產品潛在失效模式及后果分析(PFEMA)-報告模板

潛在失效模式及后果分析,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

GLP1007版本號：5編號：,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

◎首次提交○OTS提交更新○PPAP提交更新○生產更新,,,,,,,○DFMEA◎PFMEA,,供應商代碼/名稱100036,,,,,,FMEA號碼：,,,,

零件號碼：01727609,,零件名稱：GPS主機-MP5,,,,,,,車型/年度：FE-3/4（14款）,,編制人：毛積鈞,,,,,,,,

核心小組：PE-毛積鈞、唐慶姚、廖正江、黃業(yè)旺SQE-吳沖，ME-郭業(yè)亮，新進-梁小華，葉振超PM-溫聞，田夢棠,,,,,,,,,編制日期：2014-04-15,,,,,最新修改日期：2015-6-16,,,,,

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設計項目或過程功能要求,潛在失效模式,失效的潛在后果,,S,特性分類,失效的潛在起因,,○,現有設計或過程控制,D,RPN,建議的措施,負責人/部門/計劃完成日期,,采取的措施,S,O,D,RPN

收料(B板）,物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過程防護不當,,3,依照倉庫管理規(guī)范作業(yè),3,45,無,無,,無,,,,

來料檢查,不良品及混料進庫,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項目,,5,每種材料列出檢驗項目清單及要求，每批次將抽檢的具體數據填入清單附在對應的來料批次內,3,54,無,無,,無,,,,

入庫,物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

出庫,物料變異，運輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產生不良品或報廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設置過高,超過PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數控制和方法,6,60,無,無,,無,,,,

PR區(qū)備料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,3,注意物料實物、P/N、機臺、站位等信息與上機紙對應,5,75,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,4,"1.上料員按上機紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機紙<<IPQC對站位料操作指導書(Clarion)>>核對站位料

2.貼裝出來的第一塊PCB交PE確認后再交QC確認

4.換料后上料員通知IPQC對料",3,72,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.","生產部

質量部

生產工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號及數量,,6,,條碼打印機碳帶未調整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調整打印機碳帶,3,72,無,無,,無,,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無,無,,無,,,,

Z刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標,,3,用錫漿高度測試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無,無,,無,,,,

IPQC刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質量及錫漿厚度時踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時只能拿取板邊,7,70,無,無,,無,,,,

試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認,無法真實反映生產準備狀況,影響生產劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無,無,,無,,,,

爐溫測試,測試時感溫線脫落,無法判斷爐溫是否符合標準,,4,Z,"感溫線過短,拉扯時引起膠落",,2,使用長度合適之感溫線,4,24,無,無,,無,,,,

第二件確認,不良品漏檢,"第二件漏確認將引起正式生產連帶錯誤,產生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個板面每一位置全面確認",,3,按照對料圖確認板面所有組件,5,90,"每次生產的首件板進行確認

后工段測試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調整作業(yè)方式為一人檢查對料，一人核對結構圖,5,2,4,40

生產,貼片投板反方向,"無法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導書規(guī)定方向投板,4,64,無,無,,無,,,,

IPQC對板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時自主注意,5,60,無,無,,無,,,,

過爐,投板反方向,影響焊接質量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時未確定方向",,4,"AOI測試

爐后目檢

后焊測試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQC爐后抽檢,雙面板生產B面時漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來料沒印有A.B面字樣,A.B面無任何區(qū)分,IPQC無法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產B面抽檢時兩面都需抽檢",4,60,無,無,,無,,,,

AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產,耗時費力.",,4,,"1、檢驗人員技能不足.

2、盲點死點檢驗位置漏檢.",,3,"1、培訓員工檢驗標準.

2、及時將不良現象反饋工程師調整處理,避免出現更多的不良品.",3,36,無,無,,無,,,,

爐后目檢,組件爛料,"產生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時從包裝箱或周轉架取多塊PCBA時板互相碰撞摩擦導致爛料,,2,每次只能取1塊,5,60,無,無,,無,,,,

不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點執(zhí)錫時間不超過3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","

PE

QC

2015/4/15",,定期對不良品修理員的技能進行考核，確保資質符合要求,3,3,5,45

PNP轉板至后焊,PCB外觀不良,"產生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉架中松動,轉運過程中與周轉架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉架中放置好后不松動,防止碰撞",7,56,無,無,,無,,,,

收料（F&J&S板）,物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過程防護不當,,3,依照倉庫管理規(guī)范作業(yè),3,45,無,無,,無,,,,

來料檢查,不良品及混料進庫,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項目,,5,每種材料列出檢驗項目清單及要求，每批次將抽檢的具體數據填入清單附在對應的來料批次內,5,150,建議供應商調整包裝方式,采購2015\03\30,,采購按提出的要求及資料提供給供應商改進,5,2,3,30

入庫,物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

出庫,物料變異，運輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產生不良品或報廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設置過高,超過PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數控制和方法,6,60,無,無,,無,,,,

PR區(qū)備料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,3,注意物料實物、P/N、機臺、站位等信息與上機紙對應,5,75,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,4,"1.上料員按上機紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機紙<<IPQC對站位料操作指導書(Clarion)>>核對站位料

2.貼裝出來的第一塊PCB交PE確認后再交QC確認

4.換料后上料員通知IPQC對料",3,72,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.","生產部

質量部

生產工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號及數量,,6,,條碼打印機碳帶未調整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調整打印機碳帶,3,72,無,無,,無,,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無,無,,無,,,,

ZA面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標,,3,用錫漿高度測試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無,無,,無,,,,

IPQCA面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質量及錫漿厚度時踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時只能拿取板邊,7,70,無,無,,無,,,,

A面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認,無法真實反映生產準備狀況,影響生產劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無,無,,無,,,,

A面爐溫測試,測試時感溫線脫落,無法判斷爐溫是否符合標準,,4,Z,"感溫線過短,拉扯時引起膠落",,2,使用長度合適之感溫線,4,24,無,無,,無,,,,

A面第二件確認,不良品漏檢,"第二件漏確認將引起正式生產連帶錯誤,產生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個板面每一位置全面確認",,3,按照對料圖確認板面所有組件,5,90,"每次生產的首件板進行確認

后工段測試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調整作業(yè)方式為一人檢查對料，一人核對結構圖,5,2,4,40

A面生產,貼片投板反方向,"無法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導書規(guī)定方向投板,4,64,無,無,,無,,,,

IPQC對板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時自主注意,5,60,無,無,,無,,,,

A面過爐,投板反方向,影響焊接質量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時未確定方向",,4,"AOI測試

爐后目檢

后焊測試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面爐后抽檢,雙面板生產B面時漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來料沒印有A.B面字樣,A.B面無任何區(qū)分,IPQC無法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產B面抽檢時兩面都需抽檢",4,60,無,無,,無,,,,

A面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產,耗時費力.",,4,,"1、檢驗人員技能不足.

2、盲點死點檢驗位置漏檢.",,3,"1、培訓員工檢驗標準.

2、及時將不良現象反饋工程師調整處理,避免出現更多的不良品.",3,36,無,無,,無,,,,

A面爐后目檢,組件爛料,"產生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時從包裝箱或周轉架取多塊PCBA時板互相碰撞摩擦導致爛料,,2,每次只能取1塊,5,60,無,無,,無,,,,

A面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點執(zhí)錫時間不超過3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對不良品修理員的技能進行考核，確保資質符合要求,3,3,5,45

運板至生產區(qū),PCB外觀不良,"產生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉架中松動,轉運過程中與周轉架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉架中放置好后不松動,防止碰撞",7,56,無,無,,無,,,,

B面FEEDER裝料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,4,"1.上料員按上機紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機紙<<IPQC對站位料操作指導書(Clarion)>>核對站位料

2.貼裝出來的第一塊PCB交PE確認后再交QC確認

4.換料后上料員通知IPQC對料",3,72,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.","生產部

質量部

生產工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.",5,2,3,30

ZB面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標,,3,用錫漿高度測試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無,無,,無,,,,

IPQCB面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質量及錫漿厚度時踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時只能拿取板邊,7,70,無,無,,無,,,,

B面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認,無法真實反映生產準備狀況,影響生產劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無,無,,無,,,,

B面爐溫測試,測試時感溫線脫落,無法判斷爐溫是否符合標準,,4,Z,"感溫線過短,拉扯時引起膠落",,2,使用長度合適之感溫線,4,24,無,無,,無,,,,

B面第二件確認,不良品漏檢,"第二件漏確認將引起正式生產連帶錯誤,產生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個板面每一位置全面確認",,3,按照對料圖確認板面所有組件,5,90,"每次生產的首件板進行確認

后工段測試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調整作業(yè)方式為一人檢查對料，一人核對結構圖,5,2,4,40

B面生產,貼片投板反方向,"無法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導書規(guī)定方向投板,4,64,無,無,,無,,,,

IPQC對板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時自主注意,5,60,無,無,,無,,,,

B面過爐,投板反方向,影響焊接質量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時未確定方向",,4,"AOI測試

爐后目檢

后焊測試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面爐后抽檢,雙面板生產B面時漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來料沒印有A.B面字樣,A.B面無任何區(qū)分,IPQC無法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產B面抽檢時兩面都需抽檢",5,60,無,無,,無,,,,

B面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產,耗時費力.",,4,,"1、檢驗人員技能不足.

2、盲點死點檢驗位置漏檢.",,3,"1、培訓員工檢驗標準.

2、及時將不良現象反饋工程師調整處理,避免出現更多的不良品.",3,36,無,無,,無,,,,

B面爐后目檢,組件爛料,"產生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時從包裝箱或周轉架取多塊PCBA時板互相碰撞摩擦導致爛料,,2,每次只能取1塊,5,60,無,無,,無,,,,

B面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點執(zhí)錫時間不超過3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對不良品修理員的技能進行考核，確保資質符合要求,3,3,5,45

PNP轉板至后焊,PCB外觀不良,"產生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉架中松動,轉運過程中與周轉架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉架中放置好后不松動,防止碰撞",7,56,無,無,,無,,,,

收料（M板）,物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過程防護不當,,3,依照倉庫管理規(guī)范作業(yè),3,45,無,無,,無,,,,

來料檢查,不良品及混料進庫,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項目,,5,每種材料列出檢驗項目清單及要求，每批次將抽檢的具體數據填入清單附在對應的來料批次內,5,150,建議供應商調整包裝方式,采購2015\03\30,,采購按提出的要求及資料提供給供應商改進,5,4,3,60

入庫,物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

出庫,物料變異，運輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產生不良品或報廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設置過高,超過PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數控制和方法,6,60,無,無,,無,,,,

PR區(qū)備料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,3,注意物料實物、P/N、機臺、站位等信息與上機紙對應,5,75,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,4,"1.上料員按上機紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機紙<<IPQC對站位料操作指導書(Clarion)>>核對站位料

2.貼裝出來的第一塊PCB交PE確認后再交QC確認

4.換料后上料員通知IPQC對料",3,72,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.","生產部

質量部

生產工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號及數量,,6,,條碼打印機碳帶未調整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調整打印機碳帶,3,72,無,無,,無,,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無,無,,無,,,,

ZA面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標,,3,用錫漿高度測試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無,無,,無,,,,

IPQCA面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質量及錫漿厚度時踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時只能拿取板邊,7,70,無,無,,無,,,,

A面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認,無法真實反映生產準備狀況,影響生產劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無,無,,無,,,,

A面爐溫測試,測試時感溫線脫落,無法判斷爐溫是否符合標準,,4,Z,"感溫線過短,拉扯時引起膠落",,2,使用長度合適之感溫線,4,24,無,無,,無,,,,

A面第二件確認,不良品漏檢,"第二件漏確認將引起正式生產連帶錯誤,產生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個板面每一位置全面確認",,3,按照對料圖確認板面所有組件,5,90,"每次生產的首件板進行確認

后工段測試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調整作業(yè)方式為一人檢查對料，一人核對結構圖,5,2,4,40

A面生產,貼片投板反方向,"無法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導書規(guī)定方向投板,4,64,無,無,,無,,,,

IPQC對板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時自主注意,5,60,無,無,,無,,,,

A面過爐,投板反方向,影響焊接質量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時未確定方向",,4,"AOI測試

爐后目檢

后焊測試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面爐后抽檢,雙面板生產B面時漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來料沒印有A.B面字樣,A.B面無任何區(qū)分,IPQC無法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產B面抽檢時兩面都需抽檢",4,60,無,無,,無,,,,

A面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產,耗時費力.",,4,,"1、檢驗人員技能不足.

2、盲點死點檢驗位置漏檢.",,3,"1、培訓員工檢驗標準.

2、及時將不良現象反饋工程師調整處理,避免出現更多的不良品.",3,36,無,無,,無,,,,

A面爐后目檢,組件爛料,"產生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時從包裝箱或周轉架取多塊PCBA時板互相碰撞摩擦導致爛料,,2,每次只能取1塊,5,60,無,無,,無,,,,

A面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點執(zhí)錫時間不超過3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對不良品修理員的技能進行考核，確保資質符合要求,3,3,5,45

運板至生產區(qū),PCB外觀不良,"產生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉架中松動,轉運過程中與周轉架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉架中放置好后不松動,防止碰撞",7,56,無,無,,無,,,,

B面FEEDER裝料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,4,"1.上料員按上機紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機紙<<IPQC對站位料操作指導書(Clarion)>>核對站位料

2.貼裝出來的第一塊PCB交PE確認后再交QC確認

4.換料后上料員通知IPQC對料",3,72,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.","生產部

質量部

生產工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.",5,3,3,45

ZB面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標,,3,用錫漿高度測試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無,無,,無,,,,

IPQCB面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質量及錫漿厚度時踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時只能拿取板邊,7,70,無,無,,無,,,,

B面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認,無法真實反映生產準備狀況,影響生產劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無,無,,無,,,,

B面爐溫測試,測試時感溫線脫落,無法判斷爐溫是否符合標準,,4,Z,"感溫線過短,拉扯時引起膠落",,2,使用長度合適之感溫線,4,24,無,無,,無,,,,

B面第二件確認,不良品漏檢,"第二件漏確認將引起正式生產連帶錯誤,產生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個板面每一位置全面確認",,3,按照對料圖確認板面所有組件,5,90,"每次生產的首件板進行確認

后工段測試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調整作業(yè)方式為一人檢查對料，一人核對結構圖,5,2,4,40

B面生產,貼片投板反方向,"無法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導書規(guī)定方向投板,4,64,無,無,,無,,,,

IPQC對板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時自主注意,5,60,無,無,,無,,,,

B面過爐,投板反方向,影響焊接質量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時未確定方向",,4,"AOI測試

爐后目檢

后焊測試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面爐后抽檢,雙面板生產B面時漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來料沒印有A.B面字樣,A.B面無任何區(qū)分,IPQC無法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產B面抽檢時兩面都需抽檢",4,60,無,無,,無,,,,

B面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產,耗時費力.",,4,,"1、檢驗人員技能不足.

2、盲點死點檢驗位置漏檢.",,3,"1、培訓員工檢驗標準.

2、及時將不良現象反饋工程師調整處理,避免出現更多的不良品.",3,36,無,無,,無,,,,

B面爐后目檢,組件爛料,"產生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時從包裝箱或周轉架取多塊PCBA時板互相碰撞摩擦導致爛料,,2,每次只能取1塊,5,60,無,無,,無,,,,

B面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點執(zhí)錫時間不超過3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對不良品修理員的技能進行考核，確保資質符合要求,3,3,5,45

PNP轉板至后焊,PCB外觀不良,"產生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉架中松動,轉運過程中與周轉架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉架中放置好后不松動,防止碰撞",7,56,無,無,,無,,,,

收料（P板）,物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過程防護不當,,3,依照倉庫管理規(guī)范作業(yè),3,45,無,無,,無,,,,

來料檢查,不良品及混料進庫,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項目,,5,每種材料列出檢驗項目清單及要求，每批次將抽檢的具體數據填入清單附在對應的來料批次內,5,150,建議供應商調整包裝方式,采購2015\03\30,,采購按提出的要求及資料提供給供應商改進,5,4,3,60

入庫,物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

出庫,物料變異，運輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產生不良品或報廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設置過高,超過PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數控制和方法,6,60,無,無,,無,,,,

PR區(qū)備料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,3,注意物料實物、P/N、機臺、站位等信息與上機紙對應,5,75,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,4,"1.上料員按上機紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機紙<<IPQC對站位料操作指導書(Clarion)>>核對站位料

2.貼裝出來的第一塊PCB交PE確認后再交QC確認

4.換料后上料員通知IPQC對料",3,72,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.","生產部

質量部

生產工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號及數量,,6,,條碼打印機碳帶未調整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調整打印機碳帶,3,72,無,無,,無,,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無,無,,無,,,,

ZA面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標,,3,用錫漿高度測試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無,無,,無,,,,

IPQCA面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質量及錫漿厚度時踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時只能拿取板邊,7,70,無,無,,無,,,,

A面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認,無法真實反映生產準備狀況,影響生產劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無,無,,無,,,,

A面爐溫測試,測試時感溫線脫落,無法判斷爐溫是否符合標準,,4,Z,"感溫線過短,拉扯時引起膠落",,2,使用長度合適之感溫線,4,24,無,無,,無,,,,

A面第二件確認,不良品漏檢,"第二件漏確認將引起正式生產連帶錯誤,產生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個板面每一位置全面確認",,3,按照對料圖確認板面所有組件,5,90,"每次生產的首件板進行確認

后工段測試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調整作業(yè)方式為一人檢查對料，一人核對結構圖,5,2,4,40

A面生產,貼片投板反方向,"無法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導書規(guī)定方向投板,4,64,無,無,,無,,,,

IPQC對板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時自主注意,5,60,無,無,,無,,,,

A面過爐,投板反方向,影響焊接質量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時未確定方向",,4,"AOI測試

爐后目檢

后焊測試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面爐后抽檢,雙面板生產B面時漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來料沒印有A.B面字樣,A.B面無任何區(qū)分,IPQC無法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產B面抽檢時兩面都需抽檢",4,60,無,無,,無,,,,

A面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產,耗時費力.",,4,,"1、檢驗人員技能不足.

2、盲點死點檢驗位置漏檢.",,3,"1、培訓員工檢驗標準.

2、及時將不良現象反饋工程師調整處理,避免出現更多的不良品.",3,36,無,無,,無,,,,

A面爐后目檢,組件爛料,"產生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時從包裝箱或周轉架取多塊PCBA時板互相碰撞摩擦導致爛料,,2,每次只能取1塊,5,60,無,無,,無,,,,

A面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點執(zhí)錫時間不超過3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對不良品修理員的技能進行考核，確保資質符合要求,3,3,5,45

運板至生產區(qū),PCB外觀不良,"產生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉架中松動,轉運過程中與周轉架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉架中放置好后不松動,防止碰撞",7,56,無,無,,無,,,,

B面FEEDER裝料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,4,"1.上料員按上機紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機紙<<IPQC對站位料操作指導書(Clarion)>>核對站位料

2.貼裝出來的第一塊PCB交PE確認后再交QC確認

4.換料后上料員通知IPQC對料",3,72,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.","生產部

質量部

生產工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.",5,3,2,30

ZB面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標,,3,用錫漿高度測試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無,無,,無,,,,

IPQCB面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質量及錫漿厚度時踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時只能拿取板邊,7,70,無,無,,無,,,,

B面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認,無法真實反映生產準備狀況,影響生產劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無,無,,無,,,,

B面爐溫測試,測試時感溫線脫落,無法判斷爐溫是否符合標準,,4,Z,"感溫線過短,拉扯時引起膠落",,2,使用長度合適之感溫線,4,24,無,無,,無,,,,

B面第二件確認,不良品漏檢,"第二件漏確認將引起正式生產連帶錯誤,產生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個板面每一位置全面確認",,3,按照對料圖確認板面所有組件,5,90,"每次生產的首件板進行確認

后工段測試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調整作業(yè)方式為一人檢查對料，一人核對結構圖,5,2,4,40

B面生產,貼片投板反方向,"無法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導書規(guī)定方向投板,4,64,無,無,,無,,,,

IPQC對板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時自主注意,5,60,無,無,,無,,,,

B面過爐,投板反方向,影響焊接質量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時未確定方向",,4,"AOI測試

爐后目檢

后焊測試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面爐后抽檢,雙面板生產B面時漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來料沒印有A.B面字樣,A.B面無任何區(qū)分,IPQC無法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產B面抽檢時兩面都需抽檢",5,60,無,無,,無,,,,

B面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產,耗時費力.",,4,,"1、檢驗人員技能不足.

2、盲點死點檢驗位置漏檢.",,3,"1、培訓員工檢驗標準.

2、及時將不良現象反饋工程師調整處理,避免出現更多的不良品.",3,36,無,無,,無,,,,

B面爐后目檢,組件爛料,"產生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時從包裝箱或周轉架取多塊PCBA時板互相碰撞摩擦導致爛料,,2,每次只能取1塊,5,60,無,無,,無,,,,

B面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點執(zhí)錫時間不超過3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對不良品修理員的技能進行考核，確保資質符合要求,3,3,5,45

PNP轉板至后焊,PCB外觀不良,"產生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉架中松動,轉運過程中與周轉架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉架中放置好后不松動,防止碰撞",7,56,無,無,,無,,,,

收料(U板),物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過程防護不當,,3,依照倉庫管理規(guī)范作業(yè),3,45,無,無,,無,,,,

來料檢查,不良品及混料進庫,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項目,,5,每種材料列出檢驗項目清單及要求，每批次將抽檢的具體數據填入清單附在對應的來料批次內,5,150,供應商調整包裝方式,采購2015\03\30,,采購按提出的要求及資料提供給供應商改進,5,4,3,60

入庫,物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

出庫,物料變異，運輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產生不良品或報廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設置過高,超過PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數控制和方法,6,60,無,無,,無,,,,

PR區(qū)備料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,3,注意物料實物、P/N、機臺、站位等信息與上機紙對應,5,75,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

FEEDER裝料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,4,"1.上料員按上機紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機紙<<IPQC對站位料操作指導書(Clarion)>>核對站位料

2.貼裝出來的第一塊PCB交PE確認后再交QC確認

4.換料后上料員通知IPQC對料",3,72,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.","生產部

質量部

生產工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號及數量,,6,,條碼打印機碳帶未調整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調整打印機碳帶,3,72,無,無,,無,,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無,無,,無,,,,

Z刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標,,3,用錫漿高度測試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無,無,,無,,,,

IPQC刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質量及錫漿厚度時踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時只能拿取板邊,7,70,無,無,,無,,,,

試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認,無法真實反映生產準備狀況,影響生產劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無,無,,無,,,,

爐溫測試,測試時感溫線脫落,無法判斷爐溫是否符合標準,,4,Z,"感溫線過短,拉扯時引起膠落",,2,使用長度合適之感溫線,4,24,無,無,,無,,,,

第二件確認,不良品漏檢,"第二件漏確認將引起正式生產連帶錯誤,產生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個板面每一位置全面確認",,3,按照對料圖確認板面所有組件,5,90,"每次生產的首件板進行確認

后工段測試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調整作業(yè)方式為一人檢查對料，一人核對結構圖,5,2,4,40

生產,貼片投板反方向,"無法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導書規(guī)定方向投板,4,64,無,無,,無,,,,

IPQC對板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時自主注意,5,60,無,無,,無,,,,

過爐,投板反方向,影響焊接質量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時未確定方向",,4,"AOI測試

爐后目檢

后焊測試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQC爐后抽檢,雙面板生產B面時漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來料沒印有A.B面字樣,A.B面無任何區(qū)分,IPQC無法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產B面抽檢時兩面都需抽檢",4,60,無,無,,無,,,,

AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產,耗時費力.",,4,,"1、檢驗人員技能不足.

2、盲點死點檢驗位置漏檢.",,3,"1、培訓員工檢驗標準.

2、及時將不良現象反饋工程師調整處理,避免出現更多的不良品.",3,36,無,無,,無,,,,

爐后目檢,組件爛料,"產生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時從包裝箱或周轉架取多塊PCBA時板互相碰撞摩擦導致爛料,,2,每次只能取1塊,5,60,無,無,,無,,,,

不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點執(zhí)錫時間不超過3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對不良品修理員的技能進行考核，確保資質符合要求,3,3,5,45

PNP轉板至后焊,PCB外觀不良,"產生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉架中松動,轉運過程中與周轉架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉架中放置好后不松動,防止碰撞",7,56,無,無,,無,,,,

收料(W板),物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過程防護不當,,3,依照倉庫管理規(guī)范作業(yè),3,45,無,倉庫,,無,,,,

來料檢查,不良品及混料進庫,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項目,,5,每種材料列出檢驗項目清單及要求，每批次將抽檢的具體數據填入清單附在對應的來料批次內,5,150,供應商調整包裝方式,采購2015\03\30,,采購按提出的要求及資料提供給供應商改進,5,4,3,60

入庫,物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

出庫,物料變異，運輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產生不良品或報廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設置過高,超過PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數控制和方法,6,60,無,無,,無,,,,

PR區(qū)備料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,3,檢查物料實物、P/N、機臺、站位等信息與上機紙對應,5,75,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,4,"1.上料員按上機紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機紙<<IPQC對站位料操作指導書(Clarion)>>核對站位料

2.貼裝出來的第一塊PCB交PE確認后再交QC確認

4.換料后上料員通知IPQC對料",3,72,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.","生產部

質量部

生產工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.",5,2,3,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號及數量,,6,,條碼打印機碳帶未調整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調整打印機碳帶,3,72,無,無,,無,,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無,無,,無,,,,

ZA面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標,,3,用錫漿高度測試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無,無,,無,,,,

IPQCA面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質量及錫漿厚度時踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時只能拿取板邊,7,70,無,無,,無,,,,

A面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認,無法真實反映生產準備狀況,影響生產劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無,無,,無,,,,

A面爐溫測試,測試時感溫線脫落,無法判斷爐溫是否符合標準,,4,Z,"感溫線過短,拉扯時引起膠落",,2,使用長度合適之感溫線,4,24,無,無,,無,,,,

A面第二件確認,不良品漏檢,"第二件漏確認將引起正式生產連帶錯誤,產生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個板面每一位置全面確認",,3,按照對料圖確認板面所有組件,5,90,"每次生產的首件板進行確認

后工段測試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調整作業(yè)方式為一人檢查對料，一人核對結構圖,5,2,4,40

A面生產,貼片投板反方向,"無法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導書規(guī)定方向投板,4,64,無,無,,無,,,,

IPQC對板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時自主注意,5,60,無,無,,無,,,,

A面過爐,投板反方向,影響焊接質量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時未確定方向",,4,"AOI測試

爐后目檢

后焊測試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面爐后抽檢,雙面板生產B面時漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來料沒印有A.B面字樣,A.B面無任何區(qū)分,IPQC無法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產B面抽檢時兩面都需抽檢",4,60,無,無,,無,,,,

A面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產,耗時費力.",,4,,"1、檢驗人員技能不足.

2、盲點死點檢驗位置漏檢.",,3,"1、培訓員工檢驗標準.

2、及時將不良現象反饋工程師調整處理,避免出現更多的不良品.",3,36,無,無,,無,,,,

A面爐后目檢,組件爛料,"產生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時從包裝箱或周轉架取多塊PCBA時板互相碰撞摩擦導致爛料,,2,每次只能取1塊,5,60,無,無,,無,,,,

A面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點執(zhí)錫時間不超過3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對不良品修理員的技能進行考核，確保資質符合要求,3,3,5,45

運板至生產區(qū),PCB外觀不良,"產生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉架中松動,轉運過程中與周轉架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉架中放置好后不松動,防止碰撞",7,56,無,無,,無,,,,

B面FEEDER裝料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,4,"1.上料員按上機紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機紙<<IPQC對站位料操作指導書(Clarion)>>核對站位料

2.貼裝出來的第一塊PCB交PE確認后再交QC確認

4.換料后上料員通知IPQC對料",3,72,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.","生產部

質量部

生產工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.",5,3,2,30

ZB面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標,,3,用錫漿高度測試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無,無,,無,,,,

IPQCB面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質量及錫漿厚度時踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時只能拿取板邊,7,70,無,無,,無,,,,

B面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認,無法真實反映生產準備狀況,影響生產劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無,無,,無,,,,

B面爐溫測試,測試時感溫線脫落,無法判斷爐溫是否符合標準,,4,Z,"感溫線過短,拉扯時引起膠落",,2,使用長度合適之感溫線,4,24,無,無,,無,,,,

B面第二件確認,不良品漏檢,"第二件漏確認將引起正式生產連帶錯誤,產生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個板面每一位置全面確認",,3,按照對料圖確認板面所有組件,5,90,"每次生產的首件板進行確認

后工段測試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調整作業(yè)方式為一人檢查對料，一人核對結構圖,5,2,4,40

B面生產,貼片投板反方向,"無法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導書規(guī)定方向投板,4,64,無,無,,無,,,,

IPQC對板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時自主注意,5,60,無,無,,無,,,,

B面過爐,投板反方向,影響焊接質量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時未確定方向",,4,"AOI測試

爐后目檢

后焊測試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面爐后抽檢,雙面板生產B面時漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來料沒印有A.B面字樣,A.B面無任何區(qū)分,IPQC無法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產B面抽檢時兩面都需抽檢",5,60,無,無,,無,,,,

B面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產,耗時費力.",,4,,"1、檢驗人員技能不足.

2、盲點死點檢驗位置漏檢.",,3,"1、培訓員工檢驗標準.

2、及時將不良現象反饋工程師調整處理,避免出現更多的不良品.",3,36,無,無,,無,,,,

B面爐后目檢,組件爛料,"產生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時從包裝箱或周轉架取多塊PCBA時板互相碰撞摩擦導致爛料,,2,每次只能取1塊,5,60,無,無,,無,,,,

B面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點執(zhí)錫時間不超過3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對不良品修理員的技能進行考核，確保資質符合要求,3,3,5,45

PNP轉板至后焊,PCB外觀不良,"產生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉架中松動,轉運過程中與周轉架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉架中放置好后不松動,防止碰撞",7,56,無,無,,無,,,,

收料(收音模塊）,物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過程防護不當,,3,依照倉庫管理規(guī)范作業(yè),3,45,無,無,,無,,,,

來料檢查,不良品及混料進庫,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項目,,5,每種材料列出檢驗項目清單及要求，每批次將抽檢的具體數據填入清單附在對應的來料批次內,3,54,無,無,,無,,,,

入庫,物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

出庫,物料變異，運輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進出倉管理流程混亂,,3,分倉庫分環(huán)境存放；按先進先出原則管理進出料記錄卡,4,60,無,無,,無,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產生不良品或報廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設置過高,超過PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數控制和方法,6,60,無,無,,無,,,,

PR區(qū)備料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,3,注意物料實物、P/N、機臺、站位等信息與上機紙對應,5,75,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯料(物料型號或站位),"產生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機紙上料時看錯物料名稱,P/N或站位上錯料,IPQC未對料或未對出錯誤點",,4,"1.上料員按上機紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機紙<<IPQC對站位料操作指導書(Clarion)>>核對站位料

2.貼裝出來的第一塊PCB交PE確認后再交QC確認

4.換料后上料員通知IPQC對料",3,72,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.","生產部

質量部

生產工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進行試打,QC按對策1進行確認OK后,將該鏡紙上的物料報廢,只保留IC及PCB,然后開拉生產.",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號及數量,,6,,條碼打印機碳帶未調整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調整打印機碳帶,3,72,無,無,,無,,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無,無,,無,,,,

Z刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標,,3,用錫漿高度測試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無,無,,無,,,,

IPQC刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質量及錫漿厚度時踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時只能拿取板邊,7,70,無,無,,無,,,,

試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認,無法真實反映生產準備狀況,影響生產劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無,無,,無,,,,

爐溫測試,測試時感溫線脫落,無法判斷爐溫是否符合標準,,4,Z,"感溫線過短,拉扯時引起膠落",,2,使用長度合適之感溫線,4,24,無,無,,無,,,,

第二件確認,不良品漏檢,"第二件漏確認將引起正式生產連帶錯誤,產生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個板面每一位置全面確認",,3,按照對料圖確認板面所有組件,5,90,"每次生產的首件板進行確認

后工段測試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調整作業(yè)方式為一人檢查對料，一人核對結構圖,5,2,4,40

A面生產,貼片投板反方向,"無法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導書規(guī)定方向投板,4,64,無,無,,無,,,,

IPQC對板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時自主注意,5,60,無,無,,無,,,,

A面過爐,投板反方向,影響焊接質量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時未確定方向",,4,"AOI測試

爐后目檢

后焊測試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面爐后抽檢,雙面板生產B面時漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來料沒印有A.B面字樣,A.B面無任何區(qū)分,IPQC無法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產B面抽檢時兩面都需抽檢",4,60,無,無,,無,,,,

AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產,耗時費力.",,4,,"1、檢驗人員技能不足.

2、盲點死點檢驗位置漏檢.",,3,"1、培訓員工檢驗標準.

2、及時將不良現象反饋工程師調整處理,避免出現更多的不良品.",3,36,無,無,,無,,,,

爐后目檢,組件爛料,"產生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時從包