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緒論第一章單元測(cè)試第二章單元測(cè)試第三章單元測(cè)試第四章單元測(cè)試第五章單元測(cè)試第六章單元測(cè)試第七章單元測(cè)試第八章單元測(cè)試第九章單元測(cè)試第十章單元測(cè)試緒論1.【多選題】(10分)正確答案:ABCDE本課程內(nèi)容主要包含哪些知識(shí)()。A.集成電路測(cè)試?yán)碚摶A(chǔ)B.集成電路測(cè)試的基本概念和基本原理C.集成電路ATE設(shè)備和測(cè)試基本方法D.混合信號(hào)集成電路的測(cè)試E.可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法第一章單元測(cè)試1【單選題】(10分)通過仿真、形式驗(yàn)證等,檢查設(shè)計(jì)的正確性,確定電路是否符合所有的設(shè)計(jì)規(guī)范,屬于()。A.工藝監(jiān)控測(cè)試B.可靠性測(cè)試C.生產(chǎn)測(cè)試D.設(shè)計(jì)驗(yàn)證2【單選題】(10分)對(duì)于器件中可能存在的橋接、短路、柵氧短路等物理缺陷,可采用何種測(cè)試方法()。A.固定故障測(cè)試B.延遲測(cè)試C.IDDQ測(cè)試D.耦合故障測(cè)試3【單選題】(10分)芯片測(cè)試、板級(jí)測(cè)試及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,其測(cè)試成本遵循()。A.十倍法則B.雙倍法則C.百倍法則D.千倍法則4.【多選題】(10分)正確答案:BC量產(chǎn)前需要進(jìn)行的測(cè)試包括()。A.生產(chǎn)測(cè)試B.特性測(cè)試C.設(shè)計(jì)驗(yàn)證D.工藝監(jiān)控測(cè)試5.【多選題】(10分)正確答案:BCD晶圓測(cè)試又被稱為()。A.PackageTestB.DiesortC.WaferprobeD.Circuitprobe6.【多選題】(10分)正確答案:ABCD對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試,選擇測(cè)試設(shè)備時(shí)需考慮()。A.輸入/輸出引腳的數(shù)目B.最高時(shí)鐘頻率C.測(cè)試向量深度D.定時(shí)精度7.【多選題】(10分)正確答案:BCD主要的測(cè)試硬件接口包括()。A.HandlerB.LoadBoardC.ProbeCardD.Socket8.【多選題】(10分)正確答案:BCD典型的結(jié)構(gòu)化的可測(cè)性設(shè)計(jì)方法包括()。A.AdHoc方法B.掃描設(shè)計(jì)C.內(nèi)建自測(cè)試D.邊界掃描9【判斷題】(10分Shmoo圖是同時(shí)改變兩個(gè)相互關(guān)聯(lián)的參數(shù),執(zhí)行參數(shù)測(cè)試,得到表明測(cè)試結(jié)果是否通過的曲線圖。()A.錯(cuò)B.對(duì)10【判斷題】(10分可控制性是指從輸入端將芯片內(nèi)部邏輯電路至于指定狀態(tài)的能力。()A.錯(cuò)B.對(duì)第二章單元測(cè)試1【單選題】(10分)測(cè)量器件靜態(tài)時(shí)漏極到地消耗的漏電流IDD采用的方法是()。A.加壓測(cè)流B.加流測(cè)壓2【單選題】(10分)測(cè)量器件的輸出高電平VOH時(shí),應(yīng)給器件提供()電流。A.負(fù)B.正3【單選題】(10分)測(cè)試激勵(lì)的信號(hào)格式中延遲不返回零電平,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變不在T0,此格式為()A.SBCB.DNRZC.ROD.RZ4【單選題】(10分)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備ATE的部件精密參數(shù)測(cè)量單元,簡(jiǎn)稱為()A.PMUB.RVSC.DPSD.PE5【單選題】(10分)測(cè)試時(shí)為保護(hù)測(cè)試操作人員及測(cè)試硬件設(shè)備的安全,需要進(jìn)行鉗制設(shè)置,當(dāng)驅(qū)動(dòng)電壓測(cè)量電流時(shí),需進(jìn)行()A.電壓鉗制B.電流鉗制6.【多選題】(10分)正確答案:ABCD進(jìn)行功能測(cè)試時(shí)輸入給被測(cè)器件管腳的信號(hào)包括哪些要素()。A.測(cè)試向量B.信號(hào)格式C.信號(hào)電平D.信號(hào)時(shí)序7.【多選題】(10分)正確答案:ACD成品測(cè)試需要用到的設(shè)備和硬件資源是()。A.自動(dòng)測(cè)試設(shè)備ATEB.探針卡C.負(fù)載板D.機(jī)械手8.【多選題】(10分)正確答案:ACD管腳電路PE板卡中可與DUT輸出管腳連接的是()A.與PMU的連接電路B.驅(qū)動(dòng)電路C.電壓比較電路D.可編程電流負(fù)載9【判斷題】(10分建立時(shí)間是指數(shù)據(jù)輸入信號(hào)比觸發(fā)信號(hào)提前施加于器件輸入端的最小時(shí)間。()A.錯(cuò)B.對(duì)10【判斷題】(10分利用ATE進(jìn)行測(cè)試時(shí),對(duì)于非被測(cè)輸入管腳可以懸空。()A.對(duì)B.錯(cuò)第三章單元測(cè)試1【單選題】(10分)CMOS或非門由兩個(gè)PMOS管和兩個(gè)NMOS管構(gòu)成,其中兩個(gè)PMOS管連接方式為()。A.串聯(lián)B.并聯(lián)2【單選題】(10分)PMOS管導(dǎo)通需要柵極電壓為()。A.高電平B.低電平3【單選題】(10分)固定故障、橋接故障屬于()故障模型。A.晶體管級(jí)B.行為級(jí)C.寄存器傳輸級(jí)別(RTL)或邏輯級(jí)別4【單選題】(10分)與非門中輸入端的sa0故障與輸出的()故障等價(jià)。A.sa1B.sa05【單選題】(10分)或非門中輸出端的()故障支配輸入端的sa0故障。A.sa1B.sa06【單選題】(10分)MOS晶體管固定開路故障的檢測(cè)需要()。A.兩組測(cè)試向量,使輸出狀態(tài)發(fā)生變化B.測(cè)量靜態(tài)電流IDDQ7【單選題】(10分)輸入端為AB的或非門中,如果B端控制的NMOS管有固定開路故障,則需要的測(cè)試向量是()。A.AB分別為1110B.AB分別為0010C.AB分別為0001D.AB分別為11018.【多選題】(10分)正確答案:ABCDVLSI芯片中的典型缺陷包括()。A.封裝缺陷B.材料缺陷C.工藝缺陷D.壽命缺陷9.【多選題】(10分)正確答案:AD測(cè)試一個(gè)6輸入單輸出的基本邏輯門,若輸入向量101010,輸出為1,則可以判斷該邏輯門為()。A.非NOR門B.NAND門C.OR門D.非AND門10.【多選題】(10分)正確答案:ABCD典型的故障模型包括()。A.延遲故障B.晶體管開短路故障C.可編程邏輯陣列PLA故障D.單固定故障第四章單元測(cè)試1【單選題】(10分)SCOAP度量算法是采用()方法對(duì)電路的可測(cè)試性進(jìn)行度量。A.概率測(cè)量B.統(tǒng)計(jì)C.精確概率測(cè)量2【單選題】(10分)邏輯門原始輸入的可控制性定義為()。A.0B.1C.無窮3【單選題】(10分)SCOAP算法中組合測(cè)量基本與可以操作控制或觀測(cè)的()有關(guān)。A.時(shí)間周期B.時(shí)間幀C.信號(hào)數(shù)量4【單選題】(10分)對(duì)于時(shí)序電路中時(shí)序節(jié)點(diǎn)的可控制性首先設(shè)置為()。A.1B.0C.D.-15.【多選題】(10分)正確答案:ACSCOAP算法中組合測(cè)量基本與可以操作控制或觀測(cè)的()有關(guān)。A.電路連線數(shù)B.時(shí)間幀C.信號(hào)數(shù)量D.時(shí)間周期6.【多選題】(10分)正確答案:ACSCOAP算法中時(shí)序測(cè)量基本與可以操作控制或觀測(cè)的()有關(guān)。A.時(shí)間周期B.電路連線數(shù)C.時(shí)間幀D.信號(hào)數(shù)量7.【多選題】(10分)正確答案:CD可測(cè)試性度量主要包括哪些方面()。A.可設(shè)計(jì)性B.可制造性C.可觀測(cè)性D.可控制性8.【多選題】(10分)正確答案:AC如果只設(shè)置一個(gè)輸入的控制值就可以生成邏輯門的輸出,符合此規(guī)則的為()。A.NOR門0可控制性B.OR門0可控制性C.NAND門1可控制性D.AND門1可控制性9.【多選題】(10分)正確答案:AC對(duì)于一個(gè)可復(fù)位的上升沿觸發(fā)的D觸發(fā)器,若須控制輸出Q為0,則可以()。A.置輸入D端為0,且時(shí)鐘C產(chǎn)生一個(gè)上升沿B.置輸入D端為0,且時(shí)鐘C產(chǎn)生一個(gè)下降沿C.控制RESET復(fù)位端為1D.控制RESET復(fù)位端為010【判斷題】(10分時(shí)序度量與組合度量不同,計(jì)算可控制性時(shí)須反復(fù)迭代,原因?yàn)榇嬖谟|發(fā)器的反饋回路。()A.錯(cuò)B.對(duì)第五章單元測(cè)試1【單選題】(10分)若組合電路中存在不可檢測(cè)的故障,則說明該電路為()。A.冗余電路B.非冗余電路2【單選題】(10分)在自動(dòng)測(cè)試向量生成ATPG算法中,五值邏輯的D表示正常無故障情況下,輸出為()。A.1B.03【單選題】(10分)與非門的奇異立方為()。4【單選題】(10分)與非門b端sa0故障的初始D立方為()。A.abz=11D’B.abz=00DC.abz=01D’D.abz=11D5【單選題】(10分)PODEM算法中若需使一個(gè)或門的輸出為1,則優(yōu)先確定()的輸入端的值。A.最難控制B.最容易控制6【單選題】(10分)利用FAN算法,若需使一個(gè)或非門的輸出為1,則進(jìn)行反向蘊(yùn)涵時(shí)()。A.逐一設(shè)置輸入為0,然后再進(jìn)行正向和反向蘊(yùn)涵B.逐一設(shè)置輸入為1,然后再進(jìn)行正向和反向蘊(yùn)涵C.同時(shí)設(shè)置所有輸入為0,然后再進(jìn)行正向和反向蘊(yùn)涵D.同時(shí)設(shè)置所有輸入為1,然后再進(jìn)行正向和反向蘊(yùn)涵7.【多選題】(10分)正確答案:ABD功能測(cè)試與結(jié)構(gòu)測(cè)試的區(qū)別為()。A.功能測(cè)試的測(cè)試向量多,測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)B.結(jié)構(gòu)測(cè)試可以利用算法生成測(cè)試向量C.功能測(cè)試需要考慮故障模型D.結(jié)構(gòu)測(cè)試需要考慮故障模型8.【多選題】(10分)正確答案:AD非確定性的測(cè)試向量生成技術(shù)包括()。A.窮舉或偽窮舉測(cè)試向量生成B.代數(shù)法C.各種測(cè)試向量生成算法D.隨機(jī)測(cè)試向量生成9.【多選題】(10分)正確答案:ABCDPODEM算法與D算法的區(qū)別包括()。A.尋找故障信號(hào)到PO端路徑最近的通路做驅(qū)趕B.搜索空間只限制為原始輸入C.定義了X-PATH來判斷是否還存在D邊界D.不需要線確認(rèn)的過程10.【多選題】(10分)正確答案:ABCDFAN算法中提出了哪些新的概念()。A.主導(dǎo)線B.惟一敏化C.多重回溯D.立即蘊(yùn)涵第六章單元測(cè)試1【單選題】(10分)九值邏輯中若G1表示()。A.正常情況為0,故障情況為XB.正常情況為1,故障情況為XC.正常情況為1,故障情況為0D.正常情況為0,故障情況為12【單選題】(10分)對(duì)于下圖時(shí)序電路中的故障SA1,測(cè)試向量a為()。A.11B.01C.10D.003【單選題】(10分)時(shí)序電路測(cè)試的BACK算法是基于()來選擇檢測(cè)故障的原始輸出PO。A.可控制性分析B.可測(cè)試性分析C.可觀測(cè)性分析D.可驅(qū)動(dòng)性分析4.【多選題】(10分)正確答案:ABCD時(shí)序電路與組合電路的區(qū)別包括()。A.時(shí)序電路的輸出不僅取決于當(dāng)前輸入,還與電路前一時(shí)刻的狀態(tài)有關(guān)B.針對(duì)時(shí)序電路的故障測(cè)試需要一序列的測(cè)試向量C.時(shí)序電路中觸發(fā)器的狀態(tài)不可控不可測(cè)D.時(shí)序電路含有反饋通道5.【多選題】(10分)正確答案:AC時(shí)序電路的故障測(cè)試相比于組合電路更復(fù)雜,主要因?yàn)椋ǎ.時(shí)序電路內(nèi)部存儲(chǔ)器狀態(tài)未知B.時(shí)序電路有更多的輸出狀態(tài)C.時(shí)序電路存儲(chǔ)器最后狀態(tài)不可直接觀測(cè),只能從原始輸出間接推斷D.時(shí)序電路的故障更多6.【多選題】(10分)正確答案:ABD時(shí)序電路的測(cè)試向量需包含哪幾部分()。A.使內(nèi)部存儲(chǔ)器初始化的向量B.將故障效應(yīng)傳遞到組合邏輯邊界的組合測(cè)試碼C.將故障效應(yīng)傳遞到存儲(chǔ)器輸出端的組合測(cè)試碼D.激活故障的測(cè)試向量7.【多選題】(10分)正確答案:ABCD單時(shí)鐘同步電路的特點(diǎn)()。A.信號(hào)經(jīng)過組合邏輯的傳播時(shí)間不超過時(shí)鐘周期B.觸發(fā)器為理想的存儲(chǔ)元件C.只有一個(gè)時(shí)鐘,所有觸發(fā)器的狀態(tài)變化都與所加的時(shí)鐘信號(hào)同步D.每個(gè)時(shí)鐘周期施加一個(gè)向量并產(chǎn)生一個(gè)輸出8.【多選題】(10分)正確答案:ABD對(duì)時(shí)序電路進(jìn)行測(cè)試,可采用的方法包括()。A.基于模擬的方法B.時(shí)間幀展開方法C.組合電路測(cè)試向量生成的方法D.掃描設(shè)計(jì)的DFT方法9.【多選題】(10分)正確答案:ABCD組合電路與時(shí)序電路之間測(cè)試向量的差別()。A.時(shí)序電路測(cè)試向量生成算法用九值邏輯B.組合電路對(duì)一個(gè)目標(biāo)故障只需一個(gè)測(cè)試向量C.時(shí)序電路對(duì)一個(gè)目標(biāo)故障需要一個(gè)序列的測(cè)試向量D.組合電路測(cè)試向量生成算法用五值邏輯10【判斷題】(10分時(shí)序電路測(cè)試的BACK算法中傳遞故障時(shí),優(yōu)先選擇具有“最難”可驅(qū)動(dòng)性的輸出。()A.錯(cuò)B.對(duì)第七章單元測(cè)試1【單選題】(10分)若使或非門的輸出為0,可插入控制點(diǎn)使其為()。A.0B.12【單選題】(10分)對(duì)掃描設(shè)計(jì)電路進(jìn)行測(cè)試,典型的測(cè)試步驟為()。①選擇移位模式,依次移位為觸發(fā)器賦值②選擇捕捉模式,更新觸發(fā)器狀態(tài)③選擇正常模式,驅(qū)動(dòng)PI的值,觀察PO④選擇移位模式,將觸發(fā)器的狀態(tài)依次讀出A.①③②④B.③②④①C.②③①④D.①②③④3【單選題】(10分)對(duì)掃描設(shè)計(jì)電路中的固定故障進(jìn)行測(cè)試,需要的時(shí)鐘周期為()。A.(nsff+1)ncomb+nsffB.(nsff+1)ncombC.nsff+4D.(nsff+1)ncomb+nsff+44.【多選題】(10分)正確答案:ACD結(jié)構(gòu)化的DFT方法包括()。A.ScandesignB.AdHocDFTC.BISTD.Boundaryscan5.【多選題】(10分)正確答案:ABCDAdHocDFT需要有好的設(shè)計(jì)規(guī)則,包括()。A.避免異步(unclocked)反饋B.對(duì)難于控制的信號(hào)提供測(cè)試控制C.避免冗余門,避免大的扇入門D.提供clear/reset信號(hào),使觸發(fā)器可初始化6.【多選題】(10分)正確答案:ABCD掃描設(shè)計(jì)的主要思想是獲得對(duì)觸發(fā)器的可控制和可觀測(cè),主要方法為()。A.增加測(cè)試控制(SE)原始輸入B.在測(cè)試模式下將SFF連接形成一個(gè)或多個(gè)移位寄存器C.使每個(gè)掃描移位寄存器的輸入/輸出從PI/PO為可控制的/可觀測(cè)的D.由掃描觸發(fā)器(SFF)代替觸發(fā)器7.【多選題】(10分)正確答案:AB哪種工作模式下,選擇掃描單元數(shù)據(jù)輸入端的數(shù)據(jù)()。A.捕捉模式B.正常模式C.偏移模式D.控制模式8.【多選題】(10分)正確答案:AD為測(cè)試掃描寄存器的故障及其移位是否正常,給寄存器下列測(cè)試序列,其中正確的是()。A.11001100......B.10101010......C.111000111......D.00110011......9.【多選題】(10分)正確答案:ABCD進(jìn)行了掃描設(shè)計(jì)的電路,在哪些方面存在不足()。A.掃描設(shè)計(jì)中的布線增加了芯片面積B.增加掃描硬件,從而增加了芯片面積C.掃描單元有多路選擇器,產(chǎn)生了延遲D.性能方面,降低了信號(hào)速度10.【多選題】(10分)正確答案:ABCD自動(dòng)掃描設(shè)計(jì)的具體步驟()。A.掃描單元重新排序B.掃描配置C.掃描鏈接D.掃描替換第八章單元測(cè)試1【單選題】(10分)基于特征多項(xiàng)式1+x<sup6</sup+x<sup7</sup設(shè)計(jì)一個(gè)LFSR電路,需要幾個(gè)觸發(fā)器和異或門()。A.8個(gè)觸發(fā)器,2個(gè)異或門B.7個(gè)觸發(fā)器,2個(gè)異或門C.7個(gè)觸發(fā)器,1個(gè)異或門D.8個(gè)觸發(fā)器,1個(gè)異或門2【單選題】(10分)利用奇偶校驗(yàn)檢查對(duì)輸出響應(yīng)1101011進(jìn)行壓縮,壓縮值為()。A.0B.13【單選題】(10分)采用LFSR作為壓縮、特征分析電路,可看作多項(xiàng)式的除法,其中除數(shù)是()。A.壓縮后的值,即簽名B.LFSR對(duì)應(yīng)的特征多項(xiàng)式C.LFSR輸出值D.待壓縮的輸出響應(yīng)4【單選題】(10分)內(nèi)建邏輯塊觀察器BILBO有四種工作模式,當(dāng)控制線為01時(shí),其功能為()。A.響應(yīng)壓縮器MISRB.掃描鏈C.D觸發(fā)器D.線性反饋移位寄存器(LFSR)矢量生成器5【單選題】(10分)采用MISR和并行移位寄存器序列生成器的自測(cè)試結(jié)構(gòu)為STUMPS,該結(jié)構(gòu)可減少硬件開銷,若有20個(gè)全掃描鏈,每個(gè)100bit,則2000bit芯片輸出,需要()位的MISR。A.25B.30C.10D.206.【多選題】(10分)正確答案:ABC內(nèi)建自測(cè)試BIST技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)中增加了三部分硬件以實(shí)現(xiàn)自測(cè)試,分別是()。A.響應(yīng)壓縮器ORAB.BIST控制器ControllerC.測(cè)試向量生成器TPGD.響應(yīng)比較器7.【多選題】(10分)正確答案:CD內(nèi)建自測(cè)試BIST不能測(cè)試的部分包括()。A.芯片的邏輯功能B.輸入MUX到被測(cè)電路的連線C.從電路輸出到原始輸出的連線D.從PI管腳到輸入MUX的連線8.【多選題】(10分)正確答案:CD標(biāo)準(zhǔn)線性反饋移位寄存器LFSR的特點(diǎn)有()。A.觸發(fā)器序號(hào)由小到大的順序?yàn)閺淖笾劣遥▽?duì)應(yīng)特征多項(xiàng)式)B.XOR門在觸發(fā)器的內(nèi)部C.XOR門在觸發(fā)器的外部D.觸發(fā)器序號(hào)由小到大的順序?yàn)閺挠抑磷螅▽?duì)應(yīng)特征多項(xiàng)式)9.【多選題】(10分)正確答案:BD按時(shí)鐘測(cè)試BIST系統(tǒng)有何特點(diǎn)()。A.較長(zhǎng)的測(cè)試長(zhǎng)度,較少的BIST硬件B.每個(gè)時(shí)鐘周期實(shí)施一個(gè)測(cè)試C.需要掃描鏈移位完成測(cè)試和讀出測(cè)試結(jié)果D.較短的測(cè)試長(zhǎng)度,較多的BIST硬件10【判斷題】(10分線性反饋移位寄存器LFSR生成的測(cè)試向量長(zhǎng)度小于確定性ATPG生成的測(cè)試向量長(zhǎng)度。()A.錯(cuò)B.對(duì)第九章單元測(cè)試1【單選題】(10分)基于邊界掃描設(shè)計(jì)的元器件的所有與外部交換的信息(指令、測(cè)試數(shù)據(jù)和測(cè)試結(jié)果)都采用()通信方式。A.并行B.串行2【單選題】(10分)獲得正常元件輸入和輸出信號(hào)的瞬態(tài)值并將它們保存在邊界掃描環(huán)中兩個(gè)主從觸發(fā)器的第一個(gè)里面,以便監(jiān)測(cè)和分析被測(cè)器件的工作狀態(tài),該指令為()。A.外測(cè)試B.采樣C.預(yù)載D.內(nèi)測(cè)試3【單選題】(10分)內(nèi)測(cè)試指令是當(dāng)芯片裝配到PCB/MCM上時(shí),通過使用邊界掃描寄存器把外部施加的測(cè)試矢量移位到芯片內(nèi),從而實(shí)施片上系統(tǒng)邏輯的測(cè)試,執(zhí)行內(nèi)測(cè)試指令典型的步驟為()。①掃描模式,從SI端加載測(cè)試向量②掃描模式,將測(cè)試結(jié)果移位至SO輸出③更新模式,將測(cè)試向量輸入至芯片④捕捉模式,捕捉芯片的輸出值A(chǔ).③②①④B.③②④①C.①③④②D.①④②③4.【多選題】(10分)正確答案:ABCD邊界掃描測(cè)試的基本原理是在靠近器件的每個(gè)輸入/輸出引腳處增加一個(gè)邊界掃描單元BSC,其具有哪幾種工作模式()。A.掃描移位模式B.捕捉模式C.正常工作模式D.更新模式5.【多選題】(10分)正確答案:BCD邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)主要應(yīng)用的范圍包括()。A.規(guī)范集成電路內(nèi)建自測(cè)試的方法B.規(guī)范元器件在正常工作條件下對(duì)其觀察或控制的方法C.規(guī)范集成電路本身的測(cè)試方法D.規(guī)范板級(jí)或其他系統(tǒng)中集成電路之間連接的測(cè)試方法6.【多選題】(10分)正確答案:ABCD邊界掃描測(cè)試結(jié)構(gòu)主要包括()。A.指令譯碼器InstructionDecoderB.TAP控制器C.邊界掃描寄存器組RegistersD.測(cè)試訪問端口TAPE.可選的測(cè)試系統(tǒng)復(fù)位信號(hào)TRST*7.【多選題】(10分)正確答案:ABCD關(guān)于TAP控制器,表達(dá)正確的是()。A.可以選擇使用指令寄存器掃描或數(shù)據(jù)寄存器掃描,能夠控制邊界掃描測(cè)試的各個(gè)狀態(tài)B.TAP控制器共有16個(gè)狀態(tài)C.是能夠識(shí)別邊界掃描通信協(xié)議和通過內(nèi)部信號(hào)控制邊界掃描硬件的簡(jiǎn)單有限狀態(tài)機(jī)D.只允許TCK、TMS和TRST*信號(hào)影響,是邊界掃描測(cè)試核心控制器8.【多選題】(10分)正確答案:ABD下列哪些是邊界掃描寄存器組必要的寄存器()。A.指令寄存器B.旁路寄存器C.器件特性寄存器D.邊界掃描寄存器E.器件ID寄存器9.【多選題】(10分)正確答案:CDE下列哪些是邊界掃描指令中的強(qiáng)制指令()。A.內(nèi)建自測(cè)試指令B.內(nèi)測(cè)試指令C.外測(cè)試指令D.旁路指令E.采樣/預(yù)載指令10.【多選題】(10分)正確答案:ABD利用BICT(BoundaryScanInCircuitTest)測(cè)試器件管腳的開短路情況,輸入輸出如下圖所示,則可知()。A.7管腳存在開路故障B.0管腳存在開路故障C.0管腳存在短路故障D.6管腳存在短路故障第十章單元測(cè)試1【單選題】(10分)模數(shù)轉(zhuǎn)換器依次由哪幾個(gè)模塊組成()。①編碼②抗混疊濾波器③采樣④量化⑤保持A.③④①②⑤B.

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