電子元器件及其應用課件：印制電路板設計與制作

印制電路板設計與制作14.1常用的制板軟件簡介14.2AltiumDesigner繪制PCB的過程14.3新建PCB工程14.4繪制原理圖14.5繪制PCB電路板14.6

PCB設計的后續(xù)操作14.7PCB制板14.8裝配、調(diào)試與測試

14.1常用的制板軟件簡介

1.?PowerPCB

PowerPCB又名PADSLayout，是由Mento公司研發(fā)的一套高端的專業(yè)PCB繪圖軟件。該軟件功能強大，性能優(yōu)越，尤其是它具有非常專業(yè)的PCB設計規(guī)則可供開發(fā)者設置。開發(fā)者首先將各種規(guī)則設定好，然后再進行設計操作，便能方便地設計出高性能的電路板。

在自動布線和自動布局方面，該軟件也有較為嚴密的規(guī)則可供設置，因此大大增強了其自動布局、布線的效率和質(zhì)量。從設計電路板的層次方面來講，該軟件也比較專業(yè)，能滿足開發(fā)者設計至少8層以上的多層板，并且運行穩(wěn)定。該軟件也存在不足之處：一方面，軟件本身是針對PCB設計方面開發(fā)的，并沒有給用戶提供繪制原理圖的工具，其原理圖必須借助于PowerLOGIC、Protel等軟件；另一方面，該軟件功能較強，參數(shù)設定較多，因而對新手來說上手比較慢；此外，該軟件運行的程序較為復雜，因而占用的計算機資源也比較多。

2.?Protel99SE

Protel是國內(nèi)業(yè)界最早使用和最為流行的一個繪圖軟件。Protel99SE是Protel公司推出的基于Windows平臺的產(chǎn)品，其集強大的設計能力、復雜工藝的可生產(chǎn)性和設計過程于一體，完整地實現(xiàn)了電子產(chǎn)品從概念設計到生產(chǎn)的全過程。盡管該軟件在某些領域(如多層板設計、超大規(guī)模電路設計)趕不上Power

PCB等軟件，但它具有入門簡單、上手快、占用資源少、元器件庫豐富等優(yōu)點，因此很受初學者和大部分電子行業(yè)的人士歡迎。但由于其是十幾年前設計的軟件，對現(xiàn)在主流操作系統(tǒng)Windows

7、10的支持并不樂觀。常用的單機版本總是容易在繪制PCB走線時出現(xiàn)卡機、無反應等癥狀，會導致少則幾分鐘多則數(shù)小時的工作全部因為未及時保存而需要重新設計。

3.?AltiumDesigner介紹

AltiumDesigner是Altium收購Protel后于2006年年初推出的ProtelDXP的升級版，其更加人性化的操作極大地強化了電路設計的同步性。它整合了VHDL與FPGA系統(tǒng)的設計功能，提供了綜合電子產(chǎn)品一體化開發(fā)所需的所有必需技術和功能。它集成了板級和FPGA系統(tǒng)設計，基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開發(fā)以及PCB版圖設計、編輯和制造。AltiumDesigner將設計中的元器件符號、元器件封裝、SPCE模型、3D模型整合到一起，使用更加方便，同時對設計文件采用工程管理方式，可分類存放，易于管理。

AltiumDesigner繼承了Protel99SE軟件的易用性，集成了更豐富的元器件庫，對初學者來說使用簡單、上手快，且自帶鼠標縮放功能。在Windows

7系統(tǒng)下，AltiumDesigner兼容性遠好于Protel99SE，故越來越受到電子行業(yè)從業(yè)者的歡迎。同時AltiumDesignerWinter09軟件有只包含SCH與PCB功能的不到70?MB的綠色精簡版，將其解壓到任意目錄下均可直接運行，省掉了復雜的安裝過程。本節(jié)將著重介紹使用AltiumDesigner軟件進行原理圖和PCB圖設計的過程，讓使用者從實際操作入手，盡快掌握軟件設計PCB的方法。

14.2AltiumDesigner繪制PCB的過程

制作PCB一般需要以下幾個過程：

(1)建立PCB工程(Project)；

(2)建立SCH原理圖文件(Schematic)；

(3)添加元器件庫；

(4)繪制原理圖，導出元器件清單；

(5)建立PCB文件；

(6)導入網(wǎng)絡到PCB；

(7)設置PCB設計規(guī)則；

(8)布局、布線、覆銅；

(9)制作PCB封裝庫；

(10)手工制板配置與打印。

14.3新建PCB工程

AltiumDesigner默認的設計界面是英文的，但是AltiumDesigner軟件支持中文菜單，可以在【Preferences】中進行中英文菜單切換。點擊軟件左上角的【DXP】→【Preferences】→【System】→【General】選項卡，勾選“Uselocalizedresources”復選框，再點擊“確認”后可關閉軟件。重新打開軟件就是中文界面了，如圖14-1所示。圖14-1

AltiumDesigner的中文設計主窗口

執(zhí)行主菜單【文件】→【新建】→【工程】→【PCB工程】，如圖14-2所示，可新建PCB工程。

圖14-2新建PCB工程

執(zhí)行主菜單【文件】→【保存工程為…】進行保存，也可以在【Projects】面板上右擊工程文件【PCB_Project1.PrjPCB】→【保存工程為…】。

14.4繪?制?原?理?圖

1.新建原理圖文件新建原理圖文件：執(zhí)行【文件】→【新建】→【Schematic】新建一個原理圖文件，啟動原理圖編輯器，如圖14-3所示。圖14-3原理圖編輯器界面

2.原理圖設計界面設置

在繪制電路圖之前，首先要進行圖紙設置，比如圖紙的大小、方向、標題、網(wǎng)格參數(shù)等信息。系統(tǒng)默認選擇A4橫向幅面的設計圖紙，這對一般的設計顯然夠用了，但對于元器件較多的復雜設計，可能擺放不完，此時需要A3或A2幅面。點擊菜單的【設計】→【文檔選項】命令，可以彈出文檔選項對話框，如圖14-4所示，可設置模板、方位、是否顯示標題欄、圖紙編號間隔、是否顯示圖紙柵格、是否顯示圖紙邊界、顯示模板圖形、顏色設置、Grids網(wǎng)格大小設置、電氣網(wǎng)格大小等。

圖14-4圖紙選項

圖紙的放大與縮小有4種方法：

(1)按住Ctrl的同時滾動鼠標滾輪；

(2)按住Ctrl的同時按下鼠標右鍵并前后移動鼠標；

(3)按下鼠標中間的滾輪鍵并前后移動鼠標；

(4)按鍵盤上的PageUp則放大視圖，按PageDown則縮小視圖。

3.元件庫的安裝

AltiumDesigner系統(tǒng)默認打開的集成元件庫有兩個：常用分立元件庫(MiscellaneousDevices.Intlib)和常用接插件庫(MiscellaneousConnectors.Intlib)，一般常用的分立元件原理圖符號和常用接插件符號都可以在這兩個元件庫中找到。

元件庫的安裝：單擊圖14-5【庫】面板中的【Libraries…】按鈕，屏幕彈出【可用庫】對話框，在【已安裝】選項卡中列出了當前所安裝的元件庫，在此可以對元件庫進行管理操作，包括元件庫的安裝、移除、激活以及順序的調(diào)整。

圖14-5

【庫】面板與安裝元件庫

4.原理圖繪制

1)元件操作

通過【庫】面板放置元件：如圖14-5所示，在【元件查找】中輸入元件名字，如“Res2”就是電阻。點擊【PlaceRes2】按鈕，將光標移動到工作窗口中，單擊鼠標左鍵放置元件，單擊鼠標右鍵退出放置狀態(tài)。

當元件在未放置狀態(tài)時，按下鍵盤【Tab】鍵，或者在元件放置好后，雙擊元件，屏幕彈出元件屬性設置對話框，可以修改元件的屬性，如圖14-6所示。

圖14-6元件屬性設置對話框

2)電氣連接

電氣連接是按照設計要求將具有電氣連接的導線、網(wǎng)絡標號、輸出輸入端口等放置好的各個相互獨立的元器件連接起來，從而建立起電氣連接的過程。

布線工具欄如圖14-7所示，各個按鈕的功能如表14-1所示。

圖14-7布線工具欄

單擊布線工具欄中的按鈕，此時鼠標指針變?yōu)槭止鈽说男螤?。將十字光標放在預放置導線的電容的接線端，這時將出現(xiàn)紅色米字形光標，如圖14-8所示。單擊鼠標，確定導線的起點，然后拖拽鼠標，在導線的轉(zhuǎn)折點處再單擊，再拖拽鼠標帶電阻的接線端，此時又出現(xiàn)紅色米字形光標，如圖14-9所示。單擊鼠標左鍵，這兩個元件的連接就完成了，如圖14-10所示。按【Shift】+【Space】鍵可以進行切換，可以依次切換為90°轉(zhuǎn)角、45°轉(zhuǎn)角和任意角。

圖14-8放置導線起點圖14-9放置導線終點圖14-10放置導線完成

3)設置元件屬性

(1)添加元器件標識。元器件的標識或者標號可以通過雙擊該元器件在彈出的屬性中自己手動進行更改。對于多個元器件，可以使用系統(tǒng)的自動添加標識功能進行添加，以節(jié)省時間。執(zhí)行菜單命令【工具】→【注解】，彈出自動標志元件對話框，點擊“確定”即可對未添加標識的元器件添加不同的名稱，執(zhí)行菜單命令后效果如圖14-11所示。此時每個元器件都有不相同的名稱，字符后面跟隨一個淺灰色帶括號的更改以前的名稱。同樣，可以在放置第一個元器件前按下【Tab】鍵設置標識后連續(xù)放置該元器件，此時標識序號可自動加1。

圖14-11完成自動標識的原理圖

(2)添加封裝。元器件封裝可以認為是確定元器件焊接到電路板時的焊接位置與焊接形狀的過程，包括元器件的外形尺寸、所占空間位置以及各引腳之間的間距等。不同的元器件可以共用同一個封裝。同一種元器件也可能有不同的封裝。打開元器件屬性設置界面進行設置，單擊封裝欄下方的【添加】按鈕，在彈出的對話框中選擇【Footprint】，在【封裝模型】下的【名稱】欄中輸入封裝名字就可以更改封裝。

5.報表生產(chǎn)

生成元器件報表可以對電路中元器件的封裝、標號等進行進一步的檢查。

執(zhí)行菜單命令【報告】→【BillofMaterials】彈出如圖14-12所示的元器件報表生成對話框，其中列出了原理圖中元器件注釋、描述、標號以及封裝的具體信息。為了方便保存或是打印，可以將該報表導出為Excel文件格式，導出前先進行預覽，點擊【菜單】按鈕在彈出的菜單中選擇【報告】命令，打開元器件清單導出預覽框。若對預覽滿意的話點擊【輸出】按鈕，就可以生成Excel格式文檔。

圖14-12元器件報表生成對話框

執(zhí)行菜單命令【設計】→【文件的網(wǎng)絡表】→【Protel】，系統(tǒng)會在Project面板的“Generated\NetlistFiles”目錄中生成網(wǎng)絡報表，雙擊打開報表，如圖14-13所示，在該表的基礎上可以完成PCB電路板的設計。其實在AltiumDesigner中進行原理圖和PCB設計時，用戶并不需要自己單獨生成網(wǎng)絡報表，系統(tǒng)會自動完成原理圖設計系統(tǒng)和PCB編輯系統(tǒng)之間的信息交互。

圖14-13網(wǎng)絡報表

14.5繪制PCB電路板

1.規(guī)劃電路板打開新建的“CH340USB轉(zhuǎn)TTL.PcbDoc”文件，執(zhí)行菜單命令【設計】→【層疊管理】，彈出如圖14-14所示的PCB板層設置對話框，設置電路板為雙層板并確定。圖14-14

PCB板層設置

執(zhí)行菜單命令【設計】→【板參數(shù)設置】，設置PCB圖紙屬性，如圖14-15所示。用戶可以按照自己的設計習慣來設置圖紙的尺寸以及網(wǎng)絡的大小，一般不需要修改默認的圖紙尺寸。

圖14-15

PCB圖紙屬性設置

2.裝入網(wǎng)絡表和元件封裝

在載入原理圖網(wǎng)絡表前首先要在PCB編輯環(huán)境中加載元器件所需的引腳封裝。將前面所建立的元件引腳封裝“USB.PcbLib”加載到系統(tǒng)中來，并且還要加載“C:\PROGRAMFILES(X86)\ALTIUMDESIGNER6\Library\Elantec\”目錄下的“ElantecVideoSyncCircuit.IntLib”。

接下來載入網(wǎng)絡表，在PCB編輯系統(tǒng)中執(zhí)行菜單命令【設計】→【ImportChangesCH340USB轉(zhuǎn)TTL.PcbLib.PRJPCB】，彈出圖14-16所示的網(wǎng)絡表導入窗口，其中列出了所有的網(wǎng)絡表加載項，執(zhí)行【使更改生效】命令對所有的加載項進行驗證，驗證無誤后執(zhí)行【執(zhí)行更改】命令加載網(wǎng)絡表，加載完成后圖14-17中“狀況”狀態(tài)欄中全部呈“√”狀，表示加載正確無誤，點擊【關閉】按鈕關閉該對話框。

圖14-16網(wǎng)絡表導入窗口圖14-17網(wǎng)絡表加載完成

載入網(wǎng)絡表和元件的引腳封裝后的PCB編輯界面如圖14-18所示，載入的元件引腳封裝分布在PCB板框的右部，網(wǎng)絡連線以預拉線的形式存在。點擊選取右方的元件放置空間，并按鍵盤上的【Delete】鍵將其刪除。刪除元件放置空間后的PCB編輯界面如圖14-19所示。

圖14-18完成導入后的PCB編輯界面圖14-19刪除元件放置空間后的PCB界面

3.元件的布局

為了便于該USB轉(zhuǎn)串口電路后面的手工制板，這里將所有的貼片元件如貼片電阻電容等都放置在電路板的底層，而直插式元件放在電路板的頂層，這樣做是為了使所有的焊盤均放置在底層，手工制板可以采用單面板制作。布局完成后的電路板如圖14-20所示。

圖14-20布局完成后的效果圖

為了元件布局和布線時便于查看，隱藏電路板上的字符串信息可以使界面變得整潔清晰。點擊編輯區(qū)域左下角的

按鈕并切換到【顯示/隱藏】選項卡，如圖14-21所示，將【串】選項設置為“隱藏的”。

圖14-21

【顯示/隱藏】選項卡設置

4.自動布線

本實例電路簡單，可以采用自動布線后手工修改的方式布線。布線規(guī)則的設置直接影響到系統(tǒng)布線的質(zhì)量，所以首先對布線的設計規(guī)則進行設定，這里僅對走線寬度和間隔兩個規(guī)則進行設定。由于要手工制板，腐蝕電路板時銅膜走線的寬度和間隔都不能太窄，這里將銅膜走線寬度首選為22?mil，走線間隔則為最小20?mil，分別如圖14-22和圖14-23所示。

圖14-22設置走線寬度圖14-23設置走線間距

自動布線還需對布線的范圍進行設計，即在“Keep-OutLayer”繪制出一個封閉的走線區(qū)域。切換到“Keep-OutLayer”，執(zhí)行【放置】→【走線】命令，繪制出一個封閉的區(qū)域，將所有元器件包括在內(nèi)，如圖14-24所示。

圖14-24設置布線范圍

執(zhí)行菜單命令【自動布線】→【全部】，彈出如圖14-25所示的布線策略選擇窗口，選擇其中的“Default2LayerBoard”，即默認的布線策略，并點擊下面的【RouteAll】按鈕開始自動布線。自動布線成功后的電路板如圖14-26所示，同時Messages面板顯示自動布線的狀態(tài)信息，布線結(jié)束后Messages面板的信息顯示如圖14-27所示。

圖14-25布線策略選擇圖14-26自動布線的PCB板圖14-27布線信息

5.手工修改布線

自動布線不可能做到盡善盡美，存在一些不完美的地方需要手工調(diào)整布線，經(jīng)過手工修改后的PCB板如圖14-28所示，去除了不少的冗余走線，而且將大多數(shù)的走線調(diào)整至底層，頂層沒有走線。這樣做是因為手工制作PCB單面板的難度遠遠低于雙面板，這里將采用手工制作單面板，頂層的走線則采用飛線的方式完成。

圖14-28手工修改后的PCB板

14.6

PCB設計的后續(xù)操作

1.重新定義電路板形狀布線完成后電路板的尺寸大小也就確定了，下面重新定義電路板的形狀。切換到“Keep-OutLayer”，用【放置】→【走線】命令根據(jù)實際電路板的尺寸重新繪出電路板的邊界。用鼠標框選整個電路板區(qū)域，使板框內(nèi)(包括Keep-OutLayer中的邊界線)處于選中狀態(tài)，如圖14-29所示。圖14-29框選電路板區(qū)域圖14-30重新定義形狀的PCB板

2.敷銅

倘若是自己手工制作PCB電路板，則敷銅是必需的，因為手工制作PCB時需要腐蝕敷銅板，敷銅可以減小需要腐蝕的敷銅的面積，從而提高腐蝕的速度。由于是單面板制作，敷銅僅需在走線的板層即底層進行。切換到底層后執(zhí)行【放置】→【多邊形敷銅】命令，彈出如圖14-31所示的敷銅屬性設置對話框，在此選擇實心式敷銅，并將敷銅連接到GND網(wǎng)絡，確定后用鼠標沿著板框邊界繪制敷銅的范圍，系統(tǒng)會自動計算敷銅面積的大小。

圖14-31敷銅屬性設置

敷銅完成后的效果圖如圖14-32所示。

圖14-32敷銅完成后的PCB板

3.字符串信息整理

在前面的設計過程中為了更方便地觀察元器件之間的電氣關系，已經(jīng)將字符串信息隱藏，但是在電路板制作過程中，這些信息又是必不可少的，字符串信息必須準確而且美觀。在圖14-22所示的【顯示/隱藏】選項卡中將字符串顯示，同時將敷銅隱藏，電路板的顯示如圖14-33顯示。可見字符信息顯得十分凌亂，并且由于元件大多是分布在電路板的底層，字符串也是鏡像顯示的，不容易分辨，需要再對字符的位置加以調(diào)整。

圖14-33隱藏敷銅

字符串整理完畢后的電路板最終效果如圖14-34所示，顯然這樣十分整潔漂亮。

圖14-34最終PCB板

4.?DRC檢查

接下來是對電路板進行DRC檢查，以驗證是否有違反設計規(guī)則的情況發(fā)生。執(zhí)行菜單命令【設計】→【設計規(guī)則檢查】，在彈出的對話框中點擊【運行DRC】按鈕進行DRC校驗，如圖14-35所示。DRC檢查結(jié)果如圖14-36所示，可見檢查完全通過，沒有違反設計規(guī)則的情況發(fā)生。至此，USB轉(zhuǎn)串口電路的PCB設計已經(jīng)全部完成，可以直接將最終的“CH340USB轉(zhuǎn)TTL.PcbDoc”提供給PCB生產(chǎn)廠家制板，當然，用戶若是想自己親手制作電路板的話還得按照下面的步驟將PCB電路板文件打印出來。

圖14-35

DRC設計規(guī)則檢查圖14-36

DRC檢查結(jié)果

5.打印電路

打印電路是為了將設計好的電路板在半透明的紙或膠片上打印出來，覆蓋在感光電路板上使電路圖轉(zhuǎn)印到感光電路板上再進行腐蝕制板。由于是單面板，所以只需打印電路板底層的焊盤、導孔與銅膜走線的信息，而絲印層的信息是不用打印的。

先對打印【頁面設置】進行設置，點擊進入打印預覽，右擊圖紙，就能彈出【CompositeProperties】對話框，如圖14-37所示。將【刻度模式】改為“ScaledPrint”，【刻度】為“1.00”，【顏色設置】為“Mono”。

圖14-37

【CompositeProperties】對話框

執(zhí)行菜單命令【文件】→【打印預覽】進行打印屬性設置，右擊圖紙，打開【配置】，由圖14-38可知，系統(tǒng)默認是打印當前的所有頁面，即TopOverlay、BottomOverlay、TopLayer、BottomLayer、Mechanical1、Multi-Layer。這里只需打印底層布線電路板，即BottomLayer。雙擊“MultiLayerCompositePrint”欄，彈出圖14-39所示的打印輸出屬性頁，分別選中“TopOverlay”“BottomOverlay”“TopLayer”“Multi-Layer”等板層，點擊下面的【移除】按鈕將這些不用打印的板層刪除。另外還要勾選【選項】區(qū)域的“顯示孔洞”，“顯示孔洞”是將電路板中的孔顯示出來，便于制作時手工鉆孔。設置完畢后的屬性頁如圖14-40所示。

圖14-38打印屬性設置圖14-39打印輸出屬性圖14-40設置完成的打印輸出屬性

點擊【確定】按鈕返回到編輯頁面，打印預覽的效果如圖14-41所示，沒有錯誤的話即可點擊【打印】按鈕進行打印。

圖14-41打印預覽

6.打印PDF文檔

也可以將電路圖打印成PDF格式后用于交流。執(zhí)行菜單命令【文件】→【智能PDF】啟動智能PDF生成器。啟動界面如圖14-42所示，點擊【下一步】按鈕選擇打印的范圍及輸出的路徑，如圖14-43所示，選擇打印整個當前工程；在圖14-44所示的界面中選擇所需打印的文檔，選擇原理圖和PCB文檔均打印；在圖14-45中進行PCB打印輸出設置；圖14-46則是進行附加PDF的設置，在圖14-47中進行構建設置；PDF設置的最終頁面如圖14-48所示，選擇輸出后打開PDF文件。

圖14-42智能PDF向?qū)D14-43打印范圍圖14-44選擇工程文件圖14-45

PCB打印輸出設置圖14-46附加PCB設置圖14-47構建設置圖14-48設置完成

14.7PCB制板

印制電路板是電子元器件的載體，在電子產(chǎn)品中既起到支撐與固定元器件的作用，同時也起到元器件之間的電氣連接作用，任何一種電子設備幾乎都離不開電路板。隨著電子技術的發(fā)展，制板技術也在不斷進步。

1.電路板簡介

電路板的種類按其結(jié)構形式可分為4種：單面印制板、雙面印制板、多層印制板和軟印制板。4種印制板各有優(yōu)劣，各有其用。

電路板由電路基板和表面敷銅層組成，用于制作電路基板的材料通常簡稱為基材。將絕緣的、厚度適中的、平板性較好的板材表面采用工業(yè)電鍍技術均勻地鍍上一層銅箔后便成了未加工的電路板，又叫“敷銅板”，如圖14-49所示。在敷銅板銅箔表面貼上一層薄薄的感光膜后便成了常用的“感光板”，如圖14-50所示。

圖14-50單面感光板和雙面感光板圖14-49單面敷銅板和雙面敷銅板

2.制板技術簡介

制板技術是指依據(jù)PCB圖將敷銅板加工成電路板的技術。按照制板方法的不同，制板技術大致可分為手工制板和工業(yè)制板。這里主要講解一下手工制板技術。

手工制板技術主要指借助小型的制板設備，使用敷銅板或感光板依照PCB圖加工成印制電路板的技術。該技術容易掌握，耗材少、成本低、速度快，且不受場地限制，但由于其不適合批量加工，精度偏低，因此這種技術主要應用于學校制作實驗板。下面介紹幾種常用的手工制板方法。

1)多功能環(huán)保型快速制板系統(tǒng)制板

多功能環(huán)保型快速制板系統(tǒng)是一種集單面和雙面板曝光、顯影、蝕刻、過孔于一體的快速制板系統(tǒng)。使用該系統(tǒng)制板具有操作簡便、制作速度快、成功率高、環(huán)保無污染等幾大優(yōu)點。使用該設備制板一般采用感光板，其主要操作流程如下：

(1)打印PCB圖。用黑白激光打印機將PCB圖以1∶1的比例打印在菲林紙上，如圖14-51所示。單面板打印一張，即底層(BottomLayer)和多層(MultiLayer)；雙面板需打印兩張，一張為底層(BottomLayer)和多層(MultiLayer)，另一張為頂層(TopLayer)和多層(MultiLayer)，其中打印頂層時需選擇鏡像打印。

圖14-51單面板菲林圖

(2)

PCB圖紙對孔。雙面板需將打印了頂層圖和底層圖的兩張菲林紙裁剪合適(每邊多留2?cm左右)，打印面相對朝內(nèi)合攏，對著光線校準焊盤，使頂層和底層菲林圖紙的焊盤重合，并用透明膠帶將兩張菲林紙粘貼到一起，粘貼時應粘相鄰兩邊或兩條窄邊和一條長邊，粘好后再次進行仔細校對，單面板則無需進行對孔操作。

(3)裁剪感光板。根據(jù)PCB圖的大小，用裁板機(圖14-52)或鋸條等工具切割一塊大小合適的感光板(板面大小以每邊超出PCB圖中最邊沿信號線5mm左右為宜)。

圖14-52裁板機

(4)感光板曝光。

①單面板曝光時，開啟曝光機電源開關，抽出曝光抽屜并打開蓋板，撕去感光板的保護膜，將感光板放在抽屜玻璃板中心，使涂有深綠色感光劑的一面朝上，然后將菲林紙的黑色圖面朝向感光板鋪好，并使該圖位于板面中心，如圖14-53所示。

圖14-53感光板示意圖

蓋上抽屜蓋板，按下曝光機面板上的“真空”按鈕，待抽屜中圖紙和感光板基本吸緊后將抽屜推入到底。旋轉(zhuǎn)下曝光機上的“上燈”旋鈕開始曝光，顯示曝光時間處會顯示曝光倒計時間，曝光時間可以調(diào)節(jié)。AM-DF8多功能環(huán)保制板機面板如圖14-54所示。

圖14-54多功能環(huán)保制板機面板

②雙面板曝光時，開啟曝光機電源開關，抽出曝光抽屜并打開蓋板，撕去感光板兩面的保護膜，將感光板塞入已貼好的兩張菲林紙中的適當位置(所有線路均在感光板范圍內(nèi)并居中)。將感光板連同菲林紙一起置于曝光抽屜已打開的玻璃板中心位置，蓋上抽屜蓋板，關上左右鐵栓。按下曝光機面板上的“真空”按鈕，待抽屜中圖紙和感光板基本吸緊后將抽屜推入到底。旋轉(zhuǎn)一下曝光機上的“上燈”和“下燈”旋鈕開始曝光，顯示曝光時間處會顯示倒計時間，曝光時間可以調(diào)節(jié)。

(5)感光板顯影。感光板顯影是使曝光的感光膜脫落并保留有電路線條部分的感光膜。感光板曝光結(jié)束后，抽出曝光機抽屜，彈起“真空”按鈕，打開抽屜鐵栓，取出感光板，撕去菲林紙，在感光板邊角位置鉆一個1.5?mm的孔，將絕緣硬質(zhì)導線穿過此孔，拴住感光板并放入顯影槽中進行顯影。然后，打開制板機的“顯影加熱”和“顯影氣泡”開關，可加快顯影速度，提高顯影效果。每隔30?s將感光板取出觀察，待感光板上留下綠色的線路，其余部分全部露出紅色的銅箔，表示顯影完畢。顯影完畢后應立即用清水沖洗板面殘留的顯影液，不得用任何硬物擦洗顯影及蝕刻槽，如圖14-55所示。

圖14-55顯影及蝕刻槽

(6)蝕刻感光板。蝕刻感光板就是使沒有感光膜保護的銅箔腐蝕脫落，留下有感光膜保護住的銅箔線條。有綠色感光劑附著的銅箔不會被腐蝕，裸露的銅箔則被蝕刻液腐蝕脫落。感光板開始蝕刻時，拿住拴板的細導線，將電路板浸沒在蝕刻液中進行腐蝕，每3?min左右拿出來觀察一次，待電路板上裸露的銅箔全部腐蝕完畢即可。注意，操作時應防止電路板掉入蝕刻槽內(nèi)，如不需過孔可直接進行第(8)步操作。

(7)過孔。過孔是將電路板的孔壁均勻地鍍上一層鎳，使電路板上下兩層線路連通。將蝕刻好的電路板用清水沖洗后晾干，使用防鍍筆在電路板表層涂抹防鍍液。涂完后烘干，重復涂抹烘干3次，使防鍍層達到一定厚