波峰焊爐溫曲線測試規(guī)

1.0目的確保測試爐溫的準確度和焊接質(zhì)量，嚴格控制波峰焊參數(shù)，使其能夠滿足產(chǎn)品焊接質(zhì)量需求。并掌握TC-60KII爐溫測試儀的使用方法，延長測溫儀使用期限。2.0范圍本公司波峰焊的參數(shù)過程管控。職責技術員負責波峰焊產(chǎn)品爐溫的測試、爐溫曲線圖的歸檔。錫爐工程師負責產(chǎn)品爐溫K型熱電偶的埋點以及波峰焊產(chǎn)品測試爐溫曲線的確認。操作步驟規(guī)定取用與生產(chǎn)相一致的產(chǎn)品型號按照以下原則制作測溫板：在產(chǎn)品試產(chǎn)階段就開始制作，有波峰焊技術員及工程師負責。測溫板制作、檢查與審核由測溫板制作人員及其主管負責。.主板及大型連板需選10個測試點,，小卡無BGA零件至少5個測試點，小卡有BGA零件至少6個測試點，而為了模擬真實的PCB,測試點之零件與pin腳均不可移除，電源板、單面板至少選4個點主板或近似主板類產(chǎn)品量測點零件選擇優(yōu)先級及各零件的熱電偶放置處：.PCBtop（頂面）一條：托盤大開口處上方PCB頂面（圖4.3.1.2）。PCBtopPCBbottomPCBtopPCBbottom圖431.2.PCBbottom（底面）一條：托盤大開口處PCB底面、頂面、coreandbottomside選在同一托盤大開口處，并以少量紅膠固定于PCB上（圖431.2）。測溫端點皆不可以被定位紅膠黏著覆蓋。（圖431.2）。.電解電容通孔一條：選擇電容負腳，測溫點放置在負極通孔內(nèi)部，且不可露出板面，如無則選擇，則選擇通孔零件的地腳。.Dwelltime（觸錫時間）：靠近PC板中央托盤大開孔處鉆孔（孔徑約1.0mm）,測溫點需突出底面板面約1?1.5mm。.選擇最靠近托開孔的2顆BGA各一條，量測點放置在距離托開孔較近處，需選擇信號焊盤埋設。.DIMM區(qū)域一條：于托架大開孔區(qū)（建議優(yōu)先選取DIMM的位置）頂面選一連接大銅箔的貼片焊盤,可將零件移除用高溫錫絲將測溫端點焊于焊盤上。（圖4.3.1.2.7）圖4.3.12.7 圖Compofw^l圖42122.電解電容電解電容本體表面一條，測溫端點以高溫錫絲焊接于電解電容上方表面并以少量紅膠（＜0.4MM見方）進行固定，若板上無電解電容時則可不測。（圖43128）..選擇托開孔上方或最靠近托開孔的頂面SMT區(qū)域，如QFP或SOP零件，需選擇其一，使用高溫錫絲將測溫端點焊接于一支信號焊盤與零件腳中間，參考圖.盡量選擇PCB四個角落及中心的零件，均勻分布在PCB上。以上所有測溫端點上皆不可被固定的紅膠覆蓋。.溫度曲線規(guī)格預熱溫度應參考助焊劑廠商建議，并依PCB厚度與零件種類視實際質(zhì)量狀況作調(diào)整。Item熱電偶位置峰值溫度預熱溫度無鉛無鉛1PCB改面N/A單面板：60~100℃雙面板：70^110℃2PCB底面N/A單面板：80~120℃雙面板：90~125℃3電解電容通孔227~270℃N/A4Dwelltime250℃~270℃N/A5BGA1<195℃N/A6BGA2<195℃N/A7DIMM227℃~270℃N/A8電解電容本體N/A<110℃9J頁面SMT區(qū)域<205℃N/A※⑴須確認所有的測溫點在出爐經(jīng)過冷卻區(qū)后皆低于Tg限制線溫度，以確保拿取PCB/PCBA時不會造成PCB的變形。Tg溫度請參考各材料的承認書，Tg管制線為Tg溫度-10度。量測出的Profile須標明Tg限制線位置?！艱welltime::接觸時間容許范圍為3.0sec?5sec。電源板、單面板類產(chǎn)品量測點零件選擇優(yōu)先級及各零件的熱電偶放置處：1埋點時每個測溫線熱電偶必須用高溫膠紙、高溫鋁箔、紅膠等固定測溫熱電偶線于PCB相應位置，不能覆蓋到測溫探頭。2測溫線熱電偶焊點需選擇小焊盤、大焊盤或容易吸熱的元件的焊盤、溫度敏感元件焊盤及電解電容本體、Dwelltime各選一個進行埋點，埋點方法參照相關項。在工具箱中取出TC-60KII儀器，檢查其外觀是否正常。確認無誤后開始測試，打開TC-60KII的POWER開關綠燈紅燈常亮，再打開運行開關RUN,此時綠色LED為閃爍狀態(tài)，放入高溫防護套中連同接好熱電偶的PCB板一同送入波峰焊鏈爪上（按PCB板前TC-60KII后的順序放入）進行爐溫曲線測試。當TC-60K從波峰焊流出時再次按下RUN,綠色LED停止閃爍，處于常亮狀態(tài)。用鼠標點擊桌面“O-DATAPRO"，輸入效驗碼6個8,分別輸入產(chǎn)品信息。（客戶、產(chǎn)品型號,線別、溫區(qū)數(shù)量及溫度、鏈條速度等等）將數(shù)據(jù)下載線與TC60KII連接，點擊“下載”等待下載完后關閉電源開關，提取產(chǎn)品溫度曲線，并打印存檔。（保存在電腦指定位置，便于追溯）根據(jù)5.0項的要求分析產(chǎn)品溫度曲線是否在標準范圍內(nèi)，如果產(chǎn)品參數(shù)測試不合格，依據(jù)標準參數(shù)重新設置波峰焊產(chǎn)品參數(shù)，待溫度穩(wěn)定后按步驟重新設置測試，直到產(chǎn)品參數(shù)測試合格后方可以過爐生產(chǎn)。產(chǎn)品在波峰焊接中如果出現(xiàn)有空焊、連錫不良時，應重新制定產(chǎn)品曲線參數(shù)。每當換機型必須要測試爐溫曲線且要在滿載時測試，OK后打印一份掛在指定位置。爐溫測試人員為當班跟線技術員，審核為工程師。TC-60KII爐溫測試儀應放置于干燥、陰涼處，使用時需輕拿輕放，以免損壞測試儀。曲線儀必須專人負責保管。5.0執(zhí)行要求或標準針對電源產(chǎn)品，測溫板按照材料分類進行制作，測溫曲線時機：每天制作一次，轉(zhuǎn)線時，后面的機型板材與前面機型板材相同時不必重新測試溫度曲線，不同時必須重新測試溫度曲線。針對波峰焊的設置參數(shù)做好相應的記錄，以便出現(xiàn)異常時追溯使用。波峰焊溫度曲線標準要求波峰焊無鉛工藝溫度曲線參數(shù)標準項目單位判定標準PCB主面預熱溫度最高升溫斜率℃/sec4PCB主面預熱溫度范圍℃單面板：85?110℃雙面板：90~125cPCB主面預熱時間sec60130s