電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝智慧樹知到期末考試答案章節(jié)答案2024年青島職業(yè)技術(shù)學(xué)院VIP

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝智慧樹知到期末考試答案+章節(jié)答案2024年青島職業(yè)技術(shù)學(xué)院電阻元器件的焊接性能一般包括

答案:引腳的可焊性;元器件的耐焊接性與浸焊相比，波峰焊設(shè)備的優(yōu)點有

答案:電路板接觸高溫焊料時間短，可以減輕翹曲變形;波峰焊機(jī)的焊料充分流動，有利于提高焊點質(zhì)量數(shù)碼管按內(nèi)部發(fā)光二極管的連接方式可分為

答案:共陰極數(shù)碼管;共陽極數(shù)碼管手工焊接的正確步驟是

答案:移開焊錫絲;準(zhǔn)備施焊;加熱焊件;移開電烙鐵;送入焊錫絲以下屬于環(huán)境試驗的有

答案:濕熱試驗;溫度變化試驗;振動試驗電氣安全性能參數(shù)反映了元器件在人身、財產(chǎn)安全方面的性能，主要技術(shù)參數(shù)有

答案:絕緣電阻;阻燃等級;耐壓參加電子工藝實訓(xùn)操作的學(xué)生應(yīng)自覺做到

答案:烙鐵頭上有多余焊錫，禁止向身后甩錫;不在車間內(nèi)打鬧、驚嚇正在操作的人員;按要求穿工作服，女生將頭發(fā)在腦后束好，最好帶工作帽電子產(chǎn)品制造過程中的基本要素包括

答案:設(shè)備;管理;材料;方法;人力以下屬于色標(biāo)法的應(yīng)用是

答案:玻璃封裝二極管上標(biāo)有黑色環(huán)的一端為負(fù)極;用色點標(biāo)在晶體管的頂部，表示電流放大倍數(shù);電解電容器外殼上標(biāo)有白色箭頭的一極是負(fù)極;在電阻體上印制色環(huán)，表示其阻值和允許偏差以下關(guān)于電路調(diào)試的敘述中正確的是

答案:電路調(diào)試時，由于可能接觸到危險的高電壓，應(yīng)采取必要的防護(hù)措施;整機(jī)裝配性連接前，各部件必須分別調(diào)試，整機(jī)通電調(diào)試前，必須先通過裝配檢驗;調(diào)試包括調(diào)整與測試兩個方面日常生活中，我們在使用傳聲器的時候，可以用手拍拍話筒來檢驗其是否接通。

答案:錯電阻器兩端電壓加高到一定值時，會發(fā)生電擊穿而損壞，這個電壓值稱為電阻器的額定電壓。

答案:錯以下電流種類中，對人體危害最大的是

答案:工頻交流電以下哪種情況下需要點膠工藝

答案:單面混合安裝（波峰焊）PLCC是陶瓷無引線封裝形式的縮寫。

答案:錯人體的兩個部位同時分別接觸到不同電位的帶電體時，在兩個部位之間有電流通過人體，把這種現(xiàn)象稱為

答案:雙相觸電以下不是衡量貼片機(jī)速度的指標(biāo)是

答案:分辨率以下不屬于SMT生產(chǎn)線中的設(shè)備是

答案:浸焊機(jī)單面全表面裝配的典型工藝流程是

答案:涂膏貼片回流焊接檢驗ROHS表示的含義是

答案:電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害成分的指令以下不屬于SMT工藝流程的是哪個工序

答案:熱轉(zhuǎn)印與波峰焊相比，回流焊工藝中元器件受到的熱沖擊大，工藝簡單，焊接質(zhì)量更高

答案:錯大批量生產(chǎn)中常用注射法完成涂膏或點膠

答案:錯以下屬于局部加熱方式的回流焊設(shè)備是

答案:激光回流焊在一條SMT生產(chǎn)線中，貼片機(jī)可以根據(jù)需要配備多臺，分別用于不同類型SMT元器件的貼裝

答案:對全自動絲網(wǎng)印刷機(jī)的功能是

答案:涂膏SMT的全稱是表面貼裝技術(shù)，是不需要鉆焊盤孔，直接在印制電路板的表面進(jìn)行元器件的裝配與焊接的技術(shù)。

答案:對標(biāo)稱值為562的貼片電阻的阻值大小為

答案:5.6KΩ波峰焊機(jī)也可以用于SMT元器件的焊接。

答案:對以下哪項是四方扁平封裝

答案:QFP以下封裝結(jié)構(gòu)中屬于球型引腳的是

答案:BGA以下封裝形式中，不屬于SMT器件封裝的有

答案:SIP;DIP以下不屬于SMT工藝材料的是

答案:阻焊劑目前電子產(chǎn)品裝配的主流技術(shù)是SMT技術(shù)，并且已經(jīng)能夠做到所有的元器件片式化。

答案:錯以下可用于拆焊的工具有

答案:吸錫器;熱風(fēng)槍;吸錫帶;空心針管以下有關(guān)手工焊接操作的說法正確的有

答案:在焊錫凝固之前不能動，否則易造成虛焊;保持烙鐵頭的清潔，可用潤濕的海綿蹭去烙鐵頭上的雜質(zhì)對于溫度較敏感的元器件，成型時可以適當(dāng)將引線打彎，以增加熱傳導(dǎo)的時間，從而降低熱量對元器件的影響

答案:對共晶焊錫的優(yōu)點不包括

答案:流動性好，表面張力大判斷題：選擇電烙鐵時，功率越低的電烙鐵越安全，不容易燙壞元器件，以及出現(xiàn)銅箔剝離現(xiàn)象。

答案:錯元器件成型時，為了美觀，應(yīng)盡量將引線彎成直角

答案:錯手工焊接操作是：

答案:加熱被焊件;撤電烙鐵;電烙鐵預(yù)熱、元器件成型并插裝到電路板指定位置;撤焊錫絲;送焊錫絲以下不屬于焊接工具的有

答案:IC起拔器;剝線鉗以下哪個不是合格焊點的外表典型特征

答案:形狀為近似圓錐而表面微凸以下不屬于電感器的是

答案:光電耦合器判斷題：為安全起見，選擇電容器時，耐壓越高的越好

答案:錯能將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的二極管稱為

答案:整流二極管以下屬于數(shù)字集成電路的有

答案:譯碼器以下不屬于電聲元件的有

答案:數(shù)碼管以下關(guān)于萬用表的使用，描述正確的是

答案:測交流電壓時不分正負(fù)極以下關(guān)于三極管的說法中，不正確的是

答案:三極管是電壓控制器件某電阻的色環(huán)標(biāo)注依次為：黃紫黑紅棕，則其標(biāo)稱阻值為

答案:47K?某瓷片電容標(biāo)注有104，代表其容量為

答案:0.1uf以下哪一項不是電阻器的主要技術(shù)指標(biāo)

答案:標(biāo)稱阻值目前電子產(chǎn)品制造業(yè)比較普遍采用的體系認(rèn)證有

答案:ISO9000質(zhì)量管理體系;OHSAS18000職業(yè)健康安全管理體系;SA8000社會道德責(zé)任認(rèn)證;ISO14000環(huán)境管理體系以下焊接技術(shù)中屬于軟釬焊中的錫焊的是

答案:浸焊;再流焊;手工烙鐵焊;波峰焊以下電容的標(biāo)注方法中，表示結(jié)果相同的是

答案:104;0.1μF集成電路的引腳一般是對稱的，安裝時方向可以調(diào)整。

答案:錯以下屬于電感器的有

答案:中周;變壓器;鐵氧體磁芯線圈在采用一般的波峰焊機(jī)焊接SMT電路板時，容易出現(xiàn)兩種缺陷

答案:氣泡遮蔽效應(yīng);陰影效應(yīng)為提高加熱效率，可在烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。

答案:對指針式萬用表的紅表筆內(nèi)接電池的正極，黑表筆內(nèi)接電池的負(fù)極。

答案:錯某貼片電容標(biāo)稱值為104，則代表其電容量為

答案:105pF測交流高壓時要注意安全，養(yǎng)成雙手操作的習(xí)慣。

答案:錯和印刷錫膏一樣，也可以用漏印的方法把貼片膠印刷到電路板上。

答案:對SMT工藝流程中印刷工序要完成的工作是

答案:涂膏以下兼有電阻器和熔斷器雙重功能的是

答案:保險電阻焊料過多引起焊點間短路的焊接缺陷稱為（）

答案:橋接在數(shù)碼法的標(biāo)注方法中，電感器的基本標(biāo)注單位是

答案:μH以下哪一項和靜電無關(guān)

答案:浸焊再流焊溫度曲線中峰值溫度過高或回流時間過長，主要會導(dǎo)致

答案:容易造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至?xí)p壞元器件和印制板以下不是焊接缺陷的是

答案:焊錫橋通孔插裝式集成電路的主要封裝有

答案:SIP;DIP以下有關(guān)手工焊接操作的說法錯誤的是

答案:為保證焊接效果，盡量多使用助焊劑;電烙鐵的撤離有講究，應(yīng)垂直向上撤離收音機(jī)按調(diào)制方式可分為

答案:FM;AM以下哪些場合需要采用點膠工藝

答案:SMT波峰焊接方式;SMT雙面板再流焊方式以下關(guān)于浸焊機(jī)的操作要點描述正確的有

答案:接通電源后，先快速加熱，當(dāng)焊料熔化后，改為小功率加熱;焊接前，讓電路板浸蘸助焊劑，保證助焊劑均勻涂覆到焊點;根據(jù)焊料使用消耗情況，及時補充焊料以下給出了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的主要流程，其正確順序是

答案:錫膏印刷;元器件成型;波峰焊接;自動貼片;再流焊接;自動插裝半導(dǎo)體二極管的用途有哪些

答案:整流;變?nèi)?檢波電子元器件可分為元件（即無源元器件）和器件（即有源元器件）兩類，以下屬于元件的有

答案:電容;電阻;開關(guān)THT稱為表面貼裝技術(shù)，SMT稱為通孔插裝技術(shù)。

答案:錯低溫和高溫試驗屬于老化試驗的一種。

答案:錯電烙鐵的撤離要及時，撤離時的角度和方向與焊點的形成無關(guān)

答案:錯在一條SMT生產(chǎn)線上可以根據(jù)需要配備多臺貼片機(jī)。

答案:對氣相再流焊屬于局部加熱方式。

答案:錯貼片機(jī)能夠分辨的最近兩點之間的距離反映了貼片機(jī)的哪個指標(biāo)

答案:精度電位器是電容器的一種，其值可以調(diào)節(jié)。

答案:錯“紫藍(lán)黑棕棕”色標(biāo)法表示的電阻標(biāo)稱值是

答案:7.6KΩ±1%以下不屬于焊接材料的是

答案:貼片膠電阻的精度等級符號K代表其實際值和標(biāo)稱值的允許偏差為

答案:±10%雙列直插封裝形式的縮寫是

答案:DIP集成塊不用的管腳應(yīng)

答案:和其它有用管腳并接檢驗按方法不同可分為

答案:抽樣檢驗;全數(shù)檢驗SMD（表面封裝器件）的引腳形狀有

答案:翼形;球形;鉤形以下屬于機(jī)電元件的有

答案:繼電器;開關(guān);接插件電阻器的主要技術(shù)指標(biāo)有

答案:額定功率;極限電壓;允許偏差;標(biāo)稱阻值以下哪些方面體現(xiàn)了貼片機(jī)的適應(yīng)性

答案:貼片機(jī)能容納的供料器的種類和數(shù)量;貼片機(jī)能貼裝的元器件的種類防靜電腕帶必須與手腕緊密接觸，不要把它套在衣袖上。

答案:對下面是SMT+THT單面混裝方案的一種工藝流程，試補充完整，使其合理

答案:B面波峰焊用四色環(huán)標(biāo)注電阻5.3KΩ±5%

答案:綠橙紅金以下引腳形狀是鉤形的封裝形式有

答案:SOJ;PLCC共晶焊錫的優(yōu)點包括

答案:熔點和凝固點一致;低熔點;機(jī)械強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，成本低以下屬于只讀存儲器的有

答案:ROM;EEPROM以下關(guān)于電子產(chǎn)品技術(shù)文件的敘述中不正確的有

答案:工藝文件應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況隨時進(jìn)行更改;工藝文件應(yīng)盡量用文字詳細(xì)描述電子工藝操作過程中，需時刻警惕的不安全因素有：

答案:燙傷;機(jī)械損傷;電氣火災(zāi);觸電以下屬于電聲元件的有

答案:耳機(jī);喇叭;話筒以下哪項不是電阻器的主要技術(shù)指標(biāo)

答案:耐壓以下哪一項不是正確的防靜電措施

答案:將濕度提高至90%與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有哪些技術(shù)特點（

答案:工藝簡單，焊接質(zhì)量好，可靠性高;元件不直接浸漬在熔融的焊料中，受到的熱沖擊小;可以采用局部加熱的熱源，能在同一基板上采用不同焊接方法;有自定位效應(yīng)，能自動校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置合格焊點的外表典型特點包括

答案:表面平滑，有金屬光澤;已焊接導(dǎo)線為中心，對稱成裙形展開;無裂紋、針孔、夾渣以下屬于工藝文件的是

答案:工藝文件更改通知單;工藝說明及簡圖;材料消耗定額;裝配工藝過程卡以下關(guān)于環(huán)境試驗和老化試驗的描述正確的有

答案:老化屬于非破壞性試驗，環(huán)境試驗往往會使產(chǎn)品受損;老化通常在室溫下進(jìn)行，而環(huán)境試驗在實驗室模擬的極限條件下進(jìn)行電子產(chǎn)品制造過程中的調(diào)試、檢驗、試驗是不同的概念，不能混為一談。

答案:對回流焊技術(shù)主要用于SMT元器件的焊接。

答案:對以下不屬于儲能元件的是

答案:電阻在檢修、調(diào)試電子產(chǎn)品時，以下做法正確的是

答案:帶電作業(yè)盡可能單手操作，做到潮濕的手不帶電作業(yè);C未經(jīng)專業(yè)訓(xùn)練，盡量不帶電操作靜電對人類生活有百害而無一利。

答案:錯以下不屬于測試技術(shù)的是

答案:PLCC以下屬于安全性能測試的儀器和設(shè)備有

答案:兆歐表;耐壓測試儀我國的3C認(rèn)證和CQC認(rèn)證都是強(qiáng)制性認(rèn)證。

答案:錯以下設(shè)備中不屬于PCB板制作的是

答案:回流焊機(jī)以下再流焊設(shè)備中屬于整體加熱方式的有

答案:紅外輻射再流焊;熱風(fēng)對流再流焊;氣相再流焊以下屬于模擬集成電路的有

答案:音頻放大器;A/D轉(zhuǎn)換器人體觸電的主要形式是直接或間接接觸了兩個電位不同的帶電體。

答案:對曼哈頓現(xiàn)象指片式元件一端被提起，且站在它的另一端引腳上的回流焊接缺陷。

答案:對工藝文件字體要規(guī)范，書寫要清楚，圖形要正確，盡量多用文字說明。

答案:錯工藝文件一旦編寫好就不能再更改了。

答案:錯氣相回流焊技術(shù)中所用的熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)，其沸點必須低于焊錫膏的熔點。

答案:錯玻璃封裝二極管上標(biāo)有黑色環(huán)的一端為正極。

答案:錯帶電作業(yè)要盡可能雙手操作，以保證安全。

答案:錯所有的電容器都是有極性的，裝配時一定不能裝錯。

答案:錯從原理上來說，各種變壓器都屬于電感器。

答案:對以下關(guān)于再流焊的工藝要求描述正確的有

答案:必須對第一塊印制電路板的焊接效果進(jìn)行判斷，實行首件檢查制;在焊接過程中，要嚴(yán)格防止傳送帶振動;要設(shè)置合理的溫度曲線以下屬于焊接材料的是

答案:焊錫絲;焊錫膏;助焊劑以下縮寫中屬于檢測設(shè)備及方法的是

答案:AXI;ICT;AOI以下關(guān)于電容器的耐壓，敘述正確的有

答案:耐壓即電容器的額定工作電壓，是保證其長期工作而不擊穿的最大電壓;在選擇電容器的耐壓時，必須留有充分的余量;電容器的耐壓一般符合標(biāo)準(zhǔn)系列衡量貼片機(jī)的主要指標(biāo)有

答案:適應(yīng)性;精度;貼片速度現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造工藝的基本原則包括

答案:效益優(yōu)先;以人為本;追求完美以下不屬于SMT工藝設(shè)備的有

答案:成型機(jī);雕刻機(jī)電烙鐵的功率越小越安全，焊接時間再長也不會燙壞元器件。

答案:錯以下關(guān)于靜電的描述中正確的有

答案:靜電產(chǎn)生的高電壓，會使MOS半導(dǎo)體器件的絕緣層被擊穿;儲存、保管電子元器件的場所應(yīng)該張貼防靜電警示標(biāo)志DIP是單列直插集成電路封裝。

答案:錯以下設(shè)備可以實現(xiàn)錫膏涂覆功能的有

答案:點膠機(jī);手動絲印臺;絲網(wǎng)印刷機(jī)BGA封裝的集成電路引腳是球型的。

答案:對電解電容外殼上標(biāo)有白色箭頭和負(fù)號的一極是負(fù)極。

答案:對電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗是常規(guī)性試驗，每個產(chǎn)品都需要進(jìn)行。

答案:錯萬用表測電流時應(yīng)將表串聯(lián)到電路中，測電壓時應(yīng)并聯(lián)到測量對象兩端。

答案:對AXI是自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，可以檢測不可見的焊點和元器件。

答案:錯老化試驗一般在室溫下進(jìn)行，分為靜態(tài)老化和動態(tài)老化。

答案:對環(huán)氧樹脂類貼片膠的固化方法是單一熱固化。

答案:對紅外再流焊設(shè)備的優(yōu)點是加熱效率高，溫度分布均勻。

答案:錯波峰焊只能用于THT型電路板的焊接，再流焊只能用于SMT型電路板的焊接。

答案:錯我國電子制造企業(yè)生產(chǎn)依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)分為三級：國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其中企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一般高于國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

答案:對測量電解電容器時，要注意極性，電容器的正向連接比反向連接時的漏電電阻大。

答案:對電阻兩端電壓加高到一定值時，電阻會發(fā)生電擊穿而損壞，這個電壓稱為電阻的額定電壓。

答案:錯以下屬于強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證的是（）

答案:中國的3C認(rèn)證決定電擊傷害人身的主要因素是

答案:電流在采用一般的波峰焊機(jī)焊接SMT電路板時，較高的SMT元器件對它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周圍的死角產(chǎn)生阻擋，使焊料無法在焊接面上漫流而導(dǎo)致漏焊，這種現(xiàn)象稱為

答案:陰影效應(yīng)以下不屬于光電器件的是

答案:紅外接收二極管以下不屬于錫焊的是

答案:電弧焊某瓷片電容上標(biāo)注223，它采用的是哪種標(biāo)注方法

答案:數(shù)碼法以下不屬于電性能測試儀器和設(shè)備的是（）

答案:兆歐表以下哪個是自動光學(xué)檢測的英文簡稱

答案:AOI某三極管的管頂上有色點，其代表的含義是

答案:電流放大倍數(shù)再流焊機(jī)的功能是

答案:表面貼裝電路板焊接以下屬于環(huán)境管理體系認(rèn)證的是（）

答案:ISO14000以下貼片機(jī)類型中只有單貼裝頭的是

答案:順序式將信號源加在整機(jī)的輸入口，使用示波器從前向后逐級觀測各級電路的輸出電壓波形或幅度，這種排除故障的方法稱為（）

答案:信號尋跡法WEEE表示的含義是

答案:廢舊電子電氣設(shè)備回收指令助焊劑的作用有

答案:整理焊點形狀，保持焊點表面光澤;輔助熱傳導(dǎo);去除氧化膜并防止再氧化可用于拆焊的工具有

答案:電烙鐵;吸錫器;熱風(fēng)槍;吸錫網(wǎng)線貼片機(jī)的貼片速度主要用以下哪些指標(biāo)來衡量

答案:貼裝率;生產(chǎn)量;貼裝周期以下屬于光電器件的有

答案:數(shù)碼管;發(fā)光二極管;光敏二極管;光電耦合器以下屬于SMT集成電路封裝類型的有

答案:QFP;BGA;PLCC和THT（通孔插裝）技術(shù)相比，SMT（表面貼裝）技術(shù)特點的是

答案:高頻特性好;有利于自動化生產(chǎn);微型化，組裝密度高SMT元器件的包裝形式有

答案:散裝;編帶式包裝;管式包裝;托盤式包裝以下波峰焊機(jī)工藝流程的正確順序是

答案:強(qiáng)制風(fēng)冷;噴助焊劑;波峰焊接;預(yù)熱電子元器件的環(huán)境性能參數(shù)反映了環(huán)境變化對元器件性能的影響，主要技術(shù)參數(shù)有

答案:頻率特性;溫度系數(shù);電壓系數(shù)以下電阻的標(biāo)注方法中，表示結(jié)果相同的是

答案:4K7;472;4.7K?晶體管按極性可分為

答案:NPN;PNP1206C表示1206系列的貼片電容，0805R表示0805系列的貼片電阻。

答案:對以下屬于半導(dǎo)體分立器件的有

答案:晶體管;二極管手工焊接時，電烙鐵的握法有

答案:握筆;正握;反握數(shù)字式萬用表的紅表筆內(nèi)接電池的正極，黑表筆內(nèi)接電池的負(fù)極。

答案:對以下關(guān)于集成電路的敘述中錯誤的有

答案:在手工焊接電子產(chǎn)品時，一般應(yīng)該先裝配焊接集成電路;數(shù)字集成電路的多余輸入端最好懸空以下哪些情況下需要點膠（）

答案:再流焊焊接雙面SMT電路板;波峰焊焊接貼片元器件同SMT相比，THT的優(yōu)點是“輕、薄、短、小”。

答案:錯大容量電解電容頂部的十字凹槽主要起到美觀、標(biāo)記的作用。

答案:錯電子產(chǎn)品調(diào)試時，應(yīng)遵循電路分塊隔離、先動態(tài)后靜態(tài)的原則。

答案:錯為了讓烙鐵頭充分接觸焊點，焊接時可適當(dāng)施加壓力。

答案:錯焊錫膏是一種助焊劑。

答案:錯選用電容器的耐壓不是越高越好，一般為其實際電壓的1.5~2倍。

答案:對36V以下的低電壓是絕對安全的，一定不會使人受到電擊傷害。

答案:錯決定電擊傷害人身的主要因素是電壓。

答案:錯發(fā)光二極管是將電能轉(zhuǎn)換為光能的器件，也具有單向?qū)щ娦浴?/p>

答案:錯雙波峰焊機(jī)中寬平波對電路板有很好的擦洗作用，起到修整焊點的作用。

答案:對電阻器的額定功率是電阻器在電路中工作時消耗的實際功率。

答案:錯熱風(fēng)槍既可以用于拆焊，也可用于SMT焊接。

答案:對焊錫膏的存儲溫度為-10℃～10℃，使用時要充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>

答案:錯電阻器上標(biāo)注R10，表示其阻值為0.10?。

答案:對我們組裝的AM收音機(jī)中的中周線圈屬于以下哪類元器件

答案:電感以下不屬于機(jī)電元件的是

答案:中周AOI設(shè)備可根據(jù)檢測需要放在印刷機(jī)、貼片機(jī)或再流焊機(jī)后面。

答案:對絲網(wǎng)印刷和模板印刷一樣，要求絲網(wǎng)和模板上的開口與焊盤的大小及位置完全一致。

答案:錯浸焊時，電路板離開錫液，最好將PCB板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角，有利于助焊劑的揮發(fā)，避免形成夾氣焊點。

答案:對一般電子產(chǎn)品焊接所采用的焊料，其主要成分是

答案:錫和鉛四環(huán)電阻多以（）色作為誤差環(huán)

答案:金以下不是合格焊點要求的是

答案:表面向外凸出SIP是雙列直插集成電路封裝。

答案:錯能夠在雙面PCB上安裝過孔的設(shè)備是

答案:鉚釘機(jī)以下哪個不是常用的拆焊工具

答案:剝線鉗焊錫膏的存儲溫度為

答案:5~10℃波峰焊接的正確工藝流程是

答案:噴助焊劑預(yù)熱波峰焊接冷卻以下不屬于SMT器件封裝形式的是（）

答案:DIP以下不屬于SMT集成電路封裝的是

答案:DIP陶瓷無引線封裝的英文縮寫是

答案:LCCC我國廣播制式規(guī)定，超外差式AM中波無線電廣播接收機(jī)中，變頻后的中頻是

答案:465標(biāo)稱值為673的貼片電阻的阻值大小為

答案:67KΩ貼片機(jī)能夠容納供料器的數(shù)目和種類是貼片機(jī)的（）指標(biāo)中的一項重要內(nèi)容。

答案:適應(yīng)性手動絲印臺設(shè)備的用途是

答案:涂膏以下哪個是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》

答案:ROHS以下回流焊機(jī)加熱方式中屬于局部加熱的是

答案:激光加熱貼片機(jī)的貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點的能力反映了以下哪種指標(biāo)

答案:重復(fù)精度以下不屬于環(huán)境試驗內(nèi)容的是

答案:老化試驗電阻的精度等級符號J代表其實際值和標(biāo)稱值的允許偏差為

答案:±5%貼片機(jī)完成一個貼裝過程所用的時間，稱為

答案:貼裝周期某電感器上標(biāo)注有6R8，表示其電感量是

答案:6.8μH以下哪個是在線測試的英文簡稱

答案:ICT電容器的基本標(biāo)注單位是

答案:pF人體電阻是固定的，不隨電壓、濕度等周圍條件的改變而變化。

答案:錯未經(jīng)專業(yè)訓(xùn)練的人不許帶電操作。若帶電操作盡可能單手操作，另一只手放到背后。

答案:對工藝文件是企業(yè)強(qiáng)制性執(zhí)行的紀(jì)律文件，盡量用文字表示。

答案:錯布置插件工位時，要盡量將帶極性的元器件分配到一個工位。

答案:錯以下屬于工藝文件的是（

）

答案:工藝說明及簡圖;材料消耗定額;工藝文件更改通知單;裝配工藝過程卡手工焊接時，可先用電烙鐵將焊錫融化，然后搬移到焊點上完成焊接以節(jié)省時間。

答案:錯電子行業(yè)各級標(biāo)準(zhǔn)中企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不能高于國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

答案:錯檢驗的方法有全檢和抽檢兩種方法。

答案:對老化試驗屬于非破壞性試驗，而環(huán)境試驗往往會使受試產(chǎn)品受到損傷。

答案:對電子產(chǎn)品調(diào)試時，應(yīng)電路分塊隔離，先交流后直流。

答案:錯直通率就是在生產(chǎn)過程中，直接通過裝配調(diào)試、一次檢驗合格的產(chǎn)品在批量生產(chǎn)中所占的比率。

答案:對以下不屬于環(huán)境試驗的是（）

答案:老化試驗表面貼裝集成電路的引腳形狀主要有以下幾種：（）

答案:球形;翼形;鉤形熱風(fēng)槍即可用于拆焊也可用于貼片元器件的焊接。

答案:對以下再流焊中哪種屬于局部加熱方式（）

答案:激光再流焊根據(jù)加熱方式，回流焊可分為兩種整體加熱和局部加熱。

答案:對以下SMT工藝流程正確的是（）

答案:涂膏、貼片、回流焊接、檢驗和SMT元器件相比，THT元器件的特點是“輕、薄、短、小”。

答案:錯一臺貼片機(jī)所能容納的供料器種類反映了其哪種技術(shù)指標(biāo)（）

答案:適應(yīng)性AOI是以下哪種檢測技術(shù)的縮寫：（）

答案:自動光學(xué)檢測以下哪個是常用的拆焊工具：（）

答案:吸錫器電烙鐵的功率越小越安全，使用時盡量選擇功率小的電烙鐵。

答案:錯以下不是合格焊點要求的是（）

答案:表面向外凸出超外差式AM收音機(jī)中中周的頻率為（）

答案:465KHzROHS表示的含義是：（）

答案:電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害成分的指令新的電烙鐵通電以前，一定要先浸松香水，否則烙鐵頭表面會生成難以鍍錫的氧化層。

答案:對元器件引線成型時，為了美觀應(yīng)該將引線彎成九十度。

答案:錯波峰焊機(jī)的一般工藝流程是：噴涂助焊劑——預(yù)熱——波峰焊接——冷卻。（）

答案:對焊接操作時，為了提高效率，可用烙鐵頭熔化焊錫后運送到焊接面上進(jìn)行焊接。

答案:錯THT是通孔插裝技術(shù)，是將元器件插裝到印制電路板的焊盤內(nèi)，從印制電路板另一面進(jìn)行焊接的裝配方式。

答案:對某電感器上標(biāo)注標(biāo)稱值為820，采用的是