標準解讀

GB/T 14140.2-1993是一項中國國家標準，其標題為《硅片直徑測量方法 千分尺法》。本標準詳細規(guī)定了使用千分尺來測量硅片直徑的具體操作步驟、測量條件、測量精度要求以及數(shù)據(jù)處理方法，旨在確保硅片尺寸測量的準確性和一致性，適用于半導(dǎo)體行業(yè)中硅片生產(chǎn)與加工的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。

標準內(nèi)容概覽：

  1. 范圍：明確標準適用的硅片類型及直徑范圍，通常涉及單晶硅片，具體直徑根據(jù)實際標準內(nèi)容確定。

  2. 規(guī)范性引用文件：列出實施該標準時需要參考的其他相關(guān)標準或文件，這些文件可能包含千分尺的校準方法、硅片的預(yù)處理要求等。

  3. 術(shù)語和定義：對標準中使用的專業(yè)術(shù)語進行解釋，比如“直徑”、“千分尺”等，確保讀者對關(guān)鍵概念有共同的理解。

  4. 測量前準備：

    • 硅片狀態(tài)：規(guī)定硅片應(yīng)處于清潔、無損傷的狀態(tài)。
    • 千分尺選擇與校準：要求使用符合精度標準的千分尺，并定期進行校準，確保測量工具的準確性。
    • 環(huán)境條件：可能包括溫度、濕度等環(huán)境因素的要求，以減少外部環(huán)境對測量結(jié)果的影響。

  5. 測量方法：

    • 測量點選擇：規(guī)定在硅片邊緣特定位置進行測量，可能包括多個等距點，以求得平均直徑。
    • 測量操作：詳細描述如何正確使用千分尺接觸硅片表面，避免對硅片造成損傷，以及讀取和記錄數(shù)據(jù)的方法。

  6. 數(shù)據(jù)處理：說明如何處理多次測量的數(shù)據(jù)，可能包括計算平均值、評估測量誤差等，確保結(jié)果的可靠性。

  7. 精度與重復(fù)性：設(shè)定測量結(jié)果的允許誤差范圍，以及重復(fù)測量時結(jié)果的一致性要求。

  8. 報告：規(guī)定測量結(jié)果的記錄格式和內(nèi)容，可能需要包括測量時間、環(huán)境條件、所用設(shè)備信息、測量值及其不確定性等。

注意事項：

  • 該標準強調(diào)了測量過程的標準化與規(guī)范化，任何偏離標準的操作都可能影響測量結(jié)果的準確性。
  • 實施時需關(guān)注千分尺的維護與校正，以及操作人員的培訓(xùn)，確保測量技能的標準化。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 14140-2009
  • 1993-02-06 頒布
  • 1993-10-01 實施
?正版授權(quán)
GB/T 14140.2-1993硅片直徑測量方法千分尺法_第1頁
GB/T 14140.2-1993硅片直徑測量方法千分尺法_第2頁
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文檔簡介

UDC669.782H21中華人民共和國國家標準GB/T14140.2-93硅片直徑測量方法千分尺法Siliconslicesandwafers-Measuringofdiameter-Micrometermethod1993-02-06發(fā)布1993-10-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局，發(fā)布

中華人民共和國國家標準硅片直徑測量方法千分尺法GB/T14140.2-93Siliconslicesandwaters-Measuringofdiameter-Micrometermethod主主題內(nèi)容與適用范圍本標準規(guī)定了用干分尺測量硅片直徑的方法、本標準適用于測量圓形硅片的直徑。測量范圍為25～100mm。本標準不適用于測量硅片的不圓度，本標準不作為仲裁測量方法。2引用標準GB2828逐批檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于連續(xù)批的檢查）GB12962：硅單晶3測量工具3.1干分尺,測量范圍為25～125mm,精度為0.01mm.4試驗樣品4.1從一批硅片中按GB2828計數(shù)抽樣方案或商定的方案抽取試樣，5測量步驃5.11測量在23±5℃下進行。干分尺測量桿端面應(yīng)清凈。5.2按硅片的導(dǎo)電類型確定要測量的三條直徑的位置，見圖1。硅片參考面位置應(yīng)符合GB12962的規(guī)定5.2.1對于P(111>和N<100)硅片，要測量的三條直徑是平行于主參考面的直徑和與該直徑成45"角的另二條直徑。5.2.2對于P(100)硅片，第一條直徑位于主、副參考面的中間,第二條直徑垂直于第一條直徑，第三條直徑與第二條直徑成30°角。5.2.3對于N<11I)硅片，第一條直徑平行于主參考面，第二條直徑與第一條直徑成30°角，第三條直徑與第二條直徑也成30°角。5.3校正干分尺零點、5.4旋出測量桿，放入被測硅片，使待測直徑處于測量位置5.5旋進測量桿到終止位置。5.6記錄干分尺的讀數(shù)，取下硅片。5.7重復(fù)5.4～5.6條測量步

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