TR518_dos使用手冊(cè)

1、TR518使用手冊(cè)1.系統(tǒng)軟件簡(jiǎn)介.11.1.P -UPMENU的使用 .1OP1.2.主畫(huà)面解說(shuō) .12.測(cè)試指令與功能（ TEST ） .42.1.開(kāi)始測(cè)試功能（ TESTING ） .42.2.測(cè)試參數(shù)功能（ TEST_PAR ） .82.3.選擇板號(hào)功能（ BOARD_SEL ） .202.4.系統(tǒng)參數(shù)功能（ SYSTEM_PAR ）.223.編輯指令與測(cè)試資料之編寫(xiě)（ EDIT ） .343.1.測(cè)試資料上各個(gè)字段的定義 .353.2.測(cè)試系統(tǒng)屏幕編修模式之使用.464.學(xué)習(xí)指令與功能（ LEARN ） .674.1.短路點(diǎn)資料（ SHORT/OPEN ） .674.2.IC 保護(hù)二

2、極管（ IC_C LAMPING _DIODE ） .724.3.并聯(lián)量測(cè) (D IODE CHECK ) .774.4.測(cè)試點(diǎn)資料功能（ PIN_INFORMATION ） .795.報(bào)告指令與功能（ REPORT） .815.1.報(bào)表功能與測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料顯示（TOTAL ） .825.2.分布表功能（ HISTO ） .855.3.分布圖（ STATIS ） .875.4.排行榜功能與附屬功能（ WORST ） .885.5.存盤(pán)功能與測(cè)試統(tǒng)計(jì)分布表的儲(chǔ)存（STORE ） .905.6.讀入功能（ LOAD ） .905.7.清除功能（ CLEAR ） .906.診斷指令與功能（ DEBUG

3、 ） .926.1.硬件診斷功能與附屬功能（ SELF_CHECK ） .926.2.單體測(cè)試功能（ TEST_EXERS ）.986.3.切換電路板功能（ SWITCH_BRD） .996.4.測(cè)試針功能（ PIN_SEARCH ） .1006.5.壓床功能（ FIXTURE ） .1007.高壓 /FUN 指令與功能（ HVM/FUN ） .1027.1. 功能測(cè)試指令與功能1027.2. 高壓指令與功能1038.IC 空焊測(cè)試指令與功能（IC_OPEN ）1098.1. IC 腳位編輯指令（IC PINS）1098.2. IC 空焊自動(dòng)學(xué)習(xí)（OT_LEARN ）1118.3. IC 空焊

4、資料編輯及偵錯(cuò)（OT_EDIT ）1148.4. 空焊結(jié)果分布表（REPORT ）1208.5. 刪除空焊測(cè)試資料（DELETE ）1218.6. IC 空焊測(cè)試自我診斷1229.BOARD-VIEW指令與功能1249.1. PC 的要求1249.2. 所需要之CAD 資料1249.3. 一般注意事項(xiàng)1249.4. B OARD -V IEW 的指令124vv1. 系統(tǒng)軟件簡(jiǎn)介T(mén)R-518FO 系統(tǒng)軟件以使用者方便為前提，無(wú)論是指令的選擇或是測(cè)試參數(shù)的修改，使用者只要按一個(gè)鍵即可完成。在 Pop-Up Menu 的軟件操作環(huán)境下，各個(gè)指令一目了然，使用者完全省去記憶指令定義的麻煩。當(dāng)要測(cè)試不同

5、的電路板時(shí)，只要按一個(gè)鍵，即可完成軟件的更換工作；不必離開(kāi)系統(tǒng)程序，再回到 MS-DOS 模式，使得換線快速而容易。1. 1. P o p - U p M e n u 的 使 用在 Pop-Up Menu 軟 件 操 作 環(huán) 境 下 ， 使 用 左 移 、 右 移鍵，左右移動(dòng)光標(biāo)，則相對(duì)應(yīng)的指令解釋就會(huì)顯示在屏幕的最下面欄框。在主畫(huà)面下，各個(gè)指令有相對(duì)應(yīng)的功能，使用者只要左右移動(dòng)光標(biāo)，就可做所有系統(tǒng)指令的選擇或量測(cè)參數(shù)的修改。當(dāng)使用 Numeric Key-Pad 的 左 移 、 右 移 鍵 時(shí) ， 必 需 確 定 Num Lock 鍵 是 OFF ，否則左移、右移鍵將不會(huì)動(dòng)作。1. 2.主畫(huà)

6、面解說(shuō)在主畫(huà)面下有 8個(gè)指令，各個(gè)指令下有相對(duì)應(yīng)的畫(huà)面。移動(dòng)光標(biāo)，以選擇所需要的指令或修改量測(cè)參數(shù)。在主畫(huà)面下的 8個(gè)指令是：測(cè)試 T 編輯 E 學(xué)習(xí) L 報(bào)告 R 診斷 D 高壓 H IC 空焊 結(jié)束 Q I1.2.1. 測(cè)試指令（TEST ）開(kāi)始執(zhí)行 TR-518FO.EXE 系統(tǒng)程序時(shí)，光標(biāo)即位于測(cè)試指令上。電路板的短路、斷路、零件測(cè)試和量測(cè)參數(shù)的選擇設(shè)定，均在測(cè)試指令下執(zhí)行。每個(gè)零件的量測(cè)值，或不良零件的量測(cè)值均可由打印機(jī)打印出來(lái)或以資料文件型式儲(chǔ)存在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器上。新板子量測(cè)參數(shù)的設(shè)定是在測(cè)試指令下完成。當(dāng)要換線時(shí)，選擇待測(cè)電路板的名稱即可完成軟件的準(zhǔn)備工作。1.2.2. 編輯指令（E

7、DIT ）準(zhǔn)備測(cè)試軟件時(shí)，在編輯指令下以彩色的屏幕編修模式鍵入每個(gè)被測(cè)零件的名稱、零件值和測(cè)試點(diǎn)。自動(dòng)隔離點(diǎn)選擇功能會(huì)自動(dòng)選擇隔離點(diǎn)。當(dāng)需要修改隔離點(diǎn)或修改被測(cè)零件的量測(cè)參數(shù)時(shí)，直接在屏幕編修模式上鍵入隔離點(diǎn)或量測(cè)參數(shù)，再按 F8 功能鍵，該零件的測(cè)量值和偏差百分率可立即在屏幕上顯示出來(lái)。彩色的屏幕編修模式使得準(zhǔn)備測(cè)試軟件變得非常容易，偵錯(cuò)亦很快速。1.2.3.學(xué)習(xí)指令（LEARNING）自動(dòng)學(xué)習(xí)短路點(diǎn)和自動(dòng)學(xué)習(xí)IC 保護(hù)二極管的功能是在學(xué)習(xí)指令下執(zhí)行。從一片好的組裝板上，測(cè)試軟件自動(dòng)學(xué)習(xí)測(cè)試短路點(diǎn)和自動(dòng)學(xué)習(xí)IC 保護(hù)二極管需要的資料。測(cè)試IC 保護(hù)二極管的功能可以測(cè)試電路板上的IC 是否有倒

8、裝，每一IC 腳是否焊接良好。測(cè)試短路、斷路的資料和測(cè)試IC 保護(hù)二極管的資料除了可在屏幕上顯示外，亦可以資料文件型式儲(chǔ)存在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器上或從打印機(jī)打印出來(lái)。1.2.4. 報(bào)告指令（REPORT ）在報(bào)告指令下，可顯示所有被測(cè)組裝板上每個(gè)零件的量測(cè)值統(tǒng)計(jì)分布表和分布圖、所有被測(cè)組裝板之總數(shù)、良品板之總數(shù)和比率、開(kāi)路不良板之總數(shù)和比率、短路不良板之總數(shù)和比率、以及零件不良板之總數(shù)和比率。分布表、分布圖、和測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料除了可在屏幕上顯示外，亦可以資料文件型式儲(chǔ)存在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器上。由量測(cè)值統(tǒng)計(jì)分布表和分布圖可以看出測(cè)試系統(tǒng)本身是否穩(wěn)定，測(cè)試軟體是否準(zhǔn)備妥當(dāng)，以及被測(cè)組裝板上每個(gè)零件的品質(zhì)分布。當(dāng)關(guān)機(jī)后再

9、重新開(kāi)機(jī)時(shí)，可以讀入儲(chǔ)存在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器上的測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料，如此測(cè)試資料可以一直持續(xù)保存下來(lái)。1.2.5. 診斷指令（DEBUG ）在診斷指令下，系統(tǒng)自我診斷軟件，可以單獨(dú)測(cè)試切換電路板，量測(cè)電路板，打印機(jī)和外圍的硬設(shè)備，使得系統(tǒng)維修快速容易。在單體測(cè)試下，可以像三用電表一樣，對(duì)電阻器、電容器、電感器、二極管、齊鈉二極管做單一零件的量測(cè)。而測(cè)試針號(hào)找尋功能可以實(shí)時(shí)知道每根測(cè)試針的編號(hào)。測(cè)試完畢后，壓床是否上升，由修改治具控制參數(shù)加以控制，方便測(cè)試系統(tǒng)之診斷。1.2.6. 高壓指令（HVM ）配合高壓測(cè)試板，執(zhí)行0.00V48.00V的高壓量測(cè)及自動(dòng)放電功能。有關(guān)的測(cè)試參數(shù)設(shè)定與測(cè)試程序準(zhǔn)備均是透過(guò)高

10、壓指令下來(lái)執(zhí)行。1.2.7.IC空焊測(cè)試指令（IC_OPEN ）配合IC 空焊控制電路板，執(zhí)行量測(cè)IC 腳空焊功能。有自動(dòng)學(xué)習(xí)要測(cè)試多少IC 腳及設(shè)定所要測(cè)試之 IC ，編輯IC 空焊測(cè)試程序，顯示IC 腳量測(cè)值統(tǒng)計(jì)分布表及分布圖，更可自我診斷TestJet 及測(cè)試穩(wěn)定度，以正確地判斷IC 是否空焊。1.2.8. 結(jié)束指令（QUIT ）結(jié)束指令是確定使用者是否想終止系統(tǒng)程序的執(zhí)行而回到 DOS 。2. 測(cè)試指令與功能（TEST）在測(cè)試指令下有6個(gè)附屬功能，左右移動(dòng)光標(biāo)，以選擇所需要的功能或修改量測(cè)參數(shù)。按下指令或功能。任何時(shí)候按下ESC面。ENTER 鍵即執(zhí)行光標(biāo)上的鍵，將會(huì)回到上一層的畫(huà)測(cè)試

11、 T開(kāi)始測(cè)試測(cè)試參數(shù)選擇板號(hào) B系統(tǒng)參數(shù)結(jié)束 Q開(kāi)始測(cè)試 (TESTING)：在開(kāi)始測(cè)試下執(zhí)行電路板的短路/斷路和零件測(cè)試。測(cè)試參數(shù) (TEST_PAR)：在測(cè)試參數(shù)下可以修改量測(cè)參數(shù)或者是設(shè)定新板子的量測(cè)參數(shù)。選擇板號(hào) (BOARD_SEL)：要換線時(shí)，只要在選擇板號(hào)下選擇欲測(cè)的電路板名即可完成軟件的準(zhǔn)備工作。系統(tǒng)參數(shù) (SYSTEM_PAR)：在系統(tǒng)參數(shù)下可以選擇測(cè)試系統(tǒng)的壓床型式是氣壓式、真空式、或者是 In-Line 式。計(jì)算機(jī)速度指數(shù)的顯示也在此一功能下。結(jié)束 (QUIT) ：結(jié)束是回到測(cè)試指令的畫(huà)面。2.1.開(kāi)始測(cè)試功能（TESTING）系統(tǒng)程序是在開(kāi)始測(cè)試功能下執(zhí)行電路板的短路和

12、零件測(cè)試。同時(shí)按下測(cè)試臺(tái)上的TEST 與 DOWN/ 斷路按鈕或者是 RETEST 與 DOWN 按鈕，即可進(jìn)行電路板的測(cè)試。測(cè)試完后，如果是良品，則屏幕上會(huì)立即顯示至這片板子為止的所有測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料，如果是不良品，則屏幕上會(huì)顯示不良零件在電路板上的對(duì)應(yīng)位置和偏離度，方便電路板的檢修。每片電路板所花的測(cè)試時(shí)間，在測(cè)試完后會(huì)顯示在屏幕的上方中間位置。2.1.1. 功能鍵說(shuō)明：SPACE鍵：可以切換屏幕上是顯示不良零件在電路板上的對(duì)應(yīng)位置或者是顯示不良零件的量測(cè)值。F1 功能鍵：可將測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)資料存到硬盤(pán)上。此一統(tǒng)計(jì)資料也可在報(bào)告指令下看到。F2 功能鍵：可選擇待測(cè)試的電路板板號(hào)。F3 功能鍵：可

13、將日?qǐng)?bào)表由打印機(jī)打印出來(lái)。F4 功能鍵：可鍵入使用者ID 。F5 功能鍵：開(kāi)始測(cè)試。F6 功能鍵：結(jié)束測(cè)試。F7 功能鍵：可顯示TestabilityStatistics,此指令亦可于主畫(huà)面下使用。ALT-R 功能鍵：可切換顯示測(cè)試統(tǒng)計(jì)結(jié)果與不良零件位置顯示。ALT-F2功能鍵：可從網(wǎng)絡(luò)(network_pathboard_name目錄下 )加載測(cè)試資料文件。ALT-F3功能鍵：可將測(cè)試資料文件儲(chǔ)存到網(wǎng)絡(luò)上(network_pathboard_name目錄下 ) 。G 鍵： BoardView功能顯示 ( 詳細(xì)指令說(shuō)明，請(qǐng)參閱 3-9 節(jié))。(1)BoardView功 能 顯PINS.ASC、

14、 NAILS.ASC及示之檔案需求為FORMAT.ASC， 此三個(gè)檔案皆可由治具制造商生。(FixtureHouse) 所產(chǎn)(2) 檔案加載時(shí)，上述檔案應(yīng)已在所屬測(cè)試資料的相關(guān)目錄里，當(dāng)系統(tǒng)加載測(cè)試資料時(shí)方能自動(dòng)加載上述檔案。2.1.2. 測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料顯示測(cè)試統(tǒng)計(jì)結(jié)第一次測(cè)試重測(cè)總數(shù)測(cè)試數(shù)量200100.20100.0220100.0良品1801019090.0%50.086.4零件不良52.5%315.083.6%開(kāi)路不良52.5%27短路不良105.0%510.0153.2%25.06.8%屏幕上顯示如上面圖表的測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料。從統(tǒng)計(jì)資料上可以看出200 片電路板經(jīng)過(guò)ICT ，第一次測(cè)試的結(jié)

15、果有180 片是良品（比率是90.0%），有 5 片板子零件有問(wèn)題（比率是2.5% ），有5 片板子是電路板上有斷路（比率是2.5% ），有10片板子是電路板上有短路（比率是5.0% ）。經(jīng)過(guò)檢修后，重測(cè)了20 片板子，其中有10 片是好的板子（比率是50.0%），有 3 片是零件有問(wèn)題（比率是15.0%），有2 片板子是電路板上有斷路（比率是10.0% ），有 5 片板子是電路板上有短路（比率是25.0%）。因此 ICT總共測(cè)試了220片電路板，其中有190片是良品（比率是86.4%），有 8 片板子是電路板上零件有問(wèn)題（比率是3.6% ），有7 片板子是電路板上有斷路（比率是3.2% ），

16、有15片板子是電路板上有短路（比率是6.8% ）。2.1.3. 不良零件位置顯示ABCDEFGH1L3VH2C12L13C21H24R26L2R32VL5R11H1將電路板的橫面分為 ABCDEFGH共8欄，縱面分為 1 2 3 4 5 共 5 列。屏幕上顯示不良零件在電路板上的對(duì)應(yīng)位置和量測(cè)值的偏離度，檢修電路板快速容易。零件測(cè)試時(shí)，每個(gè)零件均設(shè)有上限值與下限值。例如一個(gè)10K 的電阻，上限為10% ，則其上限值為 11K ；下限為10% ，則其下限值為9K 。量測(cè)值在9K 與 11K 區(qū)間的為好的零件，量測(cè)值低于9K 或高于11K 的為不良的零件。以 UL 代表上限值，以 LL 代表下限值

17、。屏幕上顯示：L1 表示量測(cè)值介于LL與 LL-(UL-LL)×10%之間；L2 表示量測(cè)值介于L1與 LL-(UL-LL)×20%之間；VL 表示量測(cè)值低于L2 。H1 表示量測(cè)值介于UL與 UL+(UL-LL)×10% 之間；H2 表示量測(cè)值介于H1與 UL+(UL-LL)×20% 之間；VH 表示量測(cè)值高于H2 。以一個(gè) 10K 上下限各為10% 的 R8電阻為例：量測(cè)值為 8.9K ，屏幕上顯示 R8 L1；量測(cè)值為8.7K ，屏幕上顯示R8L2 ；量測(cè)值為8.5K ，屏幕上顯示R8VL ；量測(cè)值為11.1K ，屏幕上顯示R8 H1；量測(cè)值為11

18、.3K ，屏幕上顯示R8 H2；量測(cè)值為12.0K ，屏幕上顯示R8VH 。2. 2.測(cè)試參數(shù)功能（TEST_PAR）進(jìn)入測(cè)試參數(shù)功能時(shí)，屏幕上會(huì)顯示目前待測(cè)電路板的測(cè)試參數(shù)：測(cè)試參數(shù)DEBUGBOX電路板名稱：測(cè)試數(shù)據(jù)文件名稱：DEBUGBOX.DAT治具上第一支測(cè)試針號(hào)1治具上最后一支測(cè)試針號(hào)64測(cè)試順序：開(kāi)路 /短路 /零件測(cè)開(kāi)路 /短路不良時(shí)中斷測(cè)不要開(kāi)路 /零件不良時(shí)重測(cè)次2雙色打印機(jī)的廠牌：VFIVFI 打印機(jī)是接到 PCCOM1測(cè)試不良時(shí)自動(dòng)或手動(dòng)打手動(dòng)打印測(cè)試不良時(shí)最多打印行10開(kāi) /短路不良測(cè)試點(diǎn)位置打不要不良零件位置圖的橫列2不良零件位置圖的縱行2每幾次測(cè)試即自動(dòng)儲(chǔ)存資50

19、刪略的針：在測(cè)試參數(shù)功能下可以修改量測(cè)參數(shù)或者是設(shè)定新板子的量測(cè)參數(shù)。測(cè)試參數(shù) P修改參數(shù)新設(shè)定參數(shù)拷貝參數(shù)刪除參數(shù)加載參數(shù)結(jié)束 QUSCDL修改參數(shù) (UPDATE)：在修改參數(shù)功能下修改既有板子的量測(cè)參數(shù)。新設(shè)定參數(shù)(SETUP) ：在新設(shè)定參數(shù)功能下設(shè)定新板子的量測(cè)參數(shù)?？截悈?shù) (COPY) ：當(dāng)有不同的 PCB Model ，但僅有少部份的零件不一樣時(shí)，可以使用拷貝參數(shù)，再到編輯指令下修改測(cè)試程序；可以減少測(cè)試資料重復(fù)鍵入時(shí)間。刪除參數(shù) (DELETE)：可選擇刪除舊有之測(cè)試參數(shù)。加載參數(shù) (LOAD)：可由磁盤(pán) ( 硬盤(pán)或軟盤(pán) ) 上加載新的電路板測(cè)試數(shù)據(jù)。結(jié)束 (QUIT)：結(jié)束

20、是回到測(cè)試指令的畫(huà)面。2.2.1. 修改參數(shù)功能（UPDATE）在修改參數(shù)功能下有7 個(gè)次功能：修改參數(shù) U順序中斷TA測(cè)試針重測(cè)PR打印機(jī)N位置圖 /自動(dòng)蓋章 F結(jié)束Q順序 (TEST_SEQ)：在順序功能下可以選擇執(zhí)行斷路測(cè)試、短路測(cè)試、與零件測(cè)試、的先后順序或者選擇只執(zhí)行單一斷路、短路或零件測(cè)試。并可設(shè)定自動(dòng)儲(chǔ)存統(tǒng)計(jì)資料的周期。中斷 (TEST_ABT)：在中斷功能下選擇當(dāng)有斷路或者是短路時(shí)是否繼續(xù)執(zhí)行零件測(cè)試。測(cè)試針 (TEST_PIN)：在測(cè)試針功能下選擇斷路測(cè)試與短路測(cè)試的第一支測(cè)試針號(hào)碼、最后一支測(cè)試針號(hào)碼、與刪略的測(cè)試針號(hào)碼。重測(cè) (RETRY)：在重測(cè)功能下設(shè)定當(dāng)有斷路或零件

21、不良時(shí)，壓床會(huì)自動(dòng)上升后再下降重測(cè)的次數(shù)。打印機(jī) (PRINTER)：在打印機(jī)功能下設(shè)定打印機(jī)的廠牌及型號(hào)、打印機(jī)的連接端口、和打印狀態(tài)，同時(shí)設(shè)定打印機(jī)在每片電路板測(cè)試完后，最多打印的行數(shù)。位置圖 / 自動(dòng)蓋章 (FAIL_MAP/STAMP)：在位置圖功能下設(shè)定不良零件位置圖的橫行數(shù)與縱列數(shù)，同時(shí)設(shè)定自動(dòng)蓋章的方式。結(jié)束 (QUIT)：結(jié)束是回到測(cè)試參數(shù)功能的畫(huà)面。2.2.1.1. 順序功能（TEST_SEQ ）進(jìn)入順序功能時(shí)，屏幕下方顯示如下的訊息：選擇開(kāi)路，短路，零件的測(cè)試順序：_1:開(kāi) -短 2:短- 3:開(kāi) - 4:開(kāi) - 5:零6:開(kāi) 7:短選擇 1 時(shí)，執(zhí)行次序是開(kāi)路測(cè)試短路測(cè)試

22、零件測(cè)試；選擇 2 時(shí)，執(zhí)行次序是短路測(cè)試零件測(cè)試；選擇 3 時(shí)，執(zhí)行次序是開(kāi)路測(cè)試零件測(cè)試；選擇 4時(shí)，只做開(kāi)路測(cè)試和短路測(cè)試；選擇 5只做零件測(cè)試；選擇 6只做開(kāi)路測(cè)試；選擇 7只做短路測(cè)試。選擇零件測(cè)試方式(1-3) ： _1.零件含 IC 空焊 2.零件不含 IC空焊 3.僅 IC空焊測(cè)選擇 1 時(shí)：零件測(cè)試包含IC 空焊測(cè)試選擇 2 時(shí)：零件測(cè)試但不包括IC 空焊測(cè)試選擇 3 時(shí)：僅 IC 空焊測(cè)試，即不測(cè)試其它R、L、C 零件測(cè)試不良顯示 BoardView ： N_鍵入 Y或 N測(cè)試不良時(shí)可選擇是否立即顯示 BoardView 。設(shè)定儲(chǔ)存統(tǒng)計(jì)資料的周期：_設(shè)定每幾次測(cè)試后即自動(dòng)儲(chǔ)

23、存測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料。設(shè)定每測(cè)試幾片電路板后即自動(dòng)儲(chǔ)存測(cè)試統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。2.2.1.2. 中斷功能（TEST_ABT）進(jìn)入中斷功能時(shí)，屏幕下方顯示如下的訊息：選擇短路或開(kāi)路不良時(shí)是否要中斷測(cè)試，鍵入1鍵入 1：不良時(shí)中斷鍵入 2：不良時(shí)不中斷測(cè)選擇1，當(dāng)有短路或開(kāi)路不良時(shí)不繼續(xù)做零件測(cè)試；選擇2，當(dāng)有短路或開(kāi)路不良時(shí)仍繼續(xù)執(zhí)行零件測(cè)試。2.2.1.3. 測(cè)試針功能（TEST_PIN）進(jìn)入測(cè)試針功能時(shí)，屏幕下方顯示如下的訊息：鍵入治具上的第一支測(cè)試針號(hào)碼：_用以鍵入測(cè)試治具上的第一支測(cè)試針號(hào)碼。鍵入治具上的最后一支測(cè)試針號(hào)碼：_用以鍵入測(cè)試治具上的最后一支測(cè)試針號(hào)碼。加入刪略 (Skip) 的測(cè)試針號(hào)碼：

24、N_鍵入 Y ，可加入開(kāi)路測(cè)試和短路測(cè)試時(shí)想要?jiǎng)h略的測(cè)試針號(hào)碼或取消原有設(shè)定的刪略測(cè)試針號(hào)碼。其畫(huà)面顯示如下 :0SKIP PINS : 0加入 /取消刪略 (Skip) 的測(cè)試針號(hào)碼:Y移動(dòng): , ,插入:刪除:DEL,修改:0-9,Home,EndINS,CTL_EnterCTL_BS2.2.1.4. 重測(cè)功能（RETRY ）進(jìn)入重測(cè)功能時(shí)，屏幕下方顯示如下的訊息：鍵入開(kāi)路 /零件不良時(shí)重測(cè)次數(shù)(0-5) ：_用以設(shè)定測(cè)試結(jié)果是開(kāi)路不良或零件不良時(shí)，壓床會(huì)自動(dòng)上升后再下降重測(cè)的次數(shù)。重測(cè)的次數(shù)最多不能設(shè)定超過(guò) 5 次。此種功能用以避免測(cè)試探針因接觸不良而誤判。2.2.1.5. 打印機(jī)功能（

25、PRINTER ）進(jìn)入打印機(jī)功能時(shí)，屏幕下方顯示如下的訊息：選擇打印機(jī)的廠牌(1-4) ： _鍵入 1：EPSON鍵入 2：STAR鍵入 3： 250 鍵入 4： 900R選擇1 是 EPSON 的打印機(jī)；選擇2 是 STAR的打印機(jī)；選擇3 是 250 VFI 的打印機(jī)；選擇4 是 900R VFI的打印機(jī)。當(dāng)選擇 250 VFI 或 900R VFI 打印機(jī)時(shí)，需選定其連接埠：VFI 打印機(jī)是接到 PC 的 COM1 或 COM2 (1-2) ：_鍵入 1：接到 COM1 鍵入 2：接到 COM2選擇自動(dòng)打印或是手動(dòng)打印(1-2) ： _鍵入 1：自動(dòng) 鍵入 2：按下 Enter 鍵，才打

26、印測(cè)試選擇 1 時(shí)，打印機(jī)會(huì)自動(dòng)打印測(cè)試不良的資料；選擇 2 時(shí)，要按下 Enter 鍵，打印機(jī)才會(huì)打印測(cè)試不良的資料。鍵入測(cè)試不良時(shí)最多打印行數(shù)：_用以設(shè)定打印機(jī)在每片電路板測(cè)試完后，最多只能打印多少行的不良零件資料，以避免浪費(fèi)紙張。選擇短路或開(kāi)路不良時(shí)是否要打印不良測(cè)試點(diǎn)的位置1: 測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼2: 測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼和位置3: 測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼 ,用以選擇開(kāi)路/短路不良時(shí)的打印模式：選擇 1 時(shí)，只打印測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼。選擇 2 時(shí)，同時(shí)打印測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼、測(cè)試點(diǎn)相連的零件名稱及其位置。選擇 3 時(shí)，需再設(shè)定并聯(lián)腳位打印模式，同時(shí)打印測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼、和共針點(diǎn)零件名稱及位置，此時(shí)系統(tǒng)必須額外鍵入下列資料：選擇共針點(diǎn)組

27、(Common Pin) 之打印方式(1-2) ：_1：僅共針點(diǎn)組 2：阻值最小點(diǎn)組 (Shortest 選擇 1 時(shí)，表示只打印短路不良的并聯(lián)腳位。選擇 2 時(shí)，表示打印短路不良之并聯(lián)腳位及短路度良之最小阻抗的腳位。鍵入最多打印共針點(diǎn)組(Common Pin) 數(shù)目 (1-512) ：_設(shè)定開(kāi)路或短路不良時(shí), 共針點(diǎn)組 (Common Pin) 最多打設(shè)定開(kāi)路/ 短路不良時(shí)，最大打印共針點(diǎn)組數(shù)目，最大設(shè)定數(shù)是512 。鍵入打印共針點(diǎn)組 (Common Pin) 時(shí) , 最多打印并聯(lián)零件設(shè)定打印共針點(diǎn)組 (Common Pin) 時(shí) , 最多打印多少個(gè)并設(shè)定打印每一共針點(diǎn)組時(shí)，打印并聯(lián)零件最大

28、數(shù)目。最大設(shè)定數(shù)是256鍵入單一測(cè)試點(diǎn)連接之最多零件打印數(shù)目(0-256) ： _設(shè)定開(kāi)路或短路不良時(shí), 打印單一測(cè)試點(diǎn)連接之最多零設(shè)定開(kāi)路/ 短路不良時(shí)，打印單一測(cè)試點(diǎn)連接之最多零件數(shù)目。最大設(shè)定數(shù)是256 。2.2.1.6. 位置圖及自動(dòng)蓋章功能（MAP/STAMP進(jìn)入位置圖及自動(dòng)蓋章功能時(shí)，屏幕下方顯示如下的訊息：鍵入不良零件位置圖的橫行數(shù)：_鍵入不良零件位置圖的橫行數(shù)，最大橫行數(shù)是選擇不良零件位置圖的橫行數(shù)，最大橫行數(shù)是8。）8。鍵入不良零件位置圖的縱列數(shù)：_鍵入不良零件位置圖的縱列行數(shù)，最大縱列數(shù)是8。選擇不良零件位置圖的縱列行數(shù)，最大縱列數(shù)是 8。鍵入自動(dòng)蓋章模式：_鍵入 0:取消

29、自動(dòng)蓋章鍵入 1:測(cè)試 Pass自動(dòng)蓋章 鍵入 2:測(cè)有三種模式提供給使用者設(shè)定。2.2.2. 新設(shè)定參數(shù)功能（SETUP ）當(dāng)要測(cè)試新的電路板時(shí)，必需在新設(shè)定參數(shù)功能下給予新的電路板電路板名稱、測(cè)試數(shù)據(jù)文件名稱、和測(cè)試參數(shù)；并且將這些資料儲(chǔ)存在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器上而后在選擇板號(hào)功能下選擇待測(cè)電路板的名稱，系統(tǒng)軟件會(huì)自動(dòng)從磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器上取得此電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)文件和測(cè)試參數(shù)，即可進(jìn)行該電路板的測(cè)試。進(jìn)入新設(shè)定參數(shù)功能時(shí)，屏幕下方會(huì)照順序顯示如下的訊息，鍵入新電路板的相關(guān)資料，即可完成新電路板的設(shè)定工作。鍵入電路板名稱：_電路板名稱可以是1 到 15 個(gè)英文文字長(zhǎng)鍵入新電路板的名稱，電路板名稱不得超過(guò)15

30、個(gè)英文字母長(zhǎng)。電路板測(cè)試時(shí)，該電路板的名稱會(huì)一直顯示在屏幕的左上方。鍵入電路板測(cè)試數(shù)據(jù)文件名稱：_檔案的格式與 MS-DOS 所規(guī)定的檔案格式相同，但必須鍵入新電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)文件名稱。其檔案的格式與 MS-DOS 規(guī)定的檔案格式一樣，但必須以 .DAT 為檔案的屬性。在編輯指令下使用測(cè)試系統(tǒng)的屏幕編修模式將電路板上每一個(gè)零件的資料鍵入此測(cè)試數(shù)據(jù)文件。經(jīng)過(guò)偵錯(cuò)后，測(cè)試系統(tǒng)就依照測(cè)試數(shù)據(jù)文件上每個(gè)零件的數(shù)據(jù)做該電路板的零件測(cè)試。鍵入治具上的第一支測(cè)試針號(hào)碼：_用以鍵入測(cè)試治具上的第一支測(cè)試針號(hào)碼。鍵入治具上的最后一支測(cè)試針號(hào)碼： _ 用以鍵入測(cè)試治具上的最后一支測(cè)試針號(hào)碼。選擇開(kāi)路，短路，零件的

31、測(cè)試順序：_1:開(kāi) -短-2:短 -零 3:開(kāi) -零 4:開(kāi) -短 5:零6:開(kāi)7:短選擇1 時(shí)，測(cè)試程序的執(zhí)行次序是IC 開(kāi)路測(cè)試短路測(cè)試零件測(cè)試；選擇2 時(shí)，測(cè)試程序的執(zhí)行次序是短路測(cè)試零件測(cè)試；選擇3 時(shí)，測(cè)試程序的執(zhí)行次序是IC 開(kāi)路測(cè)試零件測(cè)試；選擇4時(shí)，只做 IC 開(kāi)路測(cè)試和短路測(cè)試；選擇5只做零件測(cè)試；選擇6只做 IC 開(kāi)路測(cè)試；選擇7只做短路測(cè)試。設(shè)定儲(chǔ)存統(tǒng)計(jì)資料的周期：_設(shè)定每幾次測(cè)試后即自動(dòng)儲(chǔ)存測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料。設(shè)定每測(cè)試幾片電路板后即自動(dòng)儲(chǔ)存測(cè)試統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。選擇短路或開(kāi)路不良時(shí)是否要中斷測(cè)試，鍵入1 或鍵入 1：不良時(shí)中斷鍵入 2：不良時(shí)不中斷測(cè)試選擇1 ，當(dāng)有短路或開(kāi)路不良時(shí)

32、不繼續(xù)做零件測(cè)試；選擇 2，當(dāng)有短路或開(kāi)路不良時(shí)仍繼續(xù)執(zhí)行零件測(cè)試。鍵入開(kāi)路 /零件不良時(shí)重測(cè)次數(shù)(0-5) ： _用以設(shè)定測(cè)試結(jié)果是開(kāi)路不良或零件不良時(shí)，壓床會(huì)自動(dòng)上升后再下降重測(cè)的次數(shù)。重測(cè)的次數(shù)最多不能設(shè)定超過(guò) 5 次。此種功能用以避免測(cè)試探針因接觸不良而誤判。選擇打印機(jī)的廠牌(1-4) ： _鍵入1：EPSON選擇 1是鍵入 2： STAR鍵入EPSON 的打印機(jī)；選擇3：2502 是鍵入 4：900RSTAR 的打印機(jī)；選擇3 是 250VFI的打印機(jī)；選擇4 是900R VFI的打印機(jī)。當(dāng)選擇 250 VFI 或 900R VFI 打印機(jī)時(shí)，需選定其連接埠：VFI 打印機(jī)是接到 P

33、C 的 COM1 或 COM2 (1-2) ： _ 鍵入 1：接到 COM1 鍵入 2：接到 COM2選擇自動(dòng)打印或是手動(dòng)打印(1-2) ：_鍵入 1：自動(dòng) 鍵入 2：按下 Enter 鍵，才打印測(cè)試選擇 1 時(shí)，打印機(jī)會(huì)自動(dòng)打印測(cè)試不良的資料；選擇 2 時(shí)，要按下 Enter 鍵，打印機(jī)才會(huì)打印測(cè)試不良的資料。鍵入測(cè)試不良時(shí)最多打印行數(shù)：_用以設(shè)定打印機(jī)在每片電路板測(cè)試完后，最多只能打印多少行的不良零件資料，以避免浪費(fèi)紙張。選擇短路或開(kāi)路不良時(shí)是否要打印不良測(cè)試點(diǎn)的位置1: 測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼 2: 測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼和位置 3: 測(cè)試點(diǎn)號(hào)用以選擇開(kāi)路 /短路不良時(shí)的打印模式：選擇 1 時(shí)，只打印測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼

34、。選擇 2 時(shí)，同時(shí)打印測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼、測(cè)試點(diǎn)相連的零件名稱及其位置。選擇 3 時(shí)，同時(shí)打印測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼、和共針點(diǎn)零件名稱及位置。若選擇 3 同時(shí)打印測(cè)試點(diǎn)號(hào)碼、和共針點(diǎn)零件名稱及位置時(shí)，系統(tǒng)必須額外鍵入下列資料：鍵入最多打印共針點(diǎn)組 (Common Pin) 數(shù)目 (1-512) ： _ 設(shè)定開(kāi)路或短路不良時(shí) , 共針點(diǎn)組 (Common Pin) 最多設(shè)定開(kāi)路 /短路不良時(shí)，最大打印共針點(diǎn)組數(shù)目，最大設(shè)定數(shù)是512 。鍵入打印共針點(diǎn)組(Common Pin) 時(shí) , 最多打印并聯(lián)零設(shè)定打印共針點(diǎn)組 (Common Pin) 時(shí) , 最多打印多少個(gè)設(shè)定打印每一共針點(diǎn)組時(shí)，打印并聯(lián)零件最大數(shù)目。最大

35、設(shè)定數(shù)是 256 。鍵入單一測(cè)試點(diǎn)連接之最多零件打印數(shù)目(0-256) ： _設(shè)定開(kāi)路或短路不良時(shí) , 打印單一測(cè)試點(diǎn)連接之最多設(shè)定開(kāi)路 / 短路不良時(shí)，打印單一測(cè)試點(diǎn)連接之最多零件數(shù)目。最大設(shè)定數(shù)是256 。鍵入不良零件位置圖的橫行數(shù)：_鍵入不良零件位置圖的橫行數(shù)，最大橫行數(shù)是6。選擇不良零件位置圖的橫行數(shù)，最大橫行數(shù)是6。鍵入不良零件位置圖的縱列數(shù)：_鍵入不良零件位置圖的縱列行數(shù)，最大縱列數(shù)是8。選擇不良零件位置圖的縱列行數(shù)，最大縱列數(shù)是8。鍵入自動(dòng)蓋章模式：_鍵入 0:取消自動(dòng)蓋章鍵入 1:測(cè)試 Pass自動(dòng)蓋章 鍵入 2:有三種模式提供給使用者設(shè)定。是 Y您是否要將電路板不是 N電路板

36、名稱 的測(cè)試參數(shù)存到硬盤(pán)必須選擇是才能將以上所設(shè)定的測(cè)試參數(shù)儲(chǔ)存在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器上。2.2.3. 拷貝資料功能（COPY ）進(jìn)入拷貝資料功能時(shí)，屏幕下方會(huì)照順序顯示如下的訊息：鍵入新電路板名稱：_電路板名稱可以是1 到 15 個(gè)英文文字長(zhǎng)鍵入新電路板的名稱，電路板名稱不得超過(guò)15 個(gè)英文字母長(zhǎng)。電路板測(cè)試時(shí)，該電路板的名稱會(huì)一直顯示在屏幕的左上方。鍵入新電路板測(cè)試數(shù)據(jù)文件名稱：_檔案的格式與 MS-DOS 所規(guī)定的檔案格式相同，但必須鍵入新電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)文件名稱。其檔案的格式與 MS-DOS 規(guī)定的檔案格式一樣，但必須以 .DAT 為檔案的屬性。是 Y您是否要將電路板不是 N電路板名稱 的測(cè)試參

37、數(shù)存到硬盤(pán)必須選擇是才能將原電路板的以上所設(shè)定的測(cè)試數(shù)據(jù)文件及測(cè)試參數(shù)以新電路板的名稱儲(chǔ)存在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器上。2.2.4. 刪除資料功能（DELETE ）進(jìn)入刪除資料功能時(shí)，屏幕會(huì)顯示如下的訊息：順序 電路板名稱測(cè)試資料文件批次檔名稱備注1D-Link-DE100 DE100.DATDE100.BAT2D-Link-DE300 DE300.DATDE300.BAT3EL-870-444EL870.DATEL870.BAT4VGA-WA-WA_V77.DAWA_V77.BA5V77CTC136.DATCTC136.BACTC136/02TUp,Down: 選擇電路板 PgUp,PgDn: 選擇上下頁(yè)

38、 Enter: 選擇選擇欲刪除的電路板名稱用上下頁(yè)鍵及上下鍵選擇所要?jiǎng)h除電路板后，按 ENTER 即可刪除其電路板數(shù)據(jù)。如果目前系統(tǒng)正在測(cè)試某一電路板的狀態(tài)，則該電路板數(shù)據(jù)將無(wú)法刪除。此時(shí)應(yīng)跳到選擇板號(hào)功能下，選擇另一電路板，再回來(lái)執(zhí)行電路板刪除功能。此外，系統(tǒng)程序只允許 99 個(gè)電路板選擇。如果在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器里儲(chǔ)存了超過(guò) 99 個(gè)電路板的數(shù)據(jù)，則請(qǐng)將目前不用的電路板資料用磁盤(pán)片拷貝備份。然后將有備份的電路板刪除。2. 3.選擇板號(hào)功能（BOARD_SEL）當(dāng)要測(cè)試不同的電路板時(shí)，在選擇板號(hào)功能下選擇待測(cè)的電路板，即可完成軟件的更換工作，使得換線快速而容易。進(jìn)入選擇板號(hào)功能時(shí)，屏幕上會(huì)顯示在磁盤(pán)

39、 驅(qū) 動(dòng) 器 的 TR-518FCICTBAT子 目 錄 上所有電路板的資料。例如原來(lái)是測(cè)試D-Link-DE100的電路板，現(xiàn)在想改測(cè)D-Link-DE300的電路板時(shí)，只要在選擇板號(hào)功能下，以上、下鍵或PGUP/PGDN選擇板號(hào)后，按下 Enter 鍵，系統(tǒng)程序就會(huì)將貝到 ICT.BAT批次檔并執(zhí)行DE300.BAT批次文件拷ICT.BAT批次文件，即可進(jìn) 行 D-Link-DE300 的 電 路 板 測(cè) 試 。 當(dāng) 關(guān) 機(jī) 后 再 開(kāi) 機(jī)時(shí)，測(cè)試系統(tǒng)亦執(zhí)行 D-Link-DE300 的測(cè)試。順序 電路板名稱測(cè)試資料文件批次檔名稱備注1D-Link-DE100.DATDE100.BAT2E

40、100DE300.DATDE300.BATD-Link-3DE300EL870.DATEL870.BATEL-870-4444VGA-WA-WA_V77.DAWA_V77.B5V77CTC136.DATATCTC136/02CTC136.BATUp,Down: 選擇電路板PgUp,PgDn: 選擇上下頁(yè)Enter: 選擇選擇欲測(cè)試的電路板名稱用上下頁(yè)鍵及上下鍵選擇所要測(cè)試電路板，按ENTER后會(huì)先詢問(wèn)使用者是否要輸入備注欄資料：要Y不要 N是否要修改電路板D-Link-DE100的說(shuō)明 ?若選擇為“要”，屏幕顯示如下，要求使用者輸入備注欄資料：請(qǐng)輸入說(shuō)明： _最后 TR-518FO 軟件詢問(wèn)使

41、用者是否真的要更換測(cè)試資料：要Y不要 N是否要測(cè)試電路板D-Link-DE100 ?若選擇為“要”，軟件自動(dòng)完成所有更換測(cè)試資料的動(dòng)作。并且在下次進(jìn)入TR-518FO軟件時(shí)，加載新的測(cè)試資料。2. 4.系統(tǒng)參數(shù)功能（SYSTEM_PAR）在系統(tǒng)參數(shù)功能下有 6個(gè)附屬功能：系統(tǒng)參數(shù) S壓床型式網(wǎng)絡(luò)設(shè)定延遲時(shí)間計(jì)算機(jī)速度統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)結(jié)束FNDPQQ壓床型式 (FIXTURE)：在壓床型式功能下可選擇氣壓式壓床、真空式壓床、或 In-Line 式壓床。網(wǎng)絡(luò)設(shè)定 (NETWORK) ：在網(wǎng)絡(luò)設(shè)定下，可設(shè)定選擇與網(wǎng)絡(luò)連接與否。延遲時(shí)間 (TIME_DELAY) ：在延遲時(shí)間功能下可以設(shè)定真空式壓床開(kāi)始測(cè)試前的延遲時(shí)間或是氣壓式壓床的放電延遲時(shí)間及重測(cè)時(shí)（ Retry ）壓床上升的延遲