ProtelSE知識(shí)培訓(xùn)(共67張)

1、無錫市同步電子有限公司無錫市同步電子有限公司P. C. B. A. ELECTRONIC (WUXI) P. C. B. A. ELECTRONIC (WUXI) LTDLTDProtel99 SE Protel99 SE 知識(shí)培訓(xùn)知識(shí)培訓(xùn)2022年2月14日1無錫同步 CAD部CAD部部CADCAD部的現(xiàn)行設(shè)計(jì)軟件部的現(xiàn)行設(shè)計(jì)軟件CadenceCadence( (版本版本3 3種：種：15.5;16.2;16.3)15.5;16.2;16.3)Mentor WGMentor WG( (版本版本2 2種：種：2005;2007)2005;2007)Altium DesignerAltium D

2、esigner( (版本版本2 2種：種：6.9;09Summer)6.9;09Summer)Protel99seProtel99sePADSPADS（ powerpcb powerpcb ）( (版本版本2 2種：種：05;07)05;07)2022年2月14日2無錫同步 CAD部PROTEL軟件的發(fā)展史Protel98Protel98Protel99Protel99Protel99seProtel99seDXP2004DXP2004Altium Designer6.7Altium Designer6.7Altium Designer09 WinterAltium Designer09 Wi

3、nter2022年2月14日3無錫同步 CAD部PROTEL軟件的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：使用范圍廣；使用范圍廣；操作簡(jiǎn)單，易上手，可自學(xué)；操作簡(jiǎn)單，易上手，可自學(xué)；有較強(qiáng)的原理圖和有較強(qiáng)的原理圖和PCBPCB的布局交換能力；的布局交換能力；對(duì)其他軟件兼容性強(qiáng)，和對(duì)其他軟件兼容性強(qiáng)，和Pads,Cadence,AutoCAD,CAMPads,Cadence,AutoCAD,CAM系列系列的軟件等都有接口；的軟件等都有接口；安裝簡(jiǎn)單，高低版本兼容；安裝簡(jiǎn)單，高低版本兼容；支持原理圖和支持原理圖和PCBPCB網(wǎng)絡(luò)同步更新，及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化；網(wǎng)絡(luò)同步更新，及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化；缺點(diǎn)：缺點(diǎn)：軟件嚴(yán)謹(jǐn)程度不高；軟件嚴(yán)謹(jǐn)程度不

4、高；SISI能力較弱；能力較弱；布線不夠智能，尤其是分段等長(zhǎng)；布線不夠智能，尤其是分段等長(zhǎng)；軟件的功能不夠強(qiáng)大；軟件的功能不夠強(qiáng)大；暫不支持同步設(shè)計(jì)；暫不支持同步設(shè)計(jì)；2022年2月14日4無錫同步 CAD部EDAEDA設(shè)計(jì)啟動(dòng)前的準(zhǔn)備工作設(shè)計(jì)啟動(dòng)前的準(zhǔn)備工作正確的電子版原理圖和網(wǎng)表正確的電子版原理圖和網(wǎng)表 正確的定義：原理關(guān)系正確，格式正確；正確的定義：原理關(guān)系正確，格式正確；清晰，明確的建庫文檔清晰，明確的建庫文檔 清晰，明確的定義：能通過建庫資料準(zhǔn)確定位客戶需新建的庫；清晰，明確的定義：能通過建庫資料準(zhǔn)確定位客戶需新建的庫；正確的電子版正確的電子版AutoCADAutoCAD機(jī)械尺寸圖機(jī)

5、械尺寸圖 圖中需包含以下信息：正反面限高，禁止布局布線區(qū)域，冷板要求，圖中需包含以下信息：正反面限高，禁止布局布線區(qū)域，冷板要求，安裝孔大小及定位尺寸，板中接插件定位。安裝孔大小及定位尺寸，板中接插件定位。布局的大致示意圖布局的大致示意圖明確的設(shè)計(jì)要求明確的設(shè)計(jì)要求 設(shè)計(jì)要求包含信息：軟件要求，周期要求，布局和布線要求，特殊要設(shè)計(jì)要求包含信息：軟件要求，周期要求，布局和布線要求，特殊要求（軟硬結(jié)合板，求（軟硬結(jié)合板，HDIHDI要求，要求，SISI要求等），其他要求；要求等），其他要求；注：目前注：目前CADCAD部暫不提供原理圖設(shè)計(jì)的服務(wù)。部暫不提供原理圖設(shè)計(jì)的服務(wù)。2022年2月14日5無

6、錫同步 CAD部目錄PCBPCB知識(shí)培訓(xùn)知識(shí)培訓(xùn)建庫建庫布局布局布線布線PINPIN計(jì)算方法計(jì)算方法2022年2月14日6無錫同步 CAD部2022年2月14日無錫同步 CAD部7PCBPCB元器件庫元器件庫本章的主要內(nèi)容本章的主要內(nèi)容元器件封裝定義及常用封裝介紹元器件封裝定義及常用封裝介紹元器件庫編輯器的啟動(dòng)方法和界面的使用管理方法元器件庫編輯器的啟動(dòng)方法和界面的使用管理方法元器件庫編輯器的操作和管理方法元器件庫編輯器的操作和管理方法元器件封裝的制作方法元器件封裝的制作方法PCBPCB元器件庫編輯器中生成元器件報(bào)表元器件庫編輯器中生成元器件報(bào)表我司運(yùn)用最大和最小元器件封裝我司運(yùn)用最大和最小元

7、器件封裝2022年2月14日無錫同步 CAD部8元元 件件 封封 裝裝定義和分類定義和分類 【元件封裝元件封裝】：指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置，：指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置，是純粹的空間概念。是純粹的空間概念。 注：不同的元件可共用同一元件封裝，同種元件也可有不同的元件封裝。注：不同的元件可共用同一元件封裝，同種元件也可有不同的元件封裝。 【封裝封裝】：就是指把硅片上的電路管腳：就是指把硅片上的電路管腳, ,用導(dǎo)線接引到外部接頭處用導(dǎo)線接引到外部接頭處, ,以便與以便與其它器件連接其它器件連接. .封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。封裝形式是

8、指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。 注：衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這注：衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這 個(gè)比值越接近個(gè)比值越接近1 1越好。越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1 1：1 1； 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；性能； 基于散熱的要求，封裝越薄越好。基于散熱的要求，封裝越薄越好。 2022年2月14日無

9、錫同步 CAD部9常用元件封裝介紹常用元件封裝介紹元件封裝主要可分為兩類元件封裝主要可分為兩類: : 一類是針插式封裝一類是針插式封裝 一類是表面貼片式元件一類是表面貼片式元件(SMD)(SMD)封裝封裝常用的基本元件的封裝進(jìn)行介紹常用的基本元件的封裝進(jìn)行介紹 1 1 、電阻、電阻 2 2 、無極性電容、無極性電容 3 3 、電解電容、電解電容 4 4 、電位器、電位器 5 5 、二極管、二極管 6 6 、發(fā)光二極管、發(fā)光二極管 7 7 、三極管、三極管 8 8 、電源穩(wěn)壓塊、電源穩(wěn)壓塊 9 9 、整流橋、整流橋 1010 、石英晶體振蕩器、石英晶體振蕩器 1111 、集成元件、集成元件202

10、2年2月14日無錫同步 CAD部10 PCBPCB元器件庫編輯元器件庫編輯元器件庫編輯器元器件庫編輯器 PCB PCB元器件庫編輯器的主要功能就是管理元器件庫編輯器的主要功能就是管理PCBPCB元器件封裝庫，包括元器件封裝庫，包括 在元器件庫中制作，編輯，瀏覽元器件封裝，生成元器件封裝信息在元器件庫中制作，編輯，瀏覽元器件封裝，生成元器件封裝信息 報(bào)表等。報(bào)表等。啟動(dòng)元器件庫編輯器啟動(dòng)元器件庫編輯器下面介紹各自的操作步驟下面介紹各自的操作步驟 1 1 、啟動(dòng)、啟動(dòng)Protel99SEProtel99SE系統(tǒng)，新建一個(gè)系統(tǒng)，新建一個(gè)PCBPCB設(shè)計(jì)文件，打開該文件，進(jìn)入設(shè)計(jì)文件，打開該文件，進(jìn)入

11、PCB PCB 編輯器編輯器。 2 2 、在、在PCBPCB編輯器中，打開設(shè)計(jì)管理器。編輯器中，打開設(shè)計(jì)管理器。 3 3 、在設(shè)計(jì)管理器面板上單擊、在設(shè)計(jì)管理器面板上單擊Browse PCBBrowse PCB標(biāo)簽，切換到標(biāo)簽，切換到PCBPCB元器件管理器，元器件管理器， 如右圖如右圖: :2022年2月14日無錫同步 CAD部114.2.1 啟動(dòng)元器件庫編輯器4 4 、單擊、單擊【BrowseBrowse】的下拉按鈕，在彈出的下拉菜單中，選擇的下拉按鈕，在彈出的下拉菜單中，選擇【LibrariesLibraries】選選 項(xiàng)。項(xiàng)。5 5 、選擇、選擇【LibrariesLibraries】

12、選項(xiàng)后，下面出現(xiàn)選項(xiàng)后，下面出現(xiàn)【ComponentComponent】選項(xiàng)，在該選項(xiàng)的列選項(xiàng)，在該選項(xiàng)的列 表中選擇一個(gè)元器件封裝名稱。表中選擇一個(gè)元器件封裝名稱。6 6 、選擇元器件后，單擊、選擇元器件后，單擊EditEdit按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)切換到該元器件封裝庫，進(jìn)入元器按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)切換到該元器件封裝庫，進(jìn)入元器 件庫編輯器，如圖件庫編輯器，如圖2022年2月14日無錫同步 CAD部124.2.1 啟動(dòng)元器件庫編輯器創(chuàng)建一個(gè)元器件庫文檔并啟動(dòng)元器件庫編輯器創(chuàng)建一個(gè)元器件庫文檔并啟動(dòng)元器件庫編輯器1 1 、打開一個(gè)已有的數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)文件，執(zhí)行菜單命令、打開一個(gè)已有的數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)文件，執(zhí)行菜單命令

13、【FileFile】/ /【NewNew】，彈出，彈出 【New DocumentNew Document】對(duì)話框用于文件類型選擇。對(duì)話框用于文件類型選擇。2 2 、在彈出的對(duì)話框中，選擇、在彈出的對(duì)話框中，選擇 圖標(biāo)，并單擊圖標(biāo)，并單擊okok按鈕。按鈕。3 3 、在數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)文件的文件夾內(nèi)，出現(xiàn)一個(gè)元器件庫的圖標(biāo)、在數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)文件的文件夾內(nèi)，出現(xiàn)一個(gè)元器件庫的圖標(biāo) ，并要求設(shè)，并要求設(shè) 計(jì)者計(jì)者 輸入名稱。輸入名稱。4 4 、輸入新名稱或使用默認(rèn)名稱后，雙擊該圖標(biāo)，進(jìn)入元器件庫編輯器。在新建、輸入新名稱或使用默認(rèn)名稱后，雙擊該圖標(biāo)，進(jìn)入元器件庫編輯器。在新建 的元器件庫文檔中，用一個(gè)默認(rèn)的

14、名字為的元器件庫文檔中，用一個(gè)默認(rèn)的名字為PCBCOMPONENT_1PCBCOMPONENT_1的空白元的空白元器器 件。件。5 5 、執(zhí)行菜單命令、執(zhí)行菜單命令【FileFile】/ /【SaveSave】，保存文件。，保存文件。2022年2月14日無錫同步 CAD部134.2.2 元器件庫編輯器界面。 主菜單欄 主工具欄 元件管理器 繪圖工具欄 狀態(tài)欄 工作區(qū) 2022年2月14日無錫同步 CAD部144.2.3 元器件庫的使用管理PCBPCB元器件庫編輯器中，元器件庫管理器元器件庫編輯器中，元器件庫管理器 是對(duì)元器件封裝進(jìn)行管理的主要工具。如是對(duì)元器件封裝進(jìn)行管理的主要工具。如 圖是元

15、器件庫管理器的整體圖。圖是元器件庫管理器的整體圖。2022年2月14日無錫同步 CAD部154.2.3 元器件庫的使用管理1. 1. 瀏覽元器件封裝瀏覽元器件封裝 在在【ComponentComponent】選項(xiàng)框內(nèi)，系統(tǒng)提供了瀏覽元器件封裝的功能，并查看元選項(xiàng)框內(nèi)，系統(tǒng)提供了瀏覽元器件封裝的功能，并查看元器件封裝的外形。下面介紹這幾個(gè)選項(xiàng)及按鈕的功能和意義器件封裝的外形。下面介紹這幾個(gè)選項(xiàng)及按鈕的功能和意義1 1 、【MASKMASK】用于設(shè)置元器件封裝的選擇條件并查看元器件庫。用于設(shè)置元器件封裝的選擇條件并查看元器件庫。 【MASKMASK】后面的文本框中可以使用通配符設(shè)置需要顯示的元器件

16、后面的文本框中可以使用通配符設(shè)置需要顯示的元器件 條件。輸入完畢，按條件。輸入完畢，按SpaceSpace鍵確認(rèn)，在下面的列表框中只顯示與符鍵確認(rèn)，在下面的列表框中只顯示與符 合限制條件的元器件名稱。合限制條件的元器件名稱。2 2 、列表框、列表框 該列表框用于顯示符合該列表框用于顯示符合【MASKMASK】中選擇條件的元器件名稱中選擇條件的元器件名稱 序列。序列。使用使用HomeHome鍵，顯示當(dāng)前列表中的第一個(gè)器件。鍵，顯示當(dāng)前列表中的第一個(gè)器件。使用使用EndEnd鍵，顯示當(dāng)前列表中的最后一個(gè)器件。鍵，顯示當(dāng)前列表中的最后一個(gè)器件。使用使用 鍵，顯示正在顯示器件在列表框中前一個(gè)器件。鍵，

17、顯示正在顯示器件在列表框中前一個(gè)器件。2022年2月14日無錫同步 CAD部164.2.3 元器件庫的使用管理使用使用 鍵，顯示正在顯示器件在列表框中后一個(gè)器件。鍵，顯示正在顯示器件在列表框中后一個(gè)器件。使用使用PgUpPgUp鍵或鍵或PgDnPgDn鍵，可以在列表框中進(jìn)行翻頁。鍵，可以在列表框中進(jìn)行翻頁。3 3 、顯示按鈕、顯示按鈕 該組按鈕用于選擇列表框中需要顯示的元器件該組按鈕用于選擇列表框中需要顯示的元器件 單擊單擊 按鈕，顯示當(dāng)前列表中的第一個(gè)器件。按鈕，顯示當(dāng)前列表中的第一個(gè)器件。 單擊單擊 按鈕，顯示當(dāng)前列表中的最后一個(gè)器件。按鈕，顯示當(dāng)前列表中的最后一個(gè)器件。 單擊單擊 按鈕，

18、顯示正在顯示器件在列表框中前一個(gè)器件。按鈕，顯示正在顯示器件在列表框中前一個(gè)器件。 單擊單擊 按鈕，顯示正在顯示器件在列表框中后一個(gè)器件。按鈕，顯示正在顯示器件在列表框中后一個(gè)器件。4 4 、按鈕、按鈕 元器件改名。在列表中選擇需要改名的器件后，單元器件改名。在列表中選擇需要改名的器件后，單擊該按鈕，系統(tǒng)彈出更名對(duì)話框。輸入新名稱，單擊擊該按鈕，系統(tǒng)彈出更名對(duì)話框。輸入新名稱，單擊 確認(rèn)即確認(rèn)即可可5 5 、 按鈕按鈕 將處于選擇狀態(tài)的器件放到將處于選擇狀態(tài)的器件放到PCBPCB設(shè)計(jì)圖紙上。單設(shè)計(jì)圖紙上。單擊該按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)切換到擊該按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)切換到PCBPCB編輯器。如果當(dāng)前沒有打開的編

19、輯器。如果當(dāng)前沒有打開的PCBPCB文文件，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)在當(dāng)前的數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)文件中新建一個(gè)件，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)在當(dāng)前的數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)文件中新建一個(gè)PCBPCB設(shè)計(jì)文件，設(shè)計(jì)文件，并打開該文件。并打開該文件。 2022年2月14日無錫同步 CAD部174.2.3 元器件庫的使用管理6 6 、 按鈕按鈕 刪除器件刪除器件 在列表中選擇需要?jiǎng)h除的器件后，單擊該按鈕，在列表中選擇需要?jiǎng)h除的器件后，單擊該按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)將元器件從當(dāng)前庫中刪除。系統(tǒng)自動(dòng)將元器件從當(dāng)前庫中刪除。7 7 、 按鈕按鈕 添加新器件添加新器件 單擊該按鈕，系統(tǒng)會(huì)啟動(dòng)自動(dòng)生成器件的向?qū)?，單擊該按鈕，系統(tǒng)會(huì)啟動(dòng)自動(dòng)生成器件的向?qū)В鐖D如圖 所示，根

20、據(jù)向?qū)陆ㄒ粋€(gè)器件。所示，根據(jù)向?qū)陆ㄒ粋€(gè)器件。 2022年2月14日無錫同步 CAD部184.2.3 元器件庫的使用管理 如果設(shè)計(jì)者在該對(duì)話框中單擊如果設(shè)計(jì)者在該對(duì)話框中單擊 按鈕，系統(tǒng)將生產(chǎn)一個(gè)名稱為按鈕，系統(tǒng)將生產(chǎn)一個(gè)名稱為PCBCOMPONENT_1PCBCOMPONENT_1的新空白器件。的新空白器件。2. 2. 編輯器件封裝引腳焊盤編輯器件封裝引腳焊盤 在在 按鈕的下方，顯示當(dāng)前所選擇的器件封裝引腳焊盤的序號(hào)。有按鈕的下方，顯示當(dāng)前所選擇的器件封裝引腳焊盤的序號(hào)。有 和和 兩個(gè)按鈕兩個(gè)按鈕 1 1 、按鈕、按鈕 引腳屬性設(shè)置。引腳屬性設(shè)置。 在器件的引腳列表中，雙擊要設(shè)置屬性的引在

21、器件的引腳列表中，雙擊要設(shè)置屬性的引腳，或單擊選擇該引腳后，單擊腳，或單擊選擇該引腳后，單擊 ，彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。在該對(duì)，彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。在該對(duì)話框中，可以設(shè)置焊盤的形狀，即話框中，可以設(shè)置焊盤的形狀，即【ShapeShape】；焊盤序號(hào)，即；焊盤序號(hào)，即【DesignatorDesignator】；旋轉(zhuǎn)角度，即旋轉(zhuǎn)角度，即【RotationRotation】；焊盤尺寸，即；焊盤尺寸，即【X-SizeX-Size】、【Y-SizeY-Size】等。等。 2 2 、按鈕、按鈕 跳轉(zhuǎn)跳轉(zhuǎn) 在器件的引腳列表中選擇一個(gè)引腳后，單擊該按鈕，在器件的引腳列表中選擇一個(gè)引腳后，單擊該按鈕，系統(tǒng)

22、自動(dòng)在工作窗口中跳轉(zhuǎn)到該焊盤所在的位置。系統(tǒng)自動(dòng)在工作窗口中跳轉(zhuǎn)到該焊盤所在的位置。 3 3 、當(dāng)前層面選擇、當(dāng)前層面選擇 在元器件管理器的最下方的在元器件管理器的最下方的【Current LayerCurrent Layer】組合框用于選擇當(dāng)前工作層面。組合框用于選擇當(dāng)前工作層面。雙擊該組和框后面的顏色框，彈出顏色設(shè)置對(duì)話框，可以修改當(dāng)前層面的顏色。雙擊該組和框后面的顏色框，彈出顏色設(shè)置對(duì)話框，可以修改當(dāng)前層面的顏色。 2022年2月14日無錫同步 CAD部194.2.3 元器件庫的使用管理4 4 、 元器件庫管理的相關(guān)命令元器件庫管理的相關(guān)命令 在在PCBPCB元器件庫編輯環(huán)境中，主菜單元

23、器件庫編輯環(huán)境中，主菜單【ToolTool】的下拉菜單是關(guān)于的下拉菜單是關(guān)于PCBPCB元器元器 件庫管理的各種命令。此命令與前面介紹的元器件庫管理器中的按鈕功能相件庫管理的各種命令。此命令與前面介紹的元器件庫管理器中的按鈕功能相同。同。 2022年2月14日無錫同步 CAD部204.3 元器件制作4.3.1 4.3.1 元器件定義及制作方法元器件定義及制作方法1 1 、元器件定義、元器件定義 元器件是指要在電路上安裝的實(shí)際電子元器件的尺寸和安裝形式，同時(shí)，元元器件是指要在電路上安裝的實(shí)際電子元器件的尺寸和安裝形式，同時(shí)，元器件的尺寸和安裝形式與電子元器件的封裝有密切關(guān)系。器件的尺寸和安裝形式

24、與電子元器件的封裝有密切關(guān)系。 2 2 、元器件的制作方法、元器件的制作方法 元器件的制作方法有兩種，即利用向?qū)е谱骱褪止ぶ谱?。元器件的制作方法有兩種，即利用向?qū)е谱骱褪止ぶ谱鳌?022年2月14日無錫同步 CAD部214.3 向?qū)г骷谱?.3.2 4.3.2 利用向?qū)?chuàng)建元件封裝利用向?qū)?chuàng)建元件封裝 Protel 99 SE Protel 99 SE的的PCBPCB元件封裝編輯器元件封裝編輯器提供了元件封裝定義向?qū)?，通過該功提供了元件封裝定義向?qū)?，通過該功能用戶可以很容易地利用系統(tǒng)提供的能用戶可以很容易地利用系統(tǒng)提供的基本封裝類型創(chuàng)建符合用戶需求的元基本封裝類型創(chuàng)建符合用戶需求的元件封裝

25、。件封裝。2022年2月14日無錫同步 CAD部224.3 向?qū)г骷谱?022年2月14日無錫同步 CAD部234.3 手工元器件制作4.3.3 4.3.3 手工定義元件封裝手工定義元件封裝 利用向?qū)?chuàng)建新的元件封裝雖然方便，但由于系統(tǒng)提供的基本封裝類利用向?qū)?chuàng)建新的元件封裝雖然方便，但由于系統(tǒng)提供的基本封裝類 型畢竟有限，有時(shí)仍然需要手工創(chuàng)建所需要的元件封裝。型畢竟有限，有時(shí)仍然需要手工創(chuàng)建所需要的元件封裝。2022年2月14日無錫同步 CAD部244.3 手工元器件制作一般手工創(chuàng)建元件封裝時(shí)需要先設(shè)一般手工創(chuàng)建元件封裝時(shí)需要先設(shè)置封裝參數(shù)，然后再放置圖形對(duì)象，置封裝參數(shù)，然后再放置圖形

26、對(duì)象，最好設(shè)定插入?yún)⒖键c(diǎn)。最好設(shè)定插入?yún)⒖键c(diǎn)。1 1元件封裝參數(shù)設(shè)置元件封裝參數(shù)設(shè)置1 1 、選擇、選擇ToolsLibrary OptionsToolsLibrary Options菜單命令。菜單命令。2 2 、彈出文檔參數(shù)對(duì)話框。在、彈出文檔參數(shù)對(duì)話框。在LayersLayers選項(xiàng)卡中設(shè)置元件封裝選項(xiàng)卡中設(shè)置元件封裝層參數(shù)，選中層參數(shù)，選中Pad HolesPad Holes和和Via Via HolesHoles。 3 3 、OptionOption選項(xiàng)卡的設(shè)置如圖所示。選項(xiàng)卡的設(shè)置如圖所示。2022年2月14日無錫同步 CAD部254.3 手工元器件制作 4 4 、選擇、選擇Tool

27、sPreferencesToolsPreferences菜菜單命令，進(jìn)行系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置。單命令，進(jìn)行系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置。 5 5 、彈出的系統(tǒng)參數(shù)對(duì)話框包含、彈出的系統(tǒng)參數(shù)對(duì)話框包含OptionsOptions選項(xiàng)卡、選項(xiàng)卡、DisplayDisplay選項(xiàng)選項(xiàng)卡、卡、ColorColor選項(xiàng)卡、選項(xiàng)卡、Show/HideShow/Hide選項(xiàng)卡、選項(xiàng)卡、DefaultDefault選項(xiàng)卡和選項(xiàng)卡和Signal IntegritySignal Integrity選項(xiàng)卡。選項(xiàng)卡。 6 6 、在、在DisplayDisplay選項(xiàng)卡中設(shè)置相應(yīng)選項(xiàng)卡中設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)，如圖所示。的參數(shù)，如圖所示。2022年2

28、月14日無錫同步 CAD部264.3 手工元器件制作2 2放置元件放置元件 1 1 、首先繪制焊盤，選擇、首先繪制焊盤，選擇PlacePadPlacePad菜單命令，如圖所示。也可以單擊工菜單命令，如圖所示。也可以單擊工具欄放置焊盤圖標(biāo)。具欄放置焊盤圖標(biāo)。 2 2 、為將焊盤放置在固定位置，再放、為將焊盤放置在固定位置，再放置前按下置前按下TabTab鍵，彈出焊盤屬性對(duì)話鍵，彈出焊盤屬性對(duì)話框，設(shè)置焊盤位置為框，設(shè)置焊盤位置為(0mil(0mil，0mil)0mil)、焊盤直徑為焊盤直徑為60mil60mil、內(nèi)孔直徑為、內(nèi)孔直徑為30mil30mil、編號(hào)編號(hào)(Designator)(Des

29、ignator)為為1 1、形狀、形狀(Shape)(Shape)為方形為方形(Rectangle)(Rectangle)，如圖，如圖11.2211.22所示。所示。 3 3 、放置好的第一個(gè)焊盤，繼續(xù)放置、放置好的第一個(gè)焊盤，繼續(xù)放置焊盤，再次按下焊盤，再次按下TabTab鍵，進(jìn)行屬性設(shè)鍵，進(jìn)行屬性設(shè)置。置。2022年2月14日無錫同步 CAD部274.3 手工元器件制作 4 4 、第二個(gè)焊盤形狀為圓形、第二個(gè)焊盤形狀為圓形(Round)(Round)，位置為，位置為(0mil(0mil，100mil) 100mil) 。 5 5 、依次放置本列其他焊盤，、依次放置本列其他焊盤，間距間距10

30、0mil100mil，另一列焊盤間隔，另一列焊盤間隔300mil300mil，第七個(gè)焊盤的屬性如，第七個(gè)焊盤的屬性如圖圖11.2511.25所示。所示。 6 6 、繪制好的兩列焊盤如圖所、繪制好的兩列焊盤如圖所示。示。 7 7 、下面開始繪制元件外形輪、下面開始繪制元件外形輪廓，將工作層切換至頂層絲印廓，將工作層切換至頂層絲印層層(TopOverlay)(TopOverlay)，然后選擇，然后選擇 PlaceTrackPlaceTrack菜單命令，設(shè)置菜單命令，設(shè)置導(dǎo)線屬性。導(dǎo)線屬性。2022年2月14日無錫同步 CAD部284.3 手工元器件制作 8 8 、元件上端開口位置為、元件上端開口位

31、置為(125mil(125mil，50mil)50mil)和和(175mil(175mil，50mil) 50mil) 。 9 9 、最后繪制圓弧，它表示了元件的放置方向，選擇、最后繪制圓弧，它表示了元件的放置方向，選擇PlaceArcPlaceArc菜單命令，菜單命令，設(shè)置圓弧的屬性。設(shè)置圓弧的屬性。 10 10 、完成元件的繪制，繪制結(jié)果如圖所示。、完成元件的繪制，繪制結(jié)果如圖所示。2022年2月14日無錫同步 CAD部294.3 手工元器件制作 11 11 、在、在PCBPCB管理器中，在元件名管理器中，在元件名字處單擊鼠標(biāo)右鍵，從彈出的快字處單擊鼠標(biāo)右鍵，從彈出的快捷菜單中選擇捷菜單中

32、選擇RenameRename命令。命令。 12 12 、在彈出的重命名對(duì)話框中輸、在彈出的重命名對(duì)話框中輸入新的元件名稱。入新的元件名稱。( (如為新設(shè)計(jì)，如為新設(shè)計(jì)，封裝名必須與原理圖中器件封裝封裝名必須與原理圖中器件封裝名一致）名一致） 13 13 、設(shè)置元件的參考坐標(biāo)，通常、設(shè)置元件的參考坐標(biāo)，通常設(shè)定為設(shè)定為Pin1Pin1，即設(shè)置，即設(shè)置Pin1Pin1的中的中心坐標(biāo)為坐標(biāo)原點(diǎn)。心坐標(biāo)為坐標(biāo)原點(diǎn)。 14 14 、某些元件也可以以中心為坐、某些元件也可以以中心為坐標(biāo)，此時(shí)可選擇標(biāo)，此時(shí)可選擇EditSet EditSet ReferenceCenterReferenceCenter命令

33、，如果命令，如果有其他要求，可以選擇有其他要求，可以選擇EditSet EditSet ReferenceLocationReferenceLocation命令，此命令，此時(shí)出現(xiàn)十字光標(biāo)，將十字光標(biāo)放時(shí)出現(xiàn)十字光標(biāo)，將十字光標(biāo)放置在參考點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵完成置在參考點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵完成設(shè)置，如圖所示。設(shè)置，如圖所示。2022年2月14日無錫同步 CAD部304.4 生成相關(guān)報(bào)表自制的元件封裝報(bào)表在元件封裝編輯器中生成，包括封自制的元件封裝報(bào)表在元件封裝編輯器中生成，包括封裝的各項(xiàng)參數(shù)。裝的各項(xiàng)參數(shù)。2022年2月14日無錫同步 CAD部314.4.1 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫 1 1 、創(chuàng)建項(xiàng)目文件封

34、裝庫是在、創(chuàng)建項(xiàng)目文件封裝庫是在完成印制電路板的設(shè)計(jì)之后。完成印制電路板的設(shè)計(jì)之后。打開打開PCBPCB電路板設(shè)計(jì)文件，電路板設(shè)計(jì)文件，進(jìn)入編輯器環(huán)境，執(zhí)行創(chuàng)建進(jìn)入編輯器環(huán)境，執(zhí)行創(chuàng)建項(xiàng)目文件封裝庫的項(xiàng)目文件封裝庫的DesignMake LibraryDesignMake Library菜單菜單命令。命令。 2 2 、執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)、執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)切換到元件封裝庫編輯界面，切換到元件封裝庫編輯界面，并生成相應(yīng)的項(xiàng)目文件庫文并生成相應(yīng)的項(xiàng)目文件庫文件件“* *.Lib”.Lib”，如圖所示，在元，如圖所示，在元件編輯器界面下可以在左邊件編輯器界面下可以在左邊的元件瀏覽庫中查看到本

35、項(xiàng)的元件瀏覽庫中查看到本項(xiàng)目所用的所有元件封裝。目所用的所有元件封裝。2022年2月14日無錫同步 CAD部324.5 已用最大BGA封裝BGABGA封裝引腳間距主要有封裝引腳間距主要有1.27mm1.27mm，1.0mm1.0mm，0.8mm0.8mm，0.65mm0.65mm，0.5mm0.5mm，0.4mm0.4mm。其中。其中0.5mm0.5mm和和0.4mm0.4mm的的BGABGA封裝布線需采用封裝布線需采用HDIHDI工藝。我們公司到工藝。我們公司到現(xiàn)在設(shè)計(jì)過的現(xiàn)在設(shè)計(jì)過的PCBPCB中最大中最大BGABGA封裝為封裝為17381738腳，引腳間距腳，引腳間距1.0mm,1.0m

36、m,尺寸大小為尺寸大小為43X43mm43X43mm。 如圖如圖2022年2月14日無錫同步 CAD部334.6 已用最小BGA封裝設(shè)計(jì)過的設(shè)計(jì)過的PCBPCB中最小中最小BGABGA封裝為封裝為2525腳，引腳間距腳，引腳間距0.4mm0.4mm尺寸大小為尺寸大小為2.4X2.4mm2.4X2.4mm。 如圖如圖2022年2月14日無錫同步 CAD部34u學(xué)習(xí)目標(biāo)：學(xué)習(xí)目標(biāo)：規(guī)劃電路板規(guī)劃電路板引入網(wǎng)絡(luò)表引入網(wǎng)絡(luò)表元件的手工布局元件的手工布局元件手動(dòng)布局的注意事項(xiàng)元件手動(dòng)布局的注意事項(xiàng)第5章 PCB布局詳解2022年2月14日無錫同步 CAD部355.1 網(wǎng)絡(luò)表PCBPCB板子機(jī)械尺寸建立好

37、以后規(guī)劃板子機(jī)械尺寸建立好以后規(guī)劃PCBPCB的網(wǎng)絡(luò)表的網(wǎng)絡(luò)表在引入網(wǎng)絡(luò)表之前首先要有一個(gè)正確的原理圖，并生成一在引入網(wǎng)絡(luò)表之前首先要有一個(gè)正確的原理圖，并生成一個(gè)個(gè)正確格式正確格式的的網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表9999原理怎么導(dǎo)出網(wǎng)表原理怎么導(dǎo)出網(wǎng)表:Design:Design設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)-Greate netlist -Greate netlist 創(chuàng)建創(chuàng)建網(wǎng)表網(wǎng)表 2022年2月14日無錫同步 CAD部365.2 元器件聲明元器件聲明元器件聲明: : C1 C1 元器件序號(hào)元器件序號(hào)CA45-C CA45-C 元件的封裝形式元件的封裝形式4.7uf 4.7uf 元器件的名稱或值元器件的名稱或值 2022年

38、2月14日無錫同步 CAD部375.3 網(wǎng)絡(luò)定義u網(wǎng)絡(luò)定義部分網(wǎng)絡(luò)定義部分: :( (A0 A0 表示該網(wǎng)絡(luò)的名稱表示該網(wǎng)絡(luò)的名稱D1-110 D1-110 網(wǎng)絡(luò)連接點(diǎn)（元件網(wǎng)絡(luò)連接點(diǎn)（元件D1D1的的110110腳腳D6-21 D6-21 網(wǎng)絡(luò)連接點(diǎn)（元件網(wǎng)絡(luò)連接點(diǎn)（元件D6D6的的2121腳）腳）D7-21 D7-21 網(wǎng)絡(luò)連接點(diǎn)（元件網(wǎng)絡(luò)連接點(diǎn)（元件D7D7的的2121腳）腳）) )2022年2月14日無錫同步 CAD部385.4 生成PCB在一般的設(shè)計(jì)中會(huì)首先進(jìn)行電路原理圖的設(shè)計(jì)，然后在一般的設(shè)計(jì)中會(huì)首先進(jìn)行電路原理圖的設(shè)計(jì)，然后以原理圖為基礎(chǔ)進(jìn)行以原理圖為基礎(chǔ)進(jìn)行PCBPCB的設(shè)計(jì)。

39、的設(shè)計(jì)。通過引入網(wǎng)絡(luò)表生成通過引入網(wǎng)絡(luò)表生成PCBPCB2022年2月14日無錫同步 CAD部395.5引入網(wǎng)絡(luò)表(1)(1)新建一個(gè)新建一個(gè)PCBPCB文件并打開。文件并打開。(2)(2)選擇選擇DesignLoad NetsDesignLoad Nets菜單菜單命令，打開加載網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置對(duì)命令，打開加載網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置對(duì)話框。話框。 (3)(3)用鼠標(biāo)左鍵單擊用鼠標(biāo)左鍵單擊BrowseBrowse按鈕，按鈕，打開網(wǎng)絡(luò)表文件選擇對(duì)話框。打開網(wǎng)絡(luò)表文件選擇對(duì)話框。2022年2月14日無錫同步 CAD部405.6 常見錯(cuò)誤和警告1 1ErrorError：Footprint Footprint * *

40、* * not found in Library not found in Library 即在庫中找不到元件封裝即在庫中找不到元件封裝2 2ErrorError：Component not found Component not found 器件沒發(fā)現(xiàn)器件沒發(fā)現(xiàn)3 3ErrorError：Node not found Node not found 在庫中找不到元器在庫中找不到元器件引腳件引腳2022年2月14日無錫同步 CAD部415.6.2 元器件載入加載網(wǎng)絡(luò)表并完全正確后，加載網(wǎng)絡(luò)表并完全正確后，PCBPCB中就有了與原理圖中相對(duì)應(yīng)的各個(gè)元中就有了與原理圖中相對(duì)應(yīng)的各個(gè)元件，同時(shí)，各個(gè)元

41、件之間的電氣連接關(guān)系也根據(jù)原理圖的定義用飛線件，同時(shí)，各個(gè)元件之間的電氣連接關(guān)系也根據(jù)原理圖的定義用飛線表示出來，如圖所示表示出來，如圖所示。2022年2月14日無錫同步 CAD部425.7 手動(dòng)布局一般設(shè)計(jì)者都用手動(dòng)布局，即全部采用人工布局電路板，一般設(shè)計(jì)者都用手動(dòng)布局，即全部采用人工布局電路板，這種方法比較適合復(fù)雜電路板布局或者有特殊要求的電路這種方法比較適合復(fù)雜電路板布局或者有特殊要求的電路布局。布局。2022年2月14日無錫同步 CAD部435.7.6 手動(dòng)布局布局操作的基本原則布局操作的基本原則布局操作的基本原則 1) 1)遵照遵照“先大后小，先難后易先大后小，先難后易”的布置原則，

42、即的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 2) 2)布局中應(yīng)參考原理圖設(shè)計(jì)者提供的大致布局圖布局中應(yīng)參考原理圖設(shè)計(jì)者提供的大致布局圖或原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主或原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。要元器件。 3) 3)布局應(yīng)盡量滿足以下要求：布局應(yīng)盡量滿足以下要求： a. a.總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短； b. b.高電壓、大電流信號(hào)與小電流、低電壓的弱高電壓、大電流信號(hào)與小電流、低電壓的弱信號(hào)盡量完全分開；信號(hào)盡量完全分開； 2022年2月14日無錫同步 CAD部44

43、5.7.7 手動(dòng)布局布局操作的基本原則 c. c.模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開； d. d.高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開，高頻元器件的間隔高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開，高頻元器件的間隔要充分。要充分。 e. e.相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式對(duì)稱式”標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)布局。準(zhǔn)布局。 f. f.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。布局。 g. g.元器件布局柵格的設(shè)置應(yīng)不少于元器件布局柵格的設(shè)置應(yīng)不少于25mil25mil或其整數(shù)或其整數(shù)倍網(wǎng)格放置器件。倍網(wǎng)格放置器件。 h. h.如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定

44、如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。2022年2月14日無錫同步 CAD部455.7.8 手動(dòng)布局布局操作的基本原則同類型插裝元器件在同類型插裝元器件在X X或或Y Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類型的有極性分立元器件也要力爭(zhēng)在置。同一種類型的有極性分立元器件也要力爭(zhēng)在X X或或Y Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和調(diào)試。方向上保持一致，便于生產(chǎn)和調(diào)試。發(fā)熱元器件應(yīng)保持一定距離，以利于散熱。發(fā)熱元器件應(yīng)保持一定距離，以利于散熱。元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元器件周圍要有足圍不能放置大元件、需調(diào)試的

45、元器件周圍要有足夠的空間。夠的空間。2022年2月14日無錫同步 CAD部46第6章 PCB布線內(nèi)容提示：內(nèi)容提示：本章主要內(nèi)容布線前的準(zhǔn)備工作、操作注意事項(xiàng)、各階段介紹、各種信號(hào)本章主要內(nèi)容布線前的準(zhǔn)備工作、操作注意事項(xiàng)、各階段介紹、各種信號(hào)線介紹等線介紹等學(xué)習(xí)要點(diǎn)：學(xué)習(xí)要點(diǎn)：布線前的各項(xiàng)設(shè)置布線前的各項(xiàng)設(shè)置各流程的了解各流程的了解操作注意事項(xiàng)操作注意事項(xiàng)各種信號(hào)線了解各種信號(hào)線了解2022年2月14日無錫同步 CAD部47第6章 PCB布線6.1 6.1 布線前的準(zhǔn)備工作布線前的準(zhǔn)備工作 布線前要做的工作布線前要做的工作, ,主要有層數(shù)的設(shè)置，特性阻抗的計(jì)算，設(shè)計(jì)主要有層數(shù)的設(shè)置，特性阻抗

46、的計(jì)算，設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置等。規(guī)則的設(shè)置等。6.1.1 6.1.1 層數(shù)的預(yù)估層數(shù)的預(yù)估 我們所設(shè)計(jì)的板子以多層板為主，根據(jù)我們所設(shè)計(jì)的板子以多層板為主，根據(jù)PCBPCB的疏密程度、客戶提的疏密程度、客戶提供的布線要求和供的布線要求和PCBPCB中特殊器件（比如中特殊器件（比如BGABGA、CPCICPCI插座）的出線以及工插座）的出線以及工藝允許的板厚范圍來確定板子的最終層數(shù)。藝允許的板厚范圍來確定板子的最終層數(shù)。2022年2月14日無錫同步 CAD部48第6章 PCB布線6.1.2 6.1.2 層的設(shè)置方法層的設(shè)置方法 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令Design/OptionsDesign/Opti

47、ons，彈出，彈出Document OptionsDocument Options對(duì)話框。該對(duì)話框用于設(shè)置電路板的顯示外觀，編輯對(duì)話框。該對(duì)話框用于設(shè)置電路板的顯示外觀，編輯PCBPCB設(shè)計(jì)檔使用設(shè)計(jì)檔使用的板層和系統(tǒng)對(duì)象，以及柵格大小。的板層和系統(tǒng)對(duì)象，以及柵格大小。第6章 PCB布線布線層設(shè)置布線層設(shè)置 1) 1)在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面，優(yōu)選地平面為走線隔離層。所有布線層都盡量靠近一平面，優(yōu)選地平面為走線隔離層。 2) 2)為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線

48、層的信號(hào)線走向應(yīng)取垂直方向，為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線層的信號(hào)線走向應(yīng)取垂直方向，對(duì)相鄰層間的重疊線的長(zhǎng)度應(yīng)盡量短。對(duì)相鄰層間的重疊線的長(zhǎng)度應(yīng)盡量短。 3) 3)對(duì)特性阻抗有要求的對(duì)特性阻抗有要求的PCBPCB設(shè)計(jì)必須有足夠的電地參考平面。設(shè)計(jì)必須有足夠的電地參考平面。線寬和線間距的設(shè)置線寬和線間距的設(shè)置 1) 1)單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線寬和更小的線間距。在可單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線寬和更小的線間距。在可能的情況下盡量采用較寬的線寬和較大的線間距。能的情況下盡量采用較寬的線寬和較大的線間距。 2) 2)信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，

49、應(yīng)考慮布線寬度所能承載的電信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的電流。流。過孔的設(shè)置過孔的設(shè)置 1) 1)過孔焊盤直徑、孔徑；過孔焊盤直徑、孔徑； 2)BGA 2)BGA表貼焊盤，過孔焊盤直徑、孔徑；表貼焊盤，過孔焊盤直徑、孔徑；2022年2月14日49無錫同步 CAD部2022年2月14日無錫同步 CAD部50第6章 PCB布線6.1.3 6.1.3 阻抗阻抗（1 1）阻抗的定義）阻抗的定義 特性阻抗的定義：特征阻抗（也有人稱特性阻抗），它是在甚高頻、超高頻范特性阻抗的定義：特征阻抗（也有人稱特性阻抗），它是在甚高頻、超高頻范圍內(nèi)的概念，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸

50、中的概念。圍內(nèi)的概念，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。（2 2）影響阻抗的因素）影響阻抗的因素 導(dǎo)線的寬度、厚度、絕緣材料的介電常數(shù)和絕緣介質(zhì)厚度的稍微改變都會(huì)引起導(dǎo)線的寬度、厚度、絕緣材料的介電常數(shù)和絕緣介質(zhì)厚度的稍微改變都會(huì)引起特性阻抗值發(fā)生變化特性阻抗值發(fā)生變化（3 3）有阻抗的）有阻抗的PCBPCB設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)流程事先的詢問，與客戶確認(rèn)所設(shè)計(jì)的事先的詢問，與客戶確認(rèn)所設(shè)計(jì)的PCBPCB有無特性阻抗；有無特性阻抗；有阻抗時(shí)按照定好了的疊層順序，板子的加工類型，板層的厚度進(jìn)行計(jì)算；有阻抗時(shí)按照定好了的疊層順序，板子的加工類型，板層的厚度進(jìn)行計(jì)算；計(jì)算出的特性阻抗結(jié)構(gòu)圖須經(jīng)客戶的認(rèn)可方

51、能進(jìn)行計(jì)算出的特性阻抗結(jié)構(gòu)圖須經(jīng)客戶的認(rèn)可方能進(jìn)行PCBPCB的布線工作。的布線工作。2022年2月14日無錫同步 CAD部51第6章 PCB布線6.1.4 6.1.4 設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)定設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)定 在在Protel 99 SEProtel 99 SE的的PCBPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，通過設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則（設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，通過設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則（Design RulesDesign Rules）來達(dá)到這）來達(dá)到這些要求。些要求。 設(shè)計(jì)規(guī)則的概念：設(shè)計(jì)者在進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的概念：設(shè)計(jì)者在進(jìn)行PCBPCB設(shè)計(jì)過程中，設(shè)置的放置部件對(duì)象需滿足的條設(shè)計(jì)過程中，設(shè)置的放置部件對(duì)象需滿足的條件。比如元器件之間的間距，線寬線間距，

52、過孔的大小等。件。比如元器件之間的間距，線寬線間距，過孔的大小等。2022年2月14日無錫同步 CAD部52第6章 PCB布線6.2 6.2 布線過程的調(diào)整布線過程的調(diào)整6.2.1 6.2.1 不合理命名的修改不合理命名的修改 設(shè)計(jì)人員在布線過程中，根據(jù)積累下來的經(jīng)驗(yàn)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)客戶在設(shè)計(jì)原理的過程設(shè)計(jì)人員在布線過程中，根據(jù)積累下來的經(jīng)驗(yàn)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)客戶在設(shè)計(jì)原理的過程中所存在的問題。中所存在的問題。 例如：前后網(wǎng)絡(luò)命名的不統(tǒng)一，時(shí)鐘線的分配，極性鉭電容的管腳定義。例如：前后網(wǎng)絡(luò)命名的不統(tǒng)一，時(shí)鐘線的分配，極性鉭電容的管腳定義。6.2.26.2.2 布線中的信號(hào)調(diào)整布線中的信號(hào)調(diào)整 例如：例如：F

53、BGAFBGA、CPLDCPLD、EPLDEPLD等可編程邏輯器件。等可編程邏輯器件。 調(diào)整的原因：網(wǎng)絡(luò)定義比較亂，信號(hào)線交叉不利于走線。調(diào)整的原因：網(wǎng)絡(luò)定義比較亂，信號(hào)線交叉不利于走線。 調(diào)整結(jié)果需等客戶確認(rèn)無誤后再進(jìn)行走線。調(diào)整結(jié)果需等客戶確認(rèn)無誤后再進(jìn)行走線。2022年2月14日無錫同步 CAD部53第6章 PCB布線6.3 6.3 布線布線布線操作注意事項(xiàng)：布線操作注意事項(xiàng)：普通布線普通布線9090，不在同層三分叉；，不在同層三分叉；每層平均分布，疏密均勻，相鄰層走線呈正交每層平均分布，疏密均勻，相鄰層走線呈正交; ;避免繞線，少打過孔；避免繞線，少打過孔；注意線與線的間距，注意線與線

54、的間距，3W3W以上最好以上最好( (此條主要應(yīng)用于重要的信號(hào)線，其他不太重要的線此條主要應(yīng)用于重要的信號(hào)線，其他不太重要的線可以不遵守可以不遵守) )；遠(yuǎn)離高速線，電源線，時(shí)鐘線等，以保證此類信號(hào)線的傳遞質(zhì)量遠(yuǎn)離高速線，電源線，時(shí)鐘線等，以保證此類信號(hào)線的傳遞質(zhì)量遠(yuǎn)離變壓器等特殊元器件，并注意處理好特殊元器件；遠(yuǎn)離變壓器等特殊元器件，并注意處理好特殊元器件；電地盡量分割，內(nèi)電層通道寬敞電地盡量分割，內(nèi)電層通道寬敞, ,大電流信號(hào)線根據(jù)電流大小適當(dāng)加粗；大電流信號(hào)線根據(jù)電流大小適當(dāng)加粗；高速信號(hào)線需有完整的平面作為參考。高速信號(hào)線需有完整的平面作為參考。電地接入口和轉(zhuǎn)換點(diǎn)，盡量多打過孔，加粗電

55、地線；電地接入口和轉(zhuǎn)換點(diǎn)，盡量多打過孔，加粗電地線；第6章 PCB布線布線優(yōu)先次序布線優(yōu)先次序 1)1)關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線；和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線； 2) 2)密度優(yōu)先原則：從印制板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線，密度優(yōu)先原則：從印制板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線，從連線最密集的區(qū)域開始布線從連線最密集的區(qū)域開始布線 3)3)盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。應(yīng)采取優(yōu)先布

56、線、屏蔽的布線層，并保證其最小的回路面積。應(yīng)采取優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量 4) )電源層和地層之間的電源層和地層之間的EMCEMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。的信號(hào)。 2022年2月14日54無錫同步 CAD部2022年2月14日無錫同步 CAD部55第6章 PCB布線 6.4 6.4 敷銅敷銅 敷銅，最常見的是鋪地線，如果敷銅，最常見的是鋪地線，如果是多層板的情況可能還需要鋪電源。是多層板的情況可能還需要鋪電源。在電路板上，電源和地網(wǎng)絡(luò)的連接點(diǎn)在電路板上，電源和地網(wǎng)絡(luò)的連接點(diǎn)是最多的，且流經(jīng)的電

57、流很大。一般是最多的，且流經(jīng)的電流很大。一般情況下，不通過走線的方式連接，而情況下，不通過走線的方式連接，而是通過大面積的鋪銅完成。是通過大面積的鋪銅完成。 在鋪銅之前，一般要先修改規(guī)則在鋪銅之前，一般要先修改規(guī)則設(shè)置中的絕緣間隔項(xiàng)，目的是要保證設(shè)置中的絕緣間隔項(xiàng)，目的是要保證放置的敷銅區(qū)與無關(guān)的網(wǎng)絡(luò)之間具有放置的敷銅區(qū)與無關(guān)的網(wǎng)絡(luò)之間具有一定的絕緣間隔。放置敷銅完畢，再一定的絕緣間隔。放置敷銅完畢，再修改規(guī)則設(shè)置中的絕緣間隔值恢復(fù)到修改規(guī)則設(shè)置中的絕緣間隔值恢復(fù)到原來的值。原來的值。 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令Place/Polygon Place/Polygon Plane,Plane,彈出

58、參數(shù)設(shè)置對(duì)話框，如圖所彈出參數(shù)設(shè)置對(duì)話框，如圖所示。示。2022年2月14日無錫同步 CAD部56第6章 PCB布線 6.5 6.5 內(nèi)電層內(nèi)電層 內(nèi)電層主要是以大面積的敷銅構(gòu)成，當(dāng)以網(wǎng)絡(luò)作為內(nèi)電層主要是以大面積的敷銅構(gòu)成，當(dāng)以網(wǎng)絡(luò)作為PCBPCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)時(shí)，可以設(shè)計(jì)基礎(chǔ)時(shí)，可以指定某網(wǎng)絡(luò)與電源層連接，也可以通過分裂電源層的方法使多條網(wǎng)絡(luò)與電源指定某網(wǎng)絡(luò)與電源層連接，也可以通過分裂電源層的方法使多條網(wǎng)絡(luò)與電源層連層連. . 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分

59、隔寬度要考慮不同電同的電源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于源之間的電位差，電位差大于12V12V時(shí)，分隔寬度大于時(shí)，分隔寬度大于50mil50mil，反之，可選，反之，可選202025mil25mil，小板，如內(nèi)存條等，可以使用小到，小板，如內(nèi)存條等，可以使用小到15mil15mil寬分割線。條件允許的情況寬分割線。條件允許的情況下，分隔線應(yīng)盡量的寬。下，分隔線應(yīng)盡量的寬。 平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性。平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性。 當(dāng)由于高速信號(hào)的回流路徑遭到破壞時(shí)，應(yīng)當(dāng)在其它布線層給予補(bǔ)償。當(dāng)由于高速信號(hào)的回流路徑遭

60、到破壞時(shí)，應(yīng)當(dāng)在其它布線層給予補(bǔ)償。例如可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號(hào)的地回路。例如可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號(hào)的地回路。 平面分割后，要確認(rèn)沒有形成孤立的分割區(qū)域，實(shí)際有效區(qū)域足夠?qū)捚矫娣指詈螅_認(rèn)沒有形成孤立的分割區(qū)域，實(shí)際有效區(qū)域足夠?qū)?。2022年2月14日無錫同步 CAD部57第6章 PCB布線 6.6 6.6 淚滴淚滴 補(bǔ)淚滴的目的是加強(qiáng)焊盤的附著力和增強(qiáng)電路的性能。在給焊盤或者補(bǔ)淚滴的目的是加強(qiáng)焊盤的附著力和增強(qiáng)電路的性能。在給焊盤或者過孔添加淚滴之前，導(dǎo)線與焊盤或者過孔是直接連接在一起的。當(dāng)導(dǎo)線線寬過孔添加淚滴之前，導(dǎo)線與焊盤或者過孔是直接連接在一起