印刷電路板(PCB)的特性阻抗與特性阻抗控制

1、印刷電路板（PCB）的特性阻抗與特性阻抗控制1、電阻交流電流流過一個導(dǎo)體時，所受到的阻力稱為阻抗 （Impedance），符合為Z，單位還是。此時的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力問題。為區(qū)別直流電的電阻，將交流電所遇到之阻力稱為阻抗 （Z）。Z= R2 +（XL -XC）22、阻抗（Z）近年來，IC集成度的提高和應(yīng)用，其信號傳輸頻率和速 度越來越高，因而在印制板導(dǎo)線中，信號傳輸（發(fā)射）高到 某一定值后，便會受到印制板導(dǎo)線本身的影響，從而導(dǎo)致傳 輸信號的嚴(yán)重失真或完全喪失。這表明，PCB導(dǎo)線所“流通”的“東西”并不是電流，而是 方波訊

2、號或脈沖在能量上的傳輸。3、特性阻抗控制（Z0 ）上述此種“訊號”傳輸時所受到的阻力，另稱為“特性阻 抗”，代表符號為Z0。所以，PCB導(dǎo)線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還 不夠，還要控制導(dǎo)線的特性阻抗問題。就是說，高速傳輸、高頻訊號傳輸?shù)膫鬏斁€，在質(zhì)量上 要比傳輸導(dǎo)線嚴(yán)格得多。不再是“開路/短路”測試過關(guān)，或者 缺口、毛刺未超過線寬的20%，就能接收。必須要求測定特性阻抗值，這個阻抗也要控制在公差以 內(nèi)，否則，只有報廢，不得返工。二、訊號傳播與傳輸線1、信號傳輸線定義（1）根據(jù)電磁波的原理，波長（）越短，頻率（f）越 高。兩者的乘積為光速。即C = .f 3×1010 cm

3、/s（2）任何元器件，盡管具有很高的信號傳輸頻率，但經(jīng) 過PCB導(dǎo)線傳輸后，原來很高的傳輸頻率將降下來，或時間 延遲了。因此，導(dǎo)線長度越短越好。（3）提高PCB布線密度或縮短導(dǎo)線尺寸是有利的。但是，隨著元件頻率的加快，或脈沖周期的縮短，導(dǎo)線 長度接近信號波長（速度）的某一范圍，此時元件在PCB導(dǎo) 線傳輸時，便會出現(xiàn)明顯的“失真”。（4）IPC2141的提出：當(dāng)信號在導(dǎo)線中傳輸時，如果導(dǎo)線長度接近信號波長 的1/7時，此時的導(dǎo)線被視為信號傳輸線。（5）舉例：某元件信號傳輸頻率（f）為10MHZ ，PCB上導(dǎo)線長度為50cm，是否應(yīng)考慮特 性阻抗控制？解： C = .f 3×1010 c

4、m/sC/f（3 ×1010 cm/s）/（1 ×107 /s ）3000cm導(dǎo)線長度/信號波長50/30001/60因為：1/60<1/7，所以此導(dǎo)線為普通導(dǎo)線，不必考慮特性阻抗問題。在電磁波理論中，馬克斯威爾公式告訴我們：正弦波信 號在介質(zhì)中的傳播速度VS 與光速C成正比，而與傳輸介質(zhì)的 介電常數(shù)成反比。VS C/r當(dāng)r 1時，信號傳輸達(dá)到了光的傳播速度，即3 ×1010 cm/s 。2、傳輸速率與介電常數(shù)不同板材在30MHZ 下的信號傳輸速度介質(zhì)材料 Tg（ °C ） 介電常數(shù) 信號傳輸速度（m/µs） 真空 / 1.0 300.0

5、0 聚四氟乙烯 / 2.2 202.26 熱固性聚丙醚 210 2.5 189.74 氰酸酯樹脂 225 3.0 173.21 聚四氟乙烯樹脂E玻璃布 / 2.6 186.25 氰酸酯樹脂玻璃布 225 3.7 155.96 聚酰亞胺玻璃布 230 4.5 141.42 石英 / 3.9 151.98 環(huán)氧樹脂玻璃布 130±5 4.7 138.38 鋁 / 9.0 100.00 由上表可見，隨著介電常數(shù)（ r ）的增加，信號在介 質(zhì)材料中的傳輸速度減小。要獲得高的信號傳輸速度，需采用高的特性阻抗值；高的特性阻抗，必須選用低的介電常數(shù)（r ）材料；聚四氟乙烯（Teflon）的介電常數(shù)

6、（r ）最小，傳輸速 度最快。FR-4板材，是由環(huán)氧樹脂和E級玻璃布聯(lián)合組成，介電 常數(shù)（r ）為4.7。信號傳輸速度為138m/s。改變樹脂體系，可較易改變介電常數(shù)（r ）。 三、特性阻抗值控制緣由 1、緣由一電子設(shè)備（電腦、通信機）操作時，驅(qū)動元件（Driver） 所發(fā)出的信號，將通過PCB傳輸線到達(dá)接收元件 （Receiver）。信號在印制板的信號線中傳輸時，其特性阻抗值Z0 必須 與頭尾元件的“電子阻抗”能夠匹配，信號中的“能量”才會得 到完整的傳輸。2、緣由二一旦出現(xiàn)印制板質(zhì)量不良，Z0 超出公差時，所傳的信號 會出現(xiàn)反射（Reflection）、散失（Dissipation）、衰減

7、 （Attenuation）或延誤（Delay）等問題，嚴(yán)重時會傳錯信 號，死機。3、緣由三嚴(yán)格選擇板材和控制生產(chǎn)流程，多層板上的Z0 才能符合 客戶所要求的規(guī)格。元件的電子阻抗越高時，其傳輸速度才會越快，因而 PCB的Z0 也要隨之提高，方能達(dá)到匹配元件的要求。Z0 合格的多層板，才算得上是高速或高頻訊號所要求的 合格品。 四、特性阻抗ZO 與板材及制程關(guān)系 微帶線結(jié)構(gòu)的特性阻抗Z0計算公式：Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）其中：r 介電常數(shù) H介質(zhì)厚度 W導(dǎo)線寬度 T導(dǎo)線厚度板材的 r 越低，越容易提高PCB線路的Z0 值，而與高速 元件的輸出阻抗值匹配

8、。1、 特性阻抗Z0與板材的r成反比Z0 隨著介質(zhì)厚度的增加而增大。因此，對Z0 嚴(yán)格的高頻 線路來說，對覆銅板基材的介質(zhì)厚度的誤差，提出了嚴(yán)格的 要求。通常，介質(zhì)厚度變化不得超過10。2、 介質(zhì)厚度對特性阻抗Z0的影響隨著走線密度的增加，介質(zhì)厚度的增加會引起電磁干擾 的增加。因此，高頻線路和高速數(shù)字線路的信號傳輸線，隨 著導(dǎo)體布線密度的增加，應(yīng)減小介質(zhì)厚度，以消除或降低電 磁干擾所帶來的雜信或串?dāng)_問題、或大力降低r ，選用低r 基材。根據(jù)微帶線結(jié)構(gòu)的特性阻抗Z0 計算公式：Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）銅箔厚度（T）是影響Z0的一個重要因素，導(dǎo)線厚度越

9、大，其Z0越小。但其變化范圍相對較小。3、 銅箔厚度對特性阻抗Z0的影響越薄的銅箔厚度，可得到較高的Z0 值，但其厚度變化對 Z0 貢獻(xiàn)不大。采用薄銅箔對Z0 的貢獻(xiàn)，還不如說是由于薄銅箔對制造 精細(xì)導(dǎo)線，來提高或控制Z0 而作出貢獻(xiàn)更為確切。根據(jù)公式：Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）線寬W越小，Z0越大；減少導(dǎo)線寬度可提高特性阻抗。線寬變化比線厚變化對Z0的影響明顯得多。五、特性阻抗控制印制板工藝控制1、 底片制作管理、檢查恒溫恒濕房（21±2°C，55 ± 5%），防塵；線寬工藝補償。2、 拼板設(shè)計拼板板邊不能太窄，鍍層均勻

10、，電鍍加假陰極，分散電 流；設(shè)計拼板板邊測試Z0 的標(biāo)樣（coupon）。3、 蝕刻嚴(yán)格工藝參數(shù)，減少側(cè)蝕，進行首檢；減少線邊殘銅、銅渣、銅碎；檢查線寬，控制在所要求的范圍內(nèi)（ ± 10% 或± 0.02mm）。4、 AOI檢查內(nèi)層板務(wù)必找出導(dǎo)線缺口、凸口，對2GHZ 高速訊號，即 使0.05mm的缺口，也必須報廢；控制內(nèi)層線寬和缺陷是關(guān)鍵。5、 層壓真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂 量，因為樹脂影響r ，樹脂保存多些， r會低些?？刂茖訅汉穸裙睢Ｒ驗榘搴癫痪鶆?，就表明介質(zhì)厚度 變化，會影響Z0 。6、 選好基材嚴(yán)格按客戶要求的板材型號下料。型號下錯， r不對，板厚錯，制造PCB過程全對，同樣 報廢。因為Z0 受r影響大。7、 阻焊板面的阻焊會使信號線的Z0 值降低13，理論上說阻焊 厚度不宜太厚，事實上影響并不很大。銅導(dǎo)線表面所接觸的是空氣（ r 1），所以測得Z0 值 較高。但在阻焊后測Z0 值會下降13，原因是阻焊的r 為 4.0，比空氣高出很多。8、 吸水率成品多層板要盡量避免吸水，因為水的r 75,對Z0 會帶 來很大的下降和不穩(wěn)的效果。 六、小結(jié)多層板信號傳輸線的特性阻抗Z0 ，目前要求控制范圍通 常是：50±10%，75 ±10%，或28±10% ?？刂谱〉淖兓秶?，必須考慮四大