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檢驗規(guī)范inspection instruction-可編輯修改 -版本變更內(nèi)容日期編寫者名稱第 1 頁 /共 2 頁a新版可焊性試驗規(guī)范設備equipment熔錫爐 ,溫度計 ,顯微鏡1.0 目的：闡述可焊性試驗的方法及驗收標準2.0 范圍：適用于上海molex 組裝產(chǎn)品的針 / 端子的可焊性試驗3.0 試驗設備與材料:3.1 試驗設備熔錫爐 溫度計 顯微鏡3.2 試驗材料無水酒精 助焊劑 (液體松香 )焊錫 (sn60或 sn63)4.0 定義：4.1 沾錫 -焊錫在被測金屬表面上形成一層均勻光滑 完整而附著的錫層狀態(tài),具體見圖片a.4.2 縮錫 -上錫時熔化焊錫覆蓋了整個被測表面,試樣產(chǎn)品離開熔爐后,在被測表面上形成形狀不規(guī)則的錫塊,基底金屬不暴露, 具體見圖片b.4.3 不粘錫 試樣產(chǎn)品離開熔錫爐后,被測表面仍然暴露,未形成錫層 , 具體見圖片c.4.4 針孔 -穿透錫層的小孔狀缺陷, 具體見圖片d。表面形成均勻 光滑 完整而附著縮錫的錫層狀態(tài)圖片 a ( 焊接測試合格 )圖片 b(表面形成不規(guī)則的錫塊)編寫者 :校對 :批準:檢驗規(guī)范inspection instruction第 2 頁 /共 2 頁針孔不沾錫圖片 c (銅基底未被錫層覆蓋)圖片 d ( 表面有小孔缺陷)5.0 程序:5.1 試樣準備應防止試樣產(chǎn)品沾染油跡,不應刻意的對試樣進行清洗擦拭等清潔工作,以免影響試驗的客觀性.5.2 熔錫打開熔錫爐 ,熔化焊錫 ,并使熔錫溫度保持在245 c 5 c.5.3 除渣清除熔錫池表面的浮渣或焦化的助焊劑.5.4 上助焊劑確保試樣產(chǎn)品直立浸入助焊劑中5-10sec再,助焊劑 .浸入深度須覆蓋整個待測部分.取出使其直立滴流10-20sec使,的被測部位不會存在多余5.5 上錫確保試樣產(chǎn)品直立浸入熔劑池中5 0.5sec ,以 25 6mm/sec 的速度取出 ,浸入深度須覆蓋整個待測部分.5.6 冷卻上錫完成后 ,置放自然冷卻 .5.7 清洗將冷卻后的試樣產(chǎn)品浸入無水酒精中除去助焊劑,清洗完成后 ,置于無塵紙上吸干溶液.6.0 驗收標準在 30 倍的顯微鏡下觀察,針孔 縮錫不沾錫等缺陷不得集中于一處,且缺陷所占面積不得

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