ASMHarrierXtremeMCD編程手冊教程

1、NXP Harrier Xtreme 編程手冊編程手冊 MCD Package Prepare by: NXP大俠 Date:16-07-2011 選擇此項 2 Prepare by: 選擇此項清除舊程序 3 Prepare by: 是否清除參數(shù),一般不清除 4 Prepare by: 再次提示清除程序,點確認(rèn) 5 Prepare by: 編輯焊接范圍 6 Prepare by: 開始 7 Prepare by: 提示安裝壓板,如果已安裝點“cancel”,沒有壓板點“ ” 8 Prepare by: 移動 到壓板的左上角位置后按“ Continue” （如圖) 9 Prepare by: 移

2、動 到壓板的右下角位置后按“ Continue” （如圖) 10 Prepare by: 選擇此項開始編程 11 Prepare by: 選擇右下角第一粒的LF，為LF alignment第一點，右鍵確認(rèn) 12 Prepare by: 選擇左下角最后一粒的LF，為LF alignment第二點，右鍵確認(rèn) 13 Prepare by: 完成alignment 點擊continue繼續(xù) 14 Prepare by: 選擇LF alignment第一點，做LF 的第一個PR圖形，確保綠色搜索范圍內(nèi)的黃色框內(nèi)圖形黑白分明，調(diào)整燈光，并調(diào)整黃色框至合適大小及位置，右鍵確認(rèn)。 15 Prepare by:

3、 PR完成之后顯示4A表示PR質(zhì)量優(yōu)秀，點ACCEPT接受 16 Prepare by: 選擇LF alignment第二點，做LF 的第二個PR圖形，確保綠色搜索范圍內(nèi)的黃色框內(nèi)圖形黑白分明，調(diào)整燈光，并調(diào)整黃色框至合適大小及位置，右鍵確認(rèn)。 17 Prepare by: PR完成之后顯示4A表示PR質(zhì)量優(yōu)秀，點ACCEPT接受 18 Prepare by: 選擇 number of die 為“ 1” 按NEXT或點鼠標(biāo)右鍵 19 Prepare by: 選擇右下角第一粒DIE的右下角，選擇DIE alignment第一點，右鍵確認(rèn) 20 Prepare by: 選擇右下角第一粒DIE的左

4、下角，選擇DIE alignment第二點，右鍵確認(rèn) 21 Prepare by: 選擇右下角第一粒DIE， 做DIE 的第一個PR圖形，確保綠色搜索范圍內(nèi)的黃色框內(nèi)圖形獨特且唯一，調(diào)整燈光，并調(diào)整黃色框至合適大小及位置，右鍵確認(rèn)。 22 Prepare by: 選擇右下角第一粒DIE， 做DIE 的第二個PR圖形，確保綠色搜索范圍內(nèi)的黃色框內(nèi)圖形獨特且唯一，調(diào)整燈光，并調(diào)整黃色框至合適大小及位置，右鍵確認(rèn)。 23 Prepare by: 點擊“ Teach Mode” 選擇“ Wire” 24 Prepare by: 將黃色十字線移到需焊球區(qū)域,按鼠標(biāo)右鍵 25 Prepare by: 將黃

5、色十字線移到需焊線區(qū)域,按鼠標(biāo)右鍵。如有更多的焊線數(shù)目可重復(fù)上述兩步。 26 Prepare by: 編線完成點擊NEXT 27 Prepare by: 進(jìn)行重復(fù)設(shè)置 28 Prepare by: 選擇“ Hybrid Reverse Matrix” 29 Prepare by: 根據(jù)生產(chǎn)要求選擇選擇“ Row”“Col” 的數(shù)目。圖片是以882 打橫生產(chǎn)方式的輸入方法. 30 Prepare by: 提示是否要進(jìn)行PR Alige，如不需要按“ Cancel” ，如需要按“ ” 31 Prepare by: 將黃色光標(biāo)移到右下角的第一行第一粒，對好位后按鼠標(biāo)右鍵. 32 Prepare by

6、: 將黃色光標(biāo)移到右下角的第一行第二粒，對好位后按鼠標(biāo)右鍵. 33 Prepare by: 將黃色光標(biāo)移到右下角的第一行最后一粒，對好位后按鼠標(biāo)右鍵. 34 Prepare by: 將黃色光標(biāo)移到右下角的第一行第一粒，對好位后按鼠標(biāo)右鍵. 35 Prepare by: 將黃色光標(biāo)移到右下角的第二行第一粒，對好位后按鼠標(biāo)右鍵. 36 Prepare by: 將黃色光標(biāo)移到右下角的最后一行第一粒，對好位后按鼠標(biāo)右鍵. 37 Prepare by: 按“ one” 重復(fù)設(shè)置. 38 Prepare by: 選擇“ Bond Assistant Setup” 進(jìn)行測高。 39 Prepare by: 按鼠標(biāo)右鍵開始 40 Prepare by: 將黃色光標(biāo)移到釘腳上,按鼠標(biāo)右鍵進(jìn)行釘腳測高. 41 Prepare by: 按鼠標(biāo)左鍵或選擇“ Die” ，進(jìn)行Die面測高. 42 Prepare b