第5章印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置ppt課件

1、第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 5.1 印制電路板概述 5.2 PCB文件的建立和保存 5.3 PCB編輯器的工具欄及視圖管理 5.4 PCB電路參數(shù)設(shè)置 5.5 設(shè)置電路板工作層 5.6 規(guī)劃電路板和電氣定義 5.7 裝入元件封裝庫 返回主目錄 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 印制電路板簡(jiǎn)稱為PCBPrinted Circuit Board），又稱印制版，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。電路原理圖完成以后，還必須設(shè)計(jì)印制電路板圖，最后由制板廠家依據(jù)用戶所設(shè)計(jì)的印制電路板圖制作出印制電路板。 5.1.1 印制電路板結(jié)構(gòu) 印制電路板的制作材料主要是絕緣材料、金屬銅及焊錫等。 一般來說，可分

2、為單面板、雙面板和多層板。 1單面板 一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。單面板只能在敷銅的一面放置元件和布線，適用于簡(jiǎn)單的電路。 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 2雙面板雙面板 雙面板包括頂層雙面板包括頂層Top Layer和底層和底層Bottom Layer兩層，兩面敷銅，中間為絕緣兩層，兩面敷銅，中間為絕緣層，兩面均可以布線，一般需要由過孔或焊盤連層，兩面均可以布線，一般需要由過孔或焊盤連通。雙面板可用于比較復(fù)雜的電路，是比較理想通。雙面板可用于比較復(fù)雜的電路，是比較理想的一種印制電路板。的一種印制電路板。 3多層板多層板 多層板一般指多層板一般指3層以上的電路板。它在雙面層以上的電

3、路板。它在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電路的集間信號(hào)層。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電路的集成度越來越高，多層板的應(yīng)用也越來越廣泛。但成度越來越高，多層板的應(yīng)用也越來越廣泛。但由于多層電路板的層數(shù)增加，給加工工藝帶來了由于多層電路板的層數(shù)增加，給加工工藝帶來了難度，同時(shí)制作成本也很高。難度，同時(shí)制作成本也很高。第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 5.1.2 元件封裝 元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊盤位置。 不同的元件可以共用同一個(gè)元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝，元件的封裝可以在

4、設(shè)計(jì)電路原理圖時(shí)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。 1元件封裝的分類 （1插針式元件封裝，如圖5.1所示。插針式元件在焊接時(shí)先將元件針腳插入焊盤導(dǎo)通孔，然后再焊錫。由于插針式元件封裝的焊盤導(dǎo)孔貫穿整個(gè)電路板，所以在其焊盤的屬性對(duì)話框中，“Layer板層屬性必須為“Multi Layer”（多層）。 （2表貼式元件封裝，如圖5.2所示。SMD元件封裝的焊盤只限于表面板層。 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.1插針式元件封裝第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.2 表貼式元件封裝第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 在其焊盤的屬性對(duì)話框中，“Layer板層屬性必須為單一表面，即“To

5、p Layer”（頂層或者“Bottom Layer”（底層）。 在PCB板設(shè)計(jì)中，常將元件封裝所確定的元件外形和焊盤簡(jiǎn)稱為Component(元件)。 2元件封裝的編號(hào) 元件封裝的編號(hào)一般為“元件類型+焊盤距離焊盤數(shù)）+元件外形尺寸”。 可以根據(jù)元件封裝編號(hào)來判別元件封裝的編號(hào)規(guī)格。如AXIAL0.4表示此元件封裝為軸狀的，兩焊盤間距為400mil約等于10mm）；DIP16表示雙列直插式的器件封裝，兩排共16個(gè)引腳。 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 5.1.3 印制電路板圖的基本元素包括元件封裝、銅膜導(dǎo)線、助焊膜和阻焊膜、層、焊盤和過孔、絲印層。1元件封裝常見元件的封裝介紹如下：（1

6、插針式電阻 封裝系列名為“AXIALxxx”，其中“AXIAL表示軸狀的包裝方式；AXIAL后的“xxx”（數(shù)字表示該元件兩個(gè)焊盤間的距離。后綴數(shù)越大，其形狀越大。如圖5.3所示。 圖5.3 軸狀元件封裝第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 （2扁平狀電容 常用“RADxxx作為無極性電容元件封裝，如圖5.4所示。 圖5.4 扁平元件封裝第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 （3園筒狀封裝 常用“RBx/x作為有極性的電解電容器封裝，“RB后的兩個(gè)數(shù)字，分別表示焊盤之間距離和圓筒的直徑，單位是in英寸），如圖5.5所示。 圖5.5 圓筒狀封裝第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 （4二極管類元

7、件 常用封裝系列名稱為“DIODExxx”，其中“xxx表示功率，如圖5.6所示。 圖5.6 二極管類元件封裝 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 （5三極管類元件 常用封裝系列名稱為“TOxxx”，其中“xxx表示三極管類型，如圖5.7所示。 圖5.7 三極管類元件封裝第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 2銅膜導(dǎo)線銅膜導(dǎo)線 簡(jiǎn)稱導(dǎo)線，用于連接各個(gè)焊盤，是簡(jiǎn)稱導(dǎo)線，用于連接各個(gè)焊盤，是印制電路板最重要的部分。印制電路板印制電路板最重要的部分。印制電路板設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來進(jìn)行的。設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來進(jìn)行的。 另外有一種線為預(yù)拉線，常稱為飛另外有一種線為預(yù)拉線，常稱為飛線，飛線是

8、在引入網(wǎng)絡(luò)表后，系統(tǒng)根據(jù)線，飛線是在引入網(wǎng)絡(luò)表后，系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的，用來指引布線的一種連線。規(guī)則生成的，用來指引布線的一種連線。 飛線與導(dǎo)線有本質(zhì)的區(qū)別，飛線只飛線與導(dǎo)線有本質(zhì)的區(qū)別，飛線只是一種形式上的連線。它只是形式上表是一種形式上的連線。它只是形式上表示出各個(gè)焊盤間的連接關(guān)系，沒有電氣示出各個(gè)焊盤間的連接關(guān)系，沒有電氣的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊盤間的連接關(guān)系而布置的，是具有電焊盤間的連接關(guān)系而布置的，是具有電氣連接意義的連接線路。氣連接意義的連接線路。 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 3助焊膜和阻焊膜助焊膜和阻焊膜 助焊膜是涂于焊盤上，

9、提高可焊性能的一層膜，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的淺色圓。阻焊也就是在綠色板子上比焊盤略大的淺色圓。阻焊膜是為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，膜是為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘焊，因此在焊要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘焊，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。 4層層 Protel的的“層是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅層是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層。目前，一些較新的電子產(chǎn)

10、品中所用的印制箔層。目前，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設(shè)有能板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔。這些層因加工相對(duì)較難被特殊加工的夾層銅箔。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層，并而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層，并常用大面積填充的辦法來布線。上下位置的表面常用大面積填充的辦法來布線。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用層與中間各層需要連通的地方用“過孔過孔Via）”來溝通。來溝通。 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 注意：一旦選定了所用印制板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，以免布線出現(xiàn)差錯(cuò)

11、。 5焊盤和過孔 焊盤的作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。 選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。 過孔的作用是連接不同板層的導(dǎo)線。過孔有3 種，即從頂層貫通到底層的穿透式過孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔以及內(nèi)層間的隱蔽過孔。第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 過孔從上面看上去，有兩個(gè)尺寸，即通孔直徑和過孔直徑，通孔和過孔之間的孔壁，由與導(dǎo)線相同的材料構(gòu)成，用于連接不同層的導(dǎo)線。 6絲印層 為方便電路的安裝和維修，需要在印制板的上下兩表面印制上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等

12、等，這就是絲印層(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 l5.2.1 新建PCB文件l 進(jìn)入Protel 99 SE系統(tǒng)后，首先從File菜單中打開一個(gè)已存在的設(shè)計(jì)庫，或執(zhí)行FileNew命令建立新的設(shè)計(jì)管理器。進(jìn)入設(shè)計(jì)管理器后，執(zhí)行菜單命令“FileNew”，打開新建文件對(duì)話框，如圖5.8所示。選取該對(duì)話框中的PCB Document圖標(biāo)，單擊“OK按鈕；或直接雙擊“PCB Document圖標(biāo)即可創(chuàng)建一個(gè)新的PCB文件，新建的PCB文件的文件名默認(rèn)為“PCB1”，這個(gè)文件將包含在當(dāng)前的設(shè)計(jì)庫中，此時(shí)用戶可輸入新的文件名，然后按E

13、nter鍵。l 雙擊新建文件圖標(biāo)，則進(jìn)入到印制電路板編輯窗口，如圖5.9所示。第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.8 新建文件對(duì)話框第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.9 印制電路板編輯窗口第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 5.2.3 保存PCB文件 保存PCB文件的方法有多種： 執(zhí)行菜單命令“Filesave”，保存PCB文件； 單擊工具欄中的保存按鈕，保存當(dāng)前正編輯的PCB文件； 執(zhí)行菜單命令“FileSave All”，保存所有文件。 另外，Protel 99 SE還可以將PCB文件存為其他格式的文件。第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 5.3.1 PCB編輯器的工

14、具欄 Protel 99 SE為PCB設(shè)計(jì)提供了4個(gè)工具欄，包括Main Toolbar主工具欄）、Placement Tools放置工具欄）、Component Placement元件布置工具欄和Fink Selections查找選取工具欄）。1主工具欄 該工具欄為用戶提供了縮放、選取對(duì)象等命令按鈕，如圖5.14所示。圖5.14 主工具欄 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 主工具欄打開與關(guān)閉操作：通過選擇“View菜單，然后在彈出的下拉菜單中選擇“Toolbars選項(xiàng)，之后在彈出的第二層下拉菜單中選擇“Main Toolbar命令，如圖5.15所示。若主工具欄當(dāng)前處于打開狀態(tài)，執(zhí)行上述命

15、令則將其關(guān)閉，若再次執(zhí)行此命令，則可將其打開。 圖5.15 視圖菜單 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 調(diào)整主工具欄的放置位置：將鼠標(biāo)指針移到主工具欄中的任一按鈕上，單擊鼠標(biāo)右鍵，就會(huì)彈出一個(gè)快捷菜單，如圖5.16所示。執(zhí)行某個(gè)快捷菜單命令，就可以將主工具欄放置在窗口的左邊、右邊、頂部、底部或隱藏。 圖5.16 快捷菜單第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 2放置工具欄放置工具欄 放置工具欄是通過執(zhí)行放置工具欄是通過執(zhí)行“ViewToolbarsPlacement Tools菜單命令來進(jìn)菜單命令來進(jìn)行打開或關(guān)閉的，打開的放置工具欄如圖行打開或關(guān)閉的，打開的放置工具欄如圖5.17所所示。該工

16、具欄主要提供圖形繪制以及布線命令。示。該工具欄主要提供圖形繪制以及布線命令。 圖圖5.17 放置工具欄放置工具欄 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 5.3.2 PCB編輯器的視圖管理 拖動(dòng)視圖的操作方法是：當(dāng)PCB編輯器處于空閑狀態(tài)時(shí)，即不處于布線、放置實(shí)體等任何命令狀態(tài)時(shí)，按住鼠標(biāo)的右鍵不放，此時(shí)光標(biāo)指針變成了一個(gè)手的形狀。拖動(dòng)鼠標(biāo)此時(shí)畫面一起移動(dòng)到編輯區(qū)合適的位置，然后松開鼠標(biāo)右鍵，即可改變視圖中對(duì)象在編輯區(qū)中的位置。第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 Protel 99 SE現(xiàn)擴(kuò)展到32個(gè)信號(hào)層，即頂層，底層和30個(gè)中間層，可得到16個(gè)內(nèi)部板層和16個(gè)機(jī)械板層。在實(shí)際的設(shè)計(jì)過程中，

17、幾乎不可能打開所有的工作層，這就需要用戶設(shè)置工作層，將自己需要的工作層打開。 5.5.1 Protel 99 SE工作層的類型 在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下，直接選擇主菜單“Design設(shè)計(jì)）”下的“Options選項(xiàng)）”命令。就可以看到如圖5.37所示的工作層設(shè)置對(duì)話框。 此對(duì)話框分為“Layers板層標(biāo)簽頁和“Options選項(xiàng)標(biāo)簽頁。 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.37 工作層設(shè)置對(duì)話框第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 Layers標(biāo)簽頁包括8個(gè)區(qū)域，用于設(shè)置各板層的打開狀態(tài)。如果需要打開某一個(gè)信號(hào)層，可以用鼠標(biāo)單擊該信號(hào)層名稱，當(dāng)其名稱左邊的復(fù)選框出現(xiàn)“”號(hào)時(shí)表示該信號(hào)層處于打

18、開顯示狀態(tài)。再單擊時(shí)“”號(hào)將消失，相應(yīng)的信號(hào)層也會(huì)關(guān)閉。其內(nèi)容分述如下： 1.“Signal Layers信號(hào)板層 信號(hào)板層主要是電氣布線的敷銅板層，用于放置與信號(hào)有關(guān)的電氣元素。如Top Layer頂層用作放置元件面；Bottom Layer底層用作焊錫面；Mid Layer為中間工作層，用于布置信號(hào)線。 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 2“Internal Plane內(nèi)部板層內(nèi)部板層 內(nèi)部板層主要是用于布置電源和接地線。內(nèi)部板層主要是用于布置電源和接地線。如果用戶設(shè)置了內(nèi)層電源如果用戶設(shè)置了內(nèi)層電源/接地層，則會(huì)顯示內(nèi)接地層，則會(huì)顯示內(nèi)部的層面，否則不會(huì)顯示。部的層面，否則不會(huì)顯示。

19、 3“Mechanical Layers機(jī)械板層機(jī)械板層 制作制作PCB時(shí)，系統(tǒng)默認(rèn)的信號(hào)層為兩層，所時(shí)，系統(tǒng)默認(rèn)的信號(hào)層為兩層，所以機(jī)械層默認(rèn)時(shí)只有一層，不過可以設(shè)置更多以機(jī)械層默認(rèn)時(shí)只有一層，不過可以設(shè)置更多的機(jī)械層，在的機(jī)械層，在Protel 99 SE 中最多可以設(shè)置中最多可以設(shè)置16個(gè)個(gè)機(jī)械層。機(jī)械層。 4“Masks” 助焊膜及阻焊膜助焊膜及阻焊膜 Protel 99 SE提供：提供：Top Solder Mask(頂層助頂層助焊膜焊膜)、Bottom Solder Mask底層助焊膜）、底層助焊膜）、Top Paste Mask(頂層阻焊膜頂層阻焊膜)、Bottom Paste

20、Mask底層阻焊膜）。底層阻焊膜）。第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 5“Silkscreen絲印層 絲印層主要用于繪制元件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元件標(biāo)號(hào)等，主要包括頂層絲印層Top）、底層絲印層Bottom兩種。 6“Other其他工作層 Other有4個(gè)復(fù)選框，各復(fù)選框的意義如下： Keepout禁止布線層）：選中表示打開禁止布線層，用于設(shè)定電氣邊界，此邊界外不能布線。 Multi layer多層）：選中表示打開多層通孔層）；若不選擇此項(xiàng)，焊盤、過孔將無法顯示出來。 Drill guide：主要用來選擇繪制鉆孔導(dǎo)引層。 Drill drawing：主要用來選擇繪制鉆孔圖層。第5章 印制電路板

21、圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 7. “System系統(tǒng)設(shè)置系統(tǒng)設(shè)置系統(tǒng)設(shè)置設(shè)計(jì)參數(shù)的各選項(xiàng)如下：系統(tǒng)設(shè)置設(shè)計(jì)參數(shù)的各選項(xiàng)如下： DRC Errors：用于設(shè)置是否顯示自動(dòng)布線檢：用于設(shè)置是否顯示自動(dòng)布線檢查錯(cuò)誤信息。查錯(cuò)誤信息。 Connections：用于設(shè)置是否顯示飛線，在絕：用于設(shè)置是否顯示飛線，在絕大多數(shù)情況下都要顯示飛線。大多數(shù)情況下都要顯示飛線。 Pad Holes：用于設(shè)置是否顯示焊盤通孔。：用于設(shè)置是否顯示焊盤通孔。 Via Holes：用于設(shè)置是否顯示過孔的通孔。：用于設(shè)置是否顯示過孔的通孔。 Visible Grid1：用于設(shè)置是否顯示第一組柵格。：用于設(shè)置是否顯示第一組柵格。 Vi

22、sible Grid2：用于設(shè)置是否顯示第二組柵格。：用于設(shè)置是否顯示第二組柵格。在圖5.34中，還有3個(gè)按鍵，即“All On全開）”，“All Off全關(guān)）”和“Used On用了才開）”。圖5.34是雙層板的建議性選項(xiàng)設(shè)置。第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 5.5.3 工作層參數(shù)的設(shè)置選擇菜單“Design/Options命令，在系統(tǒng)彈出的“Document Options文檔選項(xiàng)對(duì)話框中選擇“Options標(biāo)簽頁，如圖5.38所示。在該對(duì)話框中可以進(jìn)行工作層參數(shù)的設(shè)置。 1“Grids柵格設(shè)置 （1Snap X、Snap Y： 設(shè)定光標(biāo)每次移動(dòng)分別在X方向、Y方向的最小間距。可以直

23、接輸入數(shù)據(jù)來設(shè)置，也可以在下拉式菜單中選擇一個(gè)合適的值。還可以在設(shè)計(jì)窗口直接單擊鼠標(biāo)右鍵，用菜單選擇“Snap Grid柵格間距）”來設(shè)置。 （2Component X、Component Y： 設(shè)定對(duì)元器件移動(dòng)操作時(shí)，光標(biāo)每次在X方向、Y方向移動(dòng)的最小間距。 （3Visible Kind：設(shè)定柵格顯示方式。其中有兩種方式選擇：即Lines線狀和Dots點(diǎn)狀），在下拉菜單中選擇一種即可。第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.38 文檔選項(xiàng)對(duì)話框 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 2“Electrical Grid電氣柵格設(shè)置 電氣柵格就是在走線時(shí)，當(dāng)光標(biāo)接近焊盤或其他走線一定距離時(shí)，

24、即被吸引而與之連接，同時(shí)在該處出現(xiàn)一個(gè)記號(hào)。 如果選中“Electrical Grid”，表示具有自動(dòng)捕捉焊盤的功能。Range范圍用于設(shè)置捕捉半徑。若取消該功能，只需將“Electrical Grid前的勾號(hào)去掉。 建議使用該功能。3“Measurement Unit度量單位 系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即Imperial(英制)和Metric公制），系統(tǒng)默認(rèn)為英制。 公制單位的選擇為我們?cè)诖_定印制電路板尺寸和元件布局上提供了方便。英制與公制之間的關(guān)系是：1 inch=2.54 mm 1 inch=1000 mil1 mil=0.0254mm1 mm=40 mil 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境

25、及設(shè)置 規(guī)劃電路板有兩種方法：一種是手動(dòng)設(shè)計(jì)規(guī)劃電路板和電氣定義，另一種是利用“電路板向?qū)А薄?5.6.1 手動(dòng)規(guī)劃電路板 手動(dòng)規(guī)劃電路板就是在禁止布線層Keep Out Layer上用走線繪制出一個(gè)封閉的多邊形一般情況下繪制成一個(gè)矩形），多邊形的內(nèi)部即為布局的區(qū)域。 1規(guī)劃電路板并定義電氣邊界的一般步驟：（1單擊編輯區(qū)下方的標(biāo)簽Keep Out Layer, 將禁止布線層設(shè)置為當(dāng)前工作層,如圖5.39所示。圖5.39當(dāng)前工作層設(shè)置為禁止布線層第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 （2執(zhí)行菜單命令“Place Track或者單擊放置工具箱上的“Track圖標(biāo)。 （3執(zhí)行命令后，光標(biāo)會(huì)變成十字。

26、將光標(biāo)移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢?，單擊鼠?biāo)左鍵，即可確定第一條邊的起點(diǎn)。然后拖動(dòng)鼠標(biāo)，將光標(biāo)移動(dòng)到合適位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可確定第一條邊的終點(diǎn)。 （4用同樣的方法繪制其他3條板邊，并對(duì)各邊進(jìn)行精確編輯，使之首尾相連。最后繪制一個(gè)封閉的多邊形。如圖5.40所示。（5單擊鼠標(biāo)右鍵或按下Esc鍵取消布線狀態(tài)。 圖5.40 電路板形狀第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 2查看電路板查看電路板執(zhí)行執(zhí)行“ReportsBoard Information命令，如圖命令，如圖5.41所示，或先后按下所示，或先后按下R、B字母鍵。都將彈出圖字母鍵。都將彈出圖5.42所示所示的對(duì)話框，在對(duì)話框的右邊的對(duì)話框，在對(duì)話框的

27、右邊有一個(gè)矩形尺寸示意圖，所有一個(gè)矩形尺寸示意圖，所標(biāo)注的數(shù)值就是實(shí)際印制電標(biāo)注的數(shù)值就是實(shí)際印制電路板的大小即布局范圍的路板的大小即布局范圍的大小）。大?。?。 圖5.41 印版圖信息菜單 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.42 印制電路板信息 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 5.6.2 使用向?qū)呻娐钒?使用向?qū)呻娐钒寰褪窍到y(tǒng)自動(dòng)對(duì)新PCB文件設(shè)置電路板的參數(shù)，形成一個(gè)具有基本框架的PCB文件。具體操作過程如下：（1打開或者創(chuàng)建一個(gè)用于存放PCB文件的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫；（2執(zhí)行“File New” 命令，在彈出的對(duì)話框中選擇“Wizards選項(xiàng)卡，如圖5.43所示。（3選擇對(duì)

28、話框中創(chuàng)建PCB的“Printed Circuit Board Wizard”（印制板向?qū)D標(biāo)，單擊“OK按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?，系統(tǒng)將彈出如圖5.44所示的對(duì)話框。（4單擊“Next按鈕，系統(tǒng)彈出如圖5.45所示選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)話框，就可以開始設(shè)置印制板的相關(guān)參數(shù)。（5如果選擇了Custom Made Board，則單擊“Next按鈕，系統(tǒng)將彈出如圖5.46所示設(shè)定板卡的相關(guān)屬性對(duì)話框。第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.43 Wizard選項(xiàng)卡第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.44 生成電路板向?qū)У?章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.45 選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)話框第

29、5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.46 自定義板卡的參數(shù)設(shè)置對(duì)話框 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 設(shè)置完畢后，系統(tǒng)將彈出如圖5.47所示對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置板卡的一些相關(guān)的產(chǎn)品信息，而所填寫的資料將被放在電路板的第四個(gè)機(jī)械層里。 圖5.47 板卡產(chǎn)品信息對(duì)話框第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 如果第5步了標(biāo)準(zhǔn)板，則單擊“Next按鈕后系統(tǒng)會(huì)彈出如圖5.48所示對(duì)話框，此時(shí)可以選擇自己需要的板卡類型。設(shè)置完后單擊“Next按鈕也會(huì)彈出如圖5.47所示對(duì)話框。 圖5.48 選擇印制電路對(duì)話框第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 (6)單擊“Next按鈕后，系統(tǒng)彈出如圖5.49所

30、示對(duì)話框，可以設(shè)置電路板的工作層數(shù)和類型，以及電源/地層的數(shù)目等。 圖5.49 選擇電路板工作層第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 （7單擊“Next按鈕后，系統(tǒng)將彈出如圖5.50所示對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置過孔類型。其中“Thruhole Vias only表示過孔穿過所有板層，“Blind and Buried Vias only表示過孔為盲孔，不穿透電路板。 圖5.50 設(shè)置過孔類型第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 （8單擊“Next按鈕后，系統(tǒng)彈出如圖5.51所示對(duì)話框，此時(shí)可以指定該電路板上以哪種元器件為主，其中“Surface-mount components選項(xiàng)是以表面粘貼式元

31、器件為主，而“Through-hole components選項(xiàng)是以插針式元器件為主。圖5. 51 選擇哪種元器件第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 （9單擊“Next按鈕，系統(tǒng)將彈出如圖5.52對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置最小的導(dǎo)線尺寸、過孔直徑和導(dǎo)線間的安全距離。圖5.52 設(shè)置最小的尺寸限制第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 （10單擊“Next按鈕后，彈出如圖5.53所示完成對(duì)話框，此時(shí)單擊“Finish按鈕完成生成印制板的過程，如圖5.54所示，該印制板為已經(jīng)規(guī)劃好的板，可以直接在上面放置網(wǎng)絡(luò)表和元器件。圖5.53 完成生成電路板 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.54 生成的

32、印制電路板框架 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 5.7.1 裝入元件封裝庫 裝入印制電路板所需的幾個(gè)元件庫，其基本步驟如下： （1在編輯印制電路板文件的狀態(tài)下，直接執(zhí)行“Design Add Remove Library命令實(shí)現(xiàn)。 該步也可將左邊的設(shè)計(jì)管理器切換為如圖5.55所示的“Browse PCB標(biāo)簽頁界面。然后單擊“Browse瀏覽欄下右邊的下拉按鈕，選擇“Libraries庫）”。最后單擊左下方的“Add/Remove添加/刪除）”按鈕，將彈出圖5.56所示的添加/刪除庫文件的對(duì)話框。第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.55 Browse PCB標(biāo)簽頁 第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 圖5.56 添加/刪除庫文件的對(duì)話框第5章 印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置 （2在該對(duì)話框中，通過上