SMT工藝參數介紹.ppt

SMT工藝與技術,再流焊典型工藝溫度曲線,摩帝可XN63 CR32錫膏回流焊溫度曲線,1、斜坡（1）(Ramp 1) 這個區(qū)域最大的梯度是2/秒，當升溫率超過2，將會產生錫珠和崩塌。 2、預熱(Preheat) 預熱的溫度通常是從100到150開始計算，時間在70120秒之間，這取決PCB基板的尺寸和回流爐的性能。,摩帝可XN63 CR32錫膏回流焊溫度曲線,3、斜坡（2）(Ramp 2） 這個區(qū)域的時間最好少于30秒以減少錫珠的產生。從150到Sn63合金的熔點183這個區(qū)域，升溫的速率應當在2.53/秒，這是由于在這個區(qū)域溫度比較高這個實際情況和可以降低松香媒體在到達合金的熔點183以上之前的揮發(fā)性。,4、回流焊接(Reflow)： 回流焊接的最高溫度是在合金熔點的溫度上再增加30，Sn63合金的熔點是183，而回流焊接的最高溫度是183+30=213+5，亦即是218。在最高溫度的時間并不是很嚴格的，而且通常都不做測量，因為它取決于您所使用的回流爐的種類。 在183以上的時間是很嚴格的，因為它確定回流爐之后焊接表面的外觀。典型的Sn63合金在183以上的時間是3040秒。一般情況下，CR32錫膏在這個區(qū)域,摩帝可XN63 CR32錫膏回流焊溫度曲線,內的時間是4060秒。如果這個時間過長的話，焊接表面將會是沒光澤的，灰暗的和使松香炭化，如果時間低于30秒，松香不會產生足夠濕潤和在一些大的焊盤引線上產生較差的金屬化合物（即焊接不牢）。 5、冷卻Cooling 冷卻時降溫的最大極限是4/秒，冷卻速率太快的結果在焊接表面或許有裂痕。如果冷卻太慢的話，在焊接表面或許就比較黯淡，原因是在焊錫合金中有較大的鉛的結晶體在擴散。,摩帝可XN63 CR32錫膏回流焊溫度曲線,焊錫膏使用的幾點建議,1、儲存溫度：510，工作環(huán)境溫度：2025，相對 濕度：45%65% 。 2、冰柜中取出的焊錫膏，在工作環(huán)境溫度下應放置8個小時后使用 。 3、焊錫膏使用前，應緩慢、均勻地攪拌1分鐘左右。 4、暫時不用的焊錫膏，在工作環(huán)境溫度下放置，要蓋緊內、外蓋。 5、攤放在網板上的焊錫膏，停用、不滾動時間最好不超過1個小時。,焊錫膏使用的幾點建議,6、印過焊錫膏的PCB板，最好在1小時內過回流爐。 7、不要將用過的焊錫膏和新焊錫膏混裝在一起。 8、不要將瓶內焊錫膏一次性全部放在網板上，應分批放入適量的 焊錫膏，保持網板上的焊錫膏的滾動和新鮮焊錫膏的使用。 。 9、焊錫膏的使用，應遵循先進先出的原則。,波峰焊典型工藝溫度曲線,典型情況下波峰焊接的預熱溫度 單面混裝 80-85C 雙面通孔 94-107C 雙面混裝 94-107C 多層通孔 94-121C 多層混裝 94-121C,不同助焊劑的波峰焊預熱溫度,一般溶劑型助焊