半導體器件的機械標準化 第6-21部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 小外形封裝（SOP）尺寸測量方法 編制說明

《半導體器件的機械標準化第6-21部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小外形封裝（SOP）的封裝尺寸測量方法》（征求意見稿）編制說明標準化第6-21部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小外形封裝（SOP）的封裝尺寸測量方法》國家標準制定項目（計劃項目代號：20230650-T-339）。由全國集成電路標準化技術委員會（SAC/TC599）歸口，主工作內(nèi)容。編制組首先收集小外形封裝（SOP）的封裝尺寸測量相關的標準和資12條采納，5條未采納，具體意見及其處理意見和理由詳見《征求意見匯總處理（SOP）的封裝尺寸測量方法與國際上該類產(chǎn)品的尺寸測量方法一致，本標用翻譯法，等同采用IEC60191-6-21:2010《半導體器件的機械標準化第6-21除編輯性修改外，標準的結(jié)構和內(nèi)容與IEC60191-6-21:2011保持一致。本1）范圍：本文件規(guī)定了GB/T15879.4—2012）規(guī)范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-4和IEC60191-6，其中IEC60191-4已經(jīng)轉(zhuǎn)化為國家標準GB/T1共面度和引線擴展角等外形尺寸的測量進行了詳細的規(guī)定。主要編輯性修改如的一般規(guī)則小外形封裝（SOP）的封裝尺寸測量方法》中對小外形封裝的安裝高度、支撐高度、封裝體厚度等外形尺寸小外形封裝（SOP）是表面貼裝型半導體集成電路封裝之一，常見的封裝材一SOP封裝尺寸的測量方法，一方面可以保證SOP封裝尺寸的測量方法與國際接軌，另一方面可以保證SOP封裝尺寸測量結(jié)果的重復性和可比性。本標準等同采用IEC60191-6-21標準，本標準規(guī)定的SOP封裝尺寸測量方法在國內(nèi)外具有通用三、試驗驗證的分析、綜述報告，技術經(jīng)濟論證，預期的經(jīng)濟效益、社會對相關參研單位研制的塑料小外形封裝PSOP08系列的某款產(chǎn)品進行尺寸測安裝高度A支撐高度A1封裝體厚度A2引線寬度bp引線寬度b1引線厚度c引線厚度c1焊接長度Lp引線最低面的共面度y引線擴展角θ0通過以上驗證，證明了本標準中給出的小外形封裝（SOP）的封裝尺寸測量和規(guī)范，提高小外形封裝（SOP）產(chǎn)品的國際競爭力，進一步提高國內(nèi)半導體封本標準等同采用IEC60191-6-21:2010Mechanicalstandardizationof五、以國際標準為基礎的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國際國外2）SJ/Z9021.2-1987半導體器件的機械標準化第2部分：尺寸（IEC裝外形圖類型的劃分以及編碼體系（IEC1裝外形的分類和編碼體系（IEC601載帶自動焊（TAB）的推薦值（IEC60半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法本標準為半導體器件的機械標準化標準，屬于基礎標準，等同采用IEC九、