ASM焊線機操作指導(dǎo)書

ASMThroughtheprocessagreementtoachieveaunifiedactionpolicyfordifferentpeople,soastocoordinateaction,reduceblindness,andmaketheworkorderly. 日期： 專業(yè)技術(shù)文件 /Technical專業(yè)技術(shù)文件 /Technicaldocumentation編號：第第2頁/共9頁ASM溫馨提示：該文件為本公司員工進展生產(chǎn)和各項治理工作共同的技術(shù)依據(jù)，通過對具體的工作環(huán)節(jié)進展標(biāo)準、約束，以確保生產(chǎn)、治理活動的正常、有序、優(yōu)質(zhì)進展。本文檔可依據(jù)實際狀況進展修改和使用。1 目的：標(biāo)準生產(chǎn)作業(yè),提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì).范圍：SMD焊線站操作人員.職責(zé)設(shè)備部：制定及修改此作業(yè)指導(dǎo)書.生產(chǎn)部：依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè).品質(zhì)部：監(jiān)視生產(chǎn)作業(yè)是否按作業(yè)指導(dǎo)書之要求作業(yè).參考文件《ihawk自動焊線機操作指導(dǎo)書》《ihawk自動焊線機保養(yǎng)手冊》作業(yè)內(nèi)容開機與機臺運行翻開機臺后面氣壓開關(guān),用手把焊頭移動到壓板的中心位置,按下機ON鍵,機臺啟動,此時機臺各局部進展復(fù)位動作.BQM的校正信息,Stop看BQM其次點的校正信息,Stop鍵退出,等待熱板升到設(shè)定的溫度,開機完畢.,再拿一個空料盒放在出料電梯上,過的材料,檢查產(chǎn)品型號及前段作業(yè)狀況,核對流程單時,覺察有未簽名或未記錄的材料退回前段,不得消滅記錄不全而連續(xù)作業(yè)狀況.裝金線,WireSpool面蓋,然后把金線裝在滾輪上,線頭〔綠色〕應(yīng)從順時針方向送出,線尾〔紅色〕應(yīng)接到滾輪前面的接地端子上.TensionalBar〔線盤〕下面,把金線的前端拉直并按THREADWIREAirTensionerA〔真空拉緊器〕之吸氣把金線穿過去.Wclamp鍵翻開線夾并用夾子把金線穿過線夾且把金線拉到焊針前下方〔先不用穿過焊針〕,然后先關(guān)閉線夾用鑷子拉直金線并將其切斷.用鑷子在焊針上方把金線夾緊,然后按Wclamp鍵翻開線夾,把金線拉起穿過焊針孔直至從焊嘴露出來,Wclamp把線夾關(guān)上再松開鑷子.按一下Dmmybd鍵,然后把焊頭移到PCB位置,再按4把金線切斷,用PCB上的金線夾掉,裝線完成.InxSuretoindexLF?A鍵將材料送到焊線區(qū),parameterReferenceParameterPCB〔Lead〕和晶片〔Die〕和高度.在Auto1startsinglebond按Enter搜尋PR,等搜尋完P(guān)R停1焊一根線看是否正常,0開頭自動焊線作業(yè).型號更換與編程調(diào)程序utilities→0HurdDiskprogram→1loadBondprogram選擇相應(yīng)的程序,消滅suretoloadprogram?按A確定,消滅suretoloadWHdateB確定,ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后換上Enter.Teach→DeletePragram把原來的程序刪除掉.編寫程序1〕教讀手動對點：在TeachAligmment2〔1Die時EnterLead〔支架〕和Die〔晶片〕兩個點；先對支架：把光標(biāo)移到右起第一行最上面一個點確定,再移至該行最下面一個點確定。后對晶片：單電極〔把光標(biāo)對準電極中心點Enter兩個點重復(fù)在同個地方上；雙電極〔把光標(biāo)對準負電極中心點確定后,再對到正電極中心點上〕注：在對晶片點時是第一行最下面的晶片〕.編寫自動對點：做完手動對點后會自動到該菜單下,先選Template設(shè)定適宜的圖形大小和搜尋范圍→AdjustImage調(diào)整燈光直至黑白清楚〔Lead〕或看得清析〔Die〕EnterPR.Autowire4None0項編要.Paramter→Referenceparameter測量支架及晶片的高度.修改焊線參數(shù)Wirepramter→EditLoopGroupType把線弧都改為Q.Wirepramter→EditBBOS/BSOBControl把焊線方式B〔BSOB〕S(BBOS).根線時,進入WireParameter→EditNon—StickDetection→EditStickDetection1N.Pramter→Basepramter中修改適宜的功率和壓力等相關(guān)參數(shù)〔可參考機臺參數(shù)表〕.選擇適宜的模式〔HybRmat〕.自動焊線AUTO→StartSingleBond→PR→6焊一條線把“十_大小和線弧高度是否在適宜.StartSingleBondF1→2把“十”字光Enter4DieLead的位置,Stop退出.確定以上三點都沒有問題后按0開頭自動焊線,按1暫停,按Stop停.關(guān)機STOP停頓作業(yè).去除機臺上的材料.假設(shè)停機在二十_大,加到適宜為止,做PCB18,做20).B9:2ndbondnotstick(其次焊點不粘)1〕補線；2〕查看支架上是否有6〕〔PCB板材料時此功能開啟,TOP材料或陶瓷系列時該功能關(guān)閉〕;7)以上都正常時可調(diào)整探測功能〔F15→0→5→2把該參數(shù)減小,減到適宜為止〕.Outputofjam〔PCB在輸出料盒時受阻〕PCB送出料盒；2〕檢查出料盒位置是否適宜；3〕檢查軌道是否有多余的東西堵塞；4〕清軌道.IndexoutTieBar〔索引圖象查找超出范圍〕處理方法：1〕按左右鍵手動調(diào)整其位置；2〕IndexPR；3〕重做拉料位置.W9：Platformfull〔進料或出料平臺已滿〕處理方法：1〕去除進料或出料平臺感應(yīng)器上的料盒或其它物品.Input/OutputElevatorJam〔進料/出料電梯堵塞〕處理方法：1〕手動用鑷子將材料推到料盒中,假設(shè)是出料盒請把料盒再下一格以免材料重疊；2〕7WHUtilities→Bome→5open/closeinputElev-Y6open/closeoutputElev-Y把進料或出料盒方向翻開,AY方向關(guān)閉.Wireusedupreplace...(線已用完,需更換)處理方法：1〕換金線；2〕WireEndSearch的靈敏度.留意事項BSOB焊線參數(shù)設(shè)定:燒球參數(shù)〔EFO〕0.9mil1.0mil1.2mil1.5mil電流3200-42003200-42004000-52004000-5200時間900-1200900-12001200-20001200-200016-2420-2824-3028-34焊接溫度150℃---180℃焊接溫度小功率大功率 單電極一焊線參數(shù)POWER50-8070-120FORCE35-5540-60TIME6-108-12二焊線參數(shù)POWER40-8050-80FORCE35-6040-60TIME4-86-8雙電極一焊線參數(shù)POWER50-8060-120FORCE40-6045-80TIME6-128-12二焊線參數(shù)POWER40-8040-80FORCE30-6040-60TIME6-106-10BSOB球參數(shù)POWER-160-120POWER-220-60FORCE-140-60FORCE-220-40TIME--18-16TIME--22-6 6.2 加熱溫度要依據(jù)材料要求而設(shè)定.在作業(yè)過程中手不能直接與金線接觸.在機臺自動運行時避開任何東西與焊頭相碰撞.Emergency,并通知技術(shù)人員處理.當(dāng)機臺消滅特別聲響時應(yīng)馬上停機檢修.須按保養(yǎng)標(biāo)準做好機臺保養(yǎng),保持機臺之清潔.機臺正常生產(chǎn)時,嚴禁直接關(guān)機.4—6㎏/C㎡內(nèi)才可以正常作業(yè).保養(yǎng)標(biāo)準每天保養(yǎng)工程保養(yǎng)工程:外觀保養(yǎng)步驟:用白布沾少許酒精將機箱和真空泵外表擦拭干凈,不行留有過多的酒精在機臺上面,保養(yǎng)過程中留意安全,保養(yǎng)完成后酒精瓶不能放在機臺上.保養(yǎng)工程:打火桿保養(yǎng)步驟:用棉花棒沾酒精清潔,清潔完成后要重穿線才可作業(yè),防止滑球.機臺氣壓保養(yǎng)步驟:目視機臺總氣壓是否在規(guī)定范圍內(nèi),0.5Mpa小氣0.3Mpa.每周保養(yǎng)工程保養(yǎng)工程:接地:目視機器設(shè)備有無接地,用萬用表測量機臺與地之間是否導(dǎo)通.保養(yǎng)工程:送線路徑保養(yǎng)步驟:用棉花棒沾少許酒精對晶線路徑進展擦拭,保證金線路徑的干凈.保養(yǎng)工程:空氣過濾器保養(yǎng)步驟:保養(yǎng)步驟去除空氣過濾器內(nèi)之廢水、廢