2024年廣西職業(yè)院校技能大賽高職組《集成電路應(yīng)用開(kāi)發(fā)》賽項(xiàng)規(guī)程

2024年廣西職業(yè)院校技能大賽

賽項(xiàng)規(guī)程

賽項(xiàng)序號(hào)：131

賽項(xiàng)組別：高職組

賽項(xiàng)名稱：集成電路應(yīng)用開(kāi)發(fā)

專業(yè)大類(lèi)：電子信息

1

一、競(jìng)賽目的

通過(guò)本項(xiàng)目競(jìng)賽，使高職學(xué)生能熟練掌握電子技術(shù)、半導(dǎo)體

器件物理、集成電路原理、C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)、EDA技術(shù)、集成電

路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、集成電路版圖設(shè)計(jì)、FPGA應(yīng)用與開(kāi)發(fā)、集成電

路制造工藝、集成電路封裝技術(shù)、集成電路測(cè)試技術(shù)、集成電路

技術(shù)應(yīng)用等集成電路技術(shù)核心知識(shí)和核心技能，促進(jìn)集成電路技

術(shù)專業(yè)以及相關(guān)專業(yè)建設(shè)與教學(xué)改革；推進(jìn)高職學(xué)校與相關(guān)企業(yè)

的合作，更好地實(shí)現(xiàn)工學(xué)結(jié)合的人才培養(yǎng)模式，為集成電路行業(yè)

培養(yǎng)高素質(zhì)的技能型人才。

二、競(jìng)賽內(nèi)容

在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成集成電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證、集成電路工藝仿真、

集成電路測(cè)試開(kāi)發(fā)等3個(gè)模塊。具體內(nèi)容如下：

第一模塊：選手在規(guī)定時(shí)間內(nèi)，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)下發(fā)的競(jìng)賽賽題，

使用數(shù)字集成電路和模擬集成電路設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)指定的數(shù)字和

模擬集成電路功能性能，并使用軟硬件工具對(duì)所設(shè)計(jì)的電路進(jìn)行

驗(yàn)證；

第二模塊：選手在規(guī)定時(shí)間內(nèi)，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)下發(fā)的競(jìng)賽賽題，

使用集成電路工藝仿真軟件，按照集成電路制造工藝流程，操作

集成電路制造設(shè)備；

第三模塊：選手在規(guī)定時(shí)間內(nèi)，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)下發(fā)的競(jìng)賽賽題，

完成集成電路測(cè)試系統(tǒng)的搭建、集成電路自動(dòng)測(cè)試代碼的開(kāi)發(fā)，

2

并在集成電路測(cè)試平臺(tái)完成集成電路測(cè)試任務(wù)。

賽項(xiàng)涵蓋的技能點(diǎn)有數(shù)字集成電路和模擬集成電路設(shè)計(jì)工

具的使用，集成電路制造設(shè)備的使用，集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，集

成電路版圖設(shè)計(jì)，F(xiàn)PGA應(yīng)用與開(kāi)發(fā)，集成電路測(cè)試電路焊接與

搭建，集成電路測(cè)試程序編寫(xiě)與調(diào)試以及集成電路技術(shù)應(yīng)用等。

選手的創(chuàng)新、創(chuàng)意可以在集成電路設(shè)計(jì)與優(yōu)化、集成電路工

藝、集成電路測(cè)試程序設(shè)計(jì)與優(yōu)化、集成電路測(cè)試系統(tǒng)的搭建、

集成電路技術(shù)應(yīng)用等技術(shù)領(lǐng)域得到發(fā)揮。

三、競(jìng)賽時(shí)間

本賽項(xiàng)比賽時(shí)間為240分鐘。在競(jìng)賽前1小時(shí)，選手進(jìn)行抽

簽，確定技能競(jìng)賽的工位號(hào)。

詳見(jiàn)表1。

表1競(jìng)賽時(shí)間安排表（以正式公布的比賽指南為準(zhǔn)）

時(shí)間安排

項(xiàng)目日期場(chǎng)次競(jìng)賽地點(diǎn)

檢錄時(shí)間競(jìng)賽時(shí)間

報(bào)到當(dāng)天領(lǐng)隊(duì)、選手預(yù)備會(huì)前提交

技能比賽第1場(chǎng)07:3009:00-13:00

比賽當(dāng)天

比賽總結(jié)19:30-20:30

四、競(jìng)賽試題

本賽項(xiàng)不設(shè)理論考試，對(duì)操作技能進(jìn)行綜合考核，技能競(jìng)賽

題為公開(kāi)樣題方式，見(jiàn)本賽項(xiàng)規(guī)程的競(jìng)賽內(nèi)容。

3

五、競(jìng)賽規(guī)則

（一）參賽資格。

參見(jiàn)2024年廣西職業(yè)院校技能大賽高職組《集成電路應(yīng)用

開(kāi)發(fā)》賽項(xiàng)實(shí)施方案。

（二）遵循準(zhǔn)則。

1.學(xué)生必須持本人身份證和參賽證參加比賽。

2.參賽選手出場(chǎng)順序、位置由抽簽決定，不得擅自變更、調(diào)

整。

3.參賽選手提前15分鐘進(jìn)入賽場(chǎng)，并按照指定位號(hào)參加比

賽。遲到15分鐘者，取消比賽資格；比賽開(kāi)始15分鐘后，選手

方可離開(kāi)賽場(chǎng)。

4.選手在比賽過(guò)程中不得擅自離開(kāi)賽場(chǎng)，如有特殊情況，需

經(jīng)裁判同意。選手若需休息、飲水或去洗手間等，耗用時(shí)間計(jì)算

在比賽時(shí)間內(nèi)。

5.比賽結(jié)束時(shí)，參賽選手應(yīng)立即停止操作，不得以任何理由

拖延比賽時(shí)間。選手操作完成后，在《實(shí)際操作現(xiàn)場(chǎng)記錄表》上

簽名確認(rèn)，方可離開(kāi)賽場(chǎng)。

六、競(jìng)賽環(huán)境

（一）競(jìng)賽環(huán)境安靜、整潔。須設(shè)立緊急疏散通道，醫(yī)療服

務(wù)站。

（二）比賽場(chǎng)地可容納20組隊(duì)同時(shí)比賽，且滿足賽項(xiàng)比賽

4

所需的設(shè)備設(shè)施。

（三）比賽場(chǎng)地設(shè)置錄像，可在休息室通過(guò)視頻觀摩參賽選

手比賽，保證公開(kāi)、透明。

（四）賽場(chǎng)有志愿服務(wù)人員、配備醫(yī)護(hù)人員、醫(yī)療室，同時(shí)

有治安人員維護(hù)比賽現(xiàn)場(chǎng)秩序與衛(wèi)生。

七、技術(shù)規(guī)范

（一）賽項(xiàng)涉及專業(yè)教學(xué)要求

1.集成電路制造工藝設(shè)計(jì)能力；

2.芯片檢測(cè)與測(cè)試技術(shù)應(yīng)用能力；

3.模擬電路與數(shù)字電路應(yīng)用能力；

4.焊接、裝配、調(diào)試應(yīng)用能力；

5.電子測(cè)量技術(shù)與儀器應(yīng)用能力；

6.電子電路設(shè)計(jì)與工藝應(yīng)用能力；

7.集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證能力；

8.集成電路版圖設(shè)計(jì)能力；

9.FPGA開(kāi)發(fā)與應(yīng)用能力；

10.C語(yǔ)言應(yīng)用開(kāi)發(fā)能力；

11.計(jì)算機(jī)通信應(yīng)用能力。

（二）本賽項(xiàng)遵循以下國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

1.SJ/Z11355-2006集成電路IP／SOC功能驗(yàn)證規(guī)范；

2.SJ20961-2006集成電路A/D和D/A轉(zhuǎn)換器測(cè)試方法的基

5

本原理JJG1015-2006通用數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)檢定規(guī)程；

3.SJ/T10805-2018半導(dǎo)體集成電路電壓比較器測(cè)試方法；

4.ISO9000:2008質(zhì)量管理體系；

5.GB/T15651.3-2003半導(dǎo)體分立器件和集成電路第5-3部

分：光電子器件測(cè)試方法；

6.職業(yè)編碼6-26-01-33電子元器件檢驗(yàn)員國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；

7.職業(yè)編碼6-21-04-01電子專用設(shè)備裝調(diào)工國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

職業(yè)編碼X2-02-13-06計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)員國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

八、技術(shù)平臺(tái)

承辦校提供以下設(shè)備設(shè)施均達(dá)到國(guó)賽標(biāo)準(zhǔn)。賽項(xiàng)設(shè)備及工具

清單見(jiàn)表2。

表2《集成電路應(yīng)用開(kāi)發(fā)》賽項(xiàng)設(shè)備明細(xì)

序號(hào)名稱技術(shù)參數(shù)

一、接口與通信模塊(CM)

1.通信方式：USB3.0；

2.電源指示：六路電源指示燈。

二、參考電壓與電壓測(cè)量模塊(VM)

1.參考電壓范圍：-10V~+10V；

2.參考電壓精度：±10mV；

3.電壓測(cè)量范圍：-30V~+30V。

三、四象限電源模塊(PV)

1.模塊通道數(shù)：4路；

2.最大配置模塊數(shù)：2塊；

集成電路測(cè)3.電源工作模式：四象限：PV+、PV-、PI+、PI-；

1試平臺(tái)4.電壓范圍：-30V~+30V；

5.電流范圍：-500mA~+500mA。

四、數(shù)字功能管腳模塊(PE)

1.模塊通道數(shù)：16路；

2.最大配置模塊：4塊；

3.驅(qū)動(dòng)/比較電平：VIH、VIL/VOH、VOL；

4.驅(qū)動(dòng)、比較電壓范圍：-10V~+10V；

5.PMU通道：8路。

五、模擬功能模塊（WM）

1.模塊通道數(shù)：2路信號(hào)源、2路交流表；

2.交流輸出波形：正弦波、三角波、鋸齒波；

6

序號(hào)名稱技術(shù)參數(shù)

3.交流驅(qū)動(dòng)分辨率/精度：16bits/±0.1%；

4.交流輸出濾波器：LPF（10kHz）、LPF（100kHz）、ALLPASS；

5.測(cè)量信號(hào)種類(lèi)：交流信號(hào)有效值、總諧波失真度。

六、模擬開(kāi)關(guān)與時(shí)間測(cè)量模塊（ST）

1.最大配置模塊：2塊；

2.模擬開(kāi)關(guān)：8X16光繼電器矩陣開(kāi)關(guān)；

3.用戶繼電器：16個(gè)；

4.用戶時(shí)鐘信號(hào)：1kHz~1MHz；

5.輸入信號(hào)電壓范圍/阻抗：-10V~+10V/50Ω/1MΩ；

6.時(shí)間測(cè)量精度：10nS；

7.計(jì)數(shù)時(shí)鐘：100MHz。

1.測(cè)試區(qū)1個(gè)：支持多種案例測(cè)試板測(cè)試；

2.練習(xí)區(qū)1個(gè)：支持自主搭建測(cè)試電路；

3.接口區(qū)1個(gè)：連接測(cè)試機(jī)與練習(xí)區(qū)數(shù)據(jù)傳輸；

4.案例模塊區(qū)：包含多種芯片測(cè)試案例模塊；

5.配件區(qū)：配置多種測(cè)試實(shí)驗(yàn)工具、耗材；

集成電路測(cè)6.接口：SCSI100P接口2個(gè)、96Pin接口6個(gè)；

2試開(kāi)發(fā)資源7.面包板模塊：90mm*190mm；

系統(tǒng)8.綜合測(cè)試模塊：邏輯電路測(cè)試，如典型與非門(mén)電路測(cè)試

9.轉(zhuǎn)接模塊：通過(guò)轉(zhuǎn)接板把信號(hào)傳輸?shù)綔y(cè)試機(jī)；

10.配件：SCSI100P連接線2根、適配器1個(gè)、Jlink1個(gè)、備用

芯片1管、萬(wàn)用表探針一套、示波器探針一套、杜邦線若干；

11.可支持集成電路測(cè)試等相關(guān)領(lǐng)域的教學(xué)、培訓(xùn)與考核。

1．平臺(tái)能實(shí)現(xiàn)集成電路多種工藝，如晶圓制造工藝、流片工

集成電路制藝、封裝工藝等；

造工藝虛擬2．平臺(tái)提供晶圓制造、流片生產(chǎn)、芯片封裝等集成電路制造

3仿真教學(xué)平工藝流程的交互式虛擬仿真模型，用戶可進(jìn)行典型集成電路制

臺(tái)造工藝流程的學(xué)習(xí)和模擬測(cè)試，真實(shí)體會(huì)行業(yè)設(shè)備的運(yùn)作細(xì)

節(jié)。

1.集成電路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心配備標(biāo)準(zhǔn)化芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)賬戶，可通

過(guò)軟件平臺(tái)調(diào)用國(guó)內(nèi)外典型EDA設(shè)計(jì)軟件工具，包含原理圖設(shè)

計(jì)工具、電路仿真工具、版圖設(shè)計(jì)工具、物理驗(yàn)證工具、寄生

參數(shù)提取工具、可靠性分析工具等；

4集成電路設(shè)2.具有智能資源管理系統(tǒng)可以快速高效的申請(qǐng)和管理系統(tǒng)硬

計(jì)數(shù)據(jù)中心件資源，快速完成計(jì)算和存儲(chǔ)資源的擴(kuò)容和回收，并可以在計(jì)

算完成后及時(shí)釋放閑置資源；

3.支持不同地點(diǎn)、場(chǎng)景，用戶可遠(yuǎn)程隨時(shí)隨地連接服務(wù)器，進(jìn)

行學(xué)習(xí)練習(xí)和項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)。

1.FPGA芯片規(guī)格和型號(hào):支持XilinxSpartan7XC7S50及以

上；

2．設(shè)計(jì)工具：需提供相應(yīng)的FPGA設(shè)計(jì)工具，如不低于

Vivado2019.1版本等，這些工具提供了設(shè)計(jì)流程、仿真、綜合、

布局布線等各種工具和功能，可以協(xié)助設(shè)計(jì)師完成設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、

5集成電路設(shè)下載等工作；

計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)3、設(shè)計(jì)語(yǔ)言：可以使用HDL語(yǔ)言（如Verilog等）進(jìn)行FPGA設(shè)

計(jì)；

4、仿真工具：支持ModelSim、ISESimulator等；

5、下載工具：支持XilinxJTAG、USBBlaster等；

6、開(kāi)發(fā)板：提供必要的接口和電源管理電路等。

1、雙核以上處理器，4G以上內(nèi)存，300G以上硬盤(pán)，百兆網(wǎng)

6電腦絡(luò)接口，USB接口，Windows7以上操作系統(tǒng)；

7

序號(hào)名稱技術(shù)參數(shù)

2、電腦預(yù)裝軟件包含：2007版及以上Office軟件（或WPS）、

PDF文檔閱讀軟件、FPGA編程工具、集成電路EDA工具調(diào)度軟件

等。

參賽選手應(yīng)根據(jù)賽項(xiàng)規(guī)定自帶相關(guān)設(shè)備與工具，不得私自攜

帶賽項(xiàng)規(guī)程規(guī)定以外的任何物品。以下通用儀器儀表設(shè)備，由參

賽隊(duì)選擇性攜帶：

1.萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、熱風(fēng)焊臺(tái)、直流穩(wěn)壓電源。

2.常用工具箱（帶漏電保護(hù)的國(guó)標(biāo)電源插線板、含螺絲刀套

件、防靜電鑷子、吸錫槍、放大鏡、扁嘴鉗、防靜電刷子、芯片

盒、酒精壺、助焊劑、刀片、飛線、導(dǎo)熱硅膠、吸錫線等）。

九、評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)

（一）制訂原則

大賽裁判工作按照公平、公正、公開(kāi)的原則進(jìn)行。以教育部

頒布的職業(yè)學(xué)校相關(guān)專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)方案規(guī)定的應(yīng)知、應(yīng)會(huì)的要求

為評(píng)分原則，依據(jù)參賽選手整體表現(xiàn)綜合評(píng)定，全面評(píng)價(jià)參賽選

手職業(yè)技能水平。

（二）評(píng)分方法

1.裁判員選聘。按照職業(yè)院校技能大賽專家和裁判工作管理

辦法相關(guān)制度建立2024年廣西職業(yè)院校技能大賽賽項(xiàng)裁判庫(kù)。

裁判長(zhǎng)由大賽裁判委員會(huì)向大賽組委會(huì)推薦，由大賽組委會(huì)聘

任。裁判長(zhǎng)組建裁判組，執(zhí)行裁判長(zhǎng)負(fù)責(zé)制。

2.裁判員人數(shù)。總?cè)藬?shù)為7人（其中裁判長(zhǎng)1人，裁判員6

8

人）。

3.成績(jī)審核方法。

（1）參賽隊(duì)競(jìng)賽成績(jī)由賽項(xiàng)裁判組統(tǒng)一評(píng)定。采用分步得

分、錯(cuò)誤不傳遞、累計(jì)總分的計(jì)分方式。競(jìng)賽名次按照成績(jī)總分

從高到低排序。若總成績(jī)相同的依次按照集成電路測(cè)試開(kāi)發(fā)、集

成電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證、集成電路工藝仿真成績(jī)排名模塊分?jǐn)?shù)高的排名

在前。

（2）賽項(xiàng)總成績(jī)滿分100分，只對(duì)參賽隊(duì)團(tuán)體評(píng)分，不計(jì)

個(gè)人成績(jī)。

（3）最終成績(jī)構(gòu)成

賽項(xiàng)最終成績(jī)由安全操作規(guī)范、集成電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證、集成電

路工藝仿真、集成電路測(cè)試開(kāi)發(fā)等四部分成績(jī)求和，并減去扣分

項(xiàng)得到。

（4）在競(jìng)賽過(guò)程中，參賽選手如有作弊、不服從裁判判決、

擾亂賽場(chǎng)秩序等行為，裁判長(zhǎng)按照規(guī)定（詳情見(jiàn)評(píng)分表3中違紀(jì)

情況說(shuō)明）扣減相應(yīng)分?jǐn)?shù)。情節(jié)嚴(yán)重的取消競(jìng)賽資格，競(jìng)賽成績(jī)

記為零分。

（5）各項(xiàng)打分均由裁判員簽字，現(xiàn)場(chǎng)工作人員對(duì)裁判員的

成績(jī)進(jìn)行核對(duì)無(wú)誤后送至統(tǒng)分室進(jìn)行成績(jī)錄入。成績(jī)錄入完畢

后，工作人員交換崗位進(jìn)行核對(duì)，無(wú)誤后，按照各項(xiàng)成績(jī)所占比

例統(tǒng)計(jì)選手最終成績(jī)并排名，打印完畢交至裁判長(zhǎng)審核簽字。

4.成績(jī)公布方法。

9

競(jìng)賽成績(jī)經(jīng)審核無(wú)誤后，由裁判長(zhǎng)在成績(jī)匯總表上簽字并通

過(guò)通告欄進(jìn)行公布。若有異議，經(jīng)過(guò)規(guī)定程序仲裁后，按照仲裁

結(jié)果確定競(jìng)賽成績(jī)。

（三）評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)

評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)具體見(jiàn)表3所示。

表3《集成電路應(yīng)用開(kāi)發(fā)》賽項(xiàng)評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)

序號(hào)評(píng)分模塊評(píng)分細(xì)則分值評(píng)分方式

模擬電路原理圖設(shè)計(jì)符合要求，評(píng)分

依據(jù)其仿真功能是否與題目要求一致5

模擬電路版圖設(shè)計(jì)符合要求，評(píng)分依

據(jù)其DRC檢查和LVS驗(yàn)證結(jié)果5

集成電路設(shè)用硬件描述語(yǔ)言設(shè)計(jì)數(shù)字電路，功能

1計(jì)驗(yàn)證（25%）符合要求，評(píng)分依據(jù)其仿真功能是否5結(jié)果評(píng)分（客觀）

與題目要求一致

FPGA應(yīng)用系統(tǒng)擴(kuò)展板焊接裝配，以及

與核心板連接正確5

數(shù)字電路能正確下載，驗(yàn)證功能可以

正確實(shí)現(xiàn)5

采用虛擬仿真軟件對(duì)集成電路制造工

藝流程相關(guān)知識(shí)考核，根據(jù)結(jié)果自動(dòng)10

評(píng)分

2集成電路工結(jié)果評(píng)分（客觀）

藝仿真（25%）采用虛擬仿真軟件對(duì)集成電路制造工

藝流程操作技能進(jìn)行考核，根據(jù)結(jié)果15

自動(dòng)評(píng)分

數(shù)字電路功能和參數(shù)測(cè)試，評(píng)分依據(jù)15

為是否與賽題和芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)符合

集成電路測(cè)模擬電路參數(shù)測(cè)試，評(píng)分依據(jù)為是否15

3試開(kāi)發(fā)（45%）在數(shù)據(jù)手冊(cè)范圍之內(nèi)結(jié)果評(píng)分（客觀）

綜合電路及工業(yè)級(jí)芯片功能和參數(shù)測(cè)

試，評(píng)分依據(jù)為是否與賽題和芯片數(shù)15

據(jù)手冊(cè)符合

1.安全用電

4安全操作規(guī)2.環(huán)境清潔5過(guò)程評(píng)分（客觀）

范（5%）3.操作規(guī)范

超過(guò)規(guī)定時(shí)間補(bǔ)領(lǐng)元器件（每個(gè)）1

過(guò)程評(píng)分（客觀）

更換電路板套件（限1次）5

5扣分項(xiàng)

違紀(jì)扣分：干擾、影響其他參賽隊(duì)競(jìng)違紀(jì)分為一、二、

賽、競(jìng)賽操作不當(dāng)造成設(shè)備損壞或事5-20三級(jí)，分別扣除

故、選手?jǐn)y帶禁帶物品、參賽選手作5、10、20分。情

10

序號(hào)評(píng)分模塊評(píng)分細(xì)則分值評(píng)分方式

弊行為、其他違紀(jì)情況等節(jié)特別惡劣，可

取消成績(jī)

十、獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)定

參見(jiàn)2024年廣西職業(yè)院校技能大賽高職組《集成電路應(yīng)用

開(kāi)發(fā)》賽項(xiàng)實(shí)施方案。

十一、賽項(xiàng)安全管理

（一）賽場(chǎng)組織與管理員應(yīng)制定安保須知、安全隱患規(guī)避方

法及突發(fā)事件預(yù)案，設(shè)立緊急疏散路線及通道等。確保比賽期間

所有進(jìn)入賽點(diǎn)車(chē)輛、人員需憑證入內(nèi)；嚴(yán)禁攜帶易燃易爆等危險(xiǎn)

品及比賽嚴(yán)令禁止的物品進(jìn)入場(chǎng)地；場(chǎng)地設(shè)備設(shè)施均可安全使

用。

（二）參賽選手在參賽過(guò)程中，必須服從場(chǎng)內(nèi)裁判及工作人

員的指揮，嚴(yán)格按照制作規(guī)程進(jìn)行操作，正確使用器具及設(shè)備。

（三）賽場(chǎng)設(shè)置警戒線，賽場(chǎng)24小時(shí)有人看管；比賽前兩

天起，賽場(chǎng)實(shí)行全方位封閉，除工作人員外，選手和指導(dǎo)老師等

非工作人員不準(zhǔn)進(jìn)場(chǎng)。賽場(chǎng)設(shè)置聯(lián)網(wǎng)的監(jiān)控體系，可以對(duì)賽場(chǎng)進(jìn)

行24小時(shí)監(jiān)控。

（四）裁判員在比賽前，宣讀安全注意事項(xiàng)，當(dāng)現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)突

發(fā)事件時(shí)，應(yīng)及時(shí)給予處置。

（五）進(jìn)入賽場(chǎng)人員要嚴(yán)格遵守賽場(chǎng)秩序，服從賽場(chǎng)工作人

員的引導(dǎo)和安排;要愛(ài)護(hù)現(xiàn)場(chǎng)各類(lèi)物品，愛(ài)護(hù)公共環(huán)境;遇到問(wèn)

題和意外事件及時(shí)向現(xiàn)場(chǎng)工作人員咨詢以尋求幫助;遇到特殊

11

情況，服從大賽統(tǒng)一指揮。

（六）因參賽隊(duì)伍原因造成重大安全事故的，取消其獲獎(jiǎng)資

格；參賽隊(duì)伍有發(fā)生重大安全事故隱患，經(jīng)賽場(chǎng)工作人員提示、

警告無(wú)效的，可取消其繼續(xù)比賽的資格。

十二、申訴與仲裁的程序

（一）參賽隊(duì)對(duì)不符合賽項(xiàng)規(guī)程規(guī)定的儀器、設(shè)備、工裝、

材料、物件、計(jì)算機(jī)軟硬件、競(jìng)賽使用工具、用品；競(jìng)賽執(zhí)裁、

賽場(chǎng)管理、競(jìng)賽成績(jī)，以及工作人員的不規(guī)范行為等，可向賽項(xiàng)

裁判長(zhǎng)及大賽仲裁委員會(huì)提出申訴。

（二）申訴主體為參賽隊(duì)領(lǐng)隊(duì)。

（三）申訴啟動(dòng)時(shí)，參賽隊(duì)以該賽項(xiàng)領(lǐng)隊(duì)親筆簽字同意的書(shū)

面報(bào)告遞交材料。報(bào)告應(yīng)對(duì)申訴事件的現(xiàn)象、發(fā)生時(shí)間、涉及人

員、申訴依據(jù)等進(jìn)行充分、實(shí)事求是的敘述。非書(shū)面申訴不予受

理。

（四）提出申訴的時(shí)間應(yīng)在比賽結(jié)束后（選手賽場(chǎng)比賽內(nèi)容

全部完成）2小時(shí)內(nèi)，超過(guò)時(shí)效不予受理。

（五）賽項(xiàng)裁判長(zhǎng)在接到申訴報(bào)告后的2小時(shí)內(nèi)組織復(fù)議，

并及時(shí)將復(fù)議結(jié)果以書(shū)面形式告知申訴方。申訴方對(duì)復(fù)議結(jié)果仍

有異議，可由該賽項(xiàng)領(lǐng)隊(duì)代表參賽學(xué)校遞交加蓋學(xué)校公章的書(shū)面

報(bào)告向大賽仲裁委員會(huì)提出申訴。大賽仲裁委員會(huì)的仲裁結(jié)果為

最終結(jié)果。

（六）申訴方不得以任何理由拒絕接收仲裁結(jié)果；不得以任

12

何理由采取過(guò)激行為擾亂賽場(chǎng)秩序；仲裁結(jié)果由申訴人簽收，不

能代收；如在約定時(shí)間和地點(diǎn)申訴人離開(kāi)，視為自行放棄申訴。

（七）申訴方可隨時(shí)提出放棄申訴。

（八）申訴方必須提供真實(shí)的申訴信息并嚴(yán)格遵守申訴程

序，提出無(wú)理申訴或采取過(guò)激行為擾亂賽場(chǎng)秩序的應(yīng)給予取消參

賽成績(jī)等處罰。

十三、競(jìng)賽觀摩

（一）觀摩對(duì)象。

全區(qū)相關(guān)行業(yè)職業(yè)教育院校代表、優(yōu)秀教育工作者、專家學(xué)

者、大型企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、業(yè)界精英、專業(yè)學(xué)生等。

（二）觀摩方法及紀(jì)律要求。

參加觀摩的代表須遵守大賽紀(jì)律，按照大賽組委會(huì)的組織有

序觀摩。比賽期間，保持觀摩室安靜。凡觀摩人員均不得進(jìn)入賽

場(chǎng)內(nèi)部進(jìn)行拍照、交流、觀看。

十四、競(jìng)賽須知

（一）大賽人員須知。

為確保大賽工作安全、有序開(kāi)展，涉及大賽工作的人員應(yīng)自

查健康狀況，一旦發(fā)現(xiàn)身體有不適癥狀，及時(shí)向所在單位報(bào)告，

并盡快就診檢查。

（二）參賽隊(duì)須知。

13

1.參賽隊(duì)名稱統(tǒng)一使用選手所在學(xué)校全稱，團(tuán)體賽不接受跨

校組隊(duì)報(bào)名。

2.參賽選手在報(bào)名資格審查通過(guò)后，原則上不再更換，如

備賽過(guò)程中，選手因身患疾病或不可抗拒原因不能參賽，所在學(xué)

校需于開(kāi)賽10個(gè)工作日前出具書(shū)面報(bào)告并按相關(guān)參賽選手資格

補(bǔ)充人員并接受審核。競(jìng)賽開(kāi)始后，參賽隊(duì)不得更換參賽選手，

若有參賽隊(duì)員缺席，則視為自動(dòng)放棄競(jìng)賽團(tuán)體名次排名。

3.參賽隊(duì)對(duì)大賽組委會(huì)發(fā)布的所有文件都要仔細(xì)閱讀，確切

了解大賽時(shí)間安排、評(píng)判細(xì)節(jié)等，以保證順利參加比賽。

4.參賽隊(duì)按照大賽賽程安排，憑有效身份證件、大賽組委會(huì)

頒發(fā)的參賽證參加競(jìng)賽及相關(guān)活動(dòng)。

5.參賽隊(duì)將通過(guò)抽簽決定比賽場(chǎng)地和比賽順序。

6.對(duì)于本規(guī)則沒(méi)有規(guī)定的行為，裁判組有權(quán)做出裁決。在有

爭(zhēng)議的情況下，大賽仲裁委員會(huì)的裁決是最終裁決。

7.本競(jìng)賽項(xiàng)目的解釋權(quán)歸大賽組委會(huì)。

（三）指導(dǎo)教師、賽項(xiàng)領(lǐng)隊(duì)須知。

1.做好賽前抽簽工作，確認(rèn)比賽出場(chǎng)順序，協(xié)助大賽承辦單

位組織好本單位選手參賽。

2.做好本單位參賽選手的業(yè)務(wù)輔導(dǎo)、心理疏導(dǎo)和思想引導(dǎo)工

作，對(duì)參賽選手比賽過(guò)程報(bào)以平和、包容的心態(tài)，共同維護(hù)競(jìng)賽

秩序。

3.自覺(jué)遵守競(jìng)賽規(guī)則，尊重和支持裁判工作，不隨意進(jìn)入比

14

賽現(xiàn)場(chǎng)及其他禁止入內(nèi)的區(qū)域，確保比賽進(jìn)程的公平、公正、順

暢、高效。

4.做好參賽隊(duì)伍比賽全過(guò)程管理和出行安全教育。

（四）參賽選手須知。

1.參賽選手報(bào)到后，憑身份證領(lǐng)取參賽證。參賽證為選手參

賽的憑據(jù)。參賽選手一經(jīng)確認(rèn)，中途不得任意更換，否則以作弊

論處，其所在參賽隊(duì)不得參與團(tuán)體獎(jiǎng)項(xiàng)的排名，其個(gè)人不得參與

個(gè)人名次排名。

2.參賽選手應(yīng)持參賽有效證件，按競(jìng)賽順序、項(xiàng)目場(chǎng)次和競(jìng)

賽時(shí)間，提前30分鐘到各考核項(xiàng)目指定地點(diǎn)接受檢錄、抽簽決

定競(jìng)賽工位號(hào)、機(jī)位號(hào)等。

3.檢錄后的選手，應(yīng)在工作人員的引進(jìn)下，提前15分鐘到

達(dá)競(jìng)賽現(xiàn)場(chǎng)，從競(jìng)賽計(jì)時(shí)開(kāi)始，比賽開(kāi)始15分鐘后，選手未到

即取消該項(xiàng)目的參賽資格。

4.參賽選手進(jìn)入賽場(chǎng)，應(yīng)佩戴參賽證，做到衣著整潔，符合

安全生產(chǎn)及競(jìng)賽要求。

5.比賽需連續(xù)進(jìn)行，比賽一旦計(jì)時(shí)開(kāi)始不能無(wú)故終止比賽。

比賽過(guò)程中，參賽選手必須嚴(yán)格遵守競(jìng)賽紀(jì)律，并接受裁判員的

監(jiān)督和警示。若比賽過(guò)程中出現(xiàn)設(shè)備問(wèn)題，由裁判長(zhǎng)視具體情況

做出裁決，并現(xiàn)場(chǎng)記錄予以加時(shí)。

6.參賽選手應(yīng)認(rèn)真閱讀各項(xiàng)目競(jìng)賽操作須知，自覺(jué)遵守賽場(chǎng)

紀(jì)律，按競(jìng)賽規(guī)則、項(xiàng)目與賽場(chǎng)要求進(jìn)行競(jìng)賽，不得攜帶任何書(shū)

15

面或電子資料、U盤(pán)、手機(jī)等電子或通訊設(shè)備進(jìn)入賽場(chǎng)，不得有

任何舞弊行為，否則視情節(jié)輕重執(zhí)行賽場(chǎng)紀(jì)律。

7.競(jìng)賽期間，競(jìng)賽選手應(yīng)服從裁判評(píng)判，若對(duì)裁判評(píng)分產(chǎn)生

異議，不得與裁判爭(zhēng)執(zhí)、頂撞。

8.參加技能操作競(jìng)賽的選手如提前完成作業(yè)，選手應(yīng)在指定

的區(qū)域等待，經(jīng)裁判同意方可離開(kāi)賽場(chǎng)。

9.競(jìng)賽過(guò)程中如因競(jìng)賽設(shè)備或檢測(cè)儀器發(fā)生故障，應(yīng)及時(shí)報(bào)

告裁判，不得私自處理，否則取消本場(chǎng)次比賽資格。

10.技能大賽參賽作品的版權(quán)歸大賽組委會(huì)所有,由大賽組

委會(huì)統(tǒng)一使用與管理。

十五、本競(jìng)賽項(xiàng)目的最終解釋權(quán)歸大賽組委會(huì)。

16

附件：

集成電路應(yīng)用開(kāi)發(fā)樣題

集成電路應(yīng)用開(kāi)發(fā)賽項(xiàng)來(lái)源于集成電路行業(yè)真實(shí)工作任務(wù)，

由“集成電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證”、“集成電路工藝仿真”、“集成電路

測(cè)試開(kāi)發(fā)”三個(gè)模塊組成。

一、集成電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證

（一）子任務(wù)1

使用集成電路設(shè)計(jì)軟件，根據(jù)下面功能要求，使用0.18μm

工藝PDK，設(shè)計(jì)集成電路原理圖并進(jìn)行功能仿真；在此基礎(chǔ)上完

成版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

1.任務(wù)要求

設(shè)計(jì)一個(gè)鑒幅器，它有兩個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)，從一個(gè)狀態(tài)到另一個(gè)

狀態(tài)的轉(zhuǎn)換取決于輸入信號(hào)的幅度，可以將非矩形脈沖變成矩形

脈沖。

2.操作過(guò)程

（1）根據(jù)給定的工藝庫(kù)選擇P和N兩種MOS管,其溝道長(zhǎng)度

均為1.5μm，MOS管數(shù)量盡量少。

（2）設(shè)置電路引腳，包括1個(gè)電源VCC（電源值為5V）、

1個(gè)地信號(hào)GND、1個(gè)輸入信號(hào)端VIN、1個(gè)信號(hào)輸出端

VOUT。

（3）根據(jù)裁判現(xiàn)場(chǎng)抽取確定VTP、VTN值，選手運(yùn)行仿真程

17

序，確定相應(yīng)管子的溝道寬度，并展示輸出結(jié)果。

（4）完成版圖設(shè)計(jì)，需考慮放置焊盤(pán)和布局的合理性，

并且版圖面積盡量小。

（5）通過(guò)DRC檢查與LVS驗(yàn)證。

3.現(xiàn)場(chǎng)評(píng)判要求

（1）只允許展示已完成的電路圖、仿真圖、DRC檢查和LVS

驗(yàn)證結(jié)果、版圖及尺寸。

（2）不能進(jìn)行增加、刪除、修改、連線等操作。

（二）子任務(wù)2

利用給定的FPGA芯片內(nèi)部資源，根據(jù)要求設(shè)計(jì)邏輯模塊，

完成功能仿真驗(yàn)證并下載至FPGA芯片驗(yàn)證功能。

1.任務(wù)要求

（1）FPGA應(yīng)用系統(tǒng)板開(kāi)發(fā)

比賽用FPGA應(yīng)用系統(tǒng)板分成兩部分，一部分是比賽現(xiàn)場(chǎng)提

供的已經(jīng)設(shè)計(jì)完成的FPGA應(yīng)用基礎(chǔ)板，另外一部分是需要選手

設(shè)計(jì)焊接的FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)板。

首先根據(jù)比賽所提供的PCB板和電子元器件以及相關(guān)裝配

圖等，進(jìn)行FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)板的設(shè)計(jì)及焊接；在此基礎(chǔ)上將比賽

現(xiàn)場(chǎng)提供的FPGA應(yīng)用基礎(chǔ)板裝接到FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)板上，形成

完整的FPGA應(yīng)用系統(tǒng)板。

（2）FPGA程序設(shè)計(jì)與下載驗(yàn)證

設(shè)計(jì)一個(gè)狀態(tài)機(jī)，該狀態(tài)機(jī)包括1個(gè)時(shí)鐘信號(hào)，1個(gè)信號(hào)

18

輸入端IN和3個(gè)信號(hào)輸出端OUT1、OUT0、HZ。狀態(tài)機(jī)的狀態(tài)

轉(zhuǎn)移要求如表1所示，在CLK上升沿觸發(fā)進(jìn)行狀態(tài)轉(zhuǎn)移。比賽

選手采用VerilogHDL語(yǔ)言，并使用相關(guān)軟件完成電路設(shè)計(jì)和

功能仿真，并將設(shè)計(jì)下載到FPGA應(yīng)用系統(tǒng)板上進(jìn)行功能驗(yàn)證。

表1狀態(tài)轉(zhuǎn)移表

序號(hào)狀態(tài)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移條件

100—>010/0

201—>100/0

310—>110/0

411—>000/1

500—>111/1

611—>101/0

710—>011/0

801—>001/0

2.操作過(guò)程

（1）采用FPGA應(yīng)用系統(tǒng)板頻率為32MHz的晶振；

（2）選手設(shè)計(jì)一個(gè)分頻器，將32MHz進(jìn)行分頻，產(chǎn)生的信

號(hào)作為表1所示狀態(tài)機(jī)的時(shí)鐘輸入；

（3）設(shè)計(jì)表1所示的狀態(tài)機(jī)；

（4）使用VerilogHDL設(shè)計(jì)七段數(shù)碼管譯碼電路；

（5）將OUT1OUT0組合的二進(jìn)制數(shù)經(jīng)譯碼后，送到FPGA應(yīng)

用系統(tǒng)擴(kuò)展板的七段數(shù)碼管上進(jìn)行顯示，從數(shù)碼管上直接讀出

0，1，2，3這四個(gè)數(shù)。

3.現(xiàn)場(chǎng)評(píng)判要求

（1）只允許展示已完成的電路圖、驗(yàn)證結(jié)果等。

19

（2）FPGA系統(tǒng)板不能進(jìn)行增加、刪除、修改、連線等操作。

20

二、集成電路工藝仿真

（一）子任務(wù)1

基于集成電路工藝仿真平臺(tái)，回答集成電路制造環(huán)節(jié)相關(guān)知

識(shí)方面的問(wèn)題。

1.單選題

（1）將預(yù)行制好的掩膜版直接和涂有光刻膠的晶片表面接

觸，再用紫外光照射來(lái)進(jìn)行曝光的方法，稱為（）曝光。

A、接觸式

B、接近式

C、投影式

D、掃描式

（2）用四氯化硅氫還原法進(jìn)行硅提純時(shí)，通過(guò)（）可以得

到高純度的四氯化硅。

A、高溫還原爐

B、精餾塔

C、多晶沉積設(shè)備

D、單晶爐

（3）視頻中是某臺(tái)正在作業(yè)的設(shè)備，當(dāng)該區(qū)域的液體供應(yīng)

不足時(shí)，可能會(huì)造成下列選項(xiàng)中的哪種現(xiàn)象？（）

21

A、切割崩邊

B、晶粒脫離藍(lán)膜

C、劃片位置偏移

D、藍(lán)膜開(kāi)裂

（4）避光測(cè)試是通過(guò)顯微鏡觀察到待測(cè)點(diǎn)位置、完成扎針

位置的調(diào)試后，用（）遮擋住晶圓四周，完全避光后再進(jìn)行測(cè)試。

A、氣泡膜

B、不透明袋

C、黑布

D、白布

（5）在視頻中，（）不屬于沒(méi)有被粘接而留在藍(lán)膜上的晶

粒。

A.崩邊

B.正常良品

C.針印過(guò)深

D.針印偏出PAD點(diǎn)

（6）濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛

22

濺出來(lái)淀積在襯底上形成薄膜。

A、電子

B、中性粒子

C、負(fù)離子

D、帶能離子

（7）通常一個(gè)片盒中最多裝（）片晶圓。

A、15

B、20

C、25

D、30

（8）利用全自動(dòng)探針臺(tái)進(jìn)行扎針測(cè)試時(shí)，關(guān)于上片的步

驟，下列所述正確的是（）。

A、打開(kāi)蓋子→片盒放置→片盒下降→片盒到位→片盒

固定→合上蓋子

B、打開(kāi)蓋子→片盒放置→片盒到位→片盒下降→片盒固定

→合上蓋子

C、打開(kāi)蓋子→片盒放置→片盒下降→片盒固定→片盒到位

→合上蓋子

D、打開(kāi)蓋子→片盒放置→片盒固定→片盒下降→片盒到位

→合上蓋子

（9）晶圓切割的作用是（）。

A、對(duì)晶圓邊緣進(jìn)行修正

23

B、將完整的晶圓分割成單獨(dú)的晶粒

C、在完整的晶圓上劃出切割道的痕跡，方便后續(xù)晶粒的分

離

D、切除電氣性能不良的晶粒

（10）點(diǎn)銀漿時(shí)，銀漿的覆蓋范圍需要（）。

A、小于50%

B、大于50%

C、大于75%

D、不小于90%

2.多選題

（1）雜質(zhì)以恒定的表面雜質(zhì)濃度源源不斷的通入，該擴(kuò)

散過(guò)程稱為（）。

A、恒定源擴(kuò)散

B、預(yù)淀積

C、有限源擴(kuò)散

D、再分布

（2）工藝用水中可能存在的污染物有（）。

A、顆粒

B、細(xì)菌

C、有機(jī)物

D、溶解氧

（3）晶圓框架盒的主要作用為（）。

24

A、固定并保護(hù)晶圓，避免其隨意滑動(dòng)而發(fā)生碰撞口B、用

于儲(chǔ)存晶圓的容器

C、保護(hù)藍(lán)膜，防止晶圓上的藍(lán)膜受到污染

D、便于周轉(zhuǎn)搬運(yùn)

（4）二氧化硅作為選擇性擴(kuò)散掩蔽層的條件有（）。

A、二氧化硅膜足夠厚

B、二氧化硅性質(zhì)比較穩(wěn)定

C、雜質(zhì)在二氧化硅中的擴(kuò)散系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于在硅中的擴(kuò)散系

數(shù)

D、二氧化硅的絕緣性比較好

（5）摻氯氧化的好處是（）。

A、降低固定氧化物電荷

B、對(duì)Na+俘獲和中性化

C、能抑制氧化層錯(cuò)

D、迫使原子更快的穿越氧化層

（6）光刻膠的最重要的性能指標(biāo)有（）。

A、靈敏度

B、分辨率

C、粘附性

D、抗蝕性

（7）切片是拋光片制備中一道重要的工序，因?yàn)檫@一工

序基本上決定了硅片的四個(gè)重要參數(shù)，即晶向以及（）。

25

A、平行度

B、直徑

C、翹度

D、厚度

（8）軟烘（softbake）的目的是什么？（）。

A、將硅片上覆蓋的光刻膠溶劑去除

B、增強(qiáng)光刻膠的粘附性以便在顯影時(shí)光刻膠可以很好

地粘附

C、緩和在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中光刻膠膜內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力

D、使顯影后的膠膜更加堅(jiān)硬

（9）在全自動(dòng)探針臺(tái)上進(jìn)行扎針調(diào)試時(shí)，需要根據(jù)晶圓測(cè)

試隨件單在探針臺(tái)輸入界面輸入的信息包括（）。

A、晶圓產(chǎn)品名稱

B、晶圓印章批號(hào)

C、晶圓片號(hào)

D、晶圓尺寸

（10）砷化鎵的濕法腐蝕溶液包括（）。

A、HF

B、H2SO4

C、H2O2

D、H2O

（二）子任務(wù)2

26

基于集成電路工藝仿真平臺(tái)，進(jìn)行集成電路制造環(huán)節(jié)相關(guān)技

能方面的操作。

1.晶圓清洗

（1）考核技能點(diǎn)

考查清洗劑的使用、清洗時(shí)間和溫度、氣體噴射參數(shù)等。

（2）具體操作

在虛擬仿真中通過(guò)設(shè)置拋光片清洗設(shè)備參數(shù)、執(zhí)行工藝流程

并以操作、圖片或問(wèn)答的形式考查對(duì)清洗的目的、清洗劑的類(lèi)型、

不同有機(jī)污染物的處理方法等內(nèi)容。

2.擴(kuò)散工藝

（1）考核技能點(diǎn)

考查操作氧化爐進(jìn)行擴(kuò)散工藝，并在爐管內(nèi)開(kāi)始擴(kuò)散的過(guò)

程，同時(shí)為保證后續(xù)工藝質(zhì)量，需要檢驗(yàn)擴(kuò)散層的質(zhì)量，確認(rèn)本

次擴(kuò)散情況，同時(shí)監(jiān)控氧化爐工作是否正常。

（2）具體操作

在虛擬仿真中通過(guò)設(shè)置氧化爐的設(shè)備參數(shù)、執(zhí)行工藝流程并

以操作、圖片或問(wèn)答的形式考查對(duì)雜質(zhì)源選擇、溫度控制、擴(kuò)散

時(shí)間及速率等工藝流程的理解。

3.離子注入

（1）考核技能點(diǎn)

考查對(duì)離子注入技術(shù)的認(rèn)知與設(shè)備參數(shù)設(shè)置，通過(guò)設(shè)置所需

的半導(dǎo)體摻雜類(lèi)型，并能夠在注入完成后退火以緩和注入過(guò)程中

27

的損傷。

（2）具體操作

在虛擬仿真中通過(guò)設(shè)置離子注入機(jī)的設(shè)備參數(shù)、執(zhí)行工藝流

程并以操作、圖片或問(wèn)答的形式考查對(duì)雜質(zhì)摻入、電學(xué)性質(zhì)改變、

硬化表面等工藝流程的理解。

4.晶圓減薄與劃片

（1）考核技能點(diǎn)

考查準(zhǔn)確設(shè)置減薄機(jī)與劃片機(jī)工作參數(shù)的能力。

（2）具體操作

在虛擬仿真中需要選擇適當(dāng)?shù)牡毒咭约皽?zhǔn)確設(shè)置刀具參數(shù)

的能力，如刀盤(pán)速度、刀盤(pán)深度；劃片工藝中調(diào)節(jié)參數(shù)的能力，

如刀盤(pán)壓力、過(guò)渡速度等。檢查劃片面質(zhì)量，測(cè)量劃片線的精度

和平整度等。

5.注塑與電鍍?nèi)ヒ缌?/p>

（1）考核技能點(diǎn)

考查塑封和電鍍?nèi)ヒ缌霞夹g(shù)的認(rèn)知與設(shè)備參數(shù)設(shè)置，通過(guò)塑

封膠注保護(hù)和封裝集成電路芯片，并通過(guò)電鍍的方式去除溢出金

屬料。

（2）具體操作

在虛擬仿真中通過(guò)設(shè)置注塑機(jī)與電鍍機(jī)等的設(shè)備參數(shù)、執(zhí)行

工藝流程并以操作、圖片或問(wèn)答的形式考查對(duì)塑封膠注入時(shí)間、

固化溫度、電鍍處理、清洗等工藝流程的理解。

28

三、集成電路測(cè)試開(kāi)發(fā)

參賽選手從現(xiàn)場(chǎng)下發(fā)的元器件中選取待測(cè)試芯片及工裝所

需元件和材料，參考現(xiàn)場(chǎng)下發(fā)的技術(shù)資料（芯片手冊(cè)、元器件清

單等），在規(guī)定時(shí)間內(nèi)，按照相關(guān)電路原理與電子裝接工藝，設(shè)

計(jì)、焊接、調(diào)試工裝板，搭建和配置測(cè)試環(huán)境，使用測(cè)試儀器與

工具，實(shí)施并完成測(cè)試任務(wù)。

集成電路測(cè)試共分為數(shù)字集成電路測(cè)試、模擬集成電路測(cè)試

和專用集成電路測(cè)試三項(xiàng)子任務(wù)。

（一）子任務(wù)一：數(shù)字集成電路測(cè)試

例如待測(cè)芯片：譯碼器