無損檢測(cè)UT二級(jí)考題.doc

一、是非題：（20 題、每題2 分，共40 分。對(duì)畫，錯(cuò)畫）得分： 閱卷人:1、超聲波的頻率越高，傳播速度越快。( )2、超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗差愈小，聲壓往復(fù)透射率愈高。( )3、對(duì)同一個(gè)直探頭來說，在鋼中的近場(chǎng)長(zhǎng)度比在水中的近場(chǎng)長(zhǎng)度小。( )4、面積相同，頻率相同的圓晶片和方晶片，其聲束指向角亦相同。( )5、斜探頭楔塊前部和上部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。( )6、探傷儀發(fā)射電路中的阻尼電阻的阻值愈大，發(fā)射強(qiáng)度愈弱。( )7、調(diào)節(jié)探傷儀的“水平”旋鈕，不會(huì)改變儀器的水平線性。( )8、斜探頭前部磨損較多時(shí)，探頭的K 值將變小。( )9、實(shí)際探傷中，為提高掃查速度減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。( )10、厚焊縫采用串列法掃查時(shí)，如焊縫余高磨平，仍然存在死區(qū)。( )11、超聲探傷儀的所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。( )12、盲區(qū)與始波寬度是同一概念。( )13、兩次三角波總是位于第一次底波B1 之前,容易干擾缺陷波的判別。( )14、只要側(cè)壁反射波束與直接傳播的波束聲程差大于4,就可以避免側(cè)壁干擾。( )15、較薄鋼板采用底波多次法探傷時(shí)，如出現(xiàn)“疊加效應(yīng)”，說明鋼板中缺陷尺寸一定很大。( )16、用鍛件大平底調(diào)靈敏度時(shí)，如底面有污物將會(huì)使底波下降，這樣調(diào)節(jié)的靈敏度將偏低，缺陷定量將會(huì)偏小。( )17、焊縫探傷中，裂紋的回波比較尖銳，探頭轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波很快消失。( )618、鋼管水浸探傷時(shí)，如鋼管中無缺陷，熒光屏上只有始波和界面波。( )19、用水浸聚焦探頭探傷小徑管，應(yīng)使探頭的焦點(diǎn)落在與聲束軸線垂直的管心線上。( )20、使用K1.5 的探頭探測(cè)單面焊焊縫根部未焊透缺陷，靈敏度較低，可能造成漏檢。( )二、單項(xiàng)選擇：（10 題，每題2 分，共20 分。）得分： 閱卷人:1、在流體中可傳播： ( A )A.縱波； B.橫波；C.縱波、橫波及表面波； D.切變波。2、用入射角為52的斜探頭探測(cè)方鋼，下圖中哪一個(gè)聲束路徑是正確的： ( B )3、晶片的厚度是晶片共振波長(zhǎng)的: （ D ）A. 4 倍； B. 2 倍； C.1 倍； D. 1/2 倍。4、儀器的垂直線性好壞會(huì)影響： ( B )A.缺陷的當(dāng)量比較； B.AVG 曲線面板的使用；C.缺陷的定位； D.以上都對(duì)。5、在頻率一定和材料相同情況下，橫波對(duì)小缺陷探測(cè)靈敏度高于縱波的原因是： ( C )A橫波質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向?qū)θ毕莘瓷溆欣?B橫波探傷雜波少；C橫波波長(zhǎng)短； D橫波指向性好。6、聲波垂直入射到表面粗糙的缺陷時(shí)，缺陷表面粗糙度對(duì)缺陷反射波高的影響是：( C )A.反射波高隨粗糙度的增大而增加；7B.無影響；C.反射波高隨粗糙度的增大而下降；D.以上A 和C 都可能。7、在筒身內(nèi)壁作曲面周向探傷，所得缺陷的實(shí)際深度比按平板探傷時(shí)的讀數(shù)： ( A )A大； B?。?C相同； D以上都可能。8、復(fù)合材料探傷，由于兩介質(zhì)聲阻抗不同，在界面處有回波出現(xiàn)，為了檢查復(fù)合層結(jié)合質(zhì)量下面哪條敘述是正確的： ( C )A.兩介質(zhì)聲阻抗接近，界面回波小，不易檢查；B.兩介質(zhì)聲阻抗接近，界面回波大，容易檢查；C.兩介質(zhì)聲阻抗差別大，界面回波大，不易檢查；D.兩介質(zhì)聲阻抗差別大，界面回波小，容易檢查。9、軸類鍛件最主要探測(cè)方向是： ( B )A.軸向直探頭探傷； B.徑向直探頭探傷；C.斜探頭外圓面軸向探傷； D.斜探頭外圓面周向探傷。10、探測(cè)出焊縫中與表面成不同角度的缺陷，應(yīng)采取的方法是： ( C )A.提高探測(cè)頻率； B.修磨探傷面；C.用多種角度探頭探測(cè)； D.以上都可以。三、問答題：（4 題，每題5 分，共20 分。）得分： 閱卷人:1、什么是波的疊加原理?疊加原理說明了什么?答：（ 1）當(dāng)幾列波在同一介質(zhì)中傳播并相遇時(shí)，相遇處質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)是各列波引起的分振動(dòng)的合成，任一時(shí)刻該質(zhì)點(diǎn)的位移是各列波引起位移的矢量和。（2）相遇后的各列波仍保持它們各自原有的特性(頻率、波長(zhǎng)、振幅、振動(dòng)方向等)不變，并按照各自原來的傳播方向繼續(xù)前進(jìn)。8（3）波的疊加原理說明了波的獨(dú)立性，及質(zhì)點(diǎn)受到幾個(gè)波同時(shí)作用時(shí)的振動(dòng)的可疊加性。2、除了頻率、晶片材料、晶片尺寸等影響聲場(chǎng)性能的指標(biāo)外，超聲波斜探頭還有哪些技術(shù)指標(biāo)?答：除了頻率、晶片材料、晶片尺寸等影響聲場(chǎng)性能的指標(biāo)外，超聲波斜探頭還有以下技術(shù)指標(biāo)：（1）斜探頭的入射點(diǎn)和前沿長(zhǎng)度：是指其主聲束軸線與探測(cè)面的交點(diǎn)，入射點(diǎn)至探頭前沿的距離稱為探頭前沿長(zhǎng)度，測(cè)定入射點(diǎn)和前沿長(zhǎng)度是為了便于對(duì)缺陷定位和測(cè)定探頭的K值。（2）斜探頭K 值和折射角s：斜探頭K 值是指被探工件中橫波折射角s 的正切值，K=tgs。（3）探頭主聲束偏離：是指探頭實(shí)際主聲束與其理論幾何中心軸線的偏離程度，常用偏離角來表示3、怎樣選擇超聲波探傷的頻率?答：超聲頻率在很大程度上決定了超聲波探傷的檢測(cè)能力。頻率高、波長(zhǎng)短、聲束窄、擴(kuò)散角小，能量集中，因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，分辨力高，缺陷定位準(zhǔn)確；但缺點(diǎn)是在材料中衰減大，穿透能力差，對(duì)細(xì)晶粒材料，如鍛件、焊縫等，常用頻率為2.55MHz，只有在對(duì)很薄工件探傷，并對(duì)小缺陷檢出要求很高時(shí)，才使用10MHz 頻率。對(duì)粗晶材料，為減少晶界反射，避免林狀回波，增大穿透能力，常使用低頻。另外，當(dāng)試件表面粗糙度較大時(shí)，選擇低頻有助減少耦合時(shí)的側(cè)向散射。一般對(duì)鑄鋼、奧氏體不銹鋼焊縫，可采用0.51MHZ 的頻率，對(duì)鑄鐵、非金屬材料，甚至使用幾十千Hz 的低頻。4、探傷鋼板時(shí)，常采用哪幾種方法進(jìn)行掃查?各適用于什么情況?答：根據(jù)鋼板的用途和要求不同，采用的主要檢查方法分為全面掃查、列線掃查、邊緣掃查和格子掃查等幾種。（1）全面掃查：對(duì)鋼板作100%的檢查，每相鄰兩次檢查應(yīng)有10%重復(fù)掃查面，探頭移動(dòng)方向垂直于壓延方向，全面檢查用于重要的要求高的鋼板探傷。（2）列線掃查：在鋼