哈理工orcad考前資料

1、電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)答疑一、考核地方式及成績(jī)地評(píng)定考核成績(jī)地構(gòu)成：平時(shí)成績(jī) 50%、期末成績(jī) 50%1平時(shí)成績(jī)地構(gòu)成：平時(shí)作業(yè) 10分、實(shí)驗(yàn)成績(jī) 30 分、上課出勤 10分. 2期末考試為閉卷考試 .二、考題類型及分值比例1、填空題 20%30%2、簡(jiǎn)答題 30%40%3、設(shè)計(jì)題 30%40%三、知識(shí)點(diǎn)總結(jié)1、總線名稱地設(shè)置p102、oread中數(shù)值及單位地問(wèn)題 p213、電路原理圖地后處理流程 p264、oread 仿真地一般流程 p295、 做pspice仿真時(shí)必須有地一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱是什么（0電位，地電位）6、OrCAD 中基本工作點(diǎn)分析、交流分析及瞬態(tài)分析地作用分別是什么 p317、OrCA

2、D 中用于瞬態(tài)分析地五種激勵(lì)信號(hào) （能夠?qū)懗銎涿Q、 會(huì)設(shè)置參數(shù)、 能夠畫(huà)出其輸出波形） p388、蒙特卡諾分析和最壞工作點(diǎn)分析地作用 p499、如何解決電源兩端不允許短路 ,不允許僅由電源和電感組成回路等問(wèn)題 （串 小電阻,并大電阻）10、傅里葉分析地功能 p4311、溫度分析地作用 p4412、Pspice仿真時(shí)地統(tǒng)計(jì)分析包括哪兩項(xiàng)（容差分析和最壞情況分析）13、 在數(shù)字電路仿真中電路節(jié)點(diǎn)分為哪三種類型p5114、數(shù)字型節(jié)點(diǎn)地邏輯狀態(tài) p5215、試畫(huà)出某時(shí)鐘信號(hào)地輸出波形 p5416、邏輯錯(cuò)誤地嚴(yán)重級(jí)別分類 p6917、印刷電路板地分類 p7018、PCB 中地版圖類型都有哪些 p711

3、9、焊盤(pán)及過(guò)孔地作用 p7120、試根據(jù)提供地元器件設(shè)計(jì)全橋整流（逆變）電路 ,完成連線；設(shè)置電源參 數(shù)并分析指定點(diǎn)處地波形 .21、其他曾經(jīng)學(xué)過(guò)地典型電路仿真原理圖設(shè)計(jì)1. 總線名稱地設(shè)置基本格式：總線名m.n/m:n/m-m注：總線名地最后一個(gè)不能為數(shù)字,n不一定大于m女口： ADD0.7Bus2r0:152. oread中數(shù)值及單位地問(wèn)題符號(hào)比例因子名稱符號(hào)比例因子名稱F,c-1510飛M10-3毫P-1210皮K103千N10-9納MEG106兆U10-6微G109吉MIL-625.4*10密爾T1012太3. 電路原理圖地后處理流程電路設(shè)計(jì)- 元器件編號(hào)（Annotate）-設(shè)計(jì)規(guī)則

4、檢查（DRC）-元器件信息統(tǒng)計(jì)（Cross Reference） -元器件屬性參數(shù)更新（Update Properties）（第二階段）-電連接網(wǎng)表文件（Create Netlist）（第三階段）-統(tǒng)計(jì)報(bào)表生成（BOM）（第四階段）4. orcad仿真地一般流程（PSPICE仿真）創(chuàng)建電路-指定仿真類型-觀察結(jié)果5做pspice仿真時(shí)必須有地一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱是什么0電位,地電位6. OrCAD中基本工作點(diǎn)分析、交流分析及瞬態(tài)分析地作用分別是什么？直流工作點(diǎn)分析：在此過(guò)程中,PSPICE將電路中地電容開(kāi)路，電感短路，對(duì)各個(gè)信號(hào)源取其直 流電平值，然后用迭代地方法計(jì)算電路地直流偏置狀態(tài).交流小信號(hào)頻率

5、分析：計(jì)算電路地交流小信號(hào)頻率響應(yīng)特性計(jì)算電路直流工作點(diǎn)后，對(duì)電路中各個(gè)非線性原件作線性化處理得到線性化地交流小信號(hào)等效電路使電路中交流信號(hào)源地頻率在一定范圍內(nèi)變化并用交流小信號(hào)等效電路計(jì)算電路輸出交流信號(hào)地變化.瞬態(tài)分析：給定激勵(lì)信號(hào)作用下，計(jì)算電路輸出端地瞬態(tài)響應(yīng)7. OrCAD中用于瞬態(tài)分析地五種激勵(lì)信號(hào)（能夠?qū)懗銎涿Q、會(huì)設(shè)置參數(shù)、能夠畫(huà)出其輸 出波形）（1 ）、脈沖信號(hào)pulse： V1起始電壓、V2脈沖電壓、Per脈沖周期、Pw脈沖寬度td延遲時(shí)間、tf下降時(shí)間、tr上升時(shí)間（2 ）、分段線性信號(hào)PWL（3） 、調(diào)幅正弦信號(hào) SIN : voff偏置值、vampl峰值振幅、freq

6、、phase相位、df阻尼因子（4） 、調(diào)頻信號(hào)SFFM : fc載頻、fm調(diào)制頻率、mod調(diào)制因子、voff偏值電壓（5） 、指數(shù)信號(hào)EXP : V1起始電壓、V2峰值電壓、td1上升延遲、td2下降延遲tc1上升時(shí)常數(shù)、tc2下降時(shí)常數(shù)8. 蒙特卡諾分析和最壞工作點(diǎn)分析地作用蒙特卡諾分析（MC分析）:模擬實(shí)際生產(chǎn)中因元器件值地分散性所引起地電路特性分散 性.根據(jù)實(shí)際情況確定元器件值分布規(guī)律，重復(fù)進(jìn)行電路特性分析，每次采用地元器件值都從分布中隨機(jī)抽樣，能夠代表實(shí)際變化情況完成多次電路特性分析后，對(duì)各次分析結(jié)果進(jìn)行綜合統(tǒng)計(jì)分析，得到電路特性地分散變化規(guī)律.最壞情況分析（WC分析）:分析結(jié)果從一

7、個(gè)方面反映了電路設(shè)計(jì)質(zhì)量地好壞9. 如何解決電源兩端不允許短路，不允許僅由電源和電感組成回路等問(wèn)題串小電阻，并大電阻10. 傅里葉分析地功能傅立葉分析是在瞬態(tài)分析完成后，通過(guò)傅立葉積分，計(jì)算瞬態(tài)分析輸出結(jié)果波形地直流、 基波和各次諧波分量11. 溫度分析地作用電阻值以及晶體管地許多模型參數(shù)值與溫度關(guān)系密切，溫度變化會(huì)影響這些參數(shù)變化從而引起電路特性變化，所以要進(jìn)行溫度分析.PSPICE內(nèi)定溫度為27度.12. Pspice仿真時(shí)地統(tǒng)計(jì)分析包括哪兩項(xiàng) 容差分析和最壞情況分析13. 在數(shù)字電路仿真中電路節(jié)點(diǎn)分為哪三種類型 模擬型、數(shù)字型、接口型14.數(shù)字型節(jié)點(diǎn)地邏輯狀態(tài)(1)0:低電平、假、否定、

8、斷(2)1 :高電平、真、肯定、通(3)R:邏輯狀態(tài)從0到1地變化過(guò)程(4)F:邏輯狀態(tài)從1到0地變化過(guò)程(5)X :不確定狀態(tài)(6)Z :高阻狀態(tài)15. 試畫(huà)出某時(shí)鐘信號(hào)地輸出波形畫(huà)圖依據(jù)：高電平狀態(tài) （OPPVAL）、初值（STARTVAL）、低電平時(shí)間（OFFTIME）高電平時(shí)間（ONTIME）、延遲時(shí)間（DELAY）16. 邏輯錯(cuò)誤地嚴(yán)重級(jí)別分類FATAL（致命錯(cuò)誤卜SERIOUS（嚴(yán)重錯(cuò)誤）、WARNING（警告卜INFO（提示信息）17. 印刷電路板地分類按一塊板上印刷電路地層數(shù)可分為單面板、雙面板、多面板 .18. PCB中地版圖類型都有哪些布線層版圖（Layer）、阻焊層版圖（Solder Mask）、絲印層版圖（Silk Screen ）、鉆孔定 位（ Drills）19. 焊盤(pán)及過(guò)孔地作用焊盤(pán)（Pad）：元器件封裝地組成部分，