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文檔簡介

1、泓域咨詢/鞍山功率IC項目實施方案鞍山功率IC項目實施方案xx投資管理公司目錄第一章 背景、必要性分析8一、 行業(yè)基本情況8二、 二極管、晶體管行業(yè)的基本情況9三、 MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)基本情況11四、 建設支撐高質(zhì)量發(fā)展的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系12五、 大力發(fā)展“四產(chǎn)融合”城市融合經(jīng)濟體14第二章 項目總論15一、 項目名稱及建設性質(zhì)15二、 項目承辦單位15三、 項目定位及建設理由16四、 報告編制說明17五、 項目建設選址19六、 項目生產(chǎn)規(guī)模19七、 建筑物建設規(guī)模19八、 環(huán)境影響20九、 項目總投資及資金構成20十、 資金籌措方案20十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標21十二、 項目建設進度

2、規(guī)劃21主要經(jīng)濟指標一覽表22第三章 行業(yè)、市場分析24一、 發(fā)電源管理IC產(chǎn)品的行業(yè)基本情況24二、 行業(yè)發(fā)展趨勢(機遇與挑戰(zhàn))25第四章 建筑工程方案分析30一、 項目工程設計總體要求30二、 建設方案30三、 建筑工程建設指標31建筑工程投資一覽表31第五章 建設方案與產(chǎn)品規(guī)劃33一、 建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容33二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領33產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表33第六章 法人治理35一、 股東權利及義務35二、 董事39三、 高級管理人員44四、 監(jiān)事46第七章 SWOT分析說明48一、 優(yōu)勢分析(S)48二、 劣勢分析(W)49三、 機會分析(O)50四、 威脅分析(T)50第八章

3、技術方案分析54一、 企業(yè)技術研發(fā)分析54二、 項目技術工藝分析56三、 質(zhì)量管理57四、 設備選型方案58主要設備購置一覽表59第九章 項目節(jié)能說明60一、 項目節(jié)能概述60二、 能源消費種類和數(shù)量分析61能耗分析一覽表62三、 項目節(jié)能措施62四、 節(jié)能綜合評價63第十章 人力資源配置65一、 人力資源配置65勞動定員一覽表65二、 員工技能培訓65第十一章 勞動安全生產(chǎn)67一、 編制依據(jù)67二、 防范措施70三、 預期效果評價75第十二章 項目投資分析76一、 投資估算的編制說明76二、 建設投資估算76建設投資估算表78三、 建設期利息78建設期利息估算表79四、 流動資金80流動資金

4、估算表80五、 項目總投資81總投資及構成一覽表81六、 資金籌措與投資計劃82項目投資計劃與資金籌措一覽表83第十三章 經(jīng)濟效益評價85一、 基本假設及基礎參數(shù)選取85二、 經(jīng)濟評價財務測算85營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表85綜合總成本費用估算表87利潤及利潤分配表89三、 項目盈利能力分析89項目投資現(xiàn)金流量表91四、 財務生存能力分析92五、 償債能力分析93借款還本付息計劃表94六、 經(jīng)濟評價結論94第十四章 項目招標方案96一、 項目招標依據(jù)96二、 項目招標范圍96三、 招標要求96四、 招標組織方式97五、 招標信息發(fā)布98第十五章 項目風險分析99一、 項目風險分析99二

5、、 項目風險對策101第十六章 總結103第十七章 補充表格105建設投資估算表105建設期利息估算表105固定資產(chǎn)投資估算表106流動資金估算表107總投資及構成一覽表108項目投資計劃與資金籌措一覽表109營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表110綜合總成本費用估算表111固定資產(chǎn)折舊費估算表112無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表113利潤及利潤分配表113項目投資現(xiàn)金流量表114本報告基于可信的公開資料,參考行業(yè)研究模型,旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 背景、必要性分析一、 行業(yè)基本情況半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半

6、導體是整個信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石,是電子產(chǎn)品的核心組成部分。從應用領域看,半導體產(chǎn)品主要應用領域集中于PC、消費類電子、手機、汽車電子等領域。此外,隨著電子產(chǎn)品的升級,半導體在電子產(chǎn)品的含量將逐步提高,未來在下游電子產(chǎn)品市場需求增長的帶動下,半導體產(chǎn)業(yè)將保持較好的增長態(tài)勢。半導體器件是利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。功率半導體是對功率進行變頻、變壓、變流、功率放大及管理的半導體器件,不但實施電能的存儲、傳輸、處理和控制,保障電能安全、可靠、高效和經(jīng)濟的運行,而且將能源與信息高度地集成在一起。雖然功率半導體器件在電力電子裝置中的成本占比通常僅20%-30%,但是對設備的使用性能、過

7、載能力、響應速度、安全性和可靠性影響極為重大,是決定其性價比的核心器件。在日常生活中,凡涉及發(fā)電、輸電、變電、配電、用電、儲電等環(huán)節(jié)的,均離不開功率半導體。功率半導體器件作為不可替代的基礎性產(chǎn)品,廣泛應用于國民經(jīng)濟建設的各個領域。從產(chǎn)品類型來看,功率半導體可以分為功率器件和功率IC。功率器件屬于分立器件,可進一步分為二極管、晶體管、晶閘管等,其中二極管主要包括TVS二極管、肖特基二極管、整流二極管等,晶體管主要包括MOSFET、IGBT、雙極性晶體管等;功率IC屬于集成電路中的模擬IC,可進一步分為AC/DC、DC/DC、電源管理IC、驅(qū)動IC等。二、 二極管、晶體管行業(yè)的基本情況1、二極管、

8、晶體管簡介半導體二極管是一種使用半導體材料制作而成的單向?qū)щ娦远似骷?,其產(chǎn)品結構比較簡單,一般為單個PN節(jié)結構,只允許電流從單一方向流過。自20世紀50年代面世至今,陸續(xù)發(fā)展出整流二極管、開關二極管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、TVS二極管等系列的二極管,廣泛應用于整流、穩(wěn)壓、檢波、保護等電路中。二極管的應用領域涵蓋了消費類電子、網(wǎng)絡通訊、安防、工業(yè)等,是電子工程上用途最廣的電子元器件之一。晶體管是一種使用半導體材料制作而成的三端器件,具有放大、開關、信號調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關,能夠基于輸入電壓或輸入電流控制輸出電流。晶體管根據(jù)結構特點和功能主要分為絕緣柵雙極型晶體管(In

9、sulatedGateBipolarTransistor,IGBT)、金屬氧化物半導體場效應晶體管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和雙極性結型晶體管(Bipolarjunctiontransistor,BJT,俗稱三極管)。 2、二極管、晶體管行業(yè)的市場規(guī)模及競爭格局2018年全球二極管市場規(guī)模達63.93億美元,市場空間廣闊。根據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計年鑒數(shù)據(jù),中國二極管銷量從2014年的2,856億只增長到了2018年的16,950億只。根據(jù)芯謀研究的有關數(shù)據(jù),2020年全球二極管營收前十大廠商中以歐、美、日廠商

10、為主。晶體管主要分為雙極性結型晶體管(三極管)、MOSFET和IGBT。根據(jù)三種晶體管的市場規(guī)模估算,2019年,晶體管總的市場規(guī)模約為138.27億美元;2020年,晶體管總市場規(guī)模約為147.88億美元。由于雙極性結型晶體管存在功耗偏大等問題,隨著全球節(jié)能減排的推行,其市場規(guī)??傮w趨于衰退,正在被MOSFET所取代;IGBT市場規(guī)模則以較高速度增長。市場競爭格局方面,三極管、MOSFET和IGBT三類產(chǎn)品的市場競爭格局有所不同。其中,全球三極管市場比較分散,MOSFET和IGBT市場集中度較高。3、二極管、晶體管行業(yè)的未來發(fā)展趨勢二極管的應用領域涵蓋了消費類電子、網(wǎng)絡通訊、安防、工業(yè)等,隨

11、著市場的擴展而成長。二極管在部分細分領域的中高端產(chǎn)品,對技術創(chuàng)新要求較高,會隨著應用領域的技術要求不斷提升,推動產(chǎn)品的技術升級,尤其是在消費類電子領域。晶體管中,雙極性結型晶體管(三極管)是電流型功率開關器件,價格低、功耗大,在少數(shù)價格敏感、感性負載驅(qū)動等應用中還有一定需求,但其正在被功率MOSFET替代。近二十年來,消費類電子、網(wǎng)絡通訊、工業(yè)、安防等領域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴格,MOSFET和IGBT逐漸成為主流。中國MOSFET、IGBT市場規(guī)模增長迅速。三、 MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、MOSFET簡介MOSFET問世于1980年左右,是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字

12、電路的場效晶體管,用于將輸入電壓的變化轉(zhuǎn)化為輸出電流的變化,起到開關或放大等作用。隨著技術的發(fā)展,溝槽結構MOSFET于1990年左右逐步研發(fā)成功。2008年,英飛凌(Infineon)率先推出屏蔽柵功率MOSFET。對國內(nèi)市場而言,MOSFET產(chǎn)品由于其技術及工藝的先進性,很大程度上仍依賴進口,國產(chǎn)化空間巨大。2、MOSFET的市場規(guī)模及競爭格局2019年全球MOSFET市場規(guī)模達76億美元,2016-2023年復合增速達5%;中國大陸MOSFET市場規(guī)模達36億美元,中國市場在全球占比約48%。2020年,全球MOSFET市場規(guī)模達80.67億美元,2021年在全球尤其是中國的5G基礎設施

13、和5G手機、PC及云服務器、電動汽車、新基建等市場推動下,全球MOSFET增速將以較高速度增長。預計2021年至2025年,MOSFET每年的增速將不低于6.7%,預計2025年將達到118.47億美元。根據(jù)有關數(shù)據(jù),2020年,全球MOSFET營收前十的廠商仍然以歐、美、日廠商為主,其中英飛凌以29.7%的市場份額遙遙領先,位居全球功率MOSFET市場第一,前2大廠商英飛凌和安森美營收之和占比為40.9%,前10大公司營收之和占比高達80.4%。3、MOSFET的未來發(fā)展趨勢近二十年來,各個領域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴格,MOSFET和IGBT逐漸成為主流,技術上MOSFET朝著低

14、阻抗發(fā)展。中國MOSFET市場規(guī)模增長迅速,據(jù)統(tǒng)計,2016年-2019年MOSFET市場的復合增長率為12.0%。MOSFET增速與全球功率器件增速接近,占據(jù)功率器件22%的市場份額,長期來看仍將保持重要地位。全球功率器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長,MOSFET需求長期穩(wěn)定。四、 建設支撐高質(zhì)量發(fā)展的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系立足鞍山資源稟賦優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)基礎優(yōu)勢,突出科技創(chuàng)新,做好改造升級“老字號”、深度開發(fā)“原字號”、培育壯大“新字號”這“三篇大文章”,大力發(fā)展鋼鐵及深加工、菱鎂、裝備制造、高新技術、“四產(chǎn)融合”城市融合經(jīng)濟體和數(shù)字經(jīng)濟。大力發(fā)展鋼鐵及深加工產(chǎn)業(yè)。深入推進“雙鞍”融合,打造鞍山冶金產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈,打造

15、全鏈條、最完整的全國鋼鐵產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈基地和鋼鐵戰(zhàn)略基地,全力打造世界級鋼鐵基地。全力支持鞍鋼改革發(fā)展,搭建地企交流合作平臺。服務鞍鋼壯大鋼鐵主業(yè),聯(lián)合發(fā)展非鋼產(chǎn)業(yè),共建六大產(chǎn)業(yè)園,加速氫能、廢鋼、煤焦油深加工等項目建設。聯(lián)手鞍鋼向技術研發(fā)、工程承包、工程設計、檢驗檢測、現(xiàn)代物流領域發(fā)展。提高鐵礦開采量和利用率,統(tǒng)籌鐵礦勘探開發(fā),推廣開采新技術,實現(xiàn)礦山可持續(xù)開發(fā),促進鐵礦資源資本化。共同開展礦山環(huán)境整治,發(fā)展礦山廢巖及建筑垃圾綜合利用項目,實現(xiàn)鋼鐵行業(yè)超低排放,建設綠色化智慧化礦山。推進地方鋼鐵企業(yè)與鞍鋼差異化發(fā)展。支持地方企業(yè)與鞍鋼合作。大力發(fā)展菱鎂產(chǎn)業(yè)。加強菱鎂資源管理,推動菱鎂產(chǎn)業(yè)向精深

16、加工和新材料方向發(fā)展,全力打造世界級菱鎂新材料產(chǎn)業(yè)基地。擴大資源優(yōu)勢,加大礦山整合整頓力度。加快礦山生態(tài)修復。推動存量企業(yè)整合重組,發(fā)展具備核心競爭力的企業(yè)集團,堅定不移推進海鎂集團改革。建設海城牌樓菱鎂產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級試驗區(qū),打造鞍山改革的先行區(qū),建設全國菱鎂產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)性服務基地。組建菱鎂新材料技術創(chuàng)新聯(lián)盟,推進產(chǎn)品技術升級,拉長菱鎂產(chǎn)業(yè)鏈。制定菱鎂新產(chǎn)品標準,形成國際知名菱鎂行業(yè)品牌。大力發(fā)展裝備制造產(chǎn)業(yè)。圍繞能源裝備、交通運輸裝備、冶金礦山成套裝備、關鍵核心零部件、智能裝備、節(jié)能環(huán)保裝備六個領域,利用5G、人工智能等信息技術賦能,推動裝備制造業(yè)向智能化、高端化、綠色化、成套化邁進,打造全國重

17、要的高端裝備制造業(yè)基地,建設智能制造與創(chuàng)新基地。支持重點企業(yè)成為行業(yè)領軍企業(yè)。加快推進生產(chǎn)型制造向服務型制造轉(zhuǎn)變。推動裝備制造企業(yè)“走出去”“請進來”,積極參與“一帶一路”沿線國家在基礎設施建設和加工制造等重點領域合作。五、 大力發(fā)展“四產(chǎn)融合”城市融合經(jīng)濟體充分發(fā)揮文化、旅游、體育、健康“四產(chǎn)融合”就業(yè)廣覆蓋、消費強拉動作用,突出文化牽動,以利益為紐帶,依托政策引導,撬動更多社會資本投入,推動更多“四產(chǎn)”企業(yè)和“四產(chǎn)”項目做大做強,建設中國北方重要旅游休閑目的地城市和東北新興健康產(chǎn)業(yè)基地,打造千億級城市融合經(jīng)濟體。第二章 項目總論一、 項目名稱及建設性質(zhì)(一)項目名稱鞍山功率IC項目(二)項

18、目建設性質(zhì)本項目屬于新建項目二、 項目承辦單位(一)項目承辦單位名稱xx投資管理公司(二)項目聯(lián)系人尹xx(三)項目建設單位概況公司滿懷信心,發(fā)揚“正直、誠信、務實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越,回報社會” 的企業(yè)宗旨,以優(yōu)良的產(chǎn)品服務、可靠的質(zhì)量、一流的服務為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務。本公司秉承“顧客至上,銳意進取”的經(jīng)營理念,堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念,將誠信經(jīng)營、誠信服務作為企業(yè)立世之本,在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場?!皾M足社會和業(yè)主的需要,是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念,面對經(jīng)濟發(fā)展步入快車道的良好機遇,正以高昂的

19、熱情投身于建設宏偉大業(yè)。公司自成立以來,堅持“品牌化、規(guī)?;?、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本,強調(diào)服務,一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革,實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一,質(zhì)量第一,信譽第一”為原則,在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精,追求完美,對客戶以誠相待,互動雙贏。經(jīng)過多年的發(fā)展,公司擁有雄厚的技術實力,豐富的生產(chǎn)經(jīng)營管理經(jīng)驗和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量保證體系,綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今,始終堅持以人為本、質(zhì)量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進,以技術領先求發(fā)展的方針。三、 項目定位及建

20、設理由根據(jù)韋爾股份2019年年度報告,在TVS領域,韋爾股份在消費類市場中的出貨量穩(wěn)居國內(nèi)第一,其主要競爭對手是外資器件廠家,包括英飛凌(Infineon),安森美(ONSemiconductor),恩智浦半導體(NXP),商升特半導體(Semtech)等。根據(jù)韋爾股份2020年年度報告,其2020年TVS銷售額為5.03億元。ESD保護器件的市場目前主要由歐美廠商主導,根據(jù)OMDIA發(fā)布的研究報告,全球前五大廠商分別為安世半導體(Nexperia)、意法半導體(STMicroelectronics)、商升特(Semtech)、安森美(ONSemiconductor)、晶焱(Amazing)。

21、上述前五大廠商2020年銷售額為7.08億美元,占全球市場份額約為67.12%。四、 報告編制說明(一)報告編制依據(jù)1、中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十三五”規(guī)劃綱要;2、建設項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)及使用手冊(第三版);3、工業(yè)可行性研究編制手冊;4、現(xiàn)代財務會計;5、工業(yè)投資項目評價與決策;6、國家及地方有關政策、法規(guī)、規(guī)劃;7、項目建設地總體規(guī)劃及控制性詳規(guī);8、項目建設單位提供的有關材料及相關數(shù)據(jù);9、國家公布的相關設備及施工標準。(二)報告編制原則本項目從節(jié)約資源、保護環(huán)境的角度出發(fā),遵循創(chuàng)新、先進、可靠、實用、效益的指導方針。保證本項目技術先進、質(zhì)量優(yōu)良、保證進度、節(jié)省投資、提高

22、效益,充分利用成熟、先進經(jīng)驗,實現(xiàn)降低成本、提高經(jīng)濟效益的目標。1、力求全面、客觀地反映實際情況,采用先進適用的技術,以經(jīng)濟效益為中心,節(jié)約資源,提高資源利用率,做好節(jié)能減排,在采用先進適用技術的同時,做好投資費用的控制。2、根據(jù)市場和所在地區(qū)的實際情況,合理制定產(chǎn)品方案及工藝路線,設計上充分體現(xiàn)設備的技術先進,操作安全穩(wěn)妥,投資經(jīng)濟適度的原則。3、認真貫徹國家產(chǎn)業(yè)政策和企業(yè)節(jié)能設計規(guī)范,努力做到合理利用能源和節(jié)約能源。采用先進工藝和高效設備,加強計量管理,提高裝置自動化控制水平。4、根據(jù)擬建區(qū)域的地理位置、地形、地勢、氣象、交通運輸?shù)葪l件及安全,保護環(huán)境、節(jié)約用地原則進行布置;同時遵循國家安

23、全、消防等有關規(guī)范。5、在環(huán)境保護、安全生產(chǎn)及消防等方面,本著“三同時”原則,設計上充分考慮裝置在上述各方面投資,使得環(huán)境保護、安全生產(chǎn)及消防貫穿工程的全過程。做到以新代勞,統(tǒng)一治理,安全生產(chǎn),文明管理。(二) 報告主要內(nèi)容1、確定生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品方案;2、調(diào)研產(chǎn)品市場;3、確定工程技術方案;4、估算項目總投資,提出資金籌措方式及來源;5、測算項目投資效益,分析項目的抗風險能力。五、 項目建設選址本期項目選址位于xx(以選址意見書為準),占地面積約68.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備,非常適宜本期項目建設。六、 項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后,形

24、成年產(chǎn)xx件功率IC的生產(chǎn)能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積84405.65,其中:生產(chǎn)工程59847.02,倉儲工程9193.40,行政辦公及生活服務設施10661.43,公共工程4703.80。八、 環(huán)境影響項目符合國家產(chǎn)業(yè)政策,符合城鄉(xiāng)規(guī)劃要求,符合國家土地供地政策,運營期間產(chǎn)生的廢氣、廢水、噪聲、固體廢棄物等在采取相應的治理措施后,均能達到相應的國家標準要求,對外環(huán)境影響較小。因此,該項目在認真貫徹執(zhí)行國家的環(huán)保法律、法規(guī),認真落實污染防治措施的基礎上,從環(huán)保角度分析,該項目的實施是可行的。九、 項目總投資及資金構成(一)項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息

25、和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資37486.34萬元,其中:建設投資27815.77萬元,占項目總投資的74.20%;建設期利息362.15萬元,占項目總投資的0.97%;流動資金9308.42萬元,占項目總投資的24.83%。(二)建設投資構成本期項目建設投資27815.77萬元,包括工程費用、工程建設其他費用和預備費,其中:工程費用23913.64萬元,工程建設其他費用3013.85萬元,預備費888.28萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資37486.34萬元,其中申請銀行長期貸款14781.78萬元,其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標(一)經(jīng)濟效益目標值(正

26、常經(jīng)營年份)1、營業(yè)收入(SP):80700.00萬元。2、綜合總成本費用(TC):69381.47萬元。3、凈利潤(NP):8245.01萬元。(二)經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期(Pt):6.62年。2、財務內(nèi)部收益率:14.12%。3、財務凈現(xiàn)值:3328.00萬元。十二、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設,本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合評價此項目建設條件良好,可利用當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設施,項目投資省、見效快;此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則,技術先進,成熟可靠,投產(chǎn)后可保證

27、達到預定的設計目標。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積45333.00約68.00畝1.1總建筑面積84405.651.2基底面積28559.791.3投資強度萬元/畝394.732總投資萬元37486.342.1建設投資萬元27815.772.1.1工程費用萬元23913.642.1.2其他費用萬元3013.852.1.3預備費萬元888.282.2建設期利息萬元362.152.3流動資金萬元9308.423資金籌措萬元37486.343.1自籌資金萬元22704.563.2銀行貸款萬元14781.784營業(yè)收入萬元80700.00正常運營年份5總成本費用萬元69381.47&

28、quot;"6利潤總額萬元10993.35""7凈利潤萬元8245.01""8所得稅萬元2748.34""9增值稅萬元2709.82""10稅金及附加萬元325.18""11納稅總額萬元5783.34""12工業(yè)增加值萬元20116.60""13盈虧平衡點萬元37614.64產(chǎn)值14回收期年6.6215內(nèi)部收益率14.12%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元3328.00所得稅后第三章 行業(yè)、市場分析一、 發(fā)電源管理IC產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、電源管理IC

29、簡介電源管理IC在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測等功能,是電子設備中不可或缺的芯片。電源管理IC可應用于手機、可穿戴設備等消費類電子領域以及網(wǎng)絡通訊、工業(yè)、安防等領域的各類終端產(chǎn)品,是模擬芯片的重要組成部分。2、電源管理IC的市場規(guī)模及競爭格局根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計,全球電源管理IC擁有廣闊的市場空間。2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模約328.8億美元,2016年至2020年年復合增長率為13.52%。國際市場調(diào)研機構TMR預測,到2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到565億美元,年復合增長率高達10.69%。其中以大陸為主的亞太地區(qū)是未來全球電源管理

30、芯片最大的成長動力。全球電源管理芯片被美、歐等國際廠商壟斷,前五大供應商占據(jù)71%市場份額。目前,雖然歐美發(fā)達國家及地區(qū)電源管理芯片廠商在產(chǎn)品線的完整性及整體技術水平上保持領先優(yōu)勢,但隨著國內(nèi)集成電路市場的不斷擴大,部分本土企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起,整體技術水平和國外設計公司的差距不斷縮小。3、電源管理IC的未來發(fā)展趨勢隨著電子產(chǎn)品的種類、功能和應用場景的持續(xù)增加,消費端對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性、能效、體積等要求也越來越高。為順應終端電子產(chǎn)品的需求,電源管理IC將朝著高效能,微型化及集成化等方向發(fā)展,技術上追求更高的直流耐壓,更小的導通阻抗,以及更小的封裝尺寸。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、

31、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展,電源管理芯片下游市場有望持續(xù)發(fā)展。二、 行業(yè)發(fā)展趨勢(機遇與挑戰(zhàn))1、全球經(jīng)濟發(fā)展態(tài)勢和電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將是帶動全球半導體市場發(fā)展的主要因素ICInsights發(fā)布的麥克林報告(McCleanReport2019)公布了最新的全球半導體市場與全球GDP總量增長的關系圖,指出全球經(jīng)濟增長狀況是影響全球半導體市場起伏的最主要因素,特別是2010年以后,全球半導體市場增長與全球GDP總量增長呈現(xiàn)高度相關性,2010-2018年的相關系數(shù)高達0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP總量增速分別為2.4%、3.1%、3.0%左右,而推動全球半導體市場

32、增速分別達3.0%、25%、16%左右。ICInsights預測2019-2023年全球半導體市場增長與全球GDP總量增長的相關系數(shù)為0.93。ICInsights認為原因來自兩個,一是越來越多的兼并和收購事件導致主要半導體制造商和供應商數(shù)量減少,這是供應基礎的一個重大變化,也說明了該行業(yè)愈發(fā)成熟,這有助于促進全球GDP成長與半導體市場之間更密切的關聯(lián)性。二是消費者驅(qū)動的IC市場持續(xù)轉(zhuǎn)型。20年前大約60%的半導體市場是由商務應用程序推動、40%是由消費者應用程序驅(qū)動的,如今這兩者所占百分比已經(jīng)互換。因此,隨著消費者為導向的環(huán)境推動電子系統(tǒng)銷售和半導體市場的作用愈顯重要。2、國家出臺多項政策驅(qū)

33、動產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展國家高度重視半導體行業(yè)發(fā)展,近年來出臺了多項扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,鼓勵技術進步。2014年6月,國務院發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要,以設計、制造、封裝測試以及裝備材料等環(huán)節(jié)作為集成電路行業(yè)發(fā)展重點,提出到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。2014年9月24日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡稱“大基金一期”)正式設立;2019年10月22日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”)注冊成立。大基金一期和大

34、基金二期重點投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè),實施市場化運作、專業(yè)化管理,充分展現(xiàn)了國家扶持半導體行業(yè)的信心,將大力促進行業(yè)增長。功率半導體作為半導體行業(yè)的重要組成部分,將大受裨益。國家的政策支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和投融資環(huán)境,為功率半導體行業(yè)發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機遇,促進行業(yè)發(fā)展的同時加速產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移進程,國內(nèi)功率半導體行業(yè)有望進入長期快速增長通道。3、下游終端產(chǎn)品的功能多樣化將增加功率器件的產(chǎn)品需求功率器件應用領域十分廣泛,下游終端產(chǎn)品類別繁多,隨著社會發(fā)展和技術發(fā)展,下游終端產(chǎn)品對電能轉(zhuǎn)換效率、穩(wěn)定性、高壓大功率提出了更高的需求,產(chǎn)品設計將更加復雜化

35、,產(chǎn)品功能將更加多樣化。下游終端產(chǎn)品的功能多樣化將增加功率器件的需求,促進功率器件的技術發(fā)展,促使功率器件朝著更高性能、更快速度、更小體積方向發(fā)展。4、新興產(chǎn)業(yè)需求和技術創(chuàng)新將引領半導體行業(yè)發(fā)展隨著汽車電子、智能制造、人工智能、5G、高端應用處理器、高性能計算、汽車駕駛輔助系統(tǒng)、虛擬貨幣等新興領域的快速發(fā)展,相關IC產(chǎn)品將被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設備等新興產(chǎn)品中。這些需求將刺激我國IC產(chǎn)品的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對我國IC設計、制造企業(yè)帶來增長機遇。同時,我國功率半導體企業(yè)一直緊跟國際先進技術發(fā)展,通過持續(xù)的技術創(chuàng)新不斷推動產(chǎn)品升級,并積極向中高端市場滲

36、透,與國際廠商展開競爭。隨著計算機、網(wǎng)絡通信、智能家居、汽車電子等行業(yè)的技術發(fā)展和市場增長,我國功率半導體技術水平也將不斷提升,為國內(nèi)功率半導體相關企業(yè)贏得更多的發(fā)展機遇。5、市場空間巨大半導體產(chǎn)業(yè)是全球性產(chǎn)業(yè),全球產(chǎn)業(yè)景氣度是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大前提,但中國半導體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生力更值得關注。半導體行業(yè)發(fā)源于歐美,日韓及中國臺灣在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中亦建立了先進的半導體工業(yè)體系。中國半導體起步晚,但近年來,國家高度重視半導體行業(yè)的發(fā)展,不斷出臺多項鼓勵政策大力扶持包括功率半導體在內(nèi)的半導體行業(yè)。隨著國內(nèi)大循環(huán)、國內(nèi)國際雙循環(huán)格局發(fā)展,國內(nèi)功率半導體產(chǎn)品需求繼續(xù)增加,國內(nèi)功率半導體設計企業(yè)不斷成長,未來發(fā)展

37、空間巨大。根據(jù)顧問機構InternationalBusinessStrategies(IBS)預測,到2030年中國的半導體市場供應將達到5,385億美元。2020-2030年中國市場的半導體供應量來自中國本土企業(yè)的比例將逐漸上升,到2030年將達到39.8%。預計到2030年,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。第四章 建筑工程方案分析一、 項目工程設計總體要求1、建筑結構設計力求貫徹“經(jīng)濟、實用和兼顧美觀”的原則,根據(jù)工藝需要,結合當?shù)氐刭|(zhì)條件及地需條件綜合考慮。2、為滿足工藝生產(chǎn)的需要,方便操作、檢修和管理,盡量采取廠房一體化,充分考慮

38、豎向組合,立求縮短管線,降低能耗,節(jié)約用地,減少投資。3、為加快建設速度并為今后的技術改造留下發(fā)展空間,主廠房設計成輕鋼結構,各層主要設備的懸掛、支撐均采用鋼結構,實現(xiàn)輕型化,并滿足防腐防爆規(guī)范及有關規(guī)定。二、 建設方案1、本項目建構筑物完全按照現(xiàn)代化企業(yè)建設要求進行設計,采用輕鋼結構、框架結構建設,并按建筑抗震設計規(guī)范(GB500112010)的規(guī)定及當?shù)赜嘘P文件采取必要的抗震措施。整個廠房設計充分利用自然環(huán)境,強調(diào)豐富的空間關系,力求設計新穎、優(yōu)美舒適。主要建筑物的圍護結構及屋面,符合建筑節(jié)能和防滲漏的要求;車間廠房設有天窗進行采光和自然通風,應選用氣密性和防水性良好的產(chǎn)品。.2、生產(chǎn)車間

39、的建筑采用輕鋼框架結構。在符合國家現(xiàn)行有關規(guī)范的前提下,做到結構整體性能好,有利于抗震防腐,并節(jié)省投資,施工方便。在設計上充分考慮了通風設計,避免火災、爆炸的危險性。.3、建筑內(nèi)部裝修設計防火規(guī)范,耐火等級為二級;屋面防水等級為三級,按照屋面工程技術規(guī)范要求施工。.4、根據(jù)地質(zhì)條件及生產(chǎn)要求,對本裝置土建結構設計初步定為:生產(chǎn)車間采用鋼筋混凝土獨立基礎。.5、根據(jù)項目的自身情況及當?shù)匾?guī)劃建設管理部門對該區(qū)域建筑結構的要求,確定本項目生產(chǎn)生間擬采用全鋼結構。.6、本項目的抗震設防烈度為6度,設計基本地震加速度值為 0.05g,建筑抗震設防類別為丙類,抗震等級為三級。.7、建筑結構的設計使用年限為

40、50年,安全等級為二級。三、 建筑工程建設指標本期項目建筑面積84405.65,其中:生產(chǎn)工程59847.02,倉儲工程9193.40,行政辦公及生活服務設施10661.43,公共工程4703.80。建筑工程投資一覽表單位:、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程15707.8859847.027376.741.11#生產(chǎn)車間4712.3617954.112213.021.22#生產(chǎn)車間3926.9714961.751844.181.33#生產(chǎn)車間3769.8914363.281770.421.44#生產(chǎn)車間3298.6512567.871549.122倉儲工程8282.349

41、193.40920.652.11#倉庫2484.702758.02276.192.22#倉庫2070.592298.35230.162.33#倉庫1987.762206.42220.962.44#倉庫1739.291930.61193.343辦公生活配套1910.6510661.431540.793.1行政辦公樓1241.926929.931001.513.2宿舍及食堂668.733731.50539.284公共工程2570.384703.80560.12輔助用房等5綠化工程6831.68117.05綠化率15.07%6其他工程9941.5341.047合計45333.0084405.6510

42、556.39第五章 建設方案與產(chǎn)品規(guī)劃一、 建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容(一)項目場地規(guī)模該項目總占地面積45333.00(折合約68.00畝),預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積84405.65。(二)產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xx投資管理公司建設能力分析,建設規(guī)模確定達產(chǎn)年產(chǎn)xx件功率IC,預計年營業(yè)收入80700.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調(diào)整,各年生產(chǎn)綱領是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平,并參考市場需

43、求預測情況確定,同時,把產(chǎn)量和銷量視為一致,本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品(服務)名稱單位單價(元)年設計產(chǎn)量產(chǎn)值1功率IC件xxx2功率IC件xxx3功率IC件xxx4.件5.件6.件合計xx80700.00全球電源管理芯片被美、歐等國際廠商壟斷,前五大供應商占據(jù)71%市場份額。目前,雖然歐美發(fā)達國家及地區(qū)電源管理芯片廠商在產(chǎn)品線的完整性及整體技術水平上保持領先優(yōu)勢,但隨著國內(nèi)集成電路市場的不斷擴大,部分本土企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起,整體技術水平和國外設計公司的差距不斷縮小。第六章 法人治理一、 股東權利及義務1、公司建立股東名冊,股東名冊是證明股東持有公

44、司股份的充分證據(jù)。股東按其所持有股份的種類享有權利,承擔義務;持有同一種類股份的股東,享有同等權利,承擔同種義務。2、公司在召開股東大會、分配股利、清算及從事其他需要確認股東身份的行為時,由董事會決定某一日為股權登記日。3、公司股東享有下列權利:(1)依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配;(2)依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會,并行使相應的表決權;(3)對公司的經(jīng)營進行監(jiān)督,提出建議或者質(zhì)詢;(4)依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉(zhuǎn)讓、贈與或質(zhì)押其所持有的股份;(5)查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、財務

45、會計報告;(6)公司終止或者清算時,按其所持有的股份份額參加公司剩余財產(chǎn)的分配;(7)對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東,要求公司收購其股份;(8)法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權利。4、股東提出查閱前條所述有關信息或者索取資料的,應當向公司提供證明其持有公司股份的種類以及持股數(shù)量的書面文件,公司經(jīng)核實股東身份后按照股東的要求予以提供。股東從公司獲得的相關信息或者索取的資料,公司尚未對外披露時,股東應負有保密的義務,股東違反保密義務給公司造成損失時,股東應當承擔賠償責任。5、公司股東大會、董事會決議內(nèi)容違反法律、行政法規(guī)的,股東有權請求人民法院認定無效。股東大會、董事會

46、的會議召集程序、表決方式違反法律、行政法規(guī)或者本章程,或者決議內(nèi)容違反本章程的,股東有權自決議作出之日起60日內(nèi),請求人民法院撤銷。6、董事、高級管理人員執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定,給公司造成損失的,連續(xù)180日以上單獨或合并持有公司1%以上股份的股東有權書面請求監(jiān)事會向人民法院提起訴訟;監(jiān)事執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定,給公司造成損失的,前述股東可以書面請求董事會向人民法院提起訴訟。監(jiān)事會、董事會收到前款規(guī)定的股東書面請求后拒絕提起訴訟,或者自收到請求之日起30日內(nèi)未提起訴訟,或者情況緊急、不立即提起訴訟將會使公司利益受到難以彌補的損害的,前款規(guī)定的

47、股東有權為了公司的利益以自己的名義直接向人民法院提起訴訟。他人侵犯公司合法權益,給公司造成損失的,本條第一款規(guī)定的股東可以依照前兩款的規(guī)定向人民法院提起訴訟。7、董事、高級管理人員違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定,損害股東利益的,股東可以向人民法院提起訴訟。8、公司股東承擔下列義務:(1)遵守法律、行政法規(guī)和本章程;(2)依其所認購的股份和入股方式繳納股金;(3)除法律、法規(guī)規(guī)定的情形外,不得退股;(4)不得濫用股東權利損害公司或者其他股東的利益;不得濫用公司法人獨立地位和股東有限責任損害公司債權人的利益;公司股東濫用股東權利給公司或者其他股東造成損失的,應當依法承擔賠償責任。公司股東濫用公

48、司法人獨立地位和股東有限責任,逃避債務,嚴重損害公司債權人利益的,應當對公司債務承擔連帶責任。(5)法律、行政法規(guī)及本章程規(guī)定應當承擔的其他義務。9、持有公司5%以上有表決權股份的股東,將其持有的股份進行質(zhì)押的,應當自該事實發(fā)生當日,向公司作出書面報告。10、公司的控股股東、實際控制人不得利用其關聯(lián)關系損害公司利益。違反規(guī)定的,給公司造成損失的,應當承擔賠償責任。公司控股股東及實際控制人對公司和公司其他股東負有誠信義務??毓晒蓶|應嚴格依法行使出資人的權利,控股股東不得利用利潤分配、對外投資、資金占用、借款擔保等方式損害公司和其他股東的合法權益,不得利用其控制地位損害公司和其他股東的利益。公司應

49、防止控股股東及關聯(lián)方通過各種方式直接或間接占用公司的資金和資源,不得以下列方式將資金直接或間接地提供給控股股東及關聯(lián)方使用:(1)有償或無償?shù)夭鸾韫镜馁Y金給控股股東及關聯(lián)方使用;(2)通過銀行或非銀行金融機構向控股股東及關聯(lián)方提供委托貸款;(3)委托控股股東及關聯(lián)方進行投資活動;(4)為控股股東及關聯(lián)方開具沒有真實交易背景的商業(yè)承兌匯票;(5)代控股股東及關聯(lián)方償還債務;(6)以其他方式占用公司的資金和資源。公司財務部門應分別定期檢查公司與控股股東及關聯(lián)方非經(jīng)營性資金往來情況,杜絕控股股東及關聯(lián)方的非經(jīng)營性資金占用情況的發(fā)生。在審議年度報告的董事會會議上,財務總監(jiān)應向董事會報告控股股東及關聯(lián)

50、方非經(jīng)營性資金占用和公司對外擔保情況。股東大會授權董事會制定防止大股東、實際控制人及關聯(lián)方占用公司資金的具體管理制度。公司董事、監(jiān)事、高級管理人員有義務維護公司資金不被控股股東占用。公司董事、高級管理人員協(xié)助、縱容控股股東及其附屬企業(yè)侵占公司資產(chǎn)時,公司董事會應視情節(jié)輕重對直接責任人給予處分和對負有嚴重責任的董事予以罷免。發(fā)生公司股東及其關聯(lián)方以包括但不限于占用或轉(zhuǎn)移公司資金、資產(chǎn)及其他資源的方式侵犯公司利益的情況,公司董事會應立即以公司的名義向人民法院申請對股東所侵占的公司資產(chǎn)及所持有的公司股份進行司法凍結。凡股東不能對所侵占公司資產(chǎn)恢復原狀或現(xiàn)金清償或現(xiàn)金賠償?shù)?,公司有權按照有關法律、法規(guī)

51、、規(guī)章的規(guī)定及程序,通過變現(xiàn)控股股東所持公司股份償還所侵占公司資產(chǎn)。二、 董事1、公司設董事會,對股東大會負責。2、董事會由9名董事組成(其中獨立董事3人),設董事長1人3、董事會行使下列職權:(1)召集股東大會,并向股東大會報告工作;(2)執(zhí)行股東大會的決議;(3)決定公司的經(jīng)營計劃和投資方案;(4)制訂公司的年度財務預算方案、決算方案;(5)制訂公司的利潤分配方案和彌補虧損方案;(6)在股東大會授權范圍內(nèi),決定公司對外投資、收購出售資產(chǎn)、資產(chǎn)抵押、對外擔保事項、委托理財、關聯(lián)交易等事項;(7)決定公司內(nèi)部管理機構的設置;(8)聘任或者解聘公司總經(jīng)理、董事會秘書;根據(jù)總經(jīng)理的提名,聘任或者解

52、聘公司副總經(jīng)理、財務總監(jiān)等高級管理人員,并決定其報酬事項和獎懲事項。4、公司董事會應當就注冊會計師對公司財務報告出具的非標準審計意見向股東大會作出說明。5、董事會制定董事會議事規(guī)則,以確保董事會落實股東大會決議,提高工作效率,保證科學決策。6、董事會應當確定對外投資、收購出售資產(chǎn)、資產(chǎn)抵押、對外擔保事項、委托理財、關聯(lián)交易的權限,建立嚴格的審查和決策程序;重大投資項目應當組織有關專家、專業(yè)人員進行評審,并報股東大會批準。7、董事會設董事長1人,由董事會以全體董事的過半數(shù)選舉產(chǎn)生。8、董事長行使下列職權:(1)主持股東大會和召集、主持董事會會議;(2)督促、檢查董事會決議的執(zhí)行;(3)簽署董事會

53、重要文件和其他應由公司法定代表人簽署的其他文件;(4)行使法定代表人的職權;(5)在發(fā)生特大自然災害等不可抗力的緊急情況下,對公司事務行使符合法律規(guī)定和公司利益的特別處置權,并在事后向公司董事會和股東大會報告;(6)董事會授予的其他職權。9、董事長不能履行職務或者不履行職務的,由半數(shù)以上董事共同推舉一名董事履行職務。10、董事會每年至少召開兩次會議,由董事長召集,于會議召開10日以前書面通知全體董事和監(jiān)事。11、代表1/10以上表決權的股東、1/3以上董事或者監(jiān)事會,可以提議召開董事會臨時會議。董事長應當自接到提議后10日內(nèi),召集和主持董事會會議。12、董事會召開臨時董事會會議的通知方式為:于

54、會議召開三日之前以電話、傳真或電子郵件的方式通知全體董事。13、董事會會議通知包括以下內(nèi)容:(1)會議日期和地點;(2)會議期限;(3)事由及議題;(4)發(fā)出通知的日期。14、董事會會議應有過半數(shù)的董事出席方可舉行。董事會作出決議,必須經(jīng)全體董事的過半數(shù)通過。董事會決議的表決,實行一人一票。15、董事與董事會會議決議事項所涉及的企業(yè)有關聯(lián)關系的,不得對該項決議行使表決權,也不得代理其他董事行使表決權。該董事會會議由過半數(shù)的無關聯(lián)關系董事出席即可舉行,董事會會議所作決議須經(jīng)無關聯(lián)關系董事過半數(shù)通過。出席董事會的無關聯(lián)董事人數(shù)不足3人的,應將該事項提交股東大會審議。16、董事會決議表決方式為:董事

55、以舉手表決方式或者以書面表決方式。董事會臨時會議在保障董事充分表達意見的前提下,可以用傳真方式或召開電話會議的方式進行并作出決議,并由參會董事簽字。17、董事會會議,應由董事本人出席;董事因故不能出席,可以書面委托其他董事代為出席,委托書中應載明代理人的姓名,代理事項、授權范圍和有效期限,并由委托人簽名或蓋章。代為出席會議的董事應當在授權范圍內(nèi)行使董事的權利。董事未出席董事會會議,亦未委托代表出席的,視為放棄在該次會議上的投票權。18、董事會應當對會議所議事項的決定做成會議記錄,出席會議的董事應當在會議記錄上簽名。董事會會議記錄作為公司檔案保存,保存期限不少于10年。19、董事會會議記錄包括以下內(nèi)容:(1)會議召開的日期、地點和召集人姓名;(2)出席董事的姓名以及受他人委托出席董事會的董事(代理人)姓名;(3)會議議程;(4)董事發(fā)言要點;(5)每一決議事項的表決方式和結果(表決結果應載明贊成、反對或棄權的票數(shù))。三、 高級管理人員1、

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