覆銅板材料介紹

1、Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材1非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材導(dǎo)師：章榮綱導(dǎo)師：章榮綱RongGang.ZViasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材2覆銅板的定義覆銅板的定義v覆覆銅板銅板 -又名又名 基材基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆覆銅箔層壓板銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)

2、，也叫芯板（CORE）FR-4-Flame Resistant Laminates耐燃性積層板材目前本廠常用的基材為FR-4。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材3覆銅板的結(jié)構(gòu)覆銅板的結(jié)構(gòu)P 片片銅箔銅箔v覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材4v覆覆銅板銅板的的典型流程典型流程： 膠液配Prepreg 玻纖布 壓合壓合 銅箔銅箔 覆覆銅板銅板覆銅

3、板的流程覆銅板的流程Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材5 熱壓合熱壓合PRESSING疊合疊合BOOKINGPLY UP疊片疊片銅箔銅箔COPPER FOIL無(wú)塵室無(wú)塵室cloan room烘箱烘箱OVEN切切 割割Cutter含浸含浸Impregnating玻纖布玻纖布Class cloth原料混合原料混合Mixing溶劑溶劑Solvent硬化劑硬化劑Curing agent覆銅板的典型流程覆銅板的典型流程Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZh

4、ou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材6覆銅板的分類（一）覆銅板的分類（一）v覆覆銅板銅板的的分類分類： 按機(jī)械按機(jī)械剛性剛性分分；剛性剛性板板撓性板 按按不同不同絕緣材料結(jié)構(gòu)分絕緣材料結(jié)構(gòu)分：有機(jī)有機(jī)樹脂樹脂類覆類覆銅板銅板金屬基覆銅板陶瓷基覆銅板 按按厚度厚度分：分：常規(guī)常規(guī)板板薄板薄板IPC介定小于0.5mm的為薄板。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材7 按按增強(qiáng)增強(qiáng)材料材料劃分劃分：玻璃布基覆玻璃布基覆銅板銅板紙基覆銅板復(fù)合基覆銅板。 按按某些

5、某些特殊性能分特殊性能分：高高TG板板高介電高介電性能性能板板防UV板覆銅板的分類（二）覆銅板的分類（二）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材8P片定義片定義v 定義定義：玻璃纖維或其它纖維含浸樹脂，并經(jīng)烘烤而成。 英文名為“Prepreg”又有人稱之為“bonding sheet” （粘接片）、半固化片。是 含 浸 機(jī) 生 產(chǎn) 的 成 品 。v 組成成分組成成分 ： 環(huán) 氧 樹 脂 ， 玻 璃 纖 維 布 ， ， ， 丙 酮 等。Viasystems Kalxe Circuit Bo

6、ard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材9P片的制作流程片的制作流程Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材10P片分類方法片分類方法v按供應(yīng)商所用樹脂體系按供應(yīng)商所用樹脂體系及其性能分及其性能分. POLYCLAD Turbo 254/226 ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141-140/170等等v按玻纖布分類按玻纖布分類 106 1080 2112 2113 2116 1500 762

7、8等等Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材11本廠常用本廠常用P片參數(shù)片參數(shù)（KLC生產(chǎn)）生產(chǎn)）P片型號(hào)片型號(hào)G/T（S)R/C大約厚度大約厚度1080135+/-1562+/-1.5%3mil2112（2113、2313）135+/-15115+/-1557+/-1.5%59.5-62%4mil2116135+/-1549.5+/-1.0%53+/-1.5%5mil7628113+/-15135+/1544+/-1.5%38+/-1.5%41+/-1.5%7milViasystems

8、 Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材12名詞解釋名詞解釋nG/T(Gel Time)-膠化時(shí)間P片中的樹脂，受到外來(lái)的熱量后，由固體變?yōu)橐后w，然后又慢慢產(chǎn)生聚合作用而再變?yōu)楣腆w，其間共經(jīng)歷的時(shí)間。nR/C(Resin Content)-樹脂含量覆銅板的絕緣材料中，除了補(bǔ)強(qiáng)材料玻纖布外，其余樹脂所占的重量百分比。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材13含浸生產(chǎn)設(shè)備含浸生產(chǎn)設(shè)備v分類（按加熱方式分）分

9、類（按加熱方式分） 熱風(fēng)式含浸機(jī) IR（紅外線）加熱式含浸機(jī) 電熱式含浸機(jī)v輔助設(shè)備輔助設(shè)備 攪拌（調(diào)膠） 冷卻水產(chǎn)生 熱風(fēng)產(chǎn)生v未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)無(wú)溶劑式上膠機(jī)：節(jié)能、省溶劑;R/C自動(dòng)反饋控制，G/T更自由控制。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材14含浸設(shè)備簡(jiǎn)介含浸設(shè)備簡(jiǎn)介v含浸機(jī)包含以下系統(tǒng)含浸機(jī)包含以下系統(tǒng)n加熱系統(tǒng)n張力控制系統(tǒng)n含浸系統(tǒng)n卸卷及收卷n接布及蓄布n混膠系統(tǒng)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆

10、利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材15v樹脂種類樹脂種類 酚醛樹脂（ Phenolic ） 環(huán)氧樹脂（ epoxy ） 聚亞酰胺樹脂（ Polyimide ） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱PTFE或稱TEFLON） B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡(jiǎn)稱 BT ）皆為熱固型的樹脂（Thermosetted plastic resin）。常用樹脂介紹常用樹脂介紹環(huán)氧樹脂（ epoxy ）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員

11、培訓(xùn)教材16v主要成份主要成份: : 硬化硬化劑劑 -雙氰胺 Dicyandiamide簡(jiǎn)稱Dicy 催化劑催化劑 (Accelerator)-2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶劑溶劑 -Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 填充填充劑劑(filler) -碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁 等增加難燃效果。 填充劑可調(diào)整其Tg.（本廠未用）傳統(tǒng)型樹脂組成成份傳統(tǒng)型樹脂組成成份Viasystems Kalxe Circuit Board(Gu

12、angZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材17 高強(qiáng)度高強(qiáng)度 抗熱抗熱與火與火 抗化性抗化性 防潮防潮 熱熱性質(zhì)性質(zhì)穩(wěn)定穩(wěn)定 絕緣性能良好絕緣性能良好玻璃纖維的特性玻璃纖維的特性Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材18nLOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6）nHIGH Dk （高鉛玻璃15）n超薄玻纖布（最薄101，24micrometer)n開纖布和起毛布n過(guò)燒布n耐熱布（改進(jìn)處理劑）玻璃纖維布的發(fā)展趨勢(shì)玻璃纖維布的發(fā)展趨勢(shì)Viasy

13、stems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材19P片成本比較片成本比較n在普通Tg P片中占用成本最高的部分為玻纖布（普通Tg，高Tg P片可能例外）n一般來(lái)講，玻纖布、P片越薄，越難制造，成本越高，價(jià)格也貴。n2112因不常用，價(jià)格會(huì)貴于1080。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材20vP片片須檢測(cè)和控制的主要參數(shù)須檢測(cè)和控制的主要參數(shù)n樹脂含量(R/C),n樹脂凝膠時(shí)間(G/T)n樹脂流動(dòng)

14、度(R/F)揮發(fā)物含量(VC),n雙氰胺結(jié)晶.P片品質(zhì)控制片品質(zhì)控制Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材21n由于P片中的雙氰胺吸潮性很強(qiáng),因此 P 片貯藏條件最好是冷凍或低溫條件。n如果P 片吸潮，會(huì)造成多層板層間粘合力的減弱或在噴錫時(shí)出現(xiàn)白斑,汽泡,爆板等缺陷.n一般情況下（按IPC4101要求）, P 片在20攝氏度,濕度50%的條件下可存放3個(gè)月。P片的運(yùn)輸與儲(chǔ)存片的運(yùn)輸與儲(chǔ)存Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士

15、電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材22覆銅板生產(chǎn)設(shè)備覆銅板生產(chǎn)設(shè)備n熱壓機(jī)、冷壓機(jī)n洗鋼板機(jī)n鋼板循環(huán)運(yùn)輸線n疊板系統(tǒng)n拆板系統(tǒng)n剪切、測(cè)厚設(shè)備Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材23本廠常用覆銅板分類本廠常用覆銅板分類v按尺寸分按尺寸分 大鋼板42*48 中鋼板40*48 小鋼板36*48 其它特殊尺寸v按性能分類按性能分類 高Tg板 普通Tg板 特殊基板，如用于高頻發(fā)射基站的Teflon、Rogers等Viasystems Kalxe Circuit Board(Guan

16、gZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材24本廠常用覆銅板簡(jiǎn)介本廠常用覆銅板簡(jiǎn)介n普通TG FR4基材為本廠最常用的，不同供應(yīng)商材料各流程一般無(wú)特殊參數(shù)。n高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供應(yīng)商材料一般來(lái)講，壓板、鉆房、沉銅會(huì)用到不同參數(shù)以控制品質(zhì)。nTeflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊參數(shù)。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材25v覆覆銅板銅板的的性能要求性能要求： 外觀外觀包括凹痕，劃痕，皺折，針孔，氣泡，雜物等。 尺寸尺寸長(zhǎng)

17、度，寬度，彎度和扭曲等。 電電性能性能介電常數(shù)，表面電阻，絕緣電阻。覆覆銅板銅板的的性能要求性能要求（一）一）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材26 物理性能物理性能剝離強(qiáng)度，焊盤拉脫強(qiáng)度，尺寸穩(wěn)定性，耐沖擊性能等。 化學(xué)性能化學(xué)性能包括燃燒性，可焊性，Tg 環(huán)境性能環(huán)境性能吸水性，耐霉性，壓力容器蒸煮試驗(yàn)。覆覆銅板銅板的的性能要求性能要求（二）二）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人

18、員培訓(xùn)教材27v 尺寸尺寸穩(wěn)定性穩(wěn)定性 物料在經(jīng)過(guò)指定條件試驗(yàn)前后伸縮比例。請(qǐng)?zhí)貏e留意該性能直接會(huì)影響多層板內(nèi)層伸縮請(qǐng)?zhí)貏e留意該性能直接會(huì)影響多層板內(nèi)層伸縮，內(nèi)層越薄尺寸安定性越差，各供應(yīng)商之間差，內(nèi)層越薄尺寸安定性越差，各供應(yīng)商之間差別越大。別越大。覆覆銅板銅板的的性能性能試驗(yàn)試驗(yàn)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材28vTg -玻璃玻璃態(tài)態(tài)轉(zhuǎn)化溫度轉(zhuǎn)化溫度Tg:表示表示板料板料保持剛性保持剛性的的最高溫度最高溫度。Tg 抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱?,尺寸穩(wěn)定性等性能覆覆銅板銅

19、板的的性能性能參數(shù)參數(shù)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材29 Tg Z 方向的膨脹-使得通孔之孔壁受熱后不易被底材所拉斷。 Tg 樹脂中架橋的密度 抗水性及防溶劑性-使板子受熱后不易發(fā)生白點(diǎn)或織紋顯露，而有更好的強(qiáng)度及介電性。-至于尺寸的穩(wěn)定性,由于自動(dòng)插裝或表面裝配之嚴(yán)格要求就更為重要了。覆覆銅板銅板的的性能性能參數(shù)參數(shù)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材30v銅箔銅箔的的

20、分類分類按按 生產(chǎn)工藝生產(chǎn)工藝 分為兩個(gè)類型分為兩個(gè)類型 TYPE E -電鍍銅箔 TYPE W-壓延銅箔按八個(gè)等級(jí)分按八個(gè)等級(jí)分 class 1 到 class 4 是電鍍銅箔， class 5 到 class 8 是壓延銅箔.銅銅箔的分類箔的分類Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材31銅銅箔的分類箔的分類Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材32銅箔的分類銅箔的分類v按性能劃

21、分按性能劃分 標(biāo)準(zhǔn)銅箔標(biāo)準(zhǔn)銅箔：用于FR-4及紙基板 HTE（高溫高延伸性銅箔）高溫高延伸性銅箔）：用于多層板生產(chǎn)，以改善裂環(huán)現(xiàn)象。 低（超低）輪廓度（低（超低）輪廓度（LP）銅箔銅箔：用于多層板生產(chǎn)，可改善做細(xì)線能力。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材33PolycladPolyclad銅箔銅箔基板基板公司公司，發(fā)展出來(lái)發(fā)展出來(lái)的的一種處理方式一種處理方式，稱為稱為DSTDST銅箔銅箔，其，其處理方式處理方式有有異曲同工異曲同工之妙。之妙。該法是在該法是在光面光面做粗化做粗化處理處理，該面就壓在，該面就壓在膠片膠片上，所上，所做成做成基板基板的銅面為粗面，的銅面為粗面，因此因此