手工焊接技術(shù)演示文稿

手工焊接技術(shù)演示文稿當(dāng)前第1頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)手工焊接技術(shù)當(dāng)前第2頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)手工焊接技術(shù)

焊接前準(zhǔn)備手工焊接的工藝流程和方法常用工件的焊接焊接檢驗(yàn)拆焊技術(shù)當(dāng)前第3頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接前準(zhǔn)備1.1選用合適的烙鐵頭

烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊工件表面的要求和產(chǎn)品的裝配密度。

焊接人員可以根據(jù)焊接的需要，選用不同形狀的烙鐵頭。鑿形和尖錐形烙鐵頭：角度大時(shí)，熱量比較集中，溫度下降較慢，適合于一般焊點(diǎn)角度小時(shí)，溫度下降快，適用于焊接對(duì)溫度比較敏感的元器件圓錐形烙鐵頭適用于焊接密度高的焊點(diǎn)、小孔和小而怕熱的元器件（目前我們公司的白光焊臺(tái)FX-950就使用該烙鐵頭，如圖）當(dāng)前第4頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接前準(zhǔn)備1.2烙鐵使用注意事項(xiàng)使用新烙鐵應(yīng)先給烙鐵頭鍍上一層錫對(duì)于已使用過的電烙鐵，應(yīng)進(jìn)行表面清潔、及上錫，使用鐵頭表面平整、光亮及上錫良好。烙鐵在不用時(shí)，就在烙鐵頭上鍍一層錫，以免損傷烙鐵頭。烙鐵的溫度應(yīng)定期校驗(yàn)電烙鐵要定期進(jìn)行維護(hù)與檢修電烙鐵工作時(shí)應(yīng)保證良好的接地

當(dāng)前第5頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)手工焊接的工藝流程式和方法手工焊接的姿式手工焊接的一般方法手工焊接的工藝流程式手工焊接的要領(lǐng)當(dāng)前第6頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>手工焊接的姿式1、坐姿：

一般烙鐵離鼻子的距離應(yīng)至少不小于30CM，通常以40CM為宜

原因：操勞作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入正確與錯(cuò)誤坐姿當(dāng)前第7頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>手工焊接的姿式2、烙鐵的握法

握筆法：適用于小功率的電烙鐵，焊接散熱量小的焊件，

如分立元器件、SMT印制電路板等式

正握法：適用于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作

反握法：適于大功率烙鐵的操作，但不易于疲勞

烙鐵架：放置于操作者右前方40CM左右，放置穩(wěn)妥。

要遠(yuǎn)離塑料件等物品，以免發(fā)生意外

當(dāng)前第8頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>手工焊接的姿式3、焊錫絲的拿法

焊錫絲有兩種拿法

在手工焊接中，一般是右手拿烙鐵，左手拿焊錫絲，要求兩手相互協(xié)調(diào)工作。

當(dāng)前第9頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>手工焊接的工藝流程電烙鐵準(zhǔn)備清潔處理加焊劑加熱加焊料冷卻清洗檢查焊點(diǎn)1、流程及主要工序當(dāng)前第10頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>手工焊接的工藝流程2、手工焊接的一般方法a、準(zhǔn)備施焊b、加熱焊件c、熔化焊料d、移開焊錫e、移開烙鐵（斜向上45。方向移開）

上述過程式，對(duì)一般焊點(diǎn)而言大約二三秒鐘，對(duì)于熱容量較小的焊點(diǎn)，例如印制電路板的小焊盤。有時(shí)用三步法概括，即將b、c合為一步，d、e合為一步。圖片當(dāng)前第11頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>手工焊接的工藝流程3、手工焊接的要領(lǐng)1）

設(shè)計(jì)好焊點(diǎn)

印制電路板的焊點(diǎn)：圓椎形

導(dǎo)線之間的焊接：將導(dǎo)線交織在一起，焊成長(zhǎng)條形2）焊接時(shí)間

印制電路板的焊接時(shí)間一般以2~3秒為宜3）焊接溫度350~370。C4）焊劑的用量要合適5）保持烙鐵頭的清潔6）焊接時(shí)不可施力7）焊點(diǎn)凝固過程中不要觸動(dòng)焊點(diǎn)

當(dāng)前第12頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>手工焊接的工藝流程3、手工焊接的要領(lǐng)8）

烙鐵撤離的講究

合理種用烙鐵頭還可控制焊料量和帶走多余的焊料

烙鐵/烙鐵頭撤離方向焊點(diǎn)狀況

烙鐵頭以斜上方45。方向撤離焊點(diǎn)圓滑、飽滿

烙鐵垂直向上撤離焊點(diǎn)拉尖水平方向撤離烙鐵頭可帶走大量焊料垂直向下撤離烙鐵頭可帶走大量焊料烙鐵頭沿焊面垂直向上撤離烙鐵頭可帶走大量焊料9）焊接后處理

清除殘留的焊料和助焊劑，焊料易使電路短路，助焊劑有腐蝕性

同時(shí)檢察院查電路是否有漏焊、虛焊、假焊或焊接不良的焊點(diǎn)。當(dāng)前第13頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接1）印制電路板焊接注意事項(xiàng)

去除氧化層

選擇合適的烙鐵頭

焊接時(shí)烙鐵頭隨時(shí)擦拭，保持烙鐵頭清潔

焊接時(shí)間不超過3秒

不要碰到其他元器件

焊完后仔細(xì)檢查焊點(diǎn)是否牢固、有無(wú)虛焊現(xiàn)象

需鍍錫處，先將烙鐵尖接觸待鍍錫處約1S，然后再放焊料，

焊錫熔化后立即回撤烙鐵

耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱

當(dāng)前第14頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接2）溫度設(shè)定：350~370。C3）兩端SMC元器件的焊接

首先在一個(gè)焊盤上鍍錫，鍍錫后電烙鐵不要離開焊盤，使焊錫保持熔融狀態(tài)，快速用鑷子夾著元器件放到焊盤上，依次焊好兩個(gè)焊端。若焊得高低不平，可用鑷子扶正，重新焊接。對(duì)于兩個(gè)或兩個(gè)以上焊點(diǎn)，應(yīng)交替焊接。當(dāng)前第15頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接4）QFP封裝的集成電路的焊接a、定位3個(gè)引腳b、其它引腳涂助焊劑，逐個(gè)焊牢（或沿著QFP芯片的引腳把烙鐵快速向后拖)c、連錫處可涂少許助焊劑，用烙鐵頭輕輕沿引腳向外刮以清除連錫當(dāng)前第16頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接4）鑄塑元件的焊接（開關(guān)、繼電器、延遲線、接插件等）a、元件預(yù)處理：元件腳鍍錫b、平貼裝入電路板，不可歪斜c、焊接時(shí)間短，一次成型d、焊料適中，拖焊方式要正確e、烙鐵頭在任何方向不要對(duì)接線片施加壓力d、檢查。塑殼未冷前不要搖動(dòng)，也不要做牢固性試驗(yàn)5）檢查焊點(diǎn)，修除多余引線，修補(bǔ)焊點(diǎn)缺陷。并清潔印制電路板當(dāng)前第17頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>常用工件的焊接2、導(dǎo)線、引線、接線端頭的焊接

常用的連接導(dǎo)線主要有三類：?jiǎn)喂蓪?dǎo)線、多股導(dǎo)線、屏蔽線1）焊前處理a、剝絕緣層b、鍍錫2）焊接方法a、導(dǎo)線與印制電路板的焊接：與元器件與印制電路板的焊接一樣b、導(dǎo)線與焊片的焊接：根據(jù)焊片的大小、形狀、連接方式，一般

有三種基板焊法

繞焊：線頭在端子上纏繞一圈拉緊后焊接

鉤焊：線頭彎成鉤形，鉤在端子上夾緊后焊接

搭焊：方法簡(jiǎn)便，但可靠性差，只用于臨時(shí)焊接

繞焊鉤焊搭焊當(dāng)前第18頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>常用工件的焊接2、導(dǎo)線、引線、接線端頭的焊接2）焊接方法c、導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接方法：d、杯形焊件焊接方法

剝掉一定長(zhǎng)度的絕緣皮根據(jù)需要采用繞接方式加熱導(dǎo)線，然后施焊，一般采用繞焊趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處剝線、鍍錫：導(dǎo)線的剝頭長(zhǎng)度比孔的深度長(zhǎng)約1mm杯孔內(nèi)加助焊劑將錫熔化浸滿內(nèi)孔導(dǎo)線垂直插入孔底，移開烙鐵并保持到完全凝固，套上套管。杯形焊件焊接方法當(dāng)前第19頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>常用工件的焊接2、導(dǎo)線、引線、接線端頭的焊接2）焊接注意事項(xiàng)

焊接時(shí)導(dǎo)線與端子不可相互移動(dòng)，焊料凝固時(shí)，導(dǎo)線不應(yīng)因受回彈力的作用而在焊接部位產(chǎn)生殘余應(yīng)力導(dǎo)線、引線在端子上纏繞最少為0.5~1圈。對(duì)于直徑小于0.3mm的導(dǎo)線最多可纏3圈每個(gè)接線端子一般不應(yīng)有三個(gè)以上焊點(diǎn)焊點(diǎn)焊料與導(dǎo)線有絕緣層間隙最小間隙：絕緣層不可被焊料埋沒、包圍、融化、燒焦、燙縮小

最大間隙：應(yīng)為導(dǎo)線直徑的兩倍或1.6mm（取較大值）不能造成相鄰導(dǎo)電體的短路e.焊料不應(yīng)掩蓋導(dǎo)線輪廓，對(duì)槽形接線端焊料可以充滿焊槽

當(dāng)前第20頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>常用工件的焊接2、導(dǎo)線、引線、接線端頭的焊接2）焊接注意事項(xiàng)

不應(yīng)有超過三根的導(dǎo)線插入焊杯，多股芯線保持整齊，不應(yīng)折斷，并全部插入焊杯底部，焊縫沿接觸表面形成，焊料應(yīng)潤(rùn)濕焊杯整個(gè)內(nèi)側(cè)，并至少滿杯口的75%與接線端子連接部位的導(dǎo)線截面積一般不應(yīng)超過接線端子接線的截面積。每個(gè)接線端子上一般不應(yīng)超過三根導(dǎo)線當(dāng)前第21頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)1、焊點(diǎn)質(zhì)量要求電氣性能良好具有一定的機(jī)械強(qiáng)度焊點(diǎn)上的焊料要合適焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮且均勻焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙焊點(diǎn)表面必須清潔當(dāng)前第22頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)2、合格焊點(diǎn)的判定焊點(diǎn)表面光滑、明亮，無(wú)針孔或非結(jié)晶狀態(tài)焊料潤(rùn)濕所有焊接表面，有良好的焊錫輪廓線，潤(rùn)濕角小于30度焊料充分覆蓋連接部位，略露出導(dǎo)線或引線外形輪廓，焊料不足或過量是不允許的焊點(diǎn)和連接部位不應(yīng)有劃痕、尖角、針孔、砂眼、錫渣和其它異物焊料或焊料與連接件之間不應(yīng)存在裂縫，斷裂或分離焊點(diǎn)或焊件表面不應(yīng)過熱焦化發(fā)黑，電板不應(yīng)分層起泡，導(dǎo)線與焊盤不應(yīng)分離起翹絕緣體不應(yīng)出現(xiàn)熱損傷，裂痕、燒焦、分解等現(xiàn)象焊料不應(yīng)呈滴狀、尖峰狀，相鄰導(dǎo)電之間不應(yīng)發(fā)生橋接不應(yīng)存在冷焊或過熱連接當(dāng)前第23頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)3、焊點(diǎn)的返工對(duì)有缺陷的焊點(diǎn)允許返工，每個(gè)焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過三次對(duì)以下類型號(hào)的焊點(diǎn)缺陷，可以對(duì)焊點(diǎn)重熔，必要時(shí)可添加焊劑和焊料：

焊料不足或過量

冷焊點(diǎn)

焊點(diǎn)裂紋或焊點(diǎn)位移

焊料潤(rùn)濕不良

焊點(diǎn)表面有麻點(diǎn)、孔或空洞

連接處線材金屬暴露

焊點(diǎn)接尖、橋接當(dāng)前第24頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件X方向)

理想狀況(TARGETCONDITION)

1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。

103WW1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未於其零件寬度的50%允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)103≦

1/2w拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。>1/2w103當(dāng)前第25頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)理想狀況(TARGETCONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。W

W103零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件Y方向)

1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/5W103拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。<1/5W103<5mil(0.13mm)當(dāng)前第26頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度

理想狀況(TARGETCONDITION)1.組件的〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心。注:為明了起見，焊點(diǎn)上的錫已省去。

1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下≦1/4D)2.組件端長(zhǎng)(長(zhǎng)邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份小于或等于組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2T≦1/4D≦1/4D拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(>1/4D)。2.組件端長(zhǎng)(長(zhǎng)邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份大于組件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。＞1/2T＞1/4D＞1/4D當(dāng)前第27頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在各焊墊的央，而未發(fā)生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/3W1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>1/3W當(dāng)前第28頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑

WW理想狀況(TARGETCONDITION)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)已超過焊墊外端外緣當(dāng)前第29頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)W≧2W零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W≧W1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(<W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)W<W當(dāng)前第30頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)1.各接腳都能座落在焊墊的中央,未發(fā)生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)

W零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2W1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(>1/2W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)當(dāng)前第31頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。T≦2TQFP浮高允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍J型腳零件浮高允收狀況≦2TT1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)≦0.5mm(20mil)晶片狀零件浮高允收狀況當(dāng)前第32頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最小量1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上註：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)當(dāng)前第33頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最大量1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。註1：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫

金屬外露、坑...等﹞不超過

總焊接面積的5%。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)當(dāng)前第34頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點(diǎn)

hT

理想狀況(TARGETCONDITION)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2T)。

h≧1/2T

T

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h<1/2T)。h<1/2TT

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)當(dāng)前第35頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。

理想狀況(TARGETCONDITION)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。註：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%

沾錫角超過90度

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)當(dāng)前第36頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側(cè)2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好理想狀況(TARGETCONDITION)

T1.焊錫帶存在於引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h≧1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)h≧1/2T1.焊錫帶存在於引線的三側(cè)以下2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h<1/2T)。註：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等)

不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)h<1/2T當(dāng)前第37頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好理想狀況(TARGETCONDITION)1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)當(dāng)前第38頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度<=1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上2.錫皆良好地附著於所有可焊接面3.焊錫帶完全涵蓋著組件端極電鍍面理想狀況(TARGETCONDITION)H1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/2H1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。注:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)<1/2H當(dāng)前第39頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度>1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的1/3H以上2.錫皆良好地附著於所有可焊接面3.焊錫帶完全涵蓋著組件端極電鍍面理想狀況(TARGETCONDITION)H1.焊錫帶延伸到組件端的25%以上2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/3H≧1/4H1.焊錫帶延伸到組件端的1/4以下2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的1/3。注:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀(NONCONFORMINGDEFECT)<1/4H當(dāng)前第40頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端極電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端2.錫未延伸到組件頂部的上方3.錫未延伸出焊墊端4.可看出組件頂部的輪廓允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。注1:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)當(dāng)前第41頁(yè)\共有47頁(yè)\編于星期四\0點(diǎn)>>焊接檢驗(yàn)焊錫性標(biāo)準(zhǔn)--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無(wú)任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。

理想狀況(TARGETCONDITION)1.零件面錫珠、錫渣允收狀況直徑D或長(zhǎng)度L小於等於5mil。

錫珠D≦5mil允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況直徑D或長(zhǎng)度L大於5mil。

錫珠D>5mil拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)當(dāng)前第42頁(yè)\共有