表面貼裝工程技術(shù)

表面貼裝工程技術(shù)第一頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五目錄SMAIntroduce什么是SMA？SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESD質(zhì)量控制第二頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對點(diǎn)的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduce第三頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化第四頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>

回流焊接=>清洗=>檢測=>返修

二、雙面組裝；

A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）

=>A面回流焊接=>清洗=>

翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對B面=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

最最基礎(chǔ)的東西第五頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceB：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>

翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>

波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

SMT工藝流程第六頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce四、雙面混裝工藝：

A：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>

檢測=>返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>

插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>

翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。

SMT工藝流程第七頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceD：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2

（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修

A面貼裝、B面混裝。

SMT工藝流程第八頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程第九頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖第十頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五ScreenPrinterScreenPrinter的基本要素：Solder(又叫錫膏）經(jīng)驗公式：三球定律

至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國的專用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)

判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。

SMAIntroduce第十一頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良第十二頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角第十三頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceSqueegee的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加

1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有1-2kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。ScreenPrinterSqueegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分：

verysoft紅色

soft綠色

hard藍(lán)色

veryhard白色第十四頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceStencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口ScreenPrinterPCBStencilStencil的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板化學(xué)蝕刻模板第十五頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceScreenPrinter模板制造技術(shù)化學(xué)蝕刻模板電鑄成行模板激光切割模板簡介優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機(jī)，由激光光束進(jìn)行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比1.5：1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會去掉縱橫比1：1錯誤減少消除位置不正機(jī)會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比1：1模板(Stencil)制造技術(shù):第十六頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceScreenPrinter模板(Stencil)材料性能的比較:性能抗拉強(qiáng)度耐化學(xué)性吸水率網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點(diǎn)延伸率油量控制纖維粗細(xì)價格不銹鋼尼龍聚脂材質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬40-60%差細(xì)高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬10-14%好粗中極佳第十七頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceScreenPrinter錫膏絲印缺陷分析:

問題及原因?qū)Σ叽铄aBRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）。增加錫膏的粘度（70萬CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。第十八頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce問題及原因?qū)Σ?.發(fā)生皮層CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度太高及鉛量太多時,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.3.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因與“搭橋”相似.避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.降低金屬中的鉛含量.減少所印之錫膏厚度提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinter第十九頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinter

問題及原因?qū)Σ?.膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.5.粘著力不足POORTACKRETENTION環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。第二十頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinter

問題及原因?qū)Σ?.坍塌SLUMPING原因與“搭橋”相似。7.模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。增加錫膏中的金屬含量百分比。增加錫膏粘度。降低錫膏粒度。降低環(huán)境溫度。減少印膏的厚度。減輕零件放置所施加的壓力。增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。第二十一頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceScreenPrinter在SMT中使用無鉛焊料：

在前幾個世紀(jì)，人們逐漸從醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識到了鉛（PB）的毒性。而被限制使用。現(xiàn)在電子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環(huán)境的安全。答案不明確，但無鉛焊料已經(jīng)在使用。歐洲委員會初步計劃在2004年或2008年強(qiáng)制執(zhí)行。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是要為將來的變化作準(zhǔn)備。第二十二頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce無鉛錫膏熔化溫度范圍：ScreenPrinter無鉛焊錫化學(xué)成份48Sn/52In42Sn/58Bi91Sn/9Zn93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu95.5Sn/3.5Ag/1Zn93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag熔點(diǎn)范圍118°C共熔138°C共熔199°C共熔218°C共熔218~221°C209°~212°C227°C232~240°C233°C221°C共熔說明低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低已制定、Bi的可利用關(guān)注渣多、潛在腐蝕性高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強(qiáng)度高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226~228°C高熔點(diǎn)第二十三頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceScreenPrinter無鉛焊接的問題和影響：無鉛焊接的問題無鉛焊接的影響生產(chǎn)成本元件和基板方面的開發(fā)回流爐的性能問題生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題最低成本超出45%左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏40度焊接溫度提升品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實驗證明第二十四頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT表面貼裝對PCB的要求：第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時只遭受部分應(yīng)力，元件大于3.2*1.6mm時，必須注意。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實驗要求，其耐熱性應(yīng)符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性第二十五頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的形狀適合于自動化表面貼裝尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機(jī)械強(qiáng)度可承受有機(jī)溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機(jī)械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定第二十六頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT表面貼裝元件的種類

有源元件（陶瓷封裝）無源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（dual-in-linepackage）雙列直插封裝SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝QFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列SMC泛指無源表面安裝元件總稱SMD泛指有源表面安裝元件第二十七頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce阻容元件識別方法1．元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNT第二十八頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT阻容元件識別方法2．片式電阻、電容識別標(biāo)記電阻電容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω

5.6Ω

1KΩ

6800Ω

33KΩ

100KΩ

560KΩ

0R5010

1104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PF第二十九頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號①IC有缺口標(biāo)志②以圓點(diǎn)作標(biāo)識③以橫杠作標(biāo)識④以文字作標(biāo)識（正看IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”）第三十頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT來料檢測的主要內(nèi)容第三十一頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)的介紹拱架型(Gantry)

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。

這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。第三十二頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。

第三十三頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型(Turret)

元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。

這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。第三十四頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別。

第三十五頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗證：第一步：最初的24小時的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無誤地工作。第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個板上，每個板上包括32個140引腳的玻璃心子元件。主板上有6個全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺測量系統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機(jī)器的特定頭和攝像機(jī)的配置而定。第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向：0°,90°,180°,270°

貼裝元件。

一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個“完美的”高引腳數(shù)QFP的焊盤鑲印在一起，該QFP是用來機(jī)器貼裝的(看引腳圖)。通過貼裝一個理想的元件，這里是140引腳、0.025”腳距的QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測量應(yīng)該在多臺機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。

第三十六頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗證：第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。每個140引腳的玻璃心子包含兩個圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對于元件對應(yīng)角的引腳布置精度為±0.0001”，用于計算X、Y和q旋轉(zhuǎn)的偏移。所有32個貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。這個預(yù)定的參數(shù)在X和Y方向為±0.003”，q旋轉(zhuǎn)方向為±0.2，機(jī)器對每個元件貼裝都必須保持。第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的32個元件都必須滿足四個測試規(guī)范：在運(yùn)行時，任何貼裝位置都不能超出±0.003”

或±0.2的規(guī)格。另外，X和Y偏移的平均值不能超過±0.0015”，它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在0.0006”范圍內(nèi)，q的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小于或等于0.047°，其平均偏移量小于±0.06°，Cpk(過程能力指數(shù)processcapabilityindex)在所有三個量化區(qū)域都大于1.50。這轉(zhuǎn)換成最小4.5s或最大允許大約每百萬之3.4個缺陷

(dpm,defectspermillion)。

第三十七頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗證：3σ=2,700DPM

4σ=60DPM

5σ=0.6DPM

6σ=0.002DPM

在今天的電子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經(jīng)達(dá)到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產(chǎn)中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計基數(shù)3、4、5、6σ和相應(yīng)的百萬缺陷率(DPM)之間的關(guān)系如下：

在實際測試中還有專門的分析軟件是JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。第三十八頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceREFLOW再流的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）第三十九頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceREFLOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling

熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固?；竟に嚕旱谒氖?，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceREFLOW工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)目的：使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。第四十一頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceREFLOW目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。工藝分區(qū)：（二）保溫區(qū)第四十二頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceREFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（四）冷卻區(qū)

焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。（二）再流焊區(qū)工藝分區(qū)：第四十三頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceREFLOW影響焊接性能的各種因素：工藝因素

焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計

焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等第四十四頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceREFLOW焊接條件

指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱速度等）焊接材料

焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等焊膏的粘度，比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：第四十五頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceREFLOW幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊中的錫球回流焊中錫球形成的機(jī)理

回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。

第四十六頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce原因分析與控制方法

以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：

a)回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達(dá)到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達(dá)回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4°C/s是較理想的。

b)如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。模板開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。

REFLOW第四十七頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroducec)如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。選用工作壽命長一些的焊膏（至少4小時），則會減輕這種影響。

d)另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。

REFLOW第四十八頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceREFLOW立片問題（曼哈頓現(xiàn)象）回流焊中立片形成的機(jī)理

矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。第四十九頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceREFLOW如何造成元件兩端熱不均勻：a)有缺陷的元件排列方向設(shè)計。我們設(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力;而另一端未達(dá)到183°C

液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時進(jìn)入再流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。

第五十頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce在進(jìn)行汽相焊接時印制電路組件預(yù)熱不充分。

汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達(dá)217°C，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以

145°C-150°C的溫度預(yù)熱1-2分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱1

分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。

c)焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。

若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計是解決該缺陷的先決條件。

REFLOW第五十一頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceREFLOW細(xì)間距引腳橋接問題導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：

a)漏印的焊膏成型不佳；

b)印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作；

c)不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。

第五十二頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce回流焊接缺陷分析:REFLOW1.吹孔BLOWHOLES焊點(diǎn)中（SOLDERJOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過多的溶劑。調(diào)整錫膏粘度。提高錫膏中金屬含量百分比。問題及原因?qū)Σ?.空洞VOIDS是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。增加錫膏的粘度。增加錫膏中金屬含量百分比。第五十三頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce回流焊接缺陷分析:REFLOW問題及原因?qū)Σ?.零件移位及偏斜MOVEMENTANDMISALIGNNENT造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時甚至?xí)纬杀ⅰ＃═OMBSTONING或

MAMBATHANEFFECT，或DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。改進(jìn)零件或板子的焊錫性。增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。不可使焊墊太大。第五十四頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce回流焊接缺陷分析:REFLOW問題及原因?qū)Σ?.縮錫DEWETTING零件腳或焊墊的焊錫性不佳。5.焊點(diǎn)灰暗DULLJINT可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。6.不沾錫NON-WETTING接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。焊后加速板子的冷卻率。提高熔焊溫度。改進(jìn)零件及板子的焊錫性。增加助焊劑的活性。第五十五頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce回流焊接缺陷分析:REFLOW問題及原因?qū)Σ?.焊后斷開OPEN常發(fā)生于J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。改進(jìn)零件腳之共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。增加錫膏中助焊劑之活性。減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。調(diào)整熔焊方法。改變合金成份（比如將63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時達(dá)到所需的熱量）。第五十六頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceAOI自動光學(xué)檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)

運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量.

通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.第五十七頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce

通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.

由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因為它使手工檢查更加困難.為了對這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來越多的原設(shè)備制造商采用AOI.為什么使用AOIAOI第五十八頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceAOI檢

查

與

人

工

檢

查

的

比

較AOI第五十九頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce1）高速檢測系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng)

-圖形界面下進(jìn)行

-運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測

-運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯主要特點(diǎn)4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動化校正，達(dá)到高精度檢測5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進(jìn)行檢測電的核對3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測AOI第六十頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce可檢測的元件元件類型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更大）-連接器-異型元件AOI第六十一頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceAOI檢測項目-無元件：與PCB板類型無關(guān)-未對中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯帖元件：元件間有不同特征-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測20微米-無焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定第六十二頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce影響AOI檢

查

效

果的因素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI

光度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng)圖形分析運(yùn)算法則AOI第六十三頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce序號缺陷原因解決方法1元器件移位安放的位置不對校準(zhǔn)定位坐標(biāo)焊膏量不夠或定位壓力不夠加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊劑含量太高，的壓力在再流焊過程中焊劑的減小錫膏中焊劑的含量流動導(dǎo)致元器件移動2橋接焊膏塌落增加錫膏金屬含量或黏度焊膏太多減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力加熱速度過快調(diào)整再流焊溫度曲線3虛焊焊盤和元器件可焊性差加強(qiáng)PCB和元器件的篩選印刷參數(shù)不正確檢查刮刀壓力、速度再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)調(diào)整再流焊溫度曲線不良原因列表第六十四頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce序號缺陷原因解決方法

4元器件豎立安放的位置移位調(diào)整印刷參數(shù)焊膏中焊劑使元器件浮起采用焊劑較少的焊膏印刷焊膏厚度不夠增加焊膏厚度加熱速度過快且不均勻調(diào)整再流焊溫度曲線采用Sn63/Pb37焊膏改用含Ag的焊膏

6焊點(diǎn)錫過多絲網(wǎng)孔徑過大減小絲網(wǎng)孔徑焊膏黏度小增加錫膏黏度

5焊點(diǎn)錫不足焊膏不足擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑焊盤和元器件焊接性能差改用焊膏或重新浸漬元件再流焊時間短加長再流焊時間不良原因列表第六十五頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)What’sESD？ESD怎樣能產(chǎn)生靜電？摩擦電靜電感應(yīng)電容改變在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電—

閃電—

冬天在地墊上行走以及接觸把手時的觸電感—

在冬天穿衣時所產(chǎn)生的噼啪聲這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子線路板卻有很大的沖擊。第六十六頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce對靜電敏感的電子元件晶片種類靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaaSFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000ESD第六十七頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce電子元件的損壞形式有兩種

完全失去功能器件不能操作約占受靜電破壞元件的百分之十

間歇性失去功能器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免：增加成本減低質(zhì)量引致客戶不滿而影響公司信譽(yù)ESD第六十八頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce

從一個元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電的威脅。這一過程包括：元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗到交貨。印刷電路板：收貨、驗收、儲存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。設(shè)備制造：電路板驗收、儲存、裝配、品管、出貨。設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗、使用及保養(yǎng)。其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。ESD遭受靜電破壞第六十九頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce靜電防護(hù)要領(lǐng)靜電防護(hù)守則原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件原則二：用靜電屏蔽容器運(yùn)送及存放靜電敏感元件或電路板原則三：定期檢測所安裝的靜電防護(hù)系統(tǒng)是否操作正常原則四：確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則ESD第七十頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduceESD1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計算機(jī)，電腦及電腦終端機(jī)）放在一起。2.把所有工具及機(jī)器接上地線。3.用靜電防護(hù)桌墊。4.時常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護(hù)規(guī)定。5.禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護(hù)工作站。6.立刻報告有關(guān)引致靜電破壞的可能。靜電防護(hù)步驟第七十一頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce質(zhì)量控制1西格瑪＝690000次失誤／百萬次操作

2西格瑪＝308000次失誤／百萬次操作

3西格瑪＝66800次失誤／百萬次操作

4西格瑪＝6210次失誤／百萬次操作

5西格瑪＝230次失誤／百萬次操作

6西格瑪＝3.4次失誤／百萬次操作

7西格瑪＝0次失誤／百萬次操作關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)：

“西格瑪”是統(tǒng)計學(xué)里的一個單位,表示與平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差?！?Sigma”代表著品質(zhì)合格率達(dá)99.9997%或以上.換句話說，每一百萬件產(chǎn)品只有3.4件次品，這是非常接近“零缺點(diǎn)”的要求。它可以用來衡量一個流程的完美程度，顯示每100萬次操作中發(fā)生多少次失誤?！拔鞲瘳敗钡臄?shù)值越高，失誤率就越低。第七十二頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce

“六個西格瑪”是一項以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，追求幾乎完美無暇的質(zhì)量管理辦法。20世紀(jì)80年代末至90年代初，摩托羅拉公司首倡這種辦法，花10年時間達(dá)到6西格瑪水平。但如果是生產(chǎn)一種由1萬個部件或程序組成的產(chǎn)品，即使達(dá)到了6西格瑪水平，也還有3％多一點(diǎn)的缺陷率；實際上，每生產(chǎn)1萬件產(chǎn)品，將會有337處缺陷。如果公司設(shè)法在裝運(yùn)前查出了其中的95％，仍然還會有17件有缺陷的產(chǎn)品走出大門。質(zhì)量控制第七十三頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce質(zhì)量控制6Sigma七步驟方法第一步：尋找問題（Selectaproblemanddescribeitclearly）

把要改善的問題找出來，當(dāng)目標(biāo)鎖定后便召集有關(guān)員工，成為改善主力，并選出首領(lǐng)，作為改善的任責(zé)人，跟著便制定時間表跟進(jìn)。第二步：研究現(xiàn)時生產(chǎn)方法（StudythePresentSystem）

收集現(xiàn)時生產(chǎn)方法的數(shù)據(jù)，并作整理。第三步：找出各種原因(Identifypossiblecauses)

結(jié)合各有經(jīng)驗工人，利用腦震蕩(Brainstorming)、品質(zhì)管制表(Controlchart)和魚骨圖表(Cause－and－effectdiagram)，找出每一個可能發(fā)生問題的原因。第四步：計劃及制定解決方法(Planandimplementasolution)

再利用各有經(jīng)驗員工和技術(shù)專才，通過腦震蕩方法和各種檢驗方法，找出各解決方法。當(dāng)方法設(shè)計完成后，便立即實行。第七十四頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMAIntroduce質(zhì)量控制6Sigma七步驟方法第五步：檢查效果(Evaluateeffects)

通過數(shù)據(jù)收集、分析、檢查其解決方法是否有效和達(dá)到什么效果。第六步：把有效方法制度化(Standardizeanyeffectivesolutions)

當(dāng)方法證明有效后，便制定為工作守則，各員工必須遵守。

第七步：檢討成效并發(fā)展新目標(biāo)。

(Reflectonprocessanddevelopfutureplans)

當(dāng)以上問題解決后，總結(jié)其成效，并制定解決其它問題方案。第七十五頁，共八十四頁，編輯于2023年，星期五SMA