設(shè)計部分163速成VIP

1、Allegro SPB 16.3 版 PCB 畫板速成:目錄：1. 創(chuàng)建平面元器件圖2. 繪制原理圖并添加好其屬性3. 生4. 制作 PCB 焊盤5. 制作 PCB 封裝器件6. 新建 PCB 板(畫板框設(shè)板層)7. 導(dǎo)入網(wǎng)表8. 布局9. 布線10. 覆銅11. DRC 檢查12. 出光繪說明：這是一個簡單明了的畫圖過程，而不講細(xì)節(jié)，否則正如其它 500 多頁的那樣，讓你一下子沒有個清晰的概念，而這部是為了讓你有個全過程的基礎(chǔ)概念并可真正畫出 PCB 板來，以后細(xì)節(jié)（或高級）部分你再慢慢去深究就學(xué)習(xí)參考.覺得迷茫了。（軟件界面的就省了，各大都已說得很清楚）可能有些細(xì)節(jié)上寫得不對,By:龍治銘

2、:693303589.com2011/01/091一、 創(chuàng)建電路原理中的新元器件 (目的：沒有現(xiàn)成的元器件就得創(chuàng)建以便在畫原理圖時調(diào)用)打開 Allegro Design Entry CIS ，先創(chuàng)建的一個元器件庫（以后你可以拷到 U 盤備份或到其它電腦用）如下圖：點 Library 后彈出右圖如上右圖所示，library1.olb 就是剛才建的庫名稱，如果你再建一個那就是 library2.olb 了。右擊 library1.0lb 那行，出現(xiàn)如下左邊圖所示：接著點 New Part 出現(xiàn)給元器件命名的框,如上右邊圖所示，PCB Footpring 欄我們一般不在這里填，空著吧，很簡單，以后

3、你可能要它用作 0603 或 0805 的封裝都不一定，所以先不理。Parts per Pkg 一欄意思就是你這個元器件你要分為幾部分來畫，比如 LM358 如果兩個放大器我們分為兩個來畫，進(jìn)入創(chuàng)建元器件界面如下圖所示：2。點 OK 后正式點 Place pin 按鈕開始加管腳，最后虛線元器件外框要加外框變?yōu)閷嵕€。特別注意的是，各管腳名不可同名，否則生創(chuàng)好的元器件如下圖：時會報錯而無法生。2如上圖所示就算，點保存就可以了。提示:管腳編號以后在做 PCB 封裝時是相對應(yīng)的.特別是三極管的中 B 中 C 封裝形式值得注意一下.二、 繪制原理圖：（目的：生命名選保存的路徑點 OK。隨后的 PCB 文

4、件名稱需與原理圖的名稱一致,否則不能及以后布局布線用）如下左邊圖選 Project,點之出現(xiàn)右邊圖，我們是為了畫 PCB 板而畫的電路路就選 PCB Board Wizard.地從 PCB 中回注編號.點 OK 后出現(xiàn)下左邊圖所示，我們先不要學(xué) PCB，就不用，直接點下一步后出現(xiàn)下右邊圖，雙擊 Discrete.olb點完成：3點完成后出現(xiàn)如下界面，開始選擺元器件連線畫電路圖：點按鈕找元器件，輸入 LM358 并不是我們畫的那個 LM358 而是現(xiàn)有的，如下左邊圖，要用我們畫的那個就得先點添加庫的按鈕把我們建的庫加進(jìn)來，我們建的庫在 tools 目錄下，如下右邊圖。4這下輸入 LM358 就找

5、到我們畫的那個了如下左圖所示：點place parts 按鈕就可以擺放元器件了。畫電路圖有幾個快建鍵，一般畫點簡單的電路圖不難我們就先不詳說，需要注意的一點就是不要讓元器件腳直接相連，而是要加一段導(dǎo)連來連，這樣 back annotate(回注)時才出錯。下右圖為一幅畫好的電路圖：給元器件添加 PCB 封裝屬性，才能正常生，如上原理圖中，選中五個電阻后雙擊其中一個彈出如下圖可給他填上封裝規(guī)格：5注意填上去的規(guī)格必須與Allegro PCB 元器件封裝的屬性添加。其它元器件按此流程操作即可。的元器件同名，否則無法關(guān)聯(lián)。填好后點OK點右上圖中的Apply關(guān)閉該頁面就完成了五個電阻的PCB Foot

6、print三、生生：前先檢查電路是否有問題，比些地方可能忘記了連接或接得不對等，如下左邊圖，點 Design Rules Check, 有錯誤會有提示，并可查看，但有些錯誤在我們故意的，比如上圖中兩個電阻一端什么都沒接，是會報錯的，但我們?nèi)钥缮?。如下右邊圖選中 my pcb.dsn 后點 Tools 中的 Create Netlist.點 Create Netlist 后，彈出上左圖，(可選是否立即在 Allegro PCB 中打開，不選就以后我們在 Allegro PCB Designer 中手工導(dǎo)入. )點確定后如上右圖出現(xiàn)生過程，有錯就提示，沒錯就結(jié)束，完成。后章節(jié)中（布局）還有講到加入

7、元件特殊屬性后的特別設(shè)置再生。6*生成元器件材料(BOM)*在 Excel 中打開 BOM 的效果如下圖所示：三、 制作焊盤1,貼片元器件焊盤的制作:打開 Pad Designer 如下圖：78通過上圖的譯文,我們也大概明白了,建好的焊盤命名時不能有空格，否則會出錯，為方便以后找一般名里我們要有表示比如 rectx1_15y1_45（rect 表示長方形;_表示小數(shù)點；x 表示長；y 表示高).的數(shù)字，小數(shù)點用下劃線。2. 通孔焊盤的制作：首先通孔盤焊的制作我們通常都要加上花焊盤（flash）于內(nèi)層以提高它的適用通用性。1. 建立 flash 圖形，以便做通孔焊盤時調(diào)用。打開 allegro

8、PCB Editor ,新建 Flash 文件，并命個易記的名，如下圖：點 OK 后接下來設(shè)置一下適合的紙張大小，柵格點。點 SetupDesign Parameters,出現(xiàn)下圖：(上右圖為通用型通孔焊盤結(jié)構(gòu)圖)9*從構(gòu)結(jié)圖中我們不難看出 flash 實際焊盤大小外徑與焊盤一樣,而內(nèi)徑與鉆孔的孔徑不能一樣.比設(shè)大 0.3mm 以上視焊盤大小而定.從fladh 內(nèi)徑到外徑的區(qū)域就是挖空的區(qū)域以減少焊接時的散熱。而 Anti pad 規(guī)定要比焊盤大 0.1mm 以上。*然后我們一般還要設(shè)一下柵格點,為了看起來更好看,(不設(shè)也可以)如下圖一般將其設(shè)為 0.0254 當(dāng)我們選為 mm 時:接下來就可

9、以制作 flash 焊盤了，可以手動畫，但我們一般常用的是用 AddFlash 命令來完成常規(guī)的 flash 盤焊就可以了。如下圖：10彈出右圖如上中間圖設(shè)置所示，點 OK 得出如上右邊圖。點保存即可以后調(diào)用注意路徑的關(guān)聯(lián)是 psmpath,而不是 padpath. PADPATH 關(guān)聯(lián),用 ALLEGRO 做出來的東西就跟 PAMPATH 關(guān)聯(lián).也就是用 PAD DESIGNER 做出來的東西就跟如左圖為 flash 文件的關(guān)聯(lián)路徑.接下來打開焊盤制作軟件 Pad Designer.11再回到 Parameters，作用下填寫及設(shè)置：如中的大寫字母 A 代表一種鉆孔,另一種鉆孔需用另一個不同

10、的字母來代表,否則會出錯.再回到 Layers：12Antipad 規(guī)定要比焊盤大 0.1mm13從 soldermask_top 下來后都只有 Regular Pad 一項需要填。見上圖們。注：通孔焊盤實際應(yīng)用中通常是不加 PASTEMASK 層。14記得如果不能調(diào)用你剛創(chuàng)建的 flash 圖形，那就要設(shè)一下相路徑將其關(guān)聯(lián)。設(shè)置后需重啟軟件才生效。最后我們檢查一下，點 fileCheck左下方顯示提示 no problems 即沒問題。Ok 可以保存，創(chuàng)建完畢以便制作 PCB 封裝時調(diào)用。安裝孔（孔、固定孔）的創(chuàng)建：也是用 PAD Designer 來創(chuàng)建，也就是創(chuàng)建個鉆孔內(nèi)壁不上錫，lay

11、er 層只填 begin layer 2.1mm 或 2.0 也行,保存時會有警告提醒,不理它選擇繼續(xù)保存.和 end layer 就算。提示:等于建個焊盤,所以2.0mm 時,Layer 標(biāo)簽15*上右圖為一個焊盤的參考圖. 對于一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設(shè)置的 Regular pad 與這個焊盤連接，thermalrelief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（ pad 在這一層無任何作用。盤）在這一層無任何作用。如果這一層是負(fù)片，就是通過 thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（盤）來進(jìn)行連接和，Regular正片和負(fù)片只是指一個層的兩種不同的

12、顯示效果。無論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片，做出來的 PCB 板是一樣的。只是在 cadence 處理的過程中，數(shù)據(jù)量，DRC 檢測，以及軟件的處理過程不同而已。*我們在制作 pad 時，最好把 flash 做好，把 Regular pad，thermal relief，anti pad 這三個參數(shù)全部設(shè)置上，無論你做正片還是負(fù)片，都是一勞永逸。如果不用負(fù)片，那么，恭喜你，你可以和 flash說拜拜了。警告:建的設(shè)置與填寫:16自定義焊盤:用 shape 來創(chuàng)建.五、制作 PCB 封裝元器件（元器件的焊盤）分為四步: (必須的) 1 擺放焊盤2 元器件外框3 元器件安裝區(qū)4 參考編號打開 PCB

13、 Editor 新建文件彈出如下左圖，選 Package symbol,并命名（這個沒什么規(guī)定，可隨意命容易記的名）（如上圖中 Package symbol (wizard)是封裝制作向?qū)В盟鼇碜龀Ｒ?guī)的 IC 封裝比較方便，使用比較簡單在此就不講了）接下來設(shè)圖紙大小、坐標(biāo)（不需要精確設(shè)坐標(biāo)，點 SetupDesign Parameters,如上建 flash 焊盤時一樣設(shè)置即可。時有個快捷的方法：SetupChange Drawing Option然后移動鼠標(biāo)到你想放置的地方點一下鼠標(biāo)即完成）接下來擺放封裝元器件焊盤見下圖點 LayoutPins:記得調(diào)出焊盤后先到面板中的 Options

14、項中設(shè)置一下,如上圖.設(shè)置好后即可輸入坐標(biāo)值的方法精確擺放焊盤,如下圖:17接下來添加必須要的信息:添加元器件的安裝外框(Assembly Top),如下左圖選 AddLine,然后到默認(rèn)值就可以了.面板里選確認(rèn)是否已經(jīng)是 Package Geometry,再選 Assembly_Top.如下中間圖,如右圖一般其它項選好,設(shè)置好后根據(jù)元器件的算一下要畫多大的框就可以了. 畫好的圖見下圖.添加元器件絲印層, 步驟同上,只是在選出 SUMB CLASS 時記得選 siklscreen_Top 如上下左圖. 如下右圖所示:根據(jù)元器件的算一下要畫多大的絲印就可以開始畫了,放好絲印的圖18添加元器件安全

15、擺放區(qū)(Place-Bound top),步驟基本同上,AddRegtangle,在選 sun class 時記得選Place_Bound _Top,如下左圖,放好擺放區(qū)的圖后如下右圖:添加參考編號和絲印編號, 如下左圖: 點 LayoutLabelsRefDes;面板默認(rèn)就可以了.放編號的地方不用精確.參考編號請都寫 REF 三個字母,以后實際調(diào)用時就會變成原理圖中的編號和代表元器件的字母了.19放好后的效果如下圖.現(xiàn)在必須有的了,保存后就可以在布局時正常調(diào)用了.重要提示:1. 常會有用到?jīng)]有電氣特性的元器件腳如開關(guān),這時擺放 hole 的形式來放這個“焊盤”.如上右圖,注意選 Mechan

16、ical 再放這個孔. 如果放的不是 hole(孔)而是可以焊的焊盤,但它只是為了加固或固定元器件那么同樣也要選 Mechanical.而如果這個腳是要接到地或 VDD 那么就要選 Connect.否則布線時你連不上這個腳.2. 關(guān)于中 B 中 C 三極管的封裝: B 極對應(yīng)的管腳編號 1;C 極對應(yīng)的管腳編號是 2;E 極對應(yīng)的管腳是 3.電源開關(guān)也是常用在電路板上,管腳編號與電路原理圖中一樣即可對應(yīng)上.3.移動整個封裝元器件: 點 Move 按鈕框選整個元器件元器件的一個部位松開鼠標(biāo)并移動到指定地方再點一下鼠標(biāo)即可.建的 PADS 和 PACKAGE 分別建個文件夾來放,可以將這兩個文件夾

17、備份或到其它電腦用,當(dāng)?shù)狡渌娔X用時記得兩個文件夾都得將其與 allegro 關(guān)聯(lián),否則4.調(diào)用 package 時將無效,仔細(xì)看命令窗口你會發(fā)現(xiàn)有提示找不到 PADS.使用封裝向?qū)硗瓿?PCB 元器件封裝:幾步簡單的管腳間距填寫操作后到如下圖導(dǎo)入要用的焊盤:20下左圖為坐標(biāo)在中心,右圖為坐標(biāo)在第一管腳,其實這個只要紙張夠大,放哪無所謂.最后點 finish 就創(chuàng)建完成,點保存即 OK.21說說 TO92 封裝：用 3pt Arc 和直線畫完成上圖后，加 place bound_top 用令來完成。shape六、新建 PCB 板(畫板框設(shè)板層)1. 畫板框打開 Allegro PCB Des

18、ign，新建個 PCB 文件，如下圖：選 Board 點 OK。（Board（wizard）為畫板框向?qū)?，用于常?guī)的板框，在此就不講了）接下來設(shè)置圖紙大小及：點 Design Parameters 后出下圖：22要么再設(shè)一下柵格點：點 Grids 后出現(xiàn)下圖設(shè)置框，我們一般設(shè)為 0.0254mm。設(shè)好點 OK。接下就可以開始畫板框了。點 AddLine，看一下設(shè)一下面板，如下圖：23確認(rèn)所畫的為 Outline 后,其它默認(rèn)即可. 如右圖實際中我都應(yīng)該用以輸入坐標(biāo)的方法精確畫板框。畫好長方形板框如下圖:接下來應(yīng)該加上元器件擺放區(qū)和可布線區(qū)：（實際就是設(shè)板邊框留多少為不可走線區(qū)及放元器件區(qū)）所以

19、我們用板框來來方便地完成就可以了，如下圖點 editZ-Copy 后到面板選擇并設(shè)置如上右圖為設(shè)邊框不可放元器件區(qū)為 2mm，Contract 為比邊框小 2mm，如選 Expand 則反之。 都設(shè)設(shè)好后，點一下板框后的效果圖，方法同上。完成，如下左圖，右圖為加上 Route Keepin24板框畫好后，接下來放PlaceManually 后彈出右圖如上圖，點 Advanced Settings多種來放置（沒有那就要動手將 Library 項制作上，再回到第一個 Placement List,這時我們發(fā)現(xiàn) Mechanical symbols 里多出了好幾個可用的東西。根據(jù)需要選其中一種或安裝

20、孔,用焊盤制作工具做個焊盤然后再用 allegro 做成 package symble 封裝放在關(guān)聯(lián)的路徑就可以調(diào)用了）。擺放方法，其中一個，這時會懸掛于光標(biāo)上，如下右圖,先不要點鼠標(biāo)，用輸入坐標(biāo)精確放入。放好的效果圖如下左圖：252設(shè)板層默認(rèn)是雙面板。點 SetupCross-section 如下圖所示，之后彈出設(shè)置界面。如上圖默認(rèn)界面為雙層板，但顯示的是 5 層，實際是雙層板（即三層）AIR（SURFACE）層如果我們就是要畫雙層板不進(jìn)行的話一般都不用再上面設(shè)什么了。26從左圖中我們可以看到這個軟件提供了很多板材上的定義.七、導(dǎo)入網(wǎng)表：導(dǎo)入已生成好的網(wǎng)表：如下圖彈出的框如下圖：如上圖中最下

21、方，Import directory 是設(shè)置表網(wǎng)所在的路徑，這個要設(shè)對，否則就沒有網(wǎng)表可導(dǎo)入了。度條如下圖：完成后可能彈出右圖的報告。點上圖中右上方那個 Import Cadence,開始導(dǎo)入網(wǎng)表，進(jìn)27確認(rèn)是否導(dǎo)入：點 PlaceManually;出現(xiàn)元器件列表，如下右圖：列表中應(yīng)該有電路圖中所有具有 PCB 封裝的元器件（再提一下，電路中填 PCB 封裝型號時必須與 Allegro 里的 PCB 庫的元器件名同名，否則上面列表雖有，但不能正常調(diào)用。）八、布局：布局是個煩鎖且重要的環(huán)節(jié),正如下像棋,要看得遠(yuǎn)顧全大局,特別是對板板又不加跳線的工程項目來說更是難上加難.所以這節(jié)講得有點多.1手工

22、擺放元器件如下圖中，C1，移動光標(biāo)到 PCB 板這里，C1 就會跟在光標(biāo)上，要放在哪里就點哪里就 OK 了。28如上右圖中，如果上 AutoHide，那么你你元器件后這個框會自隱藏，以方便擺放元器件，你擺放好后它又自動恢復(fù)出現(xiàn)，以繼續(xù)選擺下一個元器件。如下圖中，已擺過的元器件就顯示個 P 字在上面，如果想重新擺已擺放過的元器件再一下它就可以了，而不需要用 MOVE（移動）命令。布好局的效果圖見上右圖所示。如果想連續(xù)擺放多個元器件，比如下圖中的 Q1 Q2 Q3，那么都方便快捷的操作方式。這三個元器件，再去擺放時就會擺放好 Q1 后，Q2 馬上懸掛在光標(biāo)上了。給布局又帶來了一個29提示：在布局元

23、器件的旋轉(zhuǎn)是個非常常用令，我們來熟練一下過程：如下圖，當(dāng)元器件還懸掛在光標(biāo)上時，右擊出現(xiàn)命令菜單，如下中間圖所示，在菜單中我們選點 Rotate，這時試著移動光標(biāo)就可以旋轉(zhuǎn)元器件，旋轉(zhuǎn)的角度我們可以在面板里設(shè)置，默認(rèn)是 90 度。如下右圖所示：鏡像擺放元器件（其實是同時從頂層擺到了底層），如下左圖，右擊選 Mirror 就是這個命令?；蛘咴诿姘謇镞x上 Mirror 再選 C8，如下右圖.對已擺放好的元器件要作鏡像更改則用右擊菜單的方法來完成。對走單面板來講通常大部分元器件都是以 Mirror 來擺放在底層.30我們后因工程更改需要加一個或幾個元器件進(jìn)來怎么辦？先改電路圖，重生，再導(dǎo)入網(wǎng)表，那么

24、新增加的元器件就在擺放列表里了，如下圖 C8 C9 Q1 是后來加上去的：要徹底刪除一個或多個元器件也是按上面的方法進(jìn)行，即先在原理圖里刪除。重導(dǎo)入網(wǎng)表時就已經(jīng)自動刪除了。與電路原理圖交互擺放元件:首先在 Capture 里確認(rèn)一下設(shè)置,如下圖,選出中.DSNOptionsPreferences.點 Preferences 后彈出如下圖設(shè)置框,選中 Miscellaneous.確認(rèn)已intertool C31現(xiàn)在來確認(rèn) Allegro 那邊,導(dǎo)入網(wǎng)表后,如下圖中的手工擺放窗口要一直處于打開狀態(tài):然后去點原理圖上想要擺放的元器件,把光標(biāo)移到 Allegro 界面,這時看到此 PCB 封裝元器件已

25、懸掛在光標(biāo)上,如下圖,之后同前所述擺放即可,但如果過程中點 Done 后要記得再激活上圖中的手工擺放窗口才可再擺放其它元器件.你也可以一次選中多個元件后再到 Allegro 這邊來擺放.32按頁面來擺放元器件:如果電路圖分為幾頁畫,頁每頁剛好是一個功能單元,這時可以用按頁面來擺放的方式:首先要在電路原理中加入頁面屬性, 選中要加入屬性的頁面,如下左圖,然后點 EditBrowseParts.彈出下左圖默認(rèn)就可以了點 OK.出如下右圖:如上右圖點菜單欄中的 EditProperties 出現(xiàn)如下圖框:點 New出現(xiàn)如下圖框,如圖設(shè)置點 OK.33點 OK 后確認(rèn)一下已加上屬性如下圖,點 OK 即

26、可關(guān)閉該操作頁面.接下來生: (比常規(guī)的生要多出些特殊設(shè)置),如下圖在生框中點 Setup,再在彈出的框中點 Edit在 CompinentInstanceProps 組中的最后加入 PAGE=YES 后保存文件. 關(guān)閉記事本文件,34點 OK,再確認(rèn)如下圖中的設(shè)置,特別是Allow User Dfined Prop 一定要上. Input Board和 Output 設(shè)成你正在畫的板圖存放位置.點確定生.接下來在 Allegro 里導(dǎo)入網(wǎng)表后點就可以按頁面擺放元器件。35按 ROOM 的方法來擺放元件:在電路原理圖中選中你要設(shè)為一個 ROOM 的所有具有 PCB 封裝的元器件,然后雙擊或右擊

27、選 Edit Properties如下圖:在彈出的界面中如下圖選 Allegro Cadence然后在列表中找到 ROOM 項如下左圖,然后再單擊 room 字樣即全選到所有元器件如下右圖所示:36接下來右擊ROOM,點右菜單中的 Edit. 在彈出的框中隨意輸入與其它ROOM 不同的ROOM 名,再點右上方的 Apply 就可以了.回到原理圖中點保存,按以簽往正常的方式來生就可以了.不需要像交互式那樣特殊設(shè)置后網(wǎng)表.下圖為輸入 ROM1 為 ROOM 名后,點 OK 后所有元件都附上了 ROOM 屬性.回到 Allegro 里,導(dǎo)入網(wǎng)表后點 placeQuick place, 彈出的框中選上

28、方的 Place by ROOM,如下圖,從下拉列表中選出要先布局的 ROOM. place 后用 MOVE 命令來擺放元件,如果一個 ROOM 元器件較比我們通常還是要電路對著編號來布局.37九、布線(手工)1開始布線：點 RouteConnect上右圖為布線時的面板.2. 改變走線線寬: 就是走線過程中在 Line width 里可改變線寬.3. 走線過程中添加過孔: 雙擊即可改變走線到底層(多層板則還要選一下)4. 改變走線角度:在 Line lock 里改.5 自動完成走線: 走線快右擊菜單中點 Finish.6 抱緊和推擠走線以及不推擠過孔設(shè)置: 在 Bubble 項里設(shè),如下圖:上

29、圖中間圖為 Bubble off 模式,右邊圖為 Hug only 模式.Hug preferred 是以抱緊方式優(yōu)先而不推擠,實在抱不了才推擠; Shove preferred則反之.7. 自動替換原走線: 走完的一段線,比如想另外從另一個地方走(改變8. 自動從引腳中心走線:就是 Snap to connect point 選項勾上即可.9. 添加測試點:)時,則走完后原先那段線自動被刪除.10產(chǎn)生淚滴效果:先打開所有的走線層，執(zhí)行命令 route->gloss->parameters.,出現(xiàn)框，點選 pad and T connection fillet，再點其左邊的方格，點

30、選 circular pads,pins,vias，T connections./OK/GLOSS 即可。加淚滴最好在出 GERBER 之前加。若要 MODIFY 板子，則要先刪掉淚滴。38淚滴(teardrop）的刪除:route-gloss-delete fillet，然后用鼠標(biāo)框選整個電路板，然后在空白處點一下鼠標(biāo)，最后點右鍵，done。跳線的應(yīng)用:一、建跳線封裝：PAD 必需是調(diào)用 VIA 的，稍修改后另存為 jumpervia, 以后做跳線都調(diào)用這焊盤替換掉太小的過孔就可以了。（或直接用這個作過孔）點走線連接圖標(biāo)用添加過孔的方法來放跳線的兩個焊盤，放好后有走線，刪除即可，然后加上絲印

31、，和兩個基本參考符號就可保存。保存時別忘記確認(rèn)一下設(shè)計里的 JUPMER 選項已。如下圖：39這樣跳線封裝就做完了。二、在新建 PCB 板里添加跳線屬性列表40這樣在布線時右菜單就多出可加跳線的選項了如下圖：41布線完成后修改線寬:一.如果要改變整個一條導(dǎo)線的寬度（如圖 1） 1.在 find 欄里選擇 Cline2.在 PCB 中選擇要改的導(dǎo)線，點擊右鍵，選擇 Change Width3.在框中輸入你想要的線寬二.如果要改變整個導(dǎo)線中某一段導(dǎo)線的寬度（如圖 2） 1.在 find 欄里選擇 Cline Segs2.在 PCB 中選擇要改的導(dǎo)線，點擊右鍵，選擇 Change Width3.在框

32、中輸入你想要的線寬*增加銅皮:對走好的線,有些地方后期可能需要加大銅皮以助散熱,這時采用靜態(tài)鋪銅方式,選好要加的然后用靜態(tài)區(qū)域鋪銅.*重新編號: 回注如下圖點 Rename. (重新編號后可能會出現(xiàn) DRC 錯誤標(biāo)示,這個可以不理)如上右圖點 More出下圖所示設(shè)置框.42設(shè)好后點 Close,然后點前一個編號讓原理圖與其對應(yīng).框中的 Rename,可看到板圖中的元器件編號按照設(shè)置的從左到右從上下到變了.點 Close.接下來要回注到原理圖中,使這些改變了的打開原理圖,如下圖點 Back Annotate彈出右圖如左圖,PCB 文件名與原理圖的名稱需一致,否則不能回注43.十、鋪銅使用的菜單是

33、 Shape,如下圖如上圖菜單，我們常用的就是 Polygon 和 Rectangular 了，其面板如右圖.網(wǎng)格式的鋪銅操作:利用鋪銅功能來完成 COB 的部分布線:如下圖所示,最后加上一個 solder mask top 即可.44如何設(shè)置讓 0603 0805 兩 PADS 間不被覆鋪銅?如下圖LshapeGlobal dynamic Shape Parameters)如上右圖，光繪格式選擇那里國內(nèi)一般Geber RS274X 就沒問題。45如已鋪好的銅不顯示以便查看走線?在 Setup 里,如下圖設(shè)置:十一、DRC 檢查用 report 等,在 TOOLS 里.十二、出光繪文件（一定設(shè)好鋪銅時為 Geber RS274X 再設(shè)置以下光繪操作）1.絲印生成出: 如下圖雙面板一般都 both,單面板有時也要. 元器件外形和參考編號是一定要生成絲印的,如下圖紅框里.46其它不用多設(shè)什么,最后點 Siklscr