第六章-回復(fù)與再結(jié)晶_第1頁
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第六章-回復(fù)與再結(jié)晶_第4頁
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1,冷加工變形:加工硬化,可使位錯(cuò)數(shù)量增加,金屬的強(qiáng)度和硬度增加,冷加工缺點(diǎn):內(nèi)應(yīng)力,這種殘余應(yīng)力在金屬零件進(jìn)一步加工和使用過程中往往會(huì)產(chǎn)生不應(yīng)有的變形,使用中也會(huì)由于大氣環(huán)境與內(nèi)應(yīng)力的共同作用,造成零件的應(yīng)力腐蝕;冷加工也可能使電阻率增加等。這時(shí)金屬處于一種不穩(wěn)定狀態(tài)。,2,奧氏體不銹鋼易發(fā)生應(yīng)力腐蝕。即在特定合金-環(huán)境體系中,應(yīng)力與腐蝕共同作用引起的破壞。應(yīng)力腐蝕易在含Cl的介質(zhì)中發(fā)生,裂紋為樹枝狀。,3,第六章回復(fù)與再結(jié)晶Recoveryandrecrystallization,消除的方法退火處理。退火可使原子擴(kuò)散能力增加,金屬將依次發(fā)生回復(fù)、再結(jié)晶和晶粒長大過程。,4,recovery,recrystallization,graingrowth,6.1冷變形金屬在加熱時(shí)的組織和性能變化,冷變形金屬在加熱時(shí)的組織變化,5,冷變形金屬在加熱時(shí)的組織變化,回復(fù)recovery是指新的無畸變晶粒出現(xiàn)前所產(chǎn)生的亞結(jié)構(gòu)和性能變化的階段,在金相顯微鏡中無明顯變化,仍保持原有的變形晶粒形貌,若通過TEM,則可觀察到位錯(cuò)組態(tài)或亞結(jié)構(gòu)已開始發(fā)生變化。,recovery,recrystallization,graingrowth,6,冷變形金屬在加熱時(shí)的組織變化,recovery,recrystallization,graingrowth,再結(jié)晶recrystallization是指出現(xiàn)無畸變的等軸新晶粒逐步取代變形晶粒的過程。在開始階段,在畸變較大的區(qū)域里產(chǎn)生新的無畸變的晶粒核心,即再結(jié)晶的形核過程;然后通過逐漸消耗周圍變形晶粒而長大,轉(zhuǎn)變成為新的等軸晶,直至冷變形晶粒完全消失。,7,冷變形金屬在加熱時(shí)的組織變化,recovery,recrystallization,graingrowth,晶粒長大graingrowth是指再結(jié)晶結(jié)束后晶粒的長大過程,在晶界界面能的驅(qū)動(dòng)下,新晶粒會(huì)發(fā)生合并長大,最終達(dá)到一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的尺寸。,8,冷變形金屬在加熱時(shí)的性能變化,A:強(qiáng)度、硬度和塑性strength,hardnessandductility:回復(fù)階段變化非常小,再結(jié)晶時(shí)硬度降低,塑性升高,晶粒長大后趨于緩慢。,9,B:電阻率resistivity:其大小與點(diǎn)陣中的點(diǎn)缺陷密切相關(guān),隨溫度升高,空位濃度下降,故電阻率呈現(xiàn)連續(xù)下降趨勢(shì)。,C:內(nèi)應(yīng)力innerstress:回復(fù)之后,宏觀內(nèi)應(yīng)力基本消除,微觀內(nèi)應(yīng)力部分消除;再結(jié)晶后,冷變形造成的內(nèi)應(yīng)力全部消除。,D:密度density:密度在再結(jié)晶階段急劇增加,主要是由于此時(shí)位錯(cuò)密度顯著降低造成的。,E:儲(chǔ)能的釋放energyrelease:當(dāng)加熱到足以引起應(yīng)力松弛的溫度時(shí),儲(chǔ)能就釋放出來,再結(jié)晶階段儲(chǔ)能釋放最多,達(dá)到峰值。,10,黃銅的回復(fù)、再結(jié)晶和晶粒長大,(a)是黃銅冷加工變形量達(dá)到CW38后的組織,可見粗大晶粒內(nèi)的滑移線。(b)經(jīng)過580C保溫3秒后,試樣上開始出現(xiàn)白色小的顆粒,即再結(jié)晶出的新的晶粒。(c)是在580C保溫4秒后,顯示有更多新的晶粒出現(xiàn)。(d)在580C保溫8秒后,粗大的帶有滑移線的晶粒已完全被細(xì)小的新晶粒所取代,即完成了再結(jié)晶。(e)是保溫15分后的金相組織。晶粒已有所長大。(f)則是在700C保溫10分后晶粒長大的情形。,11,退火溫度與黃銅強(qiáng)度、塑性和晶粒大小的關(guān)系,退火溫度愈高晶粒長得愈大,拉伸強(qiáng)度下降得愈多,塑性則增加得愈多。,12,回復(fù)是指在加熱溫度較低時(shí),由于金屬中的點(diǎn)缺陷及位錯(cuò)近距離遷移而引起的晶內(nèi)某些變化。如空位與其他缺陷合并、同一滑移面上的異號(hào)位錯(cuò)相遇合并而使缺陷數(shù)量減少等。,由于位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)使其由冷塑性變形時(shí)的無序狀態(tài)變?yōu)榇怪狈植?,形成亞晶界,這一過程稱多邊形化polygonization。,5.2回復(fù)recovery,13,回復(fù)機(jī)理recoverymechanism,移至晶界、位錯(cuò)處點(diǎn)缺陷運(yùn)動(dòng)空位間隙原子消失缺陷密度降低空位聚集(空位群、對(duì)),1低溫回復(fù)機(jī)制點(diǎn)缺陷的運(yùn)動(dòng)!,14,異號(hào)位錯(cuò)相遇而抵銷位錯(cuò)密度降低位錯(cuò)滑移位錯(cuò)纏結(jié)重新排列亞晶規(guī)整化,2中溫回復(fù)機(jī)制位錯(cuò)滑移!,15,位錯(cuò)攀移(滑移)位錯(cuò)垂直排列(亞晶界)多邊化(亞晶粒)彈性畸變能降低。,3高溫回復(fù)機(jī)制位錯(cuò)攀移和滑移!,16,回復(fù)動(dòng)力學(xué)recoverykinetics,R屈服強(qiáng)度回復(fù)率m變形后屈服強(qiáng)度r回復(fù)后屈服強(qiáng)度0原始態(tài)的屈服強(qiáng)度,(1-R)愈小,即R愈大,則回復(fù)程度愈大;回復(fù)過程無孕育期,加熱立刻開始回復(fù);初期的回復(fù)速率大,隨后逐漸變慢;長時(shí)間退火后,性能出現(xiàn)一平衡值;預(yù)變形量愈大,起始回復(fù)速率愈大。,17,在回復(fù)階段,金屬組織變化不明顯,其強(qiáng)度、硬度略有下降,塑性略有提高,但內(nèi)應(yīng)力、電阻率等顯著下降。工業(yè)上,常利用回復(fù)現(xiàn)象將冷變形金屬低溫加熱,既穩(wěn)定組織又保留加工硬化,這種熱處理方法稱去應(yīng)力退火reliefannealing。,18,回復(fù)階段退火的作用:提高擴(kuò)散促進(jìn)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)釋放內(nèi)應(yīng)變能,回復(fù)退火產(chǎn)生的結(jié)果:電阻率下降硬度、強(qiáng)度下降不多降低內(nèi)應(yīng)力,19,當(dāng)變形金屬被加熱到較高溫度時(shí),由于原子活動(dòng)能力增大,晶粒的形狀:破碎拉長的晶粒等軸晶粒。這種冷變形組織在加熱時(shí)重新徹底改組的過程稱再結(jié)晶。,再結(jié)晶是一個(gè)晶核形成和長大的過程,但不是相變過程,再結(jié)晶前后新舊晶粒的晶格類型和成分完全相同。,5.3再結(jié)晶recrystallization,20,由于再結(jié)晶后組織的復(fù)原,因而金屬的強(qiáng)度、硬度下降,塑性、韌性提高,加工硬化消失。,驅(qū)動(dòng)力:變形金屬經(jīng)回復(fù)后未被釋放的儲(chǔ)存能(相當(dāng)于變形總儲(chǔ)能的90%)。,新晶粒長大通過短程擴(kuò)散,再結(jié)晶程度依賴于溫度和時(shí)間。,再結(jié)晶的驅(qū)動(dòng)力?,21,22,新晶粒的形核,形核:是在現(xiàn)存的局部高能區(qū)域內(nèi),以多邊化形成的亞晶為基礎(chǔ)形核,變形程度較小時(shí)(小于20%),各晶粒間由于變形不均勻而引起位錯(cuò)密度不同,相應(yīng)亞晶尺寸不同,為降低系統(tǒng)的自由能,位錯(cuò)密度小的晶粒中的亞晶通過晶界凸入另外晶粒中,以吞食方式開始形成無畸變的再結(jié)晶晶核。,1.晶界弓出形核(應(yīng)變誘導(dǎo)晶界移動(dòng)、凸出形核),形核機(jī)制,23,2.亞晶形核:變形程度較大時(shí)發(fā)生此機(jī)制,又分為兩種,(a)亞晶合并機(jī)制:相鄰亞晶界上的位錯(cuò)網(wǎng)絡(luò)通過解離、拆散、位錯(cuò)的攀移、滑移,逐漸轉(zhuǎn)移到周圍其它亞晶界上,導(dǎo)致亞晶合并。(b)亞晶遷移機(jī)制:位錯(cuò)密度較大的亞晶界,向位向差較大的周圍亞晶方向遷移,并逐漸轉(zhuǎn)化為大角晶界,成為成核中心并長大。,(a),(b),24,再結(jié)晶的形核率和長大速率,再結(jié)晶的形核率是指單位時(shí)間、單位體積內(nèi)形成的再結(jié)晶核心的數(shù)目,一般用N表示;晶核一旦形成便會(huì)繼續(xù)長大至相鄰晶粒彼此相遇,長大速率用G表示。,25,變形程度的影響:冷變形越大,儲(chǔ)能越多,驅(qū)動(dòng)力越大,長大越快,T再越低,再結(jié)晶的形核與長大都受到儲(chǔ)存能的驅(qū)動(dòng),主要影響因素有:,原始晶粒尺寸:晶粒越細(xì),變形抗力越大,變形后的儲(chǔ)能越高,T再越低;,微量溶質(zhì)原子:易于位錯(cuò)交互作用,阻礙形核和長大,提高T再;,第二相粒子:可提高、或降低再結(jié)晶溫度;,退火工藝:加熱速度、加熱溫度、保溫時(shí)間等工藝參數(shù)的影響。,26,再結(jié)晶動(dòng)力學(xué)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)vs.時(shí)間,約翰遜-梅厄(Johnson-Mehl)方程:,阿弗拉密(Avrami)方程:,假定條件:均勻成核、球形晶核,N、G不隨時(shí)間改變、恒溫,假定條件:均勻成核、球形晶核,N隨時(shí)間指數(shù)衰減、恒溫,27,再結(jié)晶與固態(tài)相變異同,再結(jié)晶的晶核不是新相,晶體結(jié)構(gòu)未變,而固態(tài)相變出現(xiàn)新相;固態(tài)相變傾向于晶界成核,而再結(jié)晶以亞晶為基礎(chǔ);兩者動(dòng)力學(xué)過程相似。,固態(tài)相變,再結(jié)晶,28,再結(jié)晶溫度recrystallizationtemperature,定義1:冷變形金屬開始進(jìn)行再結(jié)晶的最低溫度。定義2:工業(yè)生產(chǎn)中,以經(jīng)過大變形量(70%以上)的變形金屬,經(jīng)1h退火后完成再結(jié)晶(R95%)所對(duì)應(yīng)的溫度。,再結(jié)晶不是一個(gè)恒溫過程,它是自某一溫度開始,在一個(gè)溫度范圍內(nèi)連續(xù)進(jìn)行的過程,發(fā)生再結(jié)晶的最低溫度稱再結(jié)晶溫度。,29,T再與的關(guān)系,影響再結(jié)晶溫度的因素:1、金屬的預(yù)先變形度:金屬預(yù)先變形程度越大,再結(jié)晶溫度越低。當(dāng)變形度達(dá)到一定值后,再結(jié)晶溫度趨于某一最低值,稱最低再結(jié)晶溫度。,純金屬的最低再結(jié)晶溫度與其熔點(diǎn)之間的近似關(guān)系:T再(0.35-0.4)T熔,其中T再、T熔為絕對(duì)溫度K.金屬熔點(diǎn)越高,T再也越高.,T再=(T熔+273)0.4273,如Fe的T再=(1538+273)0.4273=451,Fe的再結(jié)晶溫度?,30,2、金屬的純度金屬中的微量雜質(zhì)或合金元素,尤其高熔點(diǎn)元素起阻礙擴(kuò)散和晶界遷移作用,使再結(jié)晶溫度顯著提高.eg.C加入到純Fe中變成低C鋼,再結(jié)晶溫度變?yōu)?40。,3.原始晶粒尺寸:晶粒越細(xì),再結(jié)晶溫度越低;4.第二相粒子:可提高、或降低再結(jié)晶溫度;,31,5、加熱速度和保溫時(shí)間,提高加熱速度會(huì)使再結(jié)晶推遲到較高溫度發(fā)生,延長加熱時(shí)間,使原子擴(kuò)散充分,再結(jié)晶溫度降低。生產(chǎn)中,把消除加工硬化的熱處理稱為再結(jié)晶退火recrystallizationannealing。再結(jié)晶退火溫度比再結(jié)晶溫度高100200。,32,再結(jié)晶后晶粒的大小,由約翰遜-梅厄方程得再結(jié)晶晶粒尺寸d為:,33,預(yù)先變形度的影響,實(shí)質(zhì)上是變形均勻程度的影響.當(dāng)變形度很小時(shí),晶格畸變小,不足以引起再結(jié)晶.當(dāng)變形達(dá)到210%時(shí),只有部分晶粒變形,變形極不均勻,再結(jié)晶晶粒大小相差懸殊,易互相吞并和長大,再結(jié)晶后晶粒特別粗大,這個(gè)變形度稱臨界變形度。,1、預(yù)先變形度,當(dāng)超過臨界變形度后,隨變形程度增加,變形越來越均勻,再結(jié)晶時(shí)形核量大而均勻,使再結(jié)晶后晶粒細(xì)而均勻,達(dá)到一定變形量之后,晶粒度基本不變。對(duì)于某些金屬,當(dāng)變形量相當(dāng)大時(shí)(90%),再結(jié)晶后晶粒又重新出現(xiàn)粗化現(xiàn)象,一般認(rèn)為這與形成織構(gòu)有關(guān).,預(yù)先變形度對(duì)再結(jié)晶晶粒度的影響,再結(jié)晶晶粒大小的控制(晶粒大小變形量關(guān)系圖),34,2原始晶粒尺寸:晶粒越小,驅(qū)動(dòng)力越大,形核位置越多,使晶粒細(xì)化。3合金元素和雜質(zhì):增加儲(chǔ)存能,阻礙晶界移動(dòng),有利于晶粒細(xì)化。4溫度:變形溫度越高,回復(fù)程度越大,儲(chǔ)存能減小,晶粒粗化;退火溫度越高,臨界變形度越小,晶粒粗大。,再結(jié)晶退火溫度對(duì)晶粒度的影響,35,再結(jié)晶的應(yīng)用恢復(fù)變形能力改善顯微組織再結(jié)晶退火消除各向異性提高組織穩(wěn)定性再結(jié)晶退火溫度:T再100200。,36,黃銅再結(jié)晶后晶粒的長大,580C保溫8秒后的組織,580C保溫15分后的組織,700C保溫10分后的組織,5.4再結(jié)晶后的晶粒長大graingrowth,再結(jié)晶完成后,若繼續(xù)升高加熱溫度或延長保溫時(shí)間,將發(fā)生晶粒長大,這是一個(gè)自發(fā)的過程。,37,驅(qū)動(dòng)力:界面能差長大方式:正常長大;異常長大(二次再結(jié)晶),38,晶粒長大Graingrowth正常長大,正常長大:大多數(shù)晶粒幾乎同時(shí)長大,晶粒長大的驅(qū)動(dòng)力是降低其界面能,晶粒界面的不同曲率是造成界面遷移的直接原因,界面總是向曲率中心的方向移動(dòng)。,晶粒長大示意圖,39,晶粒的長大是通過晶界遷移進(jìn)行的,是大晶粒吞并小晶粒的過程。晶粒粗大會(huì)使金屬的強(qiáng)度,尤其是塑性和韌性降低。,40,影響晶粒長大的因素(1)溫度。溫度越高,晶界易遷移,晶粒易粗化。(2)分散相粒子。阻礙晶界遷移,降低晶粒長大速率。(3)雜質(zhì)與合金元素?!皻鈭F(tuán)”作釘扎晶界,不利于晶界移動(dòng)。(4)晶粒位向差。小角度晶界的界面能小于大角度晶界,因而前者的移動(dòng)速率低于后者。,41,晶粒長大Graingrowth異常長大,異常長大(不連續(xù)晶粒長大、二次再結(jié)晶):少數(shù)晶粒突發(fā)性不均勻長大,使晶粒之間尺寸差別顯著增大,直至這些迅速長大的晶粒完全相互接觸為止。,形成條件:正常晶粒長大過程被分散相粒子、織構(gòu)或表面熱蝕溝等強(qiáng)烈阻礙,能夠長大的晶粒數(shù)目較少,致使晶粒大小相差懸殊。,42,各向異性織構(gòu)明顯優(yōu)化磁導(dǎo)率對(duì)組織和性能的影響晶粒大小不均性能不均降低強(qiáng)度和塑韌性晶粒粗大提高表面粗糙度,43,金屬經(jīng)過塑性變形后,回復(fù),加工硬化,殘余應(yīng)力,退化處理,再結(jié)晶,晶粒長大,特點(diǎn),特點(diǎn)晶粒形核和長大再結(jié)晶溫度,長大特點(diǎn),44,再結(jié)晶退火的組織1再結(jié)晶織構(gòu):對(duì)于變形織構(gòu)的金屬及合金,退火可將形變織構(gòu)消除,也可形成新織構(gòu)。擇優(yōu)形核(沿襲形變織構(gòu))擇優(yōu)生長(特殊位向的再結(jié)晶晶核快速長大)2退火孿晶:因晶界遷移出現(xiàn)層錯(cuò)形成的。,700C保溫10分后的組織,45,5.5金屬的熱加工,1冷加工與熱加工的區(qū)別,低于再結(jié)晶溫度的加工變形稱為冷加工,高于再結(jié)晶溫度的加工變形稱為熱加工,熱加工:加工硬化動(dòng)態(tài)回復(fù)與再結(jié)晶,Fe的再結(jié)晶溫度為451,其在400以下仍為冷加工。而Sn的再結(jié)晶溫度為-71,則其在室溫下為熱加工。,軟化,抵消,46,自由鍛,47,金屬的冷熱加工,48,動(dòng)態(tài)回復(fù)與動(dòng)態(tài)再結(jié)晶1動(dòng)態(tài)回復(fù):在塑變過程中發(fā)生的回復(fù)。2動(dòng)態(tài)再結(jié)晶:在塑變過程中發(fā)生的再結(jié)晶。特點(diǎn)反復(fù)形核,有限長大,晶粒較細(xì)。包含亞晶粒,位錯(cuò)密度較高,強(qiáng)度硬度高。應(yīng)用:采用低的變形終止溫度、大的最終變形量、快的冷卻速度可獲得細(xì)小晶粒。,49,2熱加工對(duì)金屬組織和性能的影響,熱加工可使鑄態(tài)金屬與合金中的氣孔焊合,使粗大的樹枝晶或拄狀晶破碎,從而使組織致密、成分均勻、晶粒細(xì)化,力學(xué)性能提高。,熱加工使鑄態(tài)金屬中的非金屬夾

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