè)計領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個性化的一站式服務(wù)。公司全稱深圳市興森快捷電路科技股份有限公司企業(yè)類型民企公司簡稱興森科技注冊資本168,954.6萬元2023年營業(yè)額53.6億元成立時間1999企業(yè)官網(wǎng)所在省市廣東深圳是否上市公司否主營業(yè)務(wù)與產(chǎn)品主營業(yè)務(wù)：提供先進IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品：PCB樣板和快件服務(wù)：興森科技擅長快速提供從單面板到多層板、高密度互連（HDI）板等各種類型的PCB樣板和小批量板，以滿足客戶新產(chǎn)品研發(fā)階段的快速打樣和迭代需求。圖41：興森科技印制電路樣板小批量板快件制造車間特種電路板：包括高頻高速電路板、高多層電路板、埋/盲孔電路板、剛撓結(jié)合板等，這些特種電路板常用于通信、計算機、醫(yī)療、軍事和航空航天等對電路板性能有特殊要求