GB/T 17866-1999掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度分析所用的特制缺陷掩模和評估測量方法準(zhǔn)則

ICS31.200L56中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17866—1999idtSEMiP23.1993掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度分析所用的特制缺陷掩模和評估測量方法準(zhǔn)則Guidelineforprogrammeddefectmasksandbenchmarkproceduresforsensitivityanalysisofmaskdefectinspectionsystems1999-09-13發(fā)布2000-06-01實施國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

GB/T17866-1999目次前言……………·上范圍2引用標(biāo)準(zhǔn)……3特制缺陷的類別4特制缺陷的尺寸定義基本單元與基本子單元6侍制缺陷的識別符號7缺陷單元在芯片圖形上的排列規(guī)則特制缺陷掩模中芯片布局9測試掩模用于靈敏度評估10測試掩模的名稱、比例和標(biāo)題

GB/T17866--1999本標(biāo)準(zhǔn)等同采用1994年SEMI標(biāo)準(zhǔn)版本“微型構(gòu)圖”部分中的SEMIP23:1993《掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度分析所用的特制缺陷掩模和評估測量方法準(zhǔn)則》（Guidelineforprogrammeddefectmasksandbenchmarkproceduresforsensitivityanalysisofmaskdefectinspectionsystems)。SEMI標(biāo)準(zhǔn)是國際上公認(rèn)的一套半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際標(biāo)準(zhǔn).SEMIP23：1993(搶模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度分析所用的特制缺陷掩模和評估測量方法準(zhǔn)則》是其中的一項，它將與如下已經(jīng)轉(zhuǎn)化的八項國家標(biāo)準(zhǔn)：GB/T15870-1995《硬面光掩模用鉻薄膜》(eqvSEMIP2:1986)：GB/T15871-1995《硬面光掩?；濉?neqSEMIP1:1992)；GB/T16527-1996《硬面感光板中光致抗蝕劑和電子束抗蝕劑規(guī)范》eqvSEMIP3:1990）GB/T16523—1996《圓形石英玻璃光掩?；逡?guī)范》(eqvSEMIP4:1992):GB/T16524—1996《光掩模對準(zhǔn)標(biāo)記規(guī)范》(eqvSEMIP6:1988);GB/T16878-1997《用于集成電路制造技術(shù)的檢測圖形單元規(guī)范》idtSEMIP19:1992):GB/T16879-1997《掩模曝光系統(tǒng)精密度和準(zhǔn)確度的表示準(zhǔn)則》(idtSEMIP21:1992)；GB/T16880—1997《光掩模缺陷分類和尺寸定義的準(zhǔn)則》(idtSEMIP22:1993），以及與本標(biāo)準(zhǔn)同時轉(zhuǎn)化的GB/T17864—1999關(guān)鍵尺寸（CD)計量方法》idtSEMIP24:1994)和GB/T17865—1999《焦深與最佳聚焦的測量規(guī)范》idrSEMIP25:1994)兩項SEMI標(biāo)準(zhǔn)形成一個國家標(biāo)準(zhǔn)微型構(gòu)圖系列。本標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)SEMI標(biāo)準(zhǔn)P23：1993《掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度分析所用的特制缺陷掩模和評估測量方法準(zhǔn)則》制定的。在技術(shù)內(nèi)容上等同地采用了該國際標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)從2000年6月1日起實施。本標(biāo)準(zhǔn)由中國科學(xué)院提出。本標(biāo)準(zhǔn)由SEMI中國標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：中國科學(xué)院微電子中心。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：陳寶欽、陳森錦、廖溫初、劉明

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度分析所用的特制缺陷撞模和GB/T1999評估測量方法準(zhǔn)則Guidelineforprogrammeddefectmasksandbenchmarkproceduresforsensitivityanalysisofmaskdefectinspectionsystems1范圍本標(biāo)準(zhǔn)的目的是制定一套可用于評估掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度的測試掩模。這套測試掩模包括：含特制圖形缺陷的測試芯片，以及不含特制圖形缺陷的參考測試芯片。由于測試芯片是由各種單元集合而成·所以在本標(biāo)準(zhǔn)中，測試芯片是用單元圖形、單元圖形中的特制缺陷、以及單元的布局來定義的。此外.測試掩模是通過規(guī)定測試芯片的排列來定義的。本標(biāo)準(zhǔn)還講述這套掩模的用法。過去的設(shè)備在靈敏度測試中.許多設(shè)備生產(chǎn)廠家和用戶使用不同的掩模，而且每個廠家和用戶各自決定不同的測試方法。在某些情況下·逸今還沒有統(tǒng)一的測量方法或靈敏度分析方法。所以·在對各廠家的設(shè)備進(jìn)行靈敏度比較時,在廠家與用戶商定規(guī)范時,在用戶與用戶商定規(guī)范時.都免不了要發(fā)生混湯。所以在評估掩模缺陷檢查系統(tǒng)的靈敏度時，最好采用本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的測試掩模2引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文，通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時，所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性GB/T16880—1997光掩模缺陷分類和尺寸定義的準(zhǔn)則SJ/T10584-1994微微電子學(xué)光掩蔽技術(shù)術(shù)語特制缺陷的類別本標(biāo)準(zhǔn)所述的特制缺陷是利用兩種背景圖形來定義的。這兩種背景圖形是a）接觸孔圖形（contactpattern）；b）線條套圈圖形(wiringpattern)圖形的設(shè)計規(guī)則規(guī)定為3Pm(在掩模上)。本章對這兩種背景圖形中的特制缺陷進(jìn)行分類、定義并編號在接觸孔圖形中的特制缺陷稱為“接觸孔缺陷"：在線