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文檔簡介
《硬件電路設計與電子工藝
基礎》第1章
電子系統(tǒng)設計概論學習要點:
了解整個電子產品設計的一般流程及內容第1章主要內容1.1電子系統(tǒng)設計的基本工作流程1.2分析設計任務、查找參考方案、擬定初步設計方案1.3單元電路仿真及系統(tǒng)集成仿真1.4設計電路PCB1.5元器件選型1.6加工、制作電路PCB1.7電路的裝配、焊接及調試1.8修改、升級原先的設計方案,整理并完成設計文檔1.1電子系統(tǒng)設計的基本工作流程各個模塊之間相互影響、相互滲透1.2分析設計任務、查找參考方案、擬定初步設計方案分析設計任務查找參考方案擬定初步設計方案根據設計任務中的功能指標進行具體分析,實現“破題”。查找相關技術資料,進行梳理和匯總。結合自己的設計要求和任務,進行方案對比,擬定初步的設計方案,并將設計內容進行功能模塊的有機劃分。1.3單元電路仿真及系統(tǒng)集成仿真仿真軟件的種類很多,對于基本的電子電路,Multisim軟件較為常用。對于復雜的設計系統(tǒng),一般采用“分單元,再集成”的仿真模式。1.4設計電路PCB制作PCB的軟件種類很多,本書介紹的是AltiumDesigner
。AD軟件的破解版本一般有庫不全的特點。學習AD軟件首先需要掌握每個過程的步驟,然后再總結積累。1.5元器件選型1.在電路仿真階段就需要進行元器件的合理選型,避免將已停產或難以購買的生僻元器件用于設計方案。元器件選型要注意的幾點:2.在PCB設計階段,則需要重點關注元器件的封裝參數。需要根據設計要求事先確定元器件的封裝值。3.還包含元器件的價格、購買難易度等。1.6加工、制作電路PCB
常用的加工、制作途徑有下列幾種:(1)委托專業(yè)的電路板生產廠家進行外協加工與制作;(2)利用熱轉印工藝、曝光工藝或雕刻工藝自行加工;(3)對結構簡單的電路PCB,還可以采用萬能板、洞洞板、面包板進行搭建、焊接。1.7電路的裝配、焊接及調試當元器件采購到位、PCB制作完畢之后,將進入電路裝配、焊接及調試階段。
1.8修改、升級原先的設計方案,整理并完成設計文檔當電路調試過程中發(fā)現錯誤或設計不夠全面,需要重
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