CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展doc13.doc

1、CAD 技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展doc13現(xiàn)代電子信息技術(shù)的進(jìn)展，推動(dòng)電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向進(jìn)展，微電子封裝、IC 設(shè)計(jì)和 IC 制造共同構(gòu)成IC 產(chǎn)業(yè)的三大支柱。運(yùn)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD) 作為一種重要的技術(shù)手段在 IC 產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮了龐大作用，已廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。本文結(jié)合各個(gè)時(shí)期電子封裝的特點(diǎn)，介紹了封裝 CAD 技術(shù)的進(jìn)展歷程，并簡(jiǎn)要分析了今后進(jìn)展趨勢(shì)。1. 引言CAD 技術(shù)起步于 20 世紀(jì) 50 年代后期。 CAD 系統(tǒng)的進(jìn)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了龐大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著運(yùn)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的進(jìn)展， CA

2、D 技術(shù)已進(jìn)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全過(guò)程各時(shí)期 (包括概念設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、分析及優(yōu)化設(shè)計(jì)、仿真試驗(yàn)定型等時(shí)期 )的設(shè)計(jì)技術(shù)。 CAD 技術(shù)作為工程技術(shù)的龐大成就，已廣泛應(yīng)用于工程設(shè)計(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，專門是微電子領(lǐng)域。 CAD 技術(shù)的進(jìn)步和革新總是能在專門短的時(shí)刻內(nèi)體現(xiàn)在微電子領(lǐng)域，并極大地推動(dòng)其技術(shù)進(jìn)步，反過(guò)來(lái)，微電子的持續(xù)進(jìn)展也帶動(dòng)了CAD 所依靠的運(yùn)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的進(jìn)展。電子 CAD 是 CAD 技術(shù)的一個(gè)重要分支， 其進(jìn)展結(jié)果是實(shí)現(xiàn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 。傳統(tǒng)上，電子系統(tǒng)或子系統(tǒng)是通過(guò)設(shè)計(jì)者開(kāi)發(fā)新 IC 芯片、芯片通過(guò)封裝成為器件、各種元器件再組裝到基板上而實(shí)現(xiàn)的。它們之間相互

3、制約和相互促進(jìn)，因而封裝CAD 技術(shù)的進(jìn)展與芯片CAD 技術(shù)和組裝 CAD 技術(shù)的進(jìn)展密不可分，互相滲透和融合。芯片CAD 技術(shù)和基板 CAD 技術(shù)已有許多專文介紹。 本文要緊介紹封裝 CAD 技術(shù)的進(jìn)展歷程。 2 .進(jìn)展歷程按照運(yùn)算機(jī)軟、硬件以及電子封裝技術(shù)的進(jìn)展水平，能夠?qū)AD 技術(shù)在電子封裝的應(yīng)用分以下四個(gè)時(shí)期。21 起步時(shí)期20 世紀(jì) 60、70 年代，是 CAD 軟件進(jìn)展的初始時(shí)期， 隨著運(yùn)算機(jī)硬件技術(shù)的進(jìn)展，在運(yùn)算機(jī)屏幕上進(jìn)行繪圖變?yōu)榭尚校F(xiàn)在CAD 技術(shù)的動(dòng)身點(diǎn)是用傳統(tǒng)的三視圖方法來(lái)表達(dá)零件，以圖紙為媒介來(lái)進(jìn)行技術(shù)交流，是一種二維運(yùn)算機(jī)繪圖技術(shù)。CAD 的含義僅是 Comput

4、er-Aided Drawing(orDrafting) ，而并非現(xiàn)在所講的ComputerAided Design。CAD 技術(shù)以二維繪圖為要緊目標(biāo)的算法一直連續(xù)到70 年代末期，并在以后作為CAD 技術(shù)的一個(gè)分支而相對(duì)獨(dú)立存在。當(dāng)時(shí)的IC 芯片集成度較低，人工繪制有幾百至幾千個(gè)晶體管的版圖，工作量大，也難以一次成功，因此開(kāi)始使用CAD 技術(shù)進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，并有少數(shù)軟件程序能夠進(jìn)行邏輯仿真和電路仿真。當(dāng)時(shí)比封裝的形式也專門有限， 雙列直插封裝 (DIP) 是中小規(guī)模 IC 電子封裝主導(dǎo)產(chǎn)品，并運(yùn)用通孔安裝技術(shù)(THT) 布置在 PCB 上。電子封裝對(duì) CAD 技術(shù)的需求并不十分強(qiáng)烈，引入 CA

5、D 要緊是解決繪圖咨詢題，因而對(duì)電子封裝來(lái)講，CAD 技術(shù)應(yīng)用只是起步時(shí)期。 那是 CAD 技術(shù)真正得到廣泛使用的是 P CB，在 20 世紀(jì) 80 年代往常就顯現(xiàn)了一系列用于 PCB 設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試的 CAD CAM 系統(tǒng)。借助它們不僅擺脫繁瑣、 費(fèi)時(shí)、精度低的傳統(tǒng)手工繪圖，而且縮短交貨周期，提升成品率，成本降低 50。據(jù)統(tǒng)計(jì)， 1983 年全年設(shè)計(jì)的 PCB 有一牛是基于 CAD 系統(tǒng)。在這一時(shí)期，電子 CAD 作為一個(gè)軟件產(chǎn)業(yè)已逐步形成，微電子開(kāi)始進(jìn)入 EDA 時(shí)期。22 普遍應(yīng)用時(shí)期20 世紀(jì) 80 年代是 EDA 從工作站軟件到 PC 軟件迅速進(jìn)展和普遍應(yīng)用的時(shí)期。 這一時(shí)期運(yùn)算機(jī)

6、硬件技術(shù)進(jìn)展十分迅速： 32 位工作站興起，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開(kāi)始進(jìn)展，運(yùn)算機(jī)硬件性價(jià)比持續(xù)提升，運(yùn)算機(jī)圖形技術(shù)也持續(xù)進(jìn)步，這些為 CAD 軟件的進(jìn)展提供了有利條件。從 70 年代末開(kāi)始，芯片的開(kāi)發(fā)應(yīng)用了各種邏輯電路模擬仿真技術(shù)，應(yīng)用了自動(dòng)布局、布線工具，實(shí)現(xiàn)了 LSI 的自動(dòng)設(shè)計(jì)。組裝技術(shù)也在基板 CAD 的支持下向布線圖形微細(xì)化、結(jié)構(gòu)多層化進(jìn)展，并開(kāi)始了從通孔安裝技術(shù) (THT) 向表面安裝技術(shù) (SMT) 進(jìn)展的進(jìn)程。這些都構(gòu)成了對(duì)電子封裝進(jìn)展的龐大推動(dòng)力，要求電子封裝的引腳數(shù)更多，引腳節(jié)距更窄，體積更小，并適合表面安裝。原有的兩側(cè)布置引腳、引腳數(shù)目有限、引腳節(jié)距254mm、通孔安裝的 DIP 遠(yuǎn)

7、遠(yuǎn)不能滿足需要。 四邊引腳扁平封裝 (QFP)、無(wú)引腳陶瓷片式載體 (LCCC) 、塑料有引腳片式載體 (PLCC)等能夠采納 SMT 的四周布置引腳的封裝形式應(yīng)運(yùn)而生。也顯現(xiàn)了封裝引腳從四周型到面陣型的改變， 如針柵陣列 (PGA)封裝，這是一種可布置專門高引腳數(shù)的采納 THT 的封裝形式 (后來(lái)短引腳的 PGA 也能夠采納 SMT) 。另一方面， 結(jié)合著芯片技術(shù)和基板技術(shù)特點(diǎn)的 HIC 也對(duì)封裝提出更高的要求。對(duì)封裝來(lái)講，隨著 IC 組裝密度增加，導(dǎo)致功率密度相應(yīng)增大，封裝熱設(shè)計(jì)逐步成為一個(gè)至關(guān)重要的咨詢題。為此， Hitachi 公司開(kāi)發(fā)了 HI SETS(Hitachi Semicon

8、ductor Thermal Stength Design System)，該系統(tǒng)將五個(gè)程序結(jié)合在一起，可對(duì) 6 個(gè)重要的封裝設(shè)計(jì)特性進(jìn)行統(tǒng)一分析，即 (1)熱阻、 (2)熱變形、 (3)熱應(yīng)力、 (4)芯片和基板的熱阻、 (5)鍵合層的壽命、 (6) 應(yīng)力引起電性能的改變。一個(gè)合適的封裝結(jié)構(gòu)能夠通過(guò)模擬反復(fù)修改，直到運(yùn)算結(jié)果滿足設(shè)計(jì)規(guī)范而專門快獲得。有限元分析軟件與封裝CAD 技術(shù)的結(jié)合，開(kāi)發(fā)出交互式運(yùn)算機(jī)熱模型，能夠在材料、幾何、溫度改變等不同情形下得出可視的三維圖形結(jié)果。Wilkes College 開(kāi)發(fā)了穩(wěn)態(tài)熱分析的CAD 軟件，能夠快速有效地進(jìn)行熱沉設(shè)計(jì)。 通過(guò)有限元分析的交互式運(yùn)算

9、機(jī)熱模型能夠用數(shù)字和圖形分析帶有熱沉的多層復(fù)合材料的晶體管封裝三維傳熱系統(tǒng)，并可顯示幾何的改變所導(dǎo)致的整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)細(xì)微溫度分布情形。封裝設(shè)計(jì)者面臨的另一個(gè)咨詢題是在把封裝設(shè)計(jì)付諸制造前如何推測(cè)它的電性能，Honeywell Physical Sciences Center開(kāi)發(fā)了一種 CAD 工具，能夠?qū)?shí)際封裝結(jié)構(gòu)得到模型進(jìn)行仿真來(lái)分析電性能。在與芯片模型結(jié)合后，這些模型能夠?qū)φ麄€(gè)多層封裝進(jìn)行實(shí)時(shí)仿真和timing 分析，并對(duì)其互連性能做出評(píng)判。Mentor Graphics 公司用 C+語(yǔ)言開(kāi)發(fā)了集封裝電、 機(jī)、熱設(shè)計(jì)為一體的系統(tǒng)，能夠通過(guò)有限元分析軟件對(duì)電子封裝在強(qiáng)制對(duì)流和自然對(duì)流情形下進(jìn)

10、行熱分。在這一時(shí)期，對(duì) PGA 封裝的 CAD 軟件和專家系統(tǒng)也有許多介紹。通過(guò)在已有 IC 設(shè)計(jì)或 PCB 設(shè)計(jì)軟件基礎(chǔ)上增加所缺少的 HIC 專用功能，也開(kāi)發(fā)了專門多 HIC 專用 CAD 軟件，其中包括 HIC 封裝的 CAD 軟件。Kesslerll介紹了 Rockwell International 公司微波組件的封裝使用CAD CAM 進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造的情形，能夠演示從概念到所制出外殼的設(shè)計(jì)過(guò)程。2.3 一體化和智能化的時(shí)期20 世紀(jì) 90 年代，在運(yùn)算機(jī)和其它領(lǐng)域持續(xù)顯現(xiàn)新技術(shù)，不同領(lǐng)域技術(shù)的融合 ,完全改善了人機(jī)關(guān)系，專門是多媒體和虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)顯現(xiàn)為 CAD 工具的模擬與仿真制

11、造了條件， 深化了運(yùn)算機(jī)在各個(gè)工程領(lǐng)域的應(yīng)用，電子封裝 CAD 技術(shù)也開(kāi)始進(jìn)入一體化和智能化的時(shí)期。從 80 年代末開(kāi)始，芯片在先進(jìn)的材料加工技術(shù)和 EDA 的驅(qū)動(dòng)下，特點(diǎn)尺寸持續(xù)減小，集成度持續(xù)提升，進(jìn)展到 VLSI 時(shí)期， SMT 也逐步成為市場(chǎng)的主流。原有的封裝形式，如QFP 盡管持續(xù)縮小引腳節(jié)距，甚至達(dá)到03mm 的工藝極限，但仍無(wú)法解決需要高達(dá)數(shù)百乃至上千引腳的各類 IC 芯片的封裝咨詢題。通過(guò)封裝工作者的努力，研究出焊球陣列 (BGA) 以及芯片尺寸封裝 (CSP)解決了長(zhǎng)期以來(lái)芯片小封裝大，封裝總是落后芯片進(jìn)展的咨詢題。另一方面，在 HIG 基礎(chǔ)上研究出多芯片組件 (MCM) ，

12、它是一種不需要將每個(gè)芯片先封裝好了再組裝到一起，而是將多個(gè) LSI 、VLSI 芯片和其它元器件高密度組裝在多層互連基板上， 然后封裝在同一殼體內(nèi)的專用電子產(chǎn)品。 MCM 技術(shù)有關(guān)于 PCB 而言有許多優(yōu)點(diǎn)，例如能從本質(zhì)上減少互連延遲。但由于組件數(shù)量多，各組件和各種性能之間交互作用，也帶來(lái)了新的咨詢題，使電設(shè)計(jì)、機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)以及模擬仿真等都專門復(fù)雜，需要把這些咨詢題作為設(shè)計(jì)過(guò)程的一個(gè)完整部分對(duì)熱和信號(hào)一起進(jìn)行分析才能解決。然而，盡管 HIC 、PCBMCM 和 IC 的設(shè)計(jì)規(guī)則大體相同，但在不同的設(shè)計(jì)部門里卻往往使用各自的工具工作，這就對(duì) CAD 工具提出了要一體化版圖設(shè)計(jì)、靈活解決 MC

13、M 技術(shù)咨詢題的要求，也使得芯片、封裝與基板CAD 在解決咨詢題的過(guò)程中更加緊密融合在一起。MCM 設(shè)計(jì)已有許多專著介紹， 也有專門多專門軟件咨詢世，本文不贅述。在這一時(shí)期，封裝 CAD 的研究十分活躍，如美國(guó) Aluminium 公司的 Liu 等使用邊界元法 (BEM) 對(duì)電子封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)， 認(rèn)為比有限元法 (F EM) 能更快得出結(jié)果。 McMaster University 的 Lu 等用三維有限差分時(shí)域 (3D-FDTD) 法從電磁場(chǎng)觀點(diǎn)對(duì)電子封裝咨詢題進(jìn)行仿真。University of Arizona 的 Prince利用模擬和仿真CAD 工具對(duì)封裝和互連進(jìn)行電設(shè)計(jì)。 Stant

14、ordUniversity 的 Lee 等在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期時(shí)期使用AVS 進(jìn)行 3D 可視化處理，可對(duì)新的封裝技術(shù)的可制造性進(jìn)行分析并可演示產(chǎn)品。CFD Resarch公司的 Przekwas等把封裝、芯片、 PCB 和系統(tǒng)的熱分析集合在一個(gè)模型里，減少了不確信的邊界條件，能夠進(jìn)一步進(jìn)展成為電子冷卻設(shè)計(jì)工具。GeogiaInstitute of Technology 的 Zhou 等提出了由模塊化 FEM(M FEM) 、參數(shù)化FEM(PFEM) 和交互 FEM(I FEM) 組成的一個(gè)新型建模方法 (MPI FEM)進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。一些軟件公司為此開(kāi)發(fā)了專門的封裝電子制造商也在大學(xué)的協(xié)助下或獨(dú)

15、立開(kāi)發(fā)了封裝CAD 軟件，有實(shí)力的微CAD 系統(tǒng)。如 1991 年 University of Utah 在 IBM 公司贊助下為進(jìn)行電子封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了一個(gè)連接著目標(biāo) CAD 軟件包和有關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)的知識(shí)庫(kù)系統(tǒng)。電性能分析包括串?dāng)_分析、I 噪聲、電源分配和 S-參數(shù)分析等。通過(guò)分不運(yùn)算每個(gè)參數(shù)可使設(shè)計(jì)者隔離出咨詢題的起源并獨(dú)立對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)參數(shù)求解。每一個(gè)部分都有一個(gè)獨(dú)立的軟件包或者一套設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)分析其參數(shù)。可布線性分析用來(lái)推測(cè)布線能力、使互連長(zhǎng)度最小化、減少高頻耦合、降低成本并提升可靠性；熱性能分析程序用來(lái)模擬穩(wěn)態(tài)下傳熱的情形；力學(xué)性能分析用來(lái)處理封裝件在不同溫度下的力學(xué)行為；最后由一個(gè)知識(shí)庫(kù)系統(tǒng)外

16、殼將上述分析工具和有關(guān)的數(shù)據(jù)庫(kù)連接成一個(gè)一體化的系統(tǒng)。它為用戶提供了一個(gè)友好的設(shè)計(jì)界面，它的規(guī)則編輯功能還能持續(xù)地進(jìn)展和修改專家系統(tǒng)的知識(shí)庫(kù)，使系統(tǒng)具有推理能力。NEC 公司開(kāi)發(fā)了 LSI 封裝設(shè)計(jì)的 CAD CAM 系統(tǒng) INCAS E，它提供了 LSI 封裝設(shè)計(jì)者和 LSI 芯片設(shè)計(jì)者一體化的設(shè)計(jì)環(huán)境。封裝設(shè)計(jì)者能夠利用 INCASE 系統(tǒng)有效地設(shè)計(jì)封裝，芯片設(shè)計(jì)者能夠通過(guò)網(wǎng)絡(luò)從已儲(chǔ)存封裝設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)庫(kù)中查找最佳封裝的數(shù)據(jù)，并能確定哪種封裝最適合于他的芯片。當(dāng)他找不到滿足要求的封裝時(shí)，需要為此開(kāi)發(fā)新的封裝，并通過(guò)系統(tǒng)把必要的數(shù)據(jù)送達(dá)封裝設(shè)計(jì)者。該系統(tǒng)已用于開(kāi)發(fā)ASIC上，能夠?yàn)橥瑯拥男?/p>

17、片預(yù)備不同的封裝。利用該系統(tǒng)能夠有效地改善設(shè)計(jì)流程，減少交貨時(shí)刻。University of Arizona 開(kāi)發(fā)了 VLSI 互連和封裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化的一體化系統(tǒng) PDSE(Packaging Design Support Environment)，能夠?qū)ξ㈦娮臃庋b結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析和設(shè)計(jì)。 PDSE 提供了某些熱點(diǎn)研究領(lǐng)域的工作平臺(tái)，包括互連和封裝形式以及電、 熱、電-機(jī)械方面的仿真， CAD 框架的開(kāi)發(fā)和性能、可制造性、可靠性等。Pennsylvania State University 開(kāi)發(fā)了電子封裝的交互式多學(xué)科分析、設(shè)計(jì)和優(yōu)化 (MDA&O) 軟件，能夠分析、反向設(shè)計(jì)和優(yōu)化二維流體流淌、熱傳

18、導(dǎo)、靜電學(xué)、磁流體動(dòng)力學(xué)、電流體動(dòng)力學(xué)和彈性力學(xué)，同時(shí)考慮流體流淌、熱傳導(dǎo)、彈性應(yīng)力和變形。LSI Logic 公司認(rèn)為 VLSI 的顯現(xiàn)使互連和封裝結(jié)構(gòu)變得更復(fù)雜，對(duì)應(yīng)用模擬和仿真技術(shù)進(jìn)展分析和設(shè)計(jì)的CAD 工具需求更為迫切。為了有效地治理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和涉及電子封裝模擬和仿確實(shí)CAD 工具，他們提出了一個(gè)提供三個(gè)層面服務(wù)的運(yùn)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)框架。框架的第一層支持CAD工具的一體化和仿確實(shí)治理，該層為仿真環(huán)境提供了一個(gè)通用的圖形用戶界面；第二層的重點(diǎn)放在設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的描述和治理，在這一層提供了一個(gè)面向?qū)ο蟮慕涌趤?lái)進(jìn)展設(shè)計(jì)資源和包裝CAD 工具；框架的第三層是在系統(tǒng)層面上強(qiáng)調(diào)對(duì)多芯片系統(tǒng)的模擬和仿真。Tan

19、ner Research公司認(rèn)為高帶寬數(shù)字、混合信號(hào)和RF 系統(tǒng)需要用新方法對(duì) IC 和高性能封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)，應(yīng)該在設(shè)計(jì)的初期就考慮基板和互連的性能。芯片及其封裝的系統(tǒng)層面優(yōu)化要求設(shè)計(jì)者對(duì)芯片和封裝有一個(gè)同步的系統(tǒng)層面的方法，而這就需要同步進(jìn)入芯片和封裝的系統(tǒng)層面優(yōu)化要求設(shè)計(jì)者對(duì)芯片和封裝有一個(gè)同步的系統(tǒng)層面方法，而這就需要同步進(jìn)入芯片封裝的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，同步完成IC 和封裝的版圖設(shè)計(jì)，同步仿真和分析，同步分離寄生參數(shù)，同步驗(yàn)證以保證制造成功。除非芯片及其封裝的版圖設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證的工具是一體化的，否則同步的設(shè)計(jì)需要就可能延長(zhǎng)該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期。Tanner MCM Pro 實(shí)體設(shè)計(jì)環(huán)境能夠用來(lái)設(shè)計(jì)

20、IC和 MCM 系統(tǒng)。Samsung公司考慮到微電子封裝的熱性能完全取決于所用材料的性能、幾何參數(shù)和工作環(huán)境，而它們之間的關(guān)系專門復(fù)雜且是非線性的，由于包括了大量可變的參數(shù)，仿真也是耗時(shí)的，故開(kāi)發(fā)了一種可更新的系統(tǒng)推測(cè)封裝熱性能。該系統(tǒng)使用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)能夠通過(guò)訓(xùn)練建立一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的非線性模型，在封裝開(kāi)發(fā)中關(guān)于大量的可變參數(shù)不需要進(jìn)一步的仿真或試驗(yàn)就能快速給出準(zhǔn)確的結(jié)果，提供了快速、準(zhǔn)確選擇和設(shè)計(jì)微電子封裝的指南。與仿確實(shí)結(jié)果相比，誤差在1以內(nèi)，因此會(huì)成為一種既經(jīng)濟(jì)又有效率的技術(shù)。Motorola 公司認(rèn)為對(duì)一個(gè)給定的IC，封裝的設(shè)計(jì)要在封裝的尺寸、 I 0 的布局、電性能與熱性能、費(fèi)用之間平穩(wěn)。

21、一個(gè)CSP 的設(shè)計(jì)對(duì)某些用途是理想的，但對(duì)另一些是不行的，需要早期分析工具給出對(duì)任何用途的選擇和設(shè)計(jì)差不多上最好的封裝技術(shù)信息，因此開(kāi)發(fā)了芯片尺寸封裝設(shè)計(jì)與評(píng)判系統(tǒng) (CSPDES)。用戶提供 IC 的信息，再?gòu)南到y(tǒng)可能的 CSP 中選擇一種，并選擇互連的方式。系統(tǒng)就會(huì)提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也能夠選擇另一種，并選擇互連的方式。系統(tǒng)就會(huì)提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也能夠選擇另外一種，以在這些方面之間達(dá)到最好的平穩(wěn)。當(dāng)分析終止后，系統(tǒng)出口就會(huì)接通實(shí)際設(shè)計(jì)的 CAD 工具，完成封裝的設(shè)計(jì)過(guò)程。2.4 高度一體化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化時(shí)期從 20 世紀(jì) 90 年代末至今， 芯片已進(jìn)展到 UL SI 時(shí)期，把裸芯片直截了當(dāng)安裝在基板上的直截了當(dāng)芯片安裝 (DCA) 技術(shù)已開(kāi)始有用，微電子封裝向系統(tǒng)級(jí)封裝 (SOP 或 SIP)進(jìn)展，立即各類元器件、布線、介質(zhì)以及各種通用比芯片和專用 IC 芯片甚至射頻和光電器件都集成在一個(gè)電子封裝系統(tǒng)里，這能夠通過(guò)單級(jí)集成組件 (SLIM) 、三維 (簡(jiǎn)稱 3D)封裝技術(shù) (過(guò)去的電子封裝系統(tǒng)差不多上限于 xy 平面二維電子封裝 )而實(shí)現(xiàn)，或者向晶圓級(jí)封裝(WLP) 技術(shù)進(jìn)展。封裝 CAD 技術(shù)也進(jìn)入高度一體化、智能