電路的焊接技術(shù)

電路分析基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)教學(xué)課件電路的焊接與組裝一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?.熟悉實(shí)驗(yàn)環(huán)境；2.初步掌握電路的焊接技術(shù)；3.了解電路組裝調(diào)試技術(shù)。二、實(shí)驗(yàn)設(shè)備1.數(shù)字萬用表2.焊接相關(guān)工具焊接是金屬連接的一種方法，它是利用加熱、加壓等手段，在兩種金屬的接觸面，依靠原子或分子的相互擴(kuò)散作用，形成一種新的牢固結(jié)合，使二者永久連接在一起。三焊接知識焊接是整機(jī)裝配過程中的重要環(huán)節(jié)，每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量都關(guān)系著產(chǎn)品的可靠性，因此，掌握焊接的操作工藝是電子工程技術(shù)人員必需的技能。焊接過程中，主要有三個(gè)階段的變化：浸潤、擴(kuò)散和冷卻凝固。電烙鐵電烙鐵是手工焊接的基本工具，其作用是加熱焊料和被焊金屬，最終形成焊點(diǎn)。按照加熱方式，電烙鐵可分為內(nèi)熱式和外熱式，其中內(nèi)熱式的鐵心裝在烙鐵頭內(nèi)部，從內(nèi)向外傳遞熱量，具有功率小、預(yù)熱快、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，主要用于印刷電路板的焊接。實(shí)驗(yàn)室采用內(nèi)熱式電烙鐵。電烙鐵一般有正握、反握及筆握三種握法，其中筆握法用于小功率烙鐵的使用，精度較高。焊料與焊劑焊料是焊接中用來填充金屬結(jié)合部的材料，通常的焊料是焊錫（錫鉛合金），其熔點(diǎn)較低，價(jià)格便宜，還可以提高機(jī)械強(qiáng)度，適用于手工焊接。焊劑也稱為助焊劑，可以清除被焊金屬表面的雜質(zhì)，防止氧化，加強(qiáng)浸潤、擴(kuò)散的程度，提高焊接的質(zhì)量?？梢杂煤噶虾秃竸┖弦坏乃上愫附z，也可以用松香塊助焊。注意：不宜在一塊松香上長期燙焊，造成松香碳化變黑或帶進(jìn)氧化物，使焊點(diǎn)不光潔，周圍結(jié)有污垢；松香使用要適量，過少起不到助焊作用，過多使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔、污垢，甚至使元器件接觸不良或絕緣性變差。焊接技巧可歸納為“一刮、二鍍、三測、四焊、五查”?！肮巍笔菍⒑附游锉砻媲鍧嵦幚恚稳ズ附用嫜趸瘜又钡铰冻鲂碌谋砻?。但有些元器件引線已經(jīng)鍍銀或搪錫，只要沒有氧化和污垢，就不必去刮。

“鍍”是在清潔處理后，立即涂上焊劑，并用烙鐵頭鍍上一層焊錫。對于二極管、晶體管等怕燙的元器件，要用鑷子或尖嘴鉗夾住引線根部幫助散熱，再進(jìn)行鍍錫處理?！皽y”是對搪好錫的元器件進(jìn)行測試，通過目測、儀表測試等方法更換受損的元件。焊接技巧“焊”是按焊接要求、順序，把規(guī)定的元件焊在指定的位置。要注意以下幾點(diǎn)：（1）焊接時(shí)要掌握好電烙鐵的溫度及焊接的時(shí)間，溫度不合適易造成假焊、虛焊，一般為2-3秒；（2）焊錫的用量要適宜，不要過多。禁止把焊錫絲融在烙鐵頭上，再涂到焊點(diǎn)處；（3）移開烙鐵后，要待4-6秒，等焊錫完全凝固后再松開固定元件的鑷子，以免虛焊；（4）焊完后，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)拉出尾巴，用電烙鐵在松香上蘸一下，再補(bǔ)焊即可；

焊接技巧（5）對晶體管等易損元件，應(yīng)拔去電烙鐵電源插頭，利用余熱焊接。（6）在焊接印刷電路板時(shí)，可以先插電阻，焊完后統(tǒng)一剪去多余長度的引線，再焊電容等體積較大的元件，最后焊集成電路等易損的元件?！安椤笔菍λ傅木€路板等進(jìn)行一次檢查，檢查焊點(diǎn)是否光亮、圓滑，是否有假焊、虛焊及短路、斷路等現(xiàn)象。注意事項(xiàng)（1）拿到電烙鐵后進(jìn)行檢查，看烙鐵及電源線有無破損和漏電，是否安全可靠，焊接過程中，烙鐵要放置在烙鐵架上；（2）使用電烙鐵應(yīng)注意安全，避免發(fā)生漏電、燙人或燙物，特別要注意避免焊劑爆沸或元件引線反彈時(shí)將焊錫渣濺入眼內(nèi)；（3）在焊接高輸入阻抗的場效應(yīng)管、集成電路時(shí)，要避免感應(yīng)交流電造成的器件損壞，可在電烙鐵高溫時(shí)斷電進(jìn)行焊接。*工業(yè)焊接隨著電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展，印刷電路板上元器件密度越來越高，手工焊接已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)要求，這樣就出現(xiàn)了自動(dòng)焊接技術(shù)。當(dāng)前，浸焊、波峰焊、再流焊等焊接技術(shù)已經(jīng)成為焊接的主要方法，在工業(yè)中得到普遍應(yīng)用。同時(shí)，表面安裝技術(shù)（SMT）也得到了快速發(fā)展。四電路組裝電路組裝是指將電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求組裝成整機(jī)或系統(tǒng)，達(dá)到預(yù)期的技術(shù)指標(biāo)。一般分為以下步驟：元器件的檢驗(yàn)——包括外觀質(zhì)量檢驗(yàn)和參數(shù)性能測試；元器件的安裝——按照先難后易的順序和信號流向進(jìn)行元件安裝；導(dǎo)線的選用——導(dǎo)線粗細(xì)應(yīng)和電路板插孔一致；一般正電源用紅線，負(fù)電源用藍(lán)線，地線用黑線，信號線