GB/T 32830.1-2016裝備制造業(yè)制造過程射頻識(shí)別第1部分:電子標(biāo)簽技術(shù)要求及應(yīng)用規(guī)范

ICS3524050

J07..

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T328301—2016

.

裝備制造業(yè)制造過程射頻識(shí)別

第1部分電子標(biāo)簽技術(shù)要求及應(yīng)用規(guī)范

:

Equipmentmanufacturingindustry—

Radiofrequencyidentificationformanufacturingprocess—

Part1TechnicalreuirementandalicationsecificationsforRFIDta

:qpppg

2016-08-29發(fā)布2017-03-01實(shí)施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T328301—2016

.

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

電子標(biāo)簽技術(shù)要求

4………………………2

電子標(biāo)簽一般要求

4.1…………………2

電子標(biāo)簽環(huán)境適應(yīng)性要求

4.2…………2

封裝方式

4.3……………4

電子標(biāo)簽應(yīng)用規(guī)范與要求

5………………4

讀寫性能要求

5.1………………………4

電子標(biāo)簽安裝要求

5.2…………………4

試驗(yàn)方法

6…………………5

自由跌落適應(yīng)性

6.1……………………5

防護(hù)等級(jí)

6.2……………5

大氣條件

6.3……………5

抗振性能

6.4……………5

抗沖擊性能

6.5…………………………5

粉塵環(huán)境適應(yīng)性

6.6……………………5

防靜電性能

6.7(ESD)…………………5

抗交變磁場性能

6.8……………………5

抗交變電場性能

6.9……………………5

射線

6.10X………………5

抗油污

6.11………………5

抗壓力

6.12………………6

粘接于金屬表面的讀寫性能

6.13………………………6

金屬環(huán)境中的讀寫性能

6.14……………6

GB/T328301—2016

.

前言

裝備制造業(yè)制造過程射頻識(shí)別計(jì)劃分為三個(gè)部分

GB/T32830《》:

第部分電子標(biāo)簽技術(shù)要求及應(yīng)用規(guī)范

———1:;

第部分讀寫器技術(shù)要求及應(yīng)用規(guī)范

———2:;

第部分系統(tǒng)應(yīng)用接口規(guī)范

———3:。

本部分為的第部分

GB/T328301。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中國機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)提出

。

本部分由全國自動(dòng)化系統(tǒng)與集成標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC159)。

本部分起草單位中國科學(xué)院自動(dòng)化研究所北京機(jī)械工業(yè)自動(dòng)化研究所威海北洋電氣集團(tuán)股份

:、、

有限公司北京德鑫泉物聯(lián)網(wǎng)科技股份有限公司齊齊哈爾軌道交通裝備有限責(zé)任公司北京烽火聯(lián)拓

、、、

科技有限公司無錫國碩信息科技有限公司

、。

本部分主要起草人譚杰黎曉東王敏麗王海丹趙紅勝李民張曉冬于曉春張革軍王剛

:、、、、、、、、、、

劉成永范俊宏宋偉寧

、、。

Ⅰ

GB/T328301—2016

.

裝備制造業(yè)制造過程射頻識(shí)別

第1部分電子標(biāo)簽技術(shù)要求及應(yīng)用規(guī)范

:

1范圍

的本部分規(guī)定了鐵路貨車井采及露天開采設(shè)備大型環(huán)保設(shè)備大型工程成套設(shè)備

GB/T32830、、、、

農(nóng)業(yè)機(jī)械等大型裝備制造業(yè)成套裝備及其關(guān)鍵金屬配件生產(chǎn)過程中金屬粉塵油污振動(dòng)電磁等環(huán)境

、、、、

下電子標(biāo)簽的技術(shù)要求和使用規(guī)范

。

本部分適用于裝備制造業(yè)成套裝備及其關(guān)鍵金屬配件生產(chǎn)過程用電子標(biāo)簽的設(shè)計(jì)封裝及其測試

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)低溫

GB/T2423.12:A:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)自由跌落

GB/T2423.82:Ed:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)振動(dòng)正弦

GB/T2423.102:Fc:()

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)沙塵試驗(yàn)

GB/T2423.372:L:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)錘擊試驗(yàn)

GB/T2423.552:Eh:

外殼防護(hù)等級(jí)代碼

GB4208—2008(IP)

機(jī)械產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)分類及其嚴(yán)酷程度分級(jí)

GB/T14091—2009

識(shí)別卡測試方法第部分一般特性測試

GB/T17554.11:

識(shí)別卡測試方法第部分帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備

GB/T17554.33:

電磁兼容試驗(yàn)和測量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗(yàn)

GB/T17626.2

識(shí)別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡鄰近式卡第部分空中接口和初始化

GB/T22351.22:

信息技術(shù)射頻識(shí)別空中接口協(xié)議

GB/T29768800/900MHz

工業(yè)基本平臺(tái)技術(shù)條件

JB/T8384—1996PC

識(shí)別卡無接觸的集成電路卡感應(yīng)卡第部分物理特性

ISO/IEC14443-1