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文檔簡介

1、小型化智能終端結(jié)構預研防水等級 IP X71、面底殼防水2、鏡片防水3、喇叭防水、 mic 防水4、主按鍵防水5、側(cè)按鍵防水6、螺絲防水7、接口防水8、天線防水9、sim 卡、保密模塊防水10、電池防水一、面底殼防水方式 1、方形防水圈壓縮量 15%-20%即可，比 O形圈小。方式 2、O型防水圈壓縮量 30%方式 3、骨架型密封圈方式 4、O型防水圈側(cè)壓方式 1-3 均屬正壓型，裝配方便。但需注意 boss 柱均勻分布及殼體適當強度以保持壓力和壓縮量。方式 4 裝配有一定難度，對殼體強度及精度有較高要求。二、鏡片防水方式：防水雙面膠對于手持通訊產(chǎn)品來說這種方式基本可以滿足需求三、喇叭、 mi

2、c 等聲學器件的防水方式 1、器件本身防水 比如防水喇叭、防水 mic 等。這種方式器件裝入殼體背面周圈打膠封住即可，見下圖！周邊打膠密封方式 2、采用防水透氣薄膜材料與方式 1 不同的地方在殼體開孔的地方背面先粘貼一層防水透氣薄膜材料。喇叭裝配后與方式1相同打膠封住，另外喇叭本身能防潮即可。（Mic 與喇叭防水相同）四、主按鍵防水方式 1、打膠將主按鍵軟膠與面殼密封，面殼需設計儲膠槽。方式 2、按鍵軟膠直接做出密封圈，螺絲固定pcb 板緊壓硅膠固定于面殼上。5、側(cè)按鍵防水方式 1、殼體采用雙色注塑，按鍵直接采用殼體軟膠部分。方式 2、鋼件油壓于軟膠內(nèi)，軟膠于殼體干涉防水6、螺絲防水方式 1、螺絲帶凹槽裝配密封圈防水方式 2、螺釘設計在主體防水圈外圍，即可達到防水目的。7、接口防水方式：接口部分基本采用側(cè)壓方式來密封。但具體做法有兩種，1、日本

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