嵌入式項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案

1、文檔編號(hào)歸檔日期密級(jí)文檔編號(hào)歸檔日期密級(jí)XXXX總體設(shè)計(jì)方案版本： 擬制： 校對(duì)： 審核： 批準(zhǔn)： 二零一七年十二月制修訂情況記錄版本號(hào)版本號(hào)修改描述修改人歸檔日期簽收人目錄一引言 TOC o 1-2 h z u HYPERLINK l _TOC_250047 項(xiàng)目背景及目標(biāo)5 HYPERLINK l _TOC_250046 術(shù)語及縮略語5 HYPERLINK l _TOC_250045 設(shè)計(jì)參考文檔5 HYPERLINK l _TOC_250044 二項(xiàng)目需求分析5 HYPERLINK l _TOC_250043 產(chǎn)品需求5 HYPERLINK l _TOC_250042 產(chǎn)品定位5 HYP

2、ERLINK l _TOC_250041 功能要求5 HYPERLINK l _TOC_250040 性能要求5 HYPERLINK l _TOC_250039 設(shè)計(jì)思路5 HYPERLINK l _TOC_250038 質(zhì)量目標(biāo)6 HYPERLINK l _TOC_250037 三、外觀設(shè)計(jì)方案6 HYPERLINK l _TOC_250036 3。1 外觀設(shè)計(jì)整體要求6 HYPERLINK l _TOC_250035 3。2 外觀設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)6 HYPERLINK l _TOC_250034 四、硬件設(shè)計(jì)方案6 HYPERLINK l _TOC_250033 4。1 部件選擇6 HYPER

3、LINK l _TOC_250032 系統(tǒng)連接框圖7 HYPERLINK l _TOC_250031 系統(tǒng)邏輯框圖7 HYPERLINK l _TOC_250030 4。4 系統(tǒng)接口及資源分配7 HYPERLINK l _TOC_250029 五、軟件設(shè)計(jì)方案7 HYPERLINK l _TOC_250028 5.1 開發(fā)調(diào)試環(huán)境7 HYPERLINK l _TOC_250027 5。2 開發(fā)資源需求7 HYPERLINK l _TOC_250026 程序設(shè)計(jì)方案7 HYPERLINK l _TOC_250025 程序設(shè)計(jì)周期7 HYPERLINK l _TOC_250024 生產(chǎn)工具7 HY

4、PERLINK l _TOC_250023 六、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案8 HYPERLINK l _TOC_250022 6.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案8 HYPERLINK l _TOC_250021 6。2 結(jié)構(gòu)件延用情況8 HYPERLINK l _TOC_250020 6。3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)8 HYPERLINK l _TOC_250019 七、可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì)8 HYPERLINK l _TOC_250018 7。1 可靠性設(shè)計(jì)要求8 HYPERLINK l _TOC_250017 7。2 安全性設(shè)計(jì)要求8 HYPERLINK l _TOC_250016 7。3 電磁兼容性要求8 HYP

5、ERLINK l _TOC_250015 7。4 其它(包裝、泡沫等)8 HYPERLINK l _TOC_250014 八、電源設(shè)計(jì)8 HYPERLINK l _TOC_250013 8。1 電源電氣參數(shù)要求9 HYPERLINK l _TOC_250012 8。2 電源安全設(shè)計(jì)要求9 HYPERLINK l _TOC_250011 8。3 電源其它要求9 HYPERLINK l _TOC_250010 九、散熱設(shè)計(jì)9 HYPERLINK l _TOC_250009 整機(jī)散熱設(shè)計(jì)9 HYPERLINK l _TOC_250008 部件散熱設(shè)計(jì)9 HYPERLINK l _TOC_250007

6、 十、測(cè)試要求9 HYPERLINK l _TOC_250006 10.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測(cè)試要求9 HYPERLINK l _TOC_250005 10。2 整機(jī)電氣方面測(cè)試要求9 HYPERLINK l _TOC_250004 10.3 整機(jī)環(huán)境方面測(cè)試要求10 HYPERLINK l _TOC_250003 十一、成本估算及控制10 HYPERLINK l _TOC_250002 成本估算10 HYPERLINK l _TOC_250001 成本控制10 HYPERLINK l _TOC_250000 十二、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)及控制10一 引 言1.1 項(xiàng)目背景及目標(biāo)描述該項(xiàng)目立項(xiàng)的項(xiàng)目背景及目標(biāo).

7、1。2 術(shù)語及縮略語列出該方案中所使用的專業(yè)術(shù)語和縮略語以及它們的解釋。1.3 設(shè)計(jì)參考文檔列出該方案中所引用的文檔：包括規(guī)范、立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書、立項(xiàng)申請(qǐng)表等。二 項(xiàng)目需求分析2。1 產(chǎn)品需求對(duì)照立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書，對(duì)產(chǎn)品需求做較詳細(xì)的闡述。2。2 產(chǎn)品定位根據(jù)項(xiàng)目立項(xiàng)背景及項(xiàng)目目標(biāo)，對(duì)產(chǎn)品做定位分析。2.3 功能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的功能要求.2。4 性能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的性能要求。2.5 設(shè)計(jì)思路根據(jù)產(chǎn)品需求分析來描述產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路、選型方向等，根據(jù)軟件，硬件，商務(wù)，維護(hù)各因素確定產(chǎn)品所使用的部件，是延用老部件還是選用新部件及平臺(tái)分析.2。6 質(zhì)量目標(biāo)確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程

8、中及首次量產(chǎn)時(shí)因設(shè)計(jì)更改造成部件庫存,影響項(xiàng)目進(jìn)度及生產(chǎn)線生產(chǎn)進(jìn)度的次數(shù)。.無不造成的零件庫存、及影響采購生產(chǎn)進(jìn)度的BOM 單修改；注：不符合或不在產(chǎn)品需求確認(rèn)文件里約定的修改，通過公司級(jí)別評(píng)審?fù)ㄟ^,對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行調(diào)整引起的修改，不在此列.三、外觀設(shè)計(jì)方案3。1外觀設(shè)計(jì)整體要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定外觀設(shè)計(jì)的整體要求即大方向，如分體、觸摸屏操作、鍵盤分體、整機(jī)大概尺寸等。3.2 外觀設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)具體描述外觀設(shè)計(jì)需要兼顧的部件列表, 并盡量提供 3D 圖。具體描述外觀設(shè)計(jì)過程需要注意的事項(xiàng),主要是描述操作、部件等限制因素導(dǎo)致的外觀設(shè)計(jì)上的限制部件名稱部件名稱連接關(guān)系尺寸設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)其他說明四、硬件設(shè)計(jì)

9、方案4。1 部件選擇對(duì)比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件,對(duì)延用部件做說明，對(duì)現(xiàn)階段沒有符合要求的部件做說明，在后續(xù)選型中需重點(diǎn)跟蹤。4。2 系統(tǒng)連接框圖規(guī)劃并提供系統(tǒng)連接框圖.系統(tǒng)邏輯框圖如產(chǎn)品涉及具體電路功能,方案中需要提供邏輯框圖.系統(tǒng)接口及資源分配列表顯示產(chǎn)品中各個(gè)功能模塊的連接方式及資源分配情況。五、軟件設(shè)計(jì)方案（需要做底層軟件設(shè)計(jì)時(shí)要填寫此項(xiàng)）5.1 開發(fā)調(diào)試環(huán)境描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)所需要的開發(fā)環(huán)境及調(diào)試工具。5。2 開發(fā)資源需求描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)需要開發(fā)人員具備什么樣的能力、其它部門需要提供什么樣的支持配合、是否需要購買開發(fā)板及資料。程序設(shè)計(jì)方案如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序，需

10、在此處提供程序框架圖或流程圖程序設(shè)計(jì)周期如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序，需評(píng)估后給出預(yù)估的設(shè)計(jì)人員、設(shè)計(jì)階段、設(shè)計(jì)時(shí)間等，包含生產(chǎn)測(cè)試工裝及測(cè)試軟件。生產(chǎn)工具列出生產(chǎn)線生產(chǎn)時(shí)固件燒錄時(shí)所需的硬件工具、軟件工具、系統(tǒng)環(huán)境、測(cè)試工具。六、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案描述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用的整體方案。結(jié)構(gòu)件延用情況列出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)可能延用已有機(jī)型的結(jié)構(gòu)件。6。3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)各部件及功能需要的注意事項(xiàng)。七、可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì)7.1 可靠性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要達(dá)到的可靠性方面的要求，如各個(gè)部件的關(guān)鍵壽命，整機(jī)的可靠性。7。2 安全性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要達(dá)到的安全性方面的要求，包括數(shù)據(jù)傳輸

11、、電氣安全、系統(tǒng)安全等。電磁兼容性要求列舉需要達(dá)到的電磁兼容性要求，測(cè)試方法，以及設(shè)計(jì)時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的地方。其它（包裝、泡沫等）描述其它設(shè)計(jì)要求。八、電源設(shè)計(jì)()8。1 電源電氣參數(shù)要求描述電源的電氣參數(shù)方面的要求：電源類型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出紋波、輸出誤差范圍等。8。2 電源安全設(shè)計(jì)要求描述電源需要滿足的安規(guī)要求、電磁兼容方面的要求、保護(hù)措施等。8。3 電源其它要求描述電源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散熱風(fēng)道、接口要求等。九、散熱設(shè)計(jì)9.1整機(jī)散熱設(shè)計(jì)描述整機(jī)散熱設(shè)計(jì)要求及方案。9。2 部件散熱設(shè)計(jì)描述部件及局部散熱設(shè)計(jì)要求及方案。十、測(cè)試要求10。1 整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測(cè)試要求描述與結(jié)構(gòu)相關(guān)的測(cè)試要求:如卡紙、塞紙等.10。2 整機(jī)電氣方面測(cè)試要求描述與電氣相關(guān)的測(cè)試要求:如電壓、溫升等。10。3 整機(jī)環(huán)境方