（中職）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)第2章 主機(jī)教學(xué)課件

1、正版可修改PPT課件（中職）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)第2章 主機(jī)教學(xué)課件計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)第5版中等職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材全國(guó)中等職業(yè)教育教材審定委員會(huì)審定第2章 主機(jī)結(jié)構(gòu)完整 內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn) 實(shí)用專(zhuān)業(yè)2.1 CPU 2.1.1 CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)、主要參數(shù)和主流產(chǎn)品1CPU的分類(lèi)CPU有多種分類(lèi)方法。（1）按CPU的生產(chǎn)廠家分類(lèi)（2）按CPU的位數(shù)分類(lèi)（3）按CPU的接口分類(lèi)（4）按CPU的核心數(shù)量分類(lèi)（5）按CPU的研發(fā)（核心）代號(hào)分類(lèi)（6）按應(yīng)用場(chǎng)合（適用類(lèi)型）分類(lèi)2CPU的外部結(jié)構(gòu)CPU的外觀和結(jié)構(gòu)都非常相似，從外部看CPU的結(jié)構(gòu)，主要由兩個(gè)部分組成：一個(gè)是內(nèi)核，另一個(gè)是基板。下面以如圖2-1所示的兩款

2、四核CPU為例（AMD A10-7850K和Intel Core i7-6700K），介紹CPU的外部結(jié)構(gòu)。（1）CPU的核心（2）CPU的編碼在CPU編碼中，都會(huì)注明CPU的名稱(chēng)、時(shí)鐘頻率、二級(jí)緩存、前端總線、核心電壓、封裝方式、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期等信息，但是AMD公司與Intel公司標(biāo)記的形式和含義有所不同。圖2-2所示是Intel Core i7-6700K上刻印的標(biāo)識(shí)。圖2-3所示是AMD A10-7800上刻印的標(biāo)識(shí)。（3）CPU的基板（4）CPU的接口 3CPU接口插座CPU必須安裝在接口類(lèi)型相同的主板上，目前主流CPU接口插座采用Socket形式，Socket接口是方形ZIF（Zer

3、o Insert Force，零插拔力）接口，接口上有一根拉桿，在安裝和更換CPU時(shí)只要將拉桿向上拉出，就可以輕易地插進(jìn)或取出CPU。下面分別介紹目前Intel和AMD主流的CPU接口插座。（1）Intel的LGA CPU接口插座（2）AMD的Socket CPU接口插座AMD的Socket CPU插座有針腳插孔，通過(guò)把CPU針腳插入插座的方式相接觸。4CPU的主要參數(shù)CPU的技術(shù)參數(shù)有許多，主要參數(shù)如下。（1）代號(hào)、核心架構(gòu)、名稱(chēng)（2）主頻CPU的主頻也叫CPU核心工作的時(shí)鐘頻率（CPU Clock Speed），單位是MHz、GHz，在單核時(shí)代它是決定CPU性能的最重要指標(biāo)。目前流行CPU

4、的主頻有3.0、3.2、3.4、3.8、4.0GHz等。在CPU的包裝盒上都會(huì)標(biāo)出這些重要參數(shù)，如圖2-15所示。（3）總線速度（外頻）（4）倍頻（5）高速緩存（高速緩沖存儲(chǔ)器）（Cache）（6）x86指令集（7）多媒體擴(kuò)展指令集（8）字長(zhǎng)及64位技術(shù)（9）核心數(shù)（10）工作電壓（11）制造工藝（12）熱設(shè)計(jì)功耗5主流CPU產(chǎn)品目前用于臺(tái)式機(jī)CPU的公司只有Intel和AMD兩家。（1）Intel 64位新一代多核心處理器 Intel的六代Core i處理器。 Intel市場(chǎng)主流Core i系列處理器。（2）AMD 64位新一代多核心處理器 AMD的六代APU處理器。AMD每年也推出新的CP

5、U產(chǎn)品，20112014年AMD APU代號(hào)如圖2-19所示。 AMD市場(chǎng)主流APU系列處理器。2.1.2 CPU散熱器的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)隨著CPU頻率的不斷提高，其耗電量也在不斷攀升，所以散熱器成為與CPU配套的重要配件。1CPU散熱器的分類(lèi)CPU散熱器根據(jù)散熱原理可分為風(fēng)冷式、熱管散熱式、水冷式、半導(dǎo)體制冷和液態(tài)氮制冷等幾種。當(dāng)前最常用的散熱器采用風(fēng)冷式或風(fēng)冷式+熱管，風(fēng)冷散熱器如圖2-21所示，熱管散熱器如圖2-22所示。2風(fēng)冷、熱管散熱器的結(jié)構(gòu)和基本工作原理（1）風(fēng)冷散熱器的外部結(jié)構(gòu)和基本工作原理風(fēng)冷散熱器主要由散熱片、風(fēng)扇、電源插頭和扣具構(gòu)成，如圖2-23所示。其中風(fēng)扇電源插頭大

6、多是兩芯的，一紅一黑，紅色是+12V，黑色為地線。有些是三芯，是在原來(lái)兩線基礎(chǔ)上加入了一條藍(lán)線（或白線），主要用于偵測(cè)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。風(fēng)冷散熱器的工作原理很簡(jiǎn)單，它是利用散熱底座吸收CPU工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，并傳導(dǎo)至散熱片上，依靠散熱器上部高速轉(zhuǎn)動(dòng)的風(fēng)扇加快空氣對(duì)流，帶走散熱片的熱量，如圖2-24所示。因其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低，技術(shù)成熟，所以較多地被CPU散熱器所采用，是現(xiàn)在最常用的散熱器。（2）熱管散熱器的外部結(jié)構(gòu)和基本工作原理熱管散熱器分為有風(fēng)扇主動(dòng)式和無(wú)風(fēng)扇被動(dòng)式散熱器兩種，其結(jié)構(gòu)如圖2-25所示。熱管散熱器的工作原理就是利用液體的蒸發(fā)與冷凝來(lái)傳遞熱量，是一種高效的傳熱元件。金屬管（一般為銅）

7、兩段密封起來(lái)，充入工作液（通常是水），抽成真空，就成為一只熱管。當(dāng)一段受熱時(shí)，工作液吸熱而汽化，蒸汽在壓差作用下流向另一端，并且釋放出熱量，重新凝結(jié)成液體。液體靠重力重新流回受熱端，完成一次循環(huán)。如此循環(huán)就把熱量從熱源傳到冷源，如圖2-26所示。3CPU散熱器的主要參數(shù)（1）風(fēng)扇 風(fēng)扇軸承類(lèi)型 風(fēng)扇口徑：即風(fēng)扇的通風(fēng)面積，風(fēng)扇的口徑越大，排風(fēng)量也就越大。 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速：同樣尺寸的風(fēng)扇，轉(zhuǎn)速越高，風(fēng)量也越大，冷卻效果就越好。 風(fēng)扇排風(fēng)量：即體積流量，是指單位時(shí)間內(nèi)流過(guò)的氣體的體積，排風(fēng)量越大越好。 風(fēng)扇的噪聲：風(fēng)扇轉(zhuǎn)速越高，風(fēng)量越大，產(chǎn)生的噪聲也越大。（2）散熱塊散熱塊由底座和鰭片（或稱(chēng)鰓片）兩個(gè)部

8、分組成。通過(guò)散熱塊的底座把CPU核心處的熱量傳導(dǎo)到面積巨大的鰭片上，最終將熱量散發(fā)到空氣中。散熱塊越大，散熱性能越好。2.1.3 CPU的選購(gòu)和安裝1CPU的選購(gòu)2CPU的安裝CPU的安裝，即在主板處理器插座上插入所需的CPU配件，并安裝CPU散熱風(fēng)扇。（1）AMD架構(gòu)CPU的安裝和拆卸（3）Intel架構(gòu)CPU的安裝和拆卸下面以安裝Intle LGA架構(gòu)的CPU為例，介紹安裝方法。2.1.4 查看CPU參數(shù)2.2 主板2.2.1 主板的分類(lèi)微機(jī)主板的分類(lèi)方式有以下幾種。1按主板的結(jié)構(gòu)分類(lèi)2按主板支持CPU的類(lèi)型分類(lèi)3按邏輯控制芯片組分類(lèi)4按是否為整合型分類(lèi)5按生產(chǎn)廠家分類(lèi)2.2.2 主板的結(jié)

9、構(gòu)1PCB基板PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）主要由銅皮(覆銅板)、玻璃纖維，經(jīng)樹(shù)脂材料粘合而成。2CPU插座目前常見(jiàn)的CPU插座有兩類(lèi)：一類(lèi)是Intel的LGA CPU座，如圖2-49所示；另一類(lèi)是AMD的Socket CPU插座，如圖2-50所示。3主板芯片組4內(nèi)存插槽5擴(kuò)展插槽6硬盤(pán)接口IDE、SATA接口都可以連接硬盤(pán)和光驅(qū)。（1）IDE（EIDE、ATA、PATA）接口插槽（2）SATA接口（3）eSATA接口（4）mSATA接口（5）SATA Express（SATA-E）（6）M.2接口(NGFF接口)7USB接口和USB 3.1控制芯片（1）US

10、B 接口標(biāo)準(zhǔn)（2）USB 3.1控制芯片8Thunderbolt接口（1）Thunderbolt 1和Thunderbolt 2標(biāo)準(zhǔn)（2）Thunderbolt 3標(biāo)準(zhǔn)9BIOS、UEFI單元（1）BIOS（2）UEFIUEFI（Unified Extensible Firmware Interface，即“統(tǒng)一的可擴(kuò)展固件接口”）是一種詳細(xì)描述全新類(lèi)型接口的標(biāo)準(zhǔn)，是適用于微機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)固件接口，旨在代替BIOS。此標(biāo)準(zhǔn)由UEFI聯(lián)盟中的140多個(gè)技術(shù)公司共同創(chuàng)建，其中包括微軟公司。UEFI旨在提高軟件互操作性和解決BIOS的局限性。10主板電源插座11主板和CPU供電單元12板載聲卡13板載網(wǎng)卡

11、芯片14硬件監(jiān)控芯片15時(shí)鐘發(fā)生器16跳線、DIP開(kāi)關(guān)、插針（1）跳線（2）DIP開(kāi)關(guān)盡管跳線已經(jīng)使硬件設(shè)置變得非常靈活，但是跳線的插拔方式使用起來(lái)仍然不太方便。因此，使用DIP開(kāi)關(guān)，可以更為直觀和容易地設(shè)置硬件的工作狀態(tài)。DIP開(kāi)關(guān)與普通跳線一樣，只是把小跳線做成了開(kāi)關(guān)。（3）機(jī)箱面板指示燈及控制按鈕插針17背板接口（1）USB接口（2）PS/2接口（5）音頻接口2.2.3 主流芯片組2主板系統(tǒng)總線（1）前端總線（Front Side Bus，F(xiàn)SB）3主流芯片組目前研發(fā)PC主板芯片組的廠家主要是Intel、AMD兩家公司，各自不同的芯片組規(guī)格僅適合各自的平臺(tái)。下面介紹Intel和AMD兩大

12、架構(gòu)的主流芯片組。（1）Intel 100系列芯片組（2）AMD A系列芯片組2.2.4 主板的選購(gòu)、安裝及拆卸方法2.3 內(nèi)存儲(chǔ)器這里介紹的內(nèi)存儲(chǔ)器指的是主存儲(chǔ)器，即內(nèi)存，也就是內(nèi)存條。內(nèi)存直接與CPU連接，存放當(dāng)前正在使用（即執(zhí)行中）的數(shù)據(jù)和程序，因此它的大小和性能影響著整機(jī)的性能。2.3.1 內(nèi)存條的分類(lèi)現(xiàn)在主板均采用內(nèi)存模塊結(jié)構(gòu)。條形存儲(chǔ)器是把存儲(chǔ)器芯片、電容、電阻等元件焊在一小條印制電路板上，形成大容量的內(nèi)存。1. 按內(nèi)存條的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（接口類(lèi)型）分類(lèi)(2) 筆記本電腦內(nèi)存條2.3.2 DDR3 SDRAM內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)2.3.3 內(nèi)存條的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)內(nèi)存條的不同技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)或稱(chēng)內(nèi)存接口類(lèi)型，DRAM又可分為不