3070測(cè)試程式開(kāi)發(fā)流程及注意事項(xiàng)

1、3070測(cè)試程式開(kāi)發(fā)流程及注意事項(xiàng)第一頁(yè)，共43頁(yè)。 一、準(zhǔn)備 收集資料,進(jìn)行易測(cè)性,可行性分析,制定測(cè)試策略 Step1: 收集資料 做程式前，我們需要收集的資料有： 1. CAD文件 2. BOM 3. Power Supply Spec 4. IC Datasheets 5. 3070可用的Library測(cè)試文件(系統(tǒng)自帶的或前人編寫(xiě)的) 6. 3070機(jī)臺(tái)配置文件Config 7. PCB電路圖 8. 1 pcs光板 9. 510 pcs好的板子 第二頁(yè)，共43頁(yè)。 相關(guān)名詞解釋 1. CAD文件:PCB板電路設(shè)計(jì)的一種數(shù)據(jù)文件,由CAD Tools 生成 2. BOM:Bill of

2、 Materials,料單文件,詳細(xì)描述了裝在板子上的元件的種類,數(shù)量,規(guī)格,根據(jù)BOM我們可以知道元件有沒(méi)有裝. 3. Power Supply Spec:提供機(jī)種上電時(shí)的電壓,電流和順序等信息 4. IC Datasheets:詳細(xì)描述各種元件的數(shù)據(jù)表文件 第三頁(yè)，共43頁(yè)。 Step2: 定義測(cè)試需求和策略目的：測(cè)試的目標(biāo)是提高Fault Coverage,然而又受到客戶的要求,測(cè)試成本和時(shí)間的制約,為此,我們需要制定最佳的測(cè)試策略 策略制定： 1、 對(duì)元器件合理歸類,選擇適合的測(cè)試方法,合理分配測(cè)試資源 在”board”文件里有元件測(cè)試分類標(biāo)簽，我們應(yīng)該根據(jù)元件和板子的特性選擇合適的測(cè)

3、試分類，如圖1-1 一般原則： （1） pin num3的元件要放在pin library里測(cè)，要寫(xiě)library文件 （2） resistor 阻值10M的作為jumper open測(cè) 第四頁(yè)，共43頁(yè)。（3） inductance 一般可作為jumper closed測(cè) （4） 電路圖里有而B(niǎo)om里沒(méi)有的resistor或capacitor可作jumper open測(cè)，預(yù)留資源；IC要做library測(cè)，時(shí)間緊的話寫(xiě)個(gè)setup即可，以后可以完善vector測(cè)試部分 第五頁(yè)，共43頁(yè)。2、 其他特殊的功能測(cè)試,比如Flash Programming,etc，一般用不到 3、 義fixtur

4、e的類型和選項(xiàng),比如fixture size的選擇：Full or bank2，根據(jù)測(cè)點(diǎn)數(shù)選擇，可以在”board”文件里全局設(shè)置里定義，如圖1-2. 第六頁(yè)，共43頁(yè)。4、 義其它測(cè)試流程需要,比如連接到MES(SFCS)系統(tǒng) 可以在testplan里添加上拋系統(tǒng)并定義上拋路徑，如圖1-3 第七頁(yè)，共43頁(yè)。二、開(kāi)發(fā) 1、轉(zhuǎn)換CAD文件,得到“board”和“board_xy” 第八頁(yè)，共43頁(yè)。打開(kāi)CAMCAD,如圖2-1,導(dǎo)入原始設(shè)計(jì)檔，彈出如圖1-4 第九頁(yè)，共43頁(yè)。選擇”FABMASTER FATF Read”,導(dǎo)入原始檔FAT文件。 Step2: DFT分析 1 Test Atr

5、ribute Assignment 2. DFT Outline Generation 3. Access Analysis Step3: 導(dǎo)入用BOM EXPLORER 整理好的BOM表，轉(zhuǎn)出得到board和board_xy文件。 2、完成對(duì)board文件信息的描述 用Board Consultant描述 第十頁(yè)，共43頁(yè)。Step1: 在BT-Basic窗口中輸入”board cons”,打開(kāi)Board Consultant,第十一頁(yè)，共43頁(yè)。Step2: 選擇View/Edit Test System Data,第十二頁(yè)，共43頁(yè)。Step3: 對(duì)系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置 1Fixture O

6、ption的設(shè)置,一般默認(rèn)，如圖2-5 主要是對(duì)Fixture的類型,尺寸,繞線,探針的屬性進(jìn)行設(shè)置,一般Fixture Type設(shè)置為Express,即使用短繞線算法;size設(shè)置為Bank2,即用到Module 2 and Module 3,其他默認(rèn)設(shè)置即可 第十三頁(yè)，共43頁(yè)。2、IPG Global Option的設(shè)置，如圖2-6 主要是對(duì)IPG程序智能算法的設(shè)置,有: Tolerance Multiplier: 測(cè)量算法的精度,一般選3或5,數(shù)字越大,精度越低 測(cè)Diode,Zener的安全電流設(shè)置 Remote Sensing:是否使用a,b,l Bus輔助測(cè)量,提高精度 Capa

7、citor Compensation: 小電容是否需要補(bǔ)償(on/off) Upstream Disable: 是否使用Disable,保護(hù)上流IC Precondition Level: Safeguard級(jí)數(shù)的設(shè)置 各類測(cè)量bus的固有電阻,電感大小的設(shè)置 Agilent測(cè)量技術(shù)的啟用和設(shè)置:Bound Scan Test、Drive Thru Test、Magic Test、etc 第十四頁(yè)，共43頁(yè)。IPG Global Option第十五頁(yè)，共43頁(yè)。3、family option的設(shè)置對(duì)電路圖中用到的電平邏輯進(jìn)行定義,規(guī)定drive high、drive low、receive h

8、ighreceive low、slew rate,負(fù)載電阻類型,默認(rèn)邏輯。 第十六頁(yè)，共43頁(yè)。4、GP Relay 的設(shè)置Control Card中有8對(duì)GP Relay資源，用來(lái)引導(dǎo)驅(qū)動(dòng)來(lái)控制IC動(dòng)作 第十七頁(yè)，共43頁(yè)。5、Fixed Node Options的設(shè)置電路中有些點(diǎn)的電平是固定的，我們要定義它們?yōu)镕ixed Node 第十八頁(yè)，共43頁(yè)。6、power node option的設(shè)置，如圖2-10 在power test時(shí)，我們需要給板子上電，所以要定義power node，一般可以定義幾組，以得到較大的驅(qū)動(dòng)電流。我們用的3070系統(tǒng)提供4組電源，所以在定義時(shí)需說(shuō)明用了第幾組，

9、在PS#里定義，這里我用了第3組 第十九頁(yè)，共43頁(yè)。7、Library Option的設(shè)置設(shè)置library文件的路徑，一般定義custom_lib為用戶自定義庫(kù)文件目錄 第二十頁(yè)，共43頁(yè)。8、board Level disable的設(shè)置在上電測(cè)試中，可能需要使一些IC停止工作，我們就可以在這設(shè)置disable條件，使它們輸出高阻抗，停止工作 第二十一頁(yè)，共43頁(yè)。Step4: 合理歸類元件，編寫(xiě)pin library 和 digital setup test 1. 結(jié)合BOM文件，按照測(cè)試策略的分類一般原則，對(duì)”board”文件中的元件合理分類,選擇測(cè)試方法,比如用library測(cè)還是用

10、Testjet測(cè),還是both,等等 2. 在BT-basic中輸入partforms,打開(kāi)Part Description Editor,如圖2-13: PDE是用來(lái)對(duì)電阻、電容、電感、二極管、三級(jí)管、場(chǎng)效應(yīng)管、跳線、開(kāi)關(guān)、熔絲等測(cè)試進(jìn)行描述的工具，定義時(shí)應(yīng)該參照電路圖，準(zhǔn)確無(wú)誤的描述各pin腳的連接，尤其是極性元器件的描述(Diode、Zener、FET、Transistor、etc) 3. 在BT-basic中輸入setup test editor,將打開(kāi)Setup Editor ,如圖2-14: Setup Editor是用來(lái)為數(shù)字器件測(cè)試建立setup test,描述引腳連接,類型,

11、disable信息等等,目的是為測(cè)試預(yù)留資源.Vector測(cè)試部分可以有時(shí)間補(bǔ)上去.要注意的是類型定義不能有誤. 對(duì)模擬器件和數(shù)字器件的描述,保存為library文件于Custom_lib中. 第二十二頁(yè)，共43頁(yè)。第二十三頁(yè)，共43頁(yè)。第二十四頁(yè)，共43頁(yè)。Step5: Board Outline(如圖2-15) 和 Board KeepOut(如圖2-16)的定義 Board Outline定義板子的邊線,outline包含的區(qū)域里的資源我們是無(wú)法使用的。 Board KeepOut定義Testjet預(yù)留區(qū)域的大小，可以自動(dòng)捕獲，也可以手動(dòng)定義。 第二十五頁(yè)，共43頁(yè)。Step6: 編譯b

12、oard和board_xy文件，檢查錯(cuò)誤 1. 在BT-basic窗口里輸入check board “board”和check boardxy “board_xy”,沒(méi)有錯(cuò)誤,可以進(jìn)行下一步 2. 在BT-basic窗口里輸入com “config”,com “board”;list和com “board_xy”;list,編譯,確保沒(méi)有錯(cuò)誤. 如果有問(wèn)題,根據(jù)bug list查找error，并解決問(wèn)題 如果沒(méi)有問(wèn)題，則board 文件描述結(jié)束，可以進(jìn)入下一步 第二十六頁(yè)，共43頁(yè)。3、Board Placement & Probe Selection Step1: 在BT-Basic里輸入f

13、ix cons,打開(kāi)fixture consultant第二十七頁(yè)，共43頁(yè)。Step2: 選擇Tasks|Place BoardStep3: 在彈出的Board Placement Form里輸入放板位置坐標(biāo)和旋轉(zhuǎn)角度,選擇Show Placement on Main Form,完成放板。我們也可以用鼠標(biāo)拖動(dòng)Main Form里的板子，放到適合的位置。 第二十八頁(yè)，共43頁(yè)。Step4: 選擇Estimate Blocked Pins,察看有哪些pins資源被擋到了，如果問(wèn)題比較多，可以重做Step3，然后再做Step4，直到滿意為止。Step5: Update后，選擇Tasks|Run P

14、robe Selection,執(zhí)行Probe Selection,第二十九頁(yè)，共43頁(yè)。Step6: 確認(rèn)Confiration Dialog后,程序?qū)?zhí)行Probe Selection,第三十頁(yè)，共43頁(yè)。4、 跑IPG Test Consultant,生成測(cè)試文件和治具文件 Step1: 在BT-basic窗口下按F6，打開(kāi)IPG Test Consultant,第三十一頁(yè)，共43頁(yè)。Step2: 選擇Actions|Develop Board Test,然后是Actions|Begin Interactive Development,進(jìn)行人機(jī)交互式開(kāi)發(fā)，Step by StepStep3

15、: 按照Test Development Steps流程，Step by Step執(zhí)行第三十二頁(yè)，共43頁(yè)。Step4: IPG Consultant Messages窗口會(huì)顯示當(dāng)前步驟的執(zhí)行結(jié)果,如果遇到錯(cuò)誤，程序會(huì)掛起，我們需要根據(jù)錯(cuò)誤提示，尋找問(wèn)題，解決錯(cuò)誤，然后重新執(zhí)行這一步，直到所有Steps順利完成。第三十三頁(yè)，共43頁(yè)。送Fixture文件到治具廠做治具將生成的fixture文件打包發(fā)給治具廠商制作治具 6、 修改Testplan 1. 添加Smartest 參數(shù) 2. 添加sfcs參數(shù) 3. 修改電源上電順序.4. 添加gprelay 開(kāi)關(guān)命令,控制上電和disable動(dòng)作 第

16、三十四頁(yè)，共43頁(yè)。7、 補(bǔ)充完成Setup Test文件,使其完整 對(duì)照電路圖和IC Spec,用VCL或PCF語(yǔ)言編寫(xiě)數(shù)字測(cè)試的Vector測(cè)試部分，使其具有測(cè)試功能.第三十五頁(yè)，共43頁(yè)。三、Debug 和優(yōu)化程式，生成測(cè)試覆蓋率報(bào)告 1. Fixture Check 治具做好后,我們要對(duì)其進(jìn)行檢查,確保沒(méi)有錯(cuò)誤 Step1: 在BT-Basic窗口中輸入load board|deb board,打開(kāi)Pushbutton Debug窗口，如圖3-1 Step2: 將銅板放入治具，選擇Macros|Testplan Macros|pins，結(jié)果為short OK;如果有Open，應(yīng)該檢查P

17、robe、治具繞線是否有open或P-pin和M-pin是否接觸不良，可以重復(fù)運(yùn)行fix lock |fix unlock,使治具與機(jī)臺(tái)contact無(wú)誤。 Step3: 將光板放入治具，選擇Macros|Testplan Macros|shorts, 結(jié)果為Open OK,如果有short,應(yīng)該檢查fixture wiring 是否有Short。 Step4: 放入一塊好板，在BT-basic窗口中輸入faon|verify all mux cards,如果沒(méi)有問(wèn)題，OK,否則，要檢查Mux Card Step5: 放一塊好板，在Pushbutton Debug里選擇Debug|Debug

18、Test,彈出的對(duì)話框中輸入Testjet，然后選擇AutoDebug|AutoDebug Test,讓VTEP自動(dòng)學(xué)值，如果出現(xiàn)0或負(fù)值，請(qǐng)檢查VTEP的放大器和極性 Step6: 視檢,檢查治具的Probe是否OK、彈簧是否沾牢固、Tooling孔徑是否適合,治具邊框、密封墊圈和油壓桿是否OK，等等。 第三十六頁(yè)，共43頁(yè)。2、Debug并優(yōu)化程式 在確保治具沒(méi)有問(wèn)題的前提下，我們用好的板子進(jìn)行程式的Debug和優(yōu)化。 Step1: Debug Shorts test 1、放入好板，在Debug窗口中選擇Macros|Testplan Macros|shorts，遇到Phantom Sho

19、rts,應(yīng)該在short文件里調(diào)整相應(yīng)的測(cè)試順序和delay time，直到?jīng)]有Phantom Shorts出現(xiàn). 第三十七頁(yè)，共43頁(yè)。2、調(diào)完shorts后，應(yīng)該comment掉report phantoms Step2: 上電確保power wiring 是正確的 在確保沒(méi)有short的情況下，選擇Macros|Testplan Macros|Power Supplies,檢查power wiring是否正確，保證連到ARSU卡上的power wiring是OK的，可以在Testplan里用rps命令報(bào)告供電電壓和電流是否到位。 Step3: Debug Analog Incircuit

20、 Test 1、Debug Resistors 2、Debug Capacitors 3、Debug Inductors 調(diào)Analog時(shí)應(yīng)該結(jié)合電路圖和Bom，適當(dāng)?shù)募覩uarding 和參數(shù)選項(xiàng)，比如wait ,ed, en等等，合理調(diào)整上下限和frequence，一個(gè)原則是:測(cè)試穩(wěn)定。 Step4: Debug testjet Test 用AutoDebug學(xué)習(xí)好板子的值，然后用其他好板子驗(yàn)證，重復(fù)直到Testjet Pass Step5: Debug Digital Incircuit tests 用gpconnect命令控制CPU或BUS動(dòng)作，為一些數(shù)字測(cè)試提供測(cè)試條件 用gpcon

21、nect命令控制Clock動(dòng)作，為一些數(shù)字測(cè)試提供測(cè)試條件 Debug Digtal IC 第三十八頁(yè)，共43頁(yè)。Step5: Debug Digital Incircuit tests 用gpconnect命令控制CPU或BUS動(dòng)作，為一些數(shù)字測(cè)試提供測(cè)試條件 用gpconnect命令控制Clock動(dòng)作，為一些數(shù)字測(cè)試提供測(cè)試條件 Debug Digtal IC Step6: Debug Analog functional tests 1. Debug 晶振元件測(cè)試程序 2. Debug 電源轉(zhuǎn)換IC的電壓測(cè)量程序 適當(dāng)?shù)挠胓pconnect命令控制這些IC動(dòng)作，調(diào)用編寫(xiě)的power_check程序，檢查轉(zhuǎn)換的電壓是否OK.如果Fail，仔細(xì)分析Power Sequence Spec,了解上電順序，然后用gpconnect命令重新驅(qū)動(dòng)Power IC工作，debu