BGA 植球技能培訓

BGA植球技能培訓

產(chǎn)品工程處：維修組

一.BGA的定義和作用：

BGA的全稱是BallGridArray（球珊陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：

1.封裝面積減少。

2.功能加大，引腳數(shù)目增多。

3.PCB板溶焊時能自我居中，容易上錫。

4.可靠性高。

5.電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

二.工廠使用的BGA介紹:1.Ralink,BCMBGA:

BGA正面圖

BGA絲印左上角的那個點代表第一腳。

BGA上有銅鉑的為IC第一腳2.BGA內(nèi)存：

BGA絲印左下角的那個點代表第一腳。

98DX241的大BGA0.6MM直徑錫球BGA,需用小排筆刷助焊膏

三.BGA植錫球的工具:烙鐵,BGA植錫球治具,錫球,吸錫線,小鋁板,斜口鉗，排筆，鑷子等。

排筆鑷子98DX241BGA

植BGA治具斜口鉗

小BGA用手抹，大的BGA用排筆刷排筆四.BGA錫球的規(guī)格：

1.NW705系列路由器（NW705P,NW705+,NW705S

)Ralink芯片方案，RT5350BGA料號：ICAS00307，錫球規(guī)格直徑為0.5000mm。

2.NW736,NR235W

2.4GBROADCOM芯片方案，BCM5357CBGA料號：ICAS00310，錫球規(guī)格直徑為0.4000mm。3.NW755,NW765,5G雙頻BROADCOM芯片方案，BCM5358UBGA料號：ICAS00318，錫球規(guī)格直徑為0.4000mm。

4.NR286，NR289-E企業(yè)級路由器都是使用CAVIUM芯片方案，NR286用CN5020600G雙核料號：ICCP00015，NR289-E用CN5020500G雙核料號：ICCP00019錫球規(guī)格直徑為：0.6000mm。5.特殊機型的BGA需要看到BGA實物，才能正確判斷BGA所需錫球規(guī)格大小。五.BGA植球的方法

1.準備要制作的BGA、BGA對應的錫球規(guī)格，不知道的規(guī)格需向SMT工程師測量后才可植球，植錫球用的治具、吸錫線、烙鐵、小鋁板、排筆、助焊膏等材料。2.PCB板和BGA焊盤清理,一是用吸錫線來拖平(使用不當會損壞焊盤),二是用烙鐵直接拖平.最好是取下BGA后馬上拖平,拖平后要用洗板水,工業(yè)酒精清洗干凈.3.在BGA焊盤上用毛筆均勻適量涂上助焊膏，選擇對應的植錫球的治具，倒一點錫球在治具上面輕輕的搖幾下，等錫珠粘在BGA焊盤上。拿開治錫球治具檢查一次BGA焊點上是否有沒沾到的錫球,若有沒沾到的焊點，用針頭尖

沾一點助焊膏一顆顆粘在BGA需要的焊點位置。

4.把植好的BGA放在BGA返修臺上慢慢加熱，等到錫球完全融在BGA焊點上，在冷卻1—2分鐘，拿起來就OK。5.先在小錫爐上放置一塊小鋁板，把植好的BGA放在鋁板上慢慢加熱，等到錫球完全融在BGA焊點上，在冷卻1—2分鐘，拿起來就OK。六.植RalinkBGART5350抹助焊膏和98DX-241刷助焊膏操做方法圖：RT5350手均勻抹助焊膏98DX-241大BGA需用毛刷均勻助焊膏七.植RalinkBGART5350實際操做方法圖：下班前將多余的錫球放進裝錫球的空瓶子里面下班前用不完的錫球放回此處嚴禁倒在下面瓶子里面，然后用蓋子蓋上八.植BGA錫球的注意事項：

1.用烙鐵加吸取線拖BGA焊盤一定要拖平，用手指摸一次BGA的表面不刮手就OK,不平的話在錫爐上加熱BGA錫球會滾動導致連錫，拖平的BGA要清洗干凈。

2.在干凈的BGA上均勻的抹上一層助焊膏，要薄薄的涂一層涂的太多就會導致BGA加熱時錫球連錫。針對小BGA如RT5350可用手指涂抹助焊膏，大的BGA如98DX241就要用排筆來刷一層助焊膏比較快。

3.涂抹好助焊膏的BGA要平穩(wěn)的放在植BGA的治具上，蓋好治具把與BGA相同規(guī)格的錫球倒入治具，雙手壓緊對齊治具左右搖動，等錫球都陷進鋼片孔中，就可拿開治具上蓋觀察BGA上的錫球是否對齊焊盤，不可有歪斜現(xiàn)象，有歪的焊點就會導致連錫。4.植BGA的治具上如果倒多了錫球，可用裝BGA錫球空的瓶子把多余的錫球倒進空瓶里面。

5.將植好錫球的BGA移到鋁板上要特別小心，要放平防止錫球滾動用斜口鉗夾到錫爐上加熱，加熱時間為15秒左右待錫球全部融在焊盤上，把鋁板用斜口鉗移開等BGA冷卻后，觀察BGA焊點是否有假焊現(xiàn)象，沒有假焊的植的BGA就是OK的。

九.驗證植錫球的BGA良率：

1.把不良品的BGA拆下來，要注意PCB板不能有掉焊點現(xiàn)象。在檢查一次BGA焊點有無缺損。用植好錫球的BGA在PCB板上涂一層助焊膏，對正好絲印、方向就可以在BGA返修臺上打BGA。

2.BGA打完之后待