回流焊的缺陷和焊接質(zhì)量檢驗(yàn)

1、回流焊的缺陷和焊接質(zhì)量檢驗(yàn)1回流焊的常見缺陷和可能原因回流焊的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一般可采用IPC標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610,電子裝聯(lián)的接受標(biāo)準(zhǔn)。其中包括了SMT焊接元件的焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。回流焊常見的缺陷一般的原因和建議解決措施可歸納為下表，可同時(shí)參考2回流焊后的質(zhì)量檢驗(yàn)方法回流焊的焊接質(zhì)量的方法目前常用的有目檢法，自動(dòng)光學(xué)檢查法(AOI)，電測試法(ICT),X-光檢查法，以及超聲波檢測法。1）目檢法簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗(yàn)和認(rèn)真程度有關(guān)。2）自動(dòng)光學(xué)檢查法（AOI）自動(dòng)化。避免人為因素的干擾。無須模具。可檢查大多數(shù)的缺陷，但對BGA,DCA等焊點(diǎn)不能看到的元件無法檢查。3）電

2、測試法（ICT）自動(dòng)化。可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復(fù)雜的針床模具，價(jià)格高，維護(hù)復(fù)雜。對焊接的工藝性能，例如焊點(diǎn)光亮程度，焊點(diǎn)質(zhì)量等無法檢驗(yàn)。另外，隨著電子產(chǎn)品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發(fā)展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。4）X-光檢查法自動(dòng)化。可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。尤其對BGA，DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯(cuò)件的情況不能判別。缺點(diǎn)價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。5）超聲波檢測法自動(dòng)化。通過超聲波的反射信號(hào)可以探測元件尤其時(shí)QFP,BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點(diǎn)是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運(yùn)用超聲波檢驗(yàn)法。較適合于實(shí)驗(yàn)室運(yùn)用。對于各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋，它們的相互關(guān)系可用圖13來說明。由圖中可以看出，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗(yàn)分別為X光，自動(dòng)光學(xué)，及ICT檢測法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交叉。例如，用光學(xué)檢查方法解決表面可見的焊盤焊點(diǎn)和元件對錯(cuò)識(shí)別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點(diǎn)如BGA，DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯(cuò)無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點(diǎn)質(zhì)量，但如果不用光學(xué)檢查儀對外觀破損